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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設(shè)計方案,從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中,明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時代的大幕已徐徐拉開,行業(yè)已經(jīng)不再抱存對芯粒的質(zhì)疑態(tài)度,而是正在合作解決如何借助芯粒技術(shù),在集成電路的生態(tài)...
芯粒技術(shù)的專利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略
本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中,許多產(chǎn)品由獨立制造和分銷的組件組裝而成,這一特點為商業(yè)專利保護(hù)帶來了特殊考量。而芯粒(Ch...
Deca與冠捷半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作
隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復(fù)雜度和成本不斷攀升,小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...
EV Group實現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術(shù)重大突破
全新EVG?40 D2W套刻精度計量系統(tǒng)實現(xiàn)每顆芯片100%測量,吞吐量達(dá)行業(yè)基準(zhǔn)15倍 2025年9月8日,奧地利圣弗洛里安 ——全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體...
奇異摩爾Die-to-Die片內(nèi)互聯(lián)方案持續(xù)升級
當(dāng)AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級別,傳統(tǒng)單芯片設(shè)計遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過模塊化組合突破瓶頸,而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期,UCIe 3.0...
華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合,...
從Ascend 910D看芯粒創(chuàng)新,半導(dǎo)體行業(yè)將迎重大變局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明) 隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點推進(jìn),如從7nm邁向5nm,再到3nm,物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯,這使得行業(yè)在?2025?...
奇異摩爾出席第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)分論壇
近日,第三屆芯粒開發(fā)者大會圓滿落幕。大會在“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計劃指導(dǎo)下,由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所...
在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會上,行芯科技作為國內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),受邀...
Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢:開放式芯粒架構(gòu)(OCA),應(yīng)對AI多樣化需求爆發(fā)
(電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場報道)2025年7月16-19日,第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會是全球三大RISC-...
奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強(qiáng)芯-創(chuàng)新突破獎,助力國產(chǎn)化芯片技術(shù)突破
7月11日,2025年度中國創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報的142...
奎芯科技登場 COMPUTEX 2025,聚焦芯粒互連解決方案
上海?2025年5月26日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日,亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行,本屆...
在向新一代復(fù)雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉(zhuǎn)變的過程中,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革,促使大量的車載電子組件整合至更少數(shù)量的高性能計算元件。與此同時,汽車...
2025年3月28日至29日,由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
對話郝沁汾:牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),終極目標(biāo)“讓天下沒有難設(shè)計的芯片”
原創(chuàng) Lee 問芯 引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點向 3nm、2nm 演進(jìn),量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:邁進(jìn)大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限,越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù),將多個滿足特定功...
近日,imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)。該計...
強(qiáng)勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
隨著芯片制程不斷逼近物理極限,摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?;谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒(Chiplet)系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外,獲取高性...
近日,北極雄芯(Polar Bear Tech)正式宣布,其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計與開發(fā)后,已成功完成流片并一次性投出兩顆重...
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