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標(biāo)簽 > 薄膜

薄膜

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薄膜是一種薄而軟的透明薄片。用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。薄膜科學(xué)上的解釋為:由原子,分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例:光學(xué)薄膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用于電子電器,機(jī)械,印刷等行業(yè)。

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薄膜技術(shù)

非局域四探針?lè)ǎ撼瑢?dǎo)薄膜顆粒度對(duì)電阻特性的影響機(jī)制解析

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技術(shù)支持:4009926602超導(dǎo)薄膜的微觀不均勻性(顆粒度)是影響其宏觀性能的關(guān)鍵因素。在接近臨界溫度(T??)時(shí),傳統(tǒng)四探針?lè)ǔS^測(cè)到異常電阻峰,這...

2025-09-29 標(biāo)簽:薄膜測(cè)量電阻特性 154 0

消除接觸電阻的四探針改進(jìn)方法:精確測(cè)量傳感器薄膜方塊電阻和電阻率

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方塊電阻是薄膜材料的核心特性之一,尤其在傳感器設(shè)計(jì)中,不同條件下的方塊電阻變化是感知測(cè)量的基礎(chǔ)。但薄膜材料與金屬電極之間的接觸電阻會(huì)顯著影響測(cè)量精度,甚...

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四探針薄膜測(cè)厚技術(shù) | 平板顯示FPD制造中電阻率、方阻與厚度測(cè)量實(shí)踐

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平板顯示(FPD)制造過(guò)程中,薄膜厚度的實(shí)時(shí)管理是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)方法如機(jī)械觸針?lè)?、顯微法和光學(xué)法存在破壞樣品、速度慢、成本高或局限于特定材...

2025-09-29 標(biāo)簽:薄膜FPD測(cè)厚 204 0

四探針?lè)?| 測(cè)量射頻(RF)技術(shù)制備的SnO2:F薄膜的表面電阻

四探針?lè)?| 測(cè)量射頻(RF)技術(shù)制備的SnO2:F薄膜的表面電阻

SnO?:F薄膜作為重要透明導(dǎo)電氧化物材料,廣泛用于太陽(yáng)能電池、觸摸屏等電子器件,其表面電阻特性直接影響器件性能。本研究以射頻(RF)濺射技術(shù)制備的Sn...

2025-09-29 標(biāo)簽:電阻薄膜RF 253 0

大面積鈣鈦礦太陽(yáng)能電池薄膜制備:從實(shí)驗(yàn)室到規(guī)模化量產(chǎn)

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鈣鈦礦太陽(yáng)能電池(PSCs)憑借高效率、低成本及廣泛的應(yīng)用潛力,已成為光伏領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),在光伏領(lǐng)域顯示出巨大的商業(yè)化潛力。然而,大面積鈣鈦礦太陽(yáng)能電池...

2025-09-24 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池薄膜鈣鈦礦 253 0

濕法去膠第一次去不干凈會(huì)怎么樣

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在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,若濕法去膠第一次未能完全去除干凈,可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng),對(duì)后續(xù)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量造成顯著影響。以下是具體后果及分析:殘留物導(dǎo)致后續(xù)工藝...

2025-09-16 標(biāo)簽:薄膜濕法半導(dǎo)體制造 179 0

橢偏儀在半導(dǎo)體薄膜厚度測(cè)量中的應(yīng)用:基于光譜干涉橢偏法研究

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薄膜厚度的測(cè)量在芯片制造和集成電路等領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。橢偏法具備高測(cè)量精度的優(yōu)點(diǎn),利用寬譜測(cè)量方式可得到全光譜的橢偏參數(shù),實(shí)現(xiàn)納米級(jí)薄膜的厚度測(cè)量。...

2025-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜厚度測(cè)量 1k 0

薄膜測(cè)厚選臺(tái)階儀還是橢偏儀?針對(duì)不同厚度范圍提供技術(shù)選型指南

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在現(xiàn)代工業(yè)與科研中,薄膜厚度是決定材料腐蝕性能、半導(dǎo)體器件特性以及光學(xué)與電學(xué)性質(zhì)的關(guān)鍵參數(shù)。精準(zhǔn)測(cè)量此參數(shù)對(duì)于工藝優(yōu)化、功能材料理解及反向工程都至關(guān)重要...

2025-08-29 標(biāo)簽:薄膜半導(dǎo)體器件測(cè)厚 2k 0

橢偏儀薄膜測(cè)量原理和方法:光學(xué)模型建立和仿真

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橢偏技術(shù)是一種非接觸式、高精度、多參數(shù)等光學(xué)測(cè)量技術(shù),是薄膜檢測(cè)的最好手段。本文以橢圓偏振基本原理為基礎(chǔ),重點(diǎn)介紹了光學(xué)模型建立和仿真,為橢偏儀薄膜測(cè)量...

2025-08-15 標(biāo)簽:薄膜測(cè)量光學(xué)模組 2.8k 0

半導(dǎo)體外延和薄膜沉積有什么不同

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半導(dǎo)體外延和薄膜沉積是兩種密切相關(guān)但又有顯著區(qū)別的技術(shù)。以下是它們的主要差異:定義與目標(biāo)半導(dǎo)體外延核心特征:在單晶襯底上生長(zhǎng)一層具有相同或相似晶格結(jié)構(gòu)的...

2025-08-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜外延片 860 0

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磁性薄膜材料是電子器件小型化的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用在生物、化學(xué)、環(huán)境和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。本文聚焦電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的氫離子(H?)調(diào)控磁性薄膜的磁性,對(duì)Pt/Co、Pt/...

2025-08-08 標(biāo)簽:薄膜電子器件測(cè)量 836 0

DLC薄膜厚度可精準(zhǔn)調(diào)控其結(jié)構(gòu)顏色,耐久性和環(huán)保性協(xié)同提升

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類金剛石碳(DLC)薄膜因高硬度、耐磨損特性,廣泛應(yīng)用于刀具、模具等工業(yè)領(lǐng)域,其傳統(tǒng)顏色為黑色或灰色。近期,日本研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)等離子體化學(xué)氣相沉積(CVD...

2025-07-22 標(biāo)簽:薄膜測(cè)量 642 0

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薄膜在半導(dǎo)體、顯示和二次電池等高科技產(chǎn)業(yè)中被廣泛使用,其厚度通常小于一微米。對(duì)于這些薄膜厚度的精確測(cè)量對(duì)于質(zhì)量控制至關(guān)重要。然而,能夠測(cè)量薄膜厚度的技術(shù)...

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薄層電阻(SheetResistance,Rs)是表征導(dǎo)電薄膜性能的關(guān)鍵參數(shù),直接影響柔性電子、透明電極及半導(dǎo)體器件的性能。四探針?lè)ㄒ云涓呔群涂煽啃猿?..

2025-07-22 標(biāo)簽:電阻薄膜精確測(cè)量 590 0

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在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管,需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴(yán)苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動(dòng),都可能引發(fā)蝴蝶效應(yīng),最終影響芯片的良率與可靠性。半導(dǎo)體制造的本...

2025-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜芯片制程 1.7k 0

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本文簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識(shí),基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。

2025-06-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜 886 0

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本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性,介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理,并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。

2025-02-26 標(biāo)簽:薄膜芯片制造量測(cè)技術(shù) 1.9k 0

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可以看出, SiH4提供的是Si源,N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反應(yīng)溫度較高,氫原子往往從氮化硅薄膜中去除,因此反應(yīng)物中氫的含量較低。氮...

2025-02-07 標(biāo)簽:芯片薄膜氮化硅 900 0

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多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉積方面各具特色。多晶碳化硅以其廣泛的襯底適應(yīng)性、制造優(yōu)勢(shì)和多樣的沉積技術(shù)而著稱;而非晶碳化硅則以其極低的沉積溫度、良好的化...

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半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

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2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜晶圓制造 1.5k 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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