DDR5加速度 半導(dǎo)體封裝迎來(lái)細(xì)分領(lǐng)域新機(jī)遇

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供...

2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技DDR5 933 0

長(zhǎng)電科技：已看到智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇

在這樣的背景下，長(zhǎng)電科技表示，最近在財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議上觀察到了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。不僅智能手機(jī)的數(shù)量增加了，智能手機(jī)的硬件也在進(jìn)化，支持新的應(yīng)用程序，特...

2023-11-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)應(yīng)用程序長(zhǎng)電科技 928 0

芯片成品制造創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成發(fā)展

基于大語(yǔ)言模型的人工智能（AI）技術(shù)在過(guò)去十幾個(gè)月的時(shí)間里呈現(xiàn)出爆發(fā)式發(fā)展，全球已有多家企業(yè)向公眾開(kāi)放其大模型產(chǎn)品，并且不乏多模態(tài)、內(nèi)容生成等進(jìn)階應(yīng)用。...

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體AI 923 0

長(zhǎng)電科技全面發(fā)力：從專利布局看國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭技術(shù)實(shí)力

自2020年以來(lái)，在5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷上升，封測(cè)廠商需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能基本供不應(yīng)求，業(yè)績(jī)也呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)...

2021-11-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 914 0

長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。

2024-04-15 標(biāo)簽：移動(dòng)通信電磁兼容性芯片封裝 910 0

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動(dòng)了集成電路性能的不斷提升，但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，以先進(jìn)封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新，在支持系統(tǒng)...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiPIC設(shè)計(jì)封裝 908 0

高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同...

2022-10-28 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 906 0

聚焦5G應(yīng)用創(chuàng)新，長(zhǎng)電科技亮相 IC China 2020

進(jìn)入5G智能時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求正在迅速增長(zhǎng)，與此同時(shí)，5G 應(yīng)用的特性也為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)更多技術(shù)挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作尤為重要。

2020-10-14 標(biāo)簽：5G長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體博覽會(huì) 904 0

長(zhǎng)電科技車載芯片先進(jìn)封裝方案推動(dòng)BEV+Transformer擴(kuò)大應(yīng)用

智能駕駛通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外以及車輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同...

2024-05-17 標(biāo)簽：云計(jì)算人工智能智能駕駛 900 0

長(zhǎng)電科技高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式封測(cè)解決方案

6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片SiP封測(cè) 890 0

長(zhǎng)電科技申請(qǐng)電感封裝結(jié)構(gòu)專利

近日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請(qǐng)，...

2024-06-19 標(biāo)簽：電感封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 886 0

汽車電子營(yíng)收同比上升130%，長(zhǎng)電科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收121.7億元

　長(zhǎng)電科技表示，雖然受到世界半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期帶來(lái)的終端市場(chǎng)疲軟和客戶訂貨量下降的影響，但收入和凈利潤(rùn)都受到下行壓力。但積極面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，在挖掘市場(chǎng)潛力...

2023-08-28 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)電科技 885 0

強(qiáng)化全球資源整合，長(zhǎng)電科技2022年上半年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

2022第二季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): ? 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣74.6億元,同比增長(zhǎng)4.9%,創(chuàng)歷年二季度新高。 ? 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.4億元。...

2022-08-19 標(biāo)簽：財(cái)務(wù)長(zhǎng)電科技 881 0

長(zhǎng)電科技封測(cè)博物館開(kāi)館，盡顯行業(yè)風(fēng)采

不僅如此，封裝測(cè)試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測(cè)快車”等互動(dòng)項(xiàng)目，讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...

2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 880 0

長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！ 智能時(shí)代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 875 0

長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技著力培育企業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

2022-09-08 標(biāo)簽：汽車電子SiP封裝技術(shù) 871 0

華潤(rùn)擬近117億拿下長(zhǎng)電科技控制權(quán)

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布重要公告，宣布華潤(rùn)集團(tuán)的全資子公司磐石香港已成功與公司股東大基金及芯電半導(dǎo)體簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，磐石香港或其關(guān)聯(lián)方將以...

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 861 0