長(zhǎng)電科技功率器件封裝工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

日前，長(zhǎng)電科技舉辦了2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。 功率半導(dǎo)體器件目前廣泛應(yīng)用...

2023-05-25 標(biāo)簽：封裝分立器件功率器件 853 0

長(zhǎng)電科技發(fā)力高性能封裝，撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測(cè):局部市場(chǎng)轉(zhuǎn)向去庫(kù)存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長(zhǎng)電科...

2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 852 0

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 長(zhǎng)電科技蓄力未來(lái)發(fā)展

2022年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場(chǎng)變動(dòng)，影響逐漸擴(kuò)散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片封裝AI 846 0

應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化 長(zhǎng)電科技呈現(xiàn)穩(wěn)健與韌性

日前,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)發(fā)布了2022年半年度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣155....

2022-08-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 837 0

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國(guó)家集成...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 832 0

以客戶需求為本，長(zhǎng)電科技為多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)一站式解決方案

芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年，在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人智...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片5G長(zhǎng)電科技 831 0

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?，新能源汽?..

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 827 0

長(zhǎng)電科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

“第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi),論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電...

2022-12-23 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 825 0

長(zhǎng)電科技引領(lǐng)IC封測(cè)行業(yè)革新，搭建產(chǎn)業(yè)價(jià)值溝通橋梁

從封測(cè)博物館的展陳內(nèi)容來(lái)看，兩大特色尤為鮮明。首先，博物館打造了詳盡的行業(yè)歷史脈絡(luò)、技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面的介紹；其次，博物館采用VR、...

2024-01-09 標(biāo)簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 806 0

長(zhǎng)電科技擬變更21億元用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

3月17日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目” ，...

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 802 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域

“新能源汽車上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)看芯片”，近日一位汽車行業(yè)領(lǐng)袖如是說(shuō)。隨著新能源汽車走向了智能化，汽車對(duì)芯片的復(fù)雜度和要求越來(lái)越高；對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品...

2024-09-11 標(biāo)簽：汽車電子功率器件長(zhǎng)電科技 798 0

長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。 近年來(lái)5G商用的不斷提速，5...

2023-07-14 標(biāo)簽：基站射頻器件5G 792 0

長(zhǎng)電科技與客戶合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

Chiplet通過(guò)把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來(lái)自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計(jì)算、人...

2022-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封裝 776 0

長(zhǎng)電科技發(fā)布2023年ESG報(bào)告，堅(jiān)定推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

2023年，長(zhǎng)電科技一如既往地高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封測(cè)產(chǎn)業(yè)及社會(huì)各領(lǐng)域作出更多積極貢獻(xiàn)。

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車長(zhǎng)電科技 762 0

長(zhǎng)電科技第二季度營(yíng)收創(chuàng)新高

集成電路領(lǐng)域的佼佼者長(zhǎng)電科技近日發(fā)布了其2024年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，數(shù)據(jù)亮眼，彰顯了公司在行業(yè)中的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，上半年公司總營(yíng)業(yè)收入達(dá)到人民幣1...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 762 0

長(zhǎng)電科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高

近日，集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 755 0