臺(tái)積電將在2021年底建立2nm測(cè)試產(chǎn)線

近日，據(jù)日媒報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電宣布，將計(jì)劃在2021年底建立一條測(cè)試產(chǎn)線，用來生產(chǎn)2nm工藝的半導(dǎo)體。同時(shí)臺(tái)積電還制定了一個(gè)計(jì)劃，將建立...

2021-06-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝制程3nm 5.4k 0

想要解決芯片被卡脖子的問題我們就不能太依賴外界力量

當(dāng)華為的芯片問題被不斷放大之后，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)就在暗中展開，都想要通過投入來爭(zhēng)奪話語權(quán)。此前歐洲很多國(guó)家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電在美國(guó)晶圓廠追加投資計(jì)劃3nm制程 英國(guó)耗資7億美元替換華為設(shè)備

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，臺(tái)積電正考慮向美國(guó)亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資，數(shù)額比此前披露的多出近一倍。臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)下一代3nm制造工廠，可能要花費(fèi)2...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 5.5k 0

臺(tái)積電4月份營(yíng)收即將出爐 三星追趕臺(tái)積電加大三大制程投入

5月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電周一 將公布4月營(yíng)收，市場(chǎng)看好，根據(jù)臺(tái)積電公布第 2 季財(cái)測(cè)數(shù)字，營(yíng)收估達(dá) 129-132 億美元，季減 0.15% 至季...

2021-05-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm3nm 5.7k 0

臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)，將于2022年下半年量產(chǎn)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺(tái)積電對(duì)此消...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程3nm 2.8k 0

三星將在3nm時(shí)代進(jìn)一步拉近自己與臺(tái)積電的芯片代工技術(shù)差距

晶體管是器件中提供開關(guān)功能的關(guān)鍵組件。幾十年來，基于平面晶體管的芯片一直暢銷不衰。走到20nm時(shí)，平面晶體管開始出現(xiàn)疲態(tài)。為此，英特爾在2011年推出了...

2021-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工3nm 3.3k 0

臺(tái)積電投資2326億元在美國(guó)新開設(shè)6個(gè)工廠

為了減少對(duì)中國(guó)方面的依賴，拜登簽署了一項(xiàng)行政命令，與中國(guó)臺(tái)灣和日本和韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)合作，加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不難看出，美國(guó)政府已逐...

2021-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 3.9k 0

臺(tái)積電將在下半年提前投產(chǎn)3nm工藝

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 1.3k 0

臺(tái)積電3nm芯片開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 美國(guó)開始解禁芯片

3月1日，臺(tái)灣DigiTimes發(fā)布的最新報(bào)告顯示，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米的制造工藝，屆時(shí)該代工廠將能夠...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 5.7k 0

臺(tái)積電有望在明年量產(chǎn)3nm芯片

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時(shí)該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...

2021-03-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 1.3k 0

3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片

蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 3.7k 0

臺(tái)積電 2020 年資本支出超過 180 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

2 月 20 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 2.6k 0

臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）開場(chǎng)線上專題演說時(shí)指出，臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些...

2021-02-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3D 3.3k 0

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。 不過劉德音沒有公...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUV3nm 2.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 2k 0

臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

雖然還沒有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天，臺(tái)媒曝料稱，英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.7k 0

GAA-FET在3nm及更先進(jìn)制程上很關(guān)鍵

得益于從平面型晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)管（FinFET）的過渡，過去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片晶體管3nm 2.7k 0

2021年將是3nm工藝大戰(zhàn)的序幕

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2k 0