完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3nm
在半導體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產。它基于GAAFET(全能柵極場效應晶體管)技術,這是一種多柵極MOSFET技術。
文章:234個 瀏覽:14876次 帖子:0個
當華為的芯片問題被不斷放大之后,爭奪半導體行業(yè)主動權的競爭就在暗中展開,都想要通過投入來爭奪話語權。此前歐洲很多國家就聯合成立了半導體聯盟,想要用1.1...
臺積電在美國晶圓廠追加投資計劃3nm制程 英國耗資7億美元替換華為設備
據美國媒體報道,臺積電正考慮向美國亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資,數額比此前披露的多出近一倍。臺積電正在亞利桑那州建設下一代3nm制造工廠,可能要花費2...
5月10日,晶圓代工大廠臺積電周一 將公布4月營收,市場看好,根據臺積電公布第 2 季財測數字,營收估達 129-132 億美元,季減 0.15% 至季...
臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計劃時程發(fā)展,進度甚至較原先預期超前。這意味著 3nm 量產時程可望較原先預計的 2022 年下半年提前。臺積電對此消...
晶體管是器件中提供開關功能的關鍵組件。幾十年來,基于平面晶體管的芯片一直暢銷不衰。走到20nm時,平面晶體管開始出現疲態(tài)。為此,英特爾在2011年推出了...
為了減少對中國方面的依賴,拜登簽署了一項行政命令,與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區(qū)合作,加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產業(yè)鏈的合作。不難看出,美國政府已逐...
3月1日,臺灣DigiTimes發(fā)布的最新報告顯示,蘋果主要芯片供應商臺積電(TSMC)有望在今年下半年開始風險生產3納米的制造工藝,屆時該代工廠將能夠...
根據DigiTimes的消息,蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產3納米制造工藝,屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30...
3nm 工藝的產量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片
蘋果的主要芯片供應商臺積電(TSMC)有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
臺積電 2020 年資本支出超過 180 億美元創(chuàng)下新高
2 月 20 日消息,據國外媒體報道,芯片代工商臺積電去年的營收創(chuàng)下了新高,達到了 455.05 億美元,但先進制程工藝投產、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些...
在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上,臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況,指出3nm工藝超過預期,進度將會提前。 不過劉德音沒有公...
在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上,臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況,指出3nm工藝超過預期,進度將會提前。
臺積電或將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片
雖然還沒有正式進入投產,但是臺積電2022年3nm的產能,已經被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺媒曝料稱,英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具...
得益于從平面型晶體管到鰭式場效應管(FinFET)的過渡,過去 10 年的芯片性能提升還算勉強。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限,芯片行業(yè)早已不再高聲談...
上周,業(yè)內最受關注的新聞,非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實際上,三星...
上周,業(yè)內最受關注的新聞,非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實際上,三星...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |