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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應(yīng)用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...
對于尺寸為0402，0201或更小的SMD組件，重要的是焊盤具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動期間部分或完全提升組件的部件。保持與...
2019-05-08 標(biāo)簽：pcb設(shè)計bgadfm 7.2k 0
BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達(dá)到100%。
PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
當(dāng)您突破BGA時，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說明了如何突破.4mm BGA。
鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。
定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。
封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...
Xilinx FPGA BGA設(shè)計：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現(xiàn)最佳板設(shè)計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...
嵌入式設(shè)計師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距，觸點直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔...
2018-10-11 標(biāo)簽：嵌入式PCB設(shè)計BGA 6.4k 0
無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使...
2020-10-26 標(biāo)簽：BGA 6.2k 0
BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實戰(zhàn)的詳盡指南
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...
電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
我們所說的TX、RX分層，主要為了解決BGA區(qū)域、連接器區(qū)域的過孔與線的串?dāng)_，在BGA出線時TX、RX實現(xiàn)了分層，那么在BGA外部自然而然也是分層的。
? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
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