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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

淺談PCB設(shè)計(jì)中BGA走線(xiàn)的技巧

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2018-12-20 標(biāo)簽：PCB BGA 1.4萬(wàn) 0

BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法

本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。

2019-04-25 標(biāo)簽：BGA 焊盤(pán)脫落 1.3萬(wàn) 0

TX、RX分層該如何出線(xiàn)？

有同學(xué)已經(jīng)知道要TX、RX分層出線(xiàn)以減小串?dāng)_。TX、RX分層的字面意思，就是TX、RX不同層。但是，是否只要不同層，你就真的達(dá)到了TX、RX分層的意義呢？

2022-04-11 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)BGA 1.3萬(wàn) 0

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)

BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線(xiàn)難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線(xiàn)，...

2020-03-26 標(biāo)簽：pcb bga 焊盤(pán) 1.3萬(wàn) 0

BGA焊點(diǎn)中空洞的形成原因有哪些？

從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。

2019-10-12 標(biāo)簽：焊接 smt bga 1.2萬(wàn) 0

一文知道BGA封裝的區(qū)分方式

BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見(jiàn)于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

2021-06-21 標(biāo)簽：BGA BGA封裝 1.2萬(wàn) 0

各類(lèi)芯片封裝簡(jiǎn)介

日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的...

2017-07-05 標(biāo)簽：bga qfp qfn 1.2萬(wàn) 1

smt生產(chǎn)線(xiàn)指什么_smt生產(chǎn)線(xiàn)的基本組成

SMT生產(chǎn)線(xiàn)也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

2019-05-29 標(biāo)簽：smt BGA 1.1萬(wàn) 0

信號(hào)在傳輸過(guò)程中由阻抗變化引起的失真怎么辦？這些設(shè)計(jì)技巧能幫您

SI-list【中國(guó)】反射以及如何在高速系統(tǒng)處理反射

2017-11-25 標(biāo)簽：bga 串聯(lián)式器件信號(hào)阻抗 1.1萬(wàn) 0

探針卡設(shè)計(jì)之MLO介紹

作為芯片晶圓測(cè)試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿(mǎn)足更高需求的晶圓測(cè)試，針卡類(lèi)型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級(jí)。

2024-01-25 標(biāo)簽：pcb 電路板 BGA 1.1萬(wàn) 0

70個(gè)IC封裝術(shù)語(yǔ)詳細(xì)講解

1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

2019-10-04 標(biāo)簽：IC 封裝 BGA 1.1萬(wàn) 0

導(dǎo)致BGA和PCB的翹曲的因素及解決辦法

在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過(guò)程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會(huì)使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把...

2021-03-24 標(biāo)簽：pcb BGA 1.0萬(wàn) 0

BGA焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析

從鉛制造到無(wú)鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認(rèn)為可以選擇具有高T g （玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基板材料...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 9884 0

BGA空洞的形成原理與解決方法介紹

在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？

2019-11-14 標(biāo)簽：pcb smt bga 9852 0

檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹

BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問(wèn)題？怎么辦？間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...

2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件 BGA 虛焊 9521 0

BGA封裝的特性詳解

早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 9359 0

DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計(jì)工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

2023-11-17 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)BGA 9119 0

使用Altium Designer21軟件對(duì)BGA器件進(jìn)行扇出操作

BGA fanout操作是PCB設(shè)計(jì)中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對(duì)BGA器件進(jìn)行的一種引腳（pin）引出操作

2023-10-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA PCB封裝 9035 0

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤(pán)上印刷錫膏,然后裝貼各類(lèi)電子元器件,最后經(jīng)過(guò) 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類(lèi)電子元器件與電路板的焊盤(pán)焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...

2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝 smt 9022 0

BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭(zhēng)取越來(lái)越多的功能和I/O引腳。此外，人們?cè)谛⌒突矫鎴?jiān)持越來(lái)越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...

2019-08-02 標(biāo)簽：SMD smt BGA 8886 0

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Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于A(yíng)rduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于A(yíng)rduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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Protel 99 se

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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庫(kù)文件

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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清華紫光

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Genesis2000

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Altium_Designer

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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拼接

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PCB制板

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封裝設(shè)計(jì)

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感應(yīng)式

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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