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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48331次 帖子：186個

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      2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGA塞孔 2806 0

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