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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問題。
在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接的...
目前，用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)，既可以用作主...
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...
用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)
除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號(hào)走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型...
2018-07-20 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計(jì)封裝技術(shù)BGA 3853 0
UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會(huì)釋放分子、需要雙85或更高等...
區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
CPU是一臺(tái)電腦的主要部件，往往決定著一臺(tái)電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，對(duì)我們選購(gòu)適合自己的電腦至關(guān)重要。
并行PCB設(shè)計(jì)有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評(píng)估應(yīng)考慮的四個(gè)問題說明
隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間以來，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無(wú)事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)...
PCB熱分布設(shè)計(jì)，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。
關(guān)于大家擔(dān)心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會(huì)有影響，在之前的《回流是如何影響信號(hào)的》文章中有過詳細(xì)的說明。這篇文章就來看看串?dāng)_本身的問題。 串?dāng)_是電磁...
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別
X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
PCB設(shè)計(jì)中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進(jìn)行FANOUT，把信號(hào)通過就近打過孔引到內(nèi)層去出。如下圖是一顆上千個(gè)管腳的BGA芯片，進(jìn)...
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...
什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤 3475 0
小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。
2023-01-16 標(biāo)簽：電源pcbPCB設(shè)計(jì) 3468 0
PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，塞孔主要有五個(gè)作用
PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將...
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