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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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OMAP3530 CUS封裝的PCB設(shè)計(jì)方案

OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術(shù)設(shè)計(jì)。該技術(shù)允許使用標(biāo)準(zhǔn) 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過(guò)...

2021-06-17 標(biāo)簽：pcb BGA 8857 0

電源完整性問(wèn)題是指什么？電源完整性分析

電源的作用是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電壓及電流。電源完整性問(wèn)題是指電源的電壓、紋波及噪聲不滿足系統(tǒng)的工作要求，通過(guò)合理的電源供電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)可以減小電源塌陷等電源完...

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增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無(wú)鉛焊料降低了BGA封...

2020-01-17 標(biāo)簽：電路板封裝 bga 8505 1

BGA枕頭效應(yīng)的形成原因和觀察方法

枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過(guò)程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀...

2022-10-27 標(biāo)簽：電路板焊接 BGA 8425 0

高密BGA器件的設(shè)計(jì)方法

90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I...

2018-06-13 標(biāo)簽：芯片 BGA 焊盤 8263 0

BGA封裝的缺陷問(wèn)題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 8237 0

PCB布線中如何對(duì)BGA器件進(jìn)行自動(dòng)扇出

在allegro軟件中應(yīng)該如何對(duì)BGA器件進(jìn)行自動(dòng)扇出呢？答：在進(jìn)行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對(duì)于電阻電容后者是小的IC類器件...

2020-10-14 標(biāo)簽：BGA PCB布線 allegro 8152 0

電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...

2019-08-05 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 8074 0

空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)可靠性有何影響

空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對(duì)裂紋的蔓延有抑制作用。

2021-03-23 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)BGA 7789 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

2018-11-13 標(biāo)簽：BGA BGA封裝 CSP 7775 0

PCB設(shè)計(jì)中的焊盤是什么？PCB中錯(cuò)誤的焊盤尺寸會(huì)導(dǎo)致的問(wèn)題

通孔焊盤必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確保可焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...

2023-09-15 標(biāo)簽：pcb 電鍍 BGA 7758 0

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）。

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遇到0.65的BGA該怎么辦

一般板廠的這個(gè)參數(shù)會(huì)控制在≥12:1.但是在實(shí)際設(shè)計(jì)的過(guò)程中，一般不會(huì)輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時(shí)候我們就要慎重考慮了。

2019-05-16 標(biāo)簽：芯片 BGA 7562 0

BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問(wèn)題簡(jiǎn)介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。

2019-08-03 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 7424 0

BGA焊接的工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時(shí)，需要進(jìn)行返工過(guò)程來(lái)移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過(guò) BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的，該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。

2024-04-18 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板成像技術(shù) 7377 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 7304 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析（BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

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PCB設(shè)計(jì)中的十個(gè)最常見的DFM問(wèn)題解析

對(duì)于尺寸為0402，0201或更小的SMD組件，重要的是焊盤具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動(dòng)期間部分或完全提升組件的部件。保持與...

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BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見的不良現(xiàn)象有哪些

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2019-11-08 標(biāo)簽：機(jī)械封裝 bga 6715 0

如何規(guī)劃好PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)

PCB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。

2018-10-28 標(biāo)簽：PCB bga 6667 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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