FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

對(duì)于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳...

2023-04-14 標(biāo)簽：cpu云計(jì)算散熱器 5.6k 0

Altium處理過孔中間層削盤的解決辦法

過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設(shè)置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內(nèi)層焊盤的大小設(shè)置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。

2020-10-24 標(biāo)簽：pcbBGA過孔 5.5k 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 5.5k 0

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 5.4k 0

區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 5.2k 0

無鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。

2019-10-24 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5.1k 0

BGA要TX、RX分層，怎么分層才是正確的分層

TX、RX為什么要分層，并拋出了一個(gè)具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對(duì)這兩種BGA...

2021-03-30 標(biāo)簽：BGARX分層 5.1k 0

BGA的優(yōu)點(diǎn)介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個(gè)基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 5.1k 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，利用CST全波電磁場仿真軟件進(jìn)行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcbBGA 5.1k 0

PCB電路板散熱有哪些技巧詳細(xì)方法說明

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-02-03 標(biāo)簽：PCB晶體管BGA 5.1k 0

給大家講一講SMT加工價(jià)位的計(jì)算方法

有一些企業(yè)計(jì)算1個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，可是有兩個(gè)焊接點(diǎn)作為一個(gè)點(diǎn)。以焊盤計(jì)算為例，就是計(jì)算PCBA板上的焊盤總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...

2022-11-12 標(biāo)簽：smtBGAPCBA 5k 0