BGA焊接失效分析

一 ?樣品描述 所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號為C389,...

2021-11-06 標(biāo)簽：BGA焊料焊錫膏 2418 0

紅墨水實(shí)驗(yàn)PCB檢測失效分析

紅墨水實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。 具體試驗(yàn)過程如下 1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍...

2021-10-18 標(biāo)簽：元器件BGAPCB檢測 3177 0

Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數(shù)

Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座，可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間，周...

2021-11-10 標(biāo)簽：ICBGAqfn 874 0

華天科技為何要合作斥資9.7億成立控股子公司

天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關(guān)新區(qū)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司（以下簡稱“韶實(shí)集團(tuán)”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設(shè)立由華...

2021-06-02 標(biāo)簽：集成電路封裝測試BGA 4040 0

SMT常見工藝缺陷與其解決辦法

現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...

2021-03-12 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 8887 0

高速串行：BGA里面不能走差分線？

BGA扇出雖然是個(gè)很簡單而且約定俗成的設(shè)計(jì)，但是在信號速率越來越高之后，信號的性能會(huì)受到越來越多因素的影響，比如BGA的pitch大小，過孔反焊盤設(shè)計(jì)，...

2020-12-24 標(biāo)簽：高速串行BGA差分線 1281 0

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫

隨著手機(jī)越來越高級， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...

2020-12-21 標(biāo)簽：芯片激光bga 8542 0

淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵：熱風(fēng)回流焊

熱風(fēng)回流焊是整個(gè)BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個(gè)問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱...

2021-03-22 標(biāo)簽：pcbBGA回流焊 4116 0

BGA封裝面臨的主要技術(shù)瓶頸及可靠性

封裝可靠性評價(jià)是鑒定需要重點(diǎn)考核的工作項(xiàng)目。新型封裝應(yīng)用于型號整機(jī)前，其可靠性應(yīng)針對應(yīng)用的環(huán)境特點(diǎn)以及整機(jī)對可靠性的要求進(jìn)行評價(jià)和驗(yàn)證。

2021-03-30 標(biāo)簽：BGA器件封裝 4870 0

如何安裝BGA

隨著電子產(chǎn)品越來越小，電子元件制造商需要進(jìn)行創(chuàng)新跟上時(shí)代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA？ 球柵陣列是一種表...

2020-10-31 標(biāo)簽：集成電路pcbBGA 3325 0

PCB多層板壓縮制造中的難點(diǎn)有哪些？

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、...

2020-08-12 標(biāo)簽：pcbBGAAOI 1416 0

目前BGA焊接失效檢測的常用的方法是什么

目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高，缺點(diǎn)是...

2020-07-24 標(biāo)簽：fpgaBGA 2471 0

SMT貼片加工的BGA有什么優(yōu)缺點(diǎn)

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。

2020-05-13 標(biāo)簽：BGASMT貼片機(jī) 3564 0

如何改進(jìn)電路設(shè)計(jì)的規(guī)程提高可測試性

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)...

2020-05-05 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)電子元件BGA 2735 0