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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconne...
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)來了
或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術(shù)就是對原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu),將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技...
富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)
臺(tái)積電InFO_PoP(package on package)技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...
應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案?!皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說。“例如...
2022-12-19 標(biāo)簽:封裝應(yīng)用程序chiplet 926 0
奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎(jiǎng)
2022年12月17日,由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會(huì)旨在共同探...
2022-12-19 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 2.4k 0
Chiplet又稱芯?;蛐⌒酒?,是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表,將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die(裸片),通過 die-to-die 將模塊芯...
封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
這意味著,基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實(shí)現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線,完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美,甚...
芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)精彩回顧
第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
2022-11-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda3DIC 1.4k 0
Chiplet是大勢所趨,完整UCIe解決方案應(yīng)對設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片,Chiplet儼然已...
芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎(jiǎng)
2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎(jiǎng)盛典上傳來喜訊,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...
Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化
實(shí)際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
確實(shí),太多專業(yè)概念需要科普,光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實(shí)挺困難的,簡直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專攻,不是專家自己擅長的領(lǐng)域不一定會(huì)覆蓋到,因此哪怕產(chǎn)業(yè)專...
以初心,常探索——國產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!
為此,奇普樂特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:
2022-11-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)chiplet 1.1k 0
芯來科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...
EDA探索之路 發(fā)現(xiàn)更多國產(chǎn)芯片新機(jī)遇
僅在2022年下半年,因?yàn)橹T多因素影響,身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會(huì)看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場營收下降等很多負(fù)面消息:這無外乎是一種國際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...
高性能計(jì)算(HPC)市場進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段,先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國集成電...
全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價(jià)比、售價(jià)899美元起
剛剛,AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡,售價(jià)大漲千元,游戲提升70%。 芯東西11月4日早間消息,就在今天凌晨,AMD正式發(fā)布了新一代旗艦GPU R...
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