臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片邏輯電路CoWoS 1k 0

臺(tái)積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺(tái)積電從未停止過(guò)前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對(duì)外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUVCoWoS 1.5k 0

臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.2k 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績(jī)

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.6k 0

臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能日月光 906 0

SK海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)...

2024-04-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電SK海力士CoWoS 384 0

英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%

盡管英偉達(dá)計(jì)劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗(yàn)證測(cè)試過(guò)程相對(duì)繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測(cè)這些產(chǎn)...

2024-04-17 標(biāo)簽：gpu英偉達(dá)CoWoS 799 0

臺(tái)積電攜手蘋果、英偉達(dá)、博通，推動(dòng)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.3k 0

三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺(tái)積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoSHBM 2.9k 0

臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠

臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。

2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 900 0

臺(tái)積電考慮赴日設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過(guò)仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶，向臺(tái)積...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 935 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.5k 0

臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過(guò)芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 827 0

京元電成臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長(zhǎng)

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對(duì)外評(píng)論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對(duì)...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.2k 0

臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝引動(dòng)設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬(wàn)潤(rùn)作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測(cè)晶圓制造CoWoS 1.4k 0

緯創(chuàng)：?jiǎn)T工享16-18月薪資，英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)批量采購(gòu)

據(jù)資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達(dá)2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應(yīng)商之一，其份額占據(jù)了近百分之八十五，業(yè)界預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示，到2024年...

2024-02-02 標(biāo)簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 1.2k 0

NVIDIA H100交貨周期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2025年

半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場(chǎng)的策略，掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情，且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場(chǎng)普遍認(rèn)...

2024-01-26 標(biāo)簽：NVIDIAPCCoWoS 2.3k 0

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個(gè)月

臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬(wàn)片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬(wàn)片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.3k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計(jì)算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CoWoS 911 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺(tái)積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3D封裝 1.1k 0