IBM：找到產(chǎn)業(yè)鄰近性 從Big Data求發(fā)展機(jī)遇

2月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，對于專注于企業(yè)科技運(yùn)算的巨頭而言，IBM Big Data的重點(diǎn)并不是數(shù)據(jù)流量，而是流量中呈現(xiàn)的大趨勢。

2012-02-19 標(biāo)簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)Big Data 686 0

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟：加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。

2012-02-15 標(biāo)簽：IBM三星電子芯片設(shè)計(jì) 855 0

AMD否認(rèn)IBM為其代工APU

前外電剛剛報(bào)道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity A...

2012-02-12 標(biāo)簽：AMDIBMAPU 601 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標(biāo)簽：IBM三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 556 0

IBM研制出9nm晶體芯片

IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。

2012-02-09 標(biāo)簽：IBM晶體芯片 1812 0

IBM暗地為AMD生產(chǎn)下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號為“Trinity”的下一代A系列...

2012-02-07 標(biāo)簽：AMDIBMFusion 1889 0

IBM研究存儲(chǔ)設(shè)備取得大突破:有望更小巧輕便

據(jù)外國媒體周五報(bào)道，IBM公司納米技術(shù)研究人員表示，已經(jīng)發(fā)型了一種新方法，能夠?qū)?個(gè)比特(Bit，信息量單位)的內(nèi)容存儲(chǔ)在12個(gè)磁原子上。這項(xiàng)新發(fā)現(xiàn)有望...

2012-01-16 標(biāo)簽：IBM存儲(chǔ)設(shè)備 625 0

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公...

2012-01-12 標(biāo)簽：芯片IBMGlobal 1029 0

3D無處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化

2011-12-18 標(biāo)簽：IBM3D3M 1210 0

巴菲特高價(jià)買入IBM公司的秘密

歷史上從不投資科技股的巴菲特，2011年突然買入IBM公司107億美元股票，這引起了極大的質(zhì)疑。

2011-12-05 標(biāo)簽：IBM巴菲特 712 0

IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBMSOI芯片 554 0

巴菲特107億美元收購IBM股份 成最大股東

“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示，他已斥資107億美元收購了IBM 5.5%的股份。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBM巴菲特 791 0

IBM首位女性CEO羅曼明年初上任

IBM周二發(fā)表聲明稱，該公司董事會(huì)已選定長期以來擔(dān)任公司高管的弗吉尼亞羅曼提(Virginia Rometty)為總裁兼CEO，她將在明年1月1日正式接...

2011-10-26 標(biāo)簽：IBM 686 0

IBM市值15年來首次超越微軟 居科技界第二

北京時(shí)間9月30日早間消息，截至周四美股收盤時(shí)， IBM (微博)市值自1996年以來首次超越微軟(微博)，在全球科技公司中高居第二，僅次于蘋果。截至收...

2011-09-30 標(biāo)簽：微軟IBM 552 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有...

2011-09-22 標(biāo)簽：芯片IBMPC 605 0

谷歌再購IBM千余項(xiàng)專利 旨為Android保駕護(hù)航

據(jù)國外媒體報(bào)道， 谷歌 已從IBM手中購買了1023項(xiàng)專利技術(shù)，來支撐其防御智能手機(jī)訴訟的戰(zhàn)略。這已是谷歌第二次購買IBM的專利。美國專利商標(biāo)局提供的信...

2011-09-15 標(biāo)簽：IBMAndroid谷歌 679 0

3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料

近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的...

2011-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM3D 945 0