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IBM研制出9nm晶體芯片

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半導(dǎo)體芯片制造核心材料“光刻膠(Photoresist)”的詳解

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昊衡科技FLA系列光纖鏈路分析儀拓展850nm新波段

為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)850nm波段光器件精準(zhǔn)測(cè)量的需求,昊衡科技FLA系列光纖鏈路分析儀拓展850nm測(cè)量新波段,為多模光纖鏈路、850nm光器件及芯片級(jí)樣品提供一套更高效、更全面的檢測(cè)解決方案
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最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展,發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際(官網(wǎng)鏈接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器,到汽車(chē)電子
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三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)

三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
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臺(tái)積電2納米制程試產(chǎn)成功,AI、5G、汽車(chē)芯片,誰(shuí)將率先受益?

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2025-10-29 16:19:00546

突破瓶頸!中國(guó)成功研制新型芯片 求解大規(guī)模MIMO信號(hào)檢測(cè)時(shí)效能提升超百倍

研究員團(tuán)隊(duì)聯(lián)合集成電路學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)研發(fā),目前已經(jīng)成功研制出基于阻變存儲(chǔ)器的高精度、可擴(kuò)展模擬矩陣計(jì)算芯片,首次實(shí)現(xiàn)了在精度上可與數(shù)字計(jì)算媲美的模擬計(jì)算系統(tǒng)。相關(guān)論文于10月13日刊發(fā)在《自然·電子學(xué)》期刊上。 新型模擬計(jì)
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全球首款!國(guó)產(chǎn)光譜成像芯片實(shí)現(xiàn)亞埃米級(jí)快照

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上海技物所研制出長(zhǎng)波紅外圓偏振焦平面陣列探測(cè)器

);c.圓偏振成像原理示意圖。 近日,中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所紅外科學(xué)與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陸衛(wèi)、陳效雙、周靖研究員等開(kāi)展合作,成功研制出長(zhǎng)波紅外圓偏振焦平面陣列探測(cè)器,通過(guò)光子-電子協(xié)同設(shè)計(jì)與納米級(jí)穿孔對(duì)準(zhǔn)工藝,突破集成式圓偏振探測(cè)器
2025-10-17 07:40:29207

中國(guó)芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級(jí)快照光譜成像芯片

我國(guó)芯片正蓬勃發(fā)展,呈現(xiàn)一片欣欣向榮的態(tài)勢(shì),我們看到新聞,中國(guó)芯片研制獲重大突破;這是全球首款亞埃米級(jí)快照光譜成像芯片問(wèn)世。 清華大學(xué)電子工程系方璐教授團(tuán)隊(duì)成功研制出全球首款亞埃米級(jí)快照光譜成像芯片
2025-10-16 17:58:032222

IBM與Anthropic達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,在面向全球開(kāi)發(fā)者與技術(shù)專(zhuān)家的年度盛會(huì) TechXchange 2025 期間,IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)與Anthropic 宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作:IBM 將 Anthropic 旗下
2025-10-15 17:55:36578

我國(guó)科學(xué)家研制出高精度可擴(kuò)展模擬矩陣計(jì)算芯片

行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-10-14 13:49:50

今日看點(diǎn):我國(guó)科學(xué)家研制出高精度可擴(kuò)展模擬矩陣計(jì)算芯片;Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片

? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日,Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片,這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163

國(guó)產(chǎn)激光芯片突圍:1470/1550/1940nm三波長(zhǎng)齊發(fā)力,賦能低空經(jīng)濟(jì)與高端醫(yī)療

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TV101WXM-NL9薄膜晶體管液晶顯示器規(guī)格書(shū)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TV101WXM-NL9薄膜晶體管液晶顯示器規(guī)格書(shū).pdf》資料免費(fèi)下載
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溪圖科技與IBM合作打造AI基建生態(tài)系統(tǒng)

近日,IBM 與溪圖科技(杭州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱”溪圖科技”)達(dá)成合作,雙方將基于 IBM watsonx 數(shù)據(jù)和 AI 平臺(tái)、IBM watsonx Orchestrate 等企業(yè)級(jí) AI
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升壓型恒流攝影燈調(diào)光無(wú)頻閃驅(qū)動(dòng)芯片H6911方案 10A大電流3.7V5V12V升9V12V24V36V48V

控制、操作直觀、方便立即檢驗(yàn)打光效果。針對(duì)市場(chǎng)空白和廣大客戶的述求,為此惠海半導(dǎo)體研制出針對(duì)攝影補(bǔ)光燈調(diào)光無(wú)頻閃方案【DC-DC升壓型恒流調(diào)光無(wú)頻閃芯片H6911】■H6
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中國(guó)科大研制可見(jiàn)光波段矢量光譜分析儀

圖1:可見(jiàn)光到近紅外波段的集成光學(xué)應(yīng)用 近日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)劉駿秋團(tuán)隊(duì)與合作者在集成光學(xué)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,成功研制出一種新型可見(jiàn)光矢量光譜分析儀。該儀器首次實(shí)現(xiàn)對(duì)可見(jiàn)光波段集成光學(xué)器件的高精度
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2025 IBM中國(guó)企業(yè)級(jí)AI巔峰論壇即將開(kāi)幕

的共創(chuàng)交流平臺(tái),將于 2025年 9月 5日在山東煙臺(tái)舉行 IBM 中國(guó)企業(yè)級(jí) AI 巔峰論壇(此后簡(jiǎn)稱“論壇“)。
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自主可控:度亙核芯成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模光纖耦合模塊

度亙核芯基于自主開(kāi)發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái),成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊,是國(guó)際上為數(shù)不多
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傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,根據(jù)多位知情人士透露,臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備,以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404

國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28 納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備機(jī)

8月15日,國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備在錫成功機(jī)。市委書(shū)記杜小剛,中國(guó)工程院院士丁文江、莊松林、董紹明,中國(guó)科學(xué)院院士張澤共同出席機(jī)儀式。 電子束晶圓量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除
2025-08-19 16:17:38614

創(chuàng)新突破 | 度亙核芯推出高功率1470nm/1550nm半導(dǎo)體激光單管芯片

度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片,其額定輸出功率達(dá)到7.5W,創(chuàng)業(yè)界新高!基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì),形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334

曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單

我們來(lái)看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段,計(jì)劃在今年10月完成基于HPB(High
2025-07-31 19:47:071591

12英寸碳化硅襯底,會(huì)顛覆AR眼鏡行業(yè)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年以來(lái),各家廠商都開(kāi)始展示12英寸SiC產(chǎn)品,包括晶錠和襯底,加速推進(jìn)12英寸SiC的產(chǎn)業(yè)化。最近,天成半導(dǎo)體宣布成功研制出12英寸N型碳化硅單晶材料;晶越半導(dǎo)體也
2025-07-30 09:32:1311752

IBM發(fā)布2025年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告

今天,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2025年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2025-07-29 13:55:54861

晶越半導(dǎo)體研制出高品質(zhì)12英寸SiC晶錠

近日,晶越半導(dǎo)體傳來(lái)重大喜訊,在半導(dǎo)體材料研發(fā)領(lǐng)域取得了新的里程碑式突破。繼 2025 年上半年成功量產(chǎn) 8 英寸碳化硅襯底后,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷優(yōu)化工藝,于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48700

我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出系列牛用基因芯片# 基因芯片

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-07-22 13:39:23

今日看點(diǎn)丨我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出系列牛用基因芯片;Littelfuse推出緊湊型PTS647輕觸開(kāi)關(guān)系列

1、我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出系列牛用基因芯片 日前,國(guó)家乳液技術(shù)創(chuàng)新中心傳來(lái)消息,該中心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評(píng)估芯片和“高產(chǎn)、抗病、長(zhǎng)生產(chǎn)期”功能強(qiáng)化基因組預(yù)測(cè)芯片。該系列基因芯片具有
2025-07-22 11:26:321984

FX3晶體振蕩器上電后停止,怎么解決?

我有幾塊帶有 FX3 芯片(CYUSB3014)的電路板,其中晶體振蕩器在通電時(shí)啟動(dòng)約 80 毫秒,然后停止。我還有 25 塊具有相同 PCB 設(shè)計(jì)和相同組件(晶體和負(fù)載電容器)的電路板,其中
2025-07-21 06:25:40

PCIe 6.0 SSD主控芯片曝光!4nm制程,順序讀取高達(dá)28 GB/s

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,日前,慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn),采用臺(tái)積電4nm制程,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955

今日看點(diǎn)丨蔚來(lái)自研全球首顆車(chē)規(guī)5nm芯片??;沃爾沃中國(guó)區(qū)啟動(dòng)裁員計(jì)劃

1. 蔚來(lái)自研全球首顆車(chē)規(guī)5nm 芯片!將對(duì)全行業(yè)開(kāi)放 ? 據(jù)了解,李斌在直播中介紹了蔚來(lái)自研神璣NX9031芯片,他表示:“這是全球首顆車(chē)規(guī)5nm的智駕芯片,這個(gè)應(yīng)該說(shuō)是量產(chǎn)非常不容易的,要能支持
2025-07-08 10:50:512027

智能體AI面臨非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)難題:IBM推出解決方案

北京?2025年7月1日?/美通社/ -- IBM 正在從根本上簡(jiǎn)化面向 AI 的數(shù)據(jù)堆棧。IBM 在Think大會(huì)上預(yù)覽?watsonx.data?的重大演進(jìn),以幫助組織做好數(shù)據(jù)準(zhǔn)備為AI所用
2025-07-02 09:40:53435

IBM和Oracle深化合作伙伴關(guān)系

近日,IBM 正在與 Oracle 合作,將 IBM 旗艦 AI 產(chǎn)品組合 watsonx 的強(qiáng)大功能引入 Oracle 云基礎(chǔ)設(shè)施 (OCI)。 借助 OCI 的原生人工智能服務(wù),IBM 與 Oracle 這一最新里程碑式技術(shù)合作旨在推動(dòng)企業(yè)跨入多代理、AI 驅(qū)動(dòng)的生產(chǎn)力與效率新時(shí)代。
2025-06-30 14:15:32950

下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了!

晶體管的密度,同時(shí)減少了芯片的橫向面積。 相比傳統(tǒng)的FinFET和納米片晶體管,叉片晶體管能夠顯著減少nFET和pFET之間的間距,從而在相同的芯片面積上容納更多的晶體管。例如,IMEC的2nm叉片晶體
2025-06-20 10:40:07

晶體振蕩器如何失效?

晶體振蕩器故障的原因有很多,但制造晶體振蕩器所用石英晶體材料的質(zhì)量以及制造工藝的精度和準(zhǔn)確度會(huì)對(duì)晶體振蕩器的有效性和壽命產(chǎn)生重大影響。這就是為什么在SCTF 的所有電子設(shè)備和產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的晶體振蕩器都
2025-06-16 09:20:29

一種多路輸出低壓電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,各種電子設(shè)備和電子器件.逐漸向著集成化、小型化、輕型化方向發(fā)展.本文所要介紹的就是利用當(dāng)今電子器件的這些優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)研制出的一種多路輸出、體積小、功率大、精度高的低壓電源。
2025-06-12 09:53:3623482

福晶科技PLI弱吸收測(cè)試儀成功交付客戶

佳音再至,福晶科技自主研發(fā)的PLI弱吸收測(cè)試儀成功交付中國(guó)科學(xué)院某研究所。該設(shè)備集成了1064 nm、532 nm、355 nm和266 nm四個(gè)波長(zhǎng)的泵浦光源,可精準(zhǔn)檢測(cè)晶體吸收特性,為新型晶體尤其是紫外晶體的開(kāi)發(fā)和性能研究提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
2025-06-10 17:47:121084

IBM 攜手羅氏集團(tuán)打造AI驅(qū)動(dòng)的血糖檢測(cè)工具

。 北京?2025年6月9日?/美通社/ -- 近日,IBM 和羅氏集團(tuán)(Roche)正式發(fā)布了雙方共創(chuàng)的AI 驅(qū)動(dòng)的解決方案——羅氏集團(tuán)的 Accu-Chek??SmartGuide Predict
2025-06-09 17:09:33454

蘋(píng)果A20芯片的深度解讀

以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋(píng)果A20芯片的深度解讀,綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析: 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?:采用臺(tái)積電N2(第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982

臺(tái)積電2nm良率超 90%!蘋(píng)果等巨頭搶單

當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí),臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門(mén)檻!據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%,實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍!
2025-06-04 15:20:211051

安科瑞ARD電動(dòng)機(jī)保護(hù)器在礦用配電場(chǎng)景的應(yīng)用:電動(dòng)機(jī)保護(hù)與系統(tǒng)可靠性的協(xié)同優(yōu)化

Acrel-2000M馬達(dá)保護(hù)與監(jiān)控系統(tǒng),是我司根據(jù)馬達(dá)監(jiān)控系統(tǒng)自動(dòng)化及無(wú)人值守的要求,總結(jié)國(guó)內(nèi)外的研究和生產(chǎn)的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)門(mén)研制出的新一代馬達(dá)監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)具有保護(hù)、遙測(cè)、遙信、遙脈、遙調(diào)、遙控功能,可實(shí)現(xiàn)無(wú)人或少人值守功能,為監(jiān)控系統(tǒng)的安全、經(jīng)濟(jì)、可靠運(yùn)行提供了全新的解決方案。
2025-05-29 10:32:20451

IPAD同時(shí)支持PD9V快充的OTG芯片有合適的嗎?

IPAD 同時(shí)支持PD9V快充的OTG芯片有合適的嗎
2025-05-29 08:00:49

IBM Spectrum LSF如何助力半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)AI時(shí)代的高性能芯片需求

現(xiàn)在搞大模型,GPU 芯片就是命根子,沒(méi)有高性能的 GPU 芯片,大模型跑不動(dòng),大模型的應(yīng)用也玩不轉(zhuǎn)。所以高性能芯片的研發(fā)就變得非常關(guān)鍵,就拿一個(gè) 7nm 芯片的仿真來(lái)說(shuō),每分鐘能?chē)娪砍?,幾千個(gè)甚至
2025-05-27 15:18:18897

跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫(xiě)3nm以下芯片游戲規(guī)則

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天,光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
2025-05-16 09:36:475598

哈佛大學(xué)研發(fā)成功單芯片皮秒級(jí)中紅外激光器

哈佛大學(xué)約翰·保爾森工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院(SEAS)的物理學(xué)家們研制出一種緊湊型激光器,能夠在重要但難以實(shí)現(xiàn)的波長(zhǎng)范圍內(nèi)發(fā)射超強(qiáng)短脈沖光,將大型光子器件的性能集成至單一芯片。這項(xiàng)發(fā)表于《自然》雜志
2025-05-13 10:13:59464

電機(jī)鐵芯液壓自動(dòng)鉚接機(jī)的研制

研制一種電機(jī)鐵芯液壓自動(dòng)鉚接機(jī),該鉚接機(jī)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送鉚釘和自動(dòng)穿鉚釘、多個(gè)鉚釘一次性自動(dòng)壓鉚;可以進(jìn)行鉚釘缺少光電技術(shù)探測(cè),防止出現(xiàn)漏鉚現(xiàn)象。該鉚接機(jī)采用多階段變壓力壓鉚機(jī)液壓系統(tǒng),解決了固定
2025-04-28 00:24:06

IBM發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告

今天,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2025-04-25 17:40:021339

IBM發(fā)布2025年X-Force威脅情報(bào)指數(shù)報(bào)告

近日,IBM(紐交所代碼:IBM)發(fā)布了《2025年 X-Force 威脅情報(bào)指數(shù)報(bào)告》。報(bào)告發(fā)現(xiàn),網(wǎng)絡(luò)攻擊者正在采取更隱蔽的策略,主要體現(xiàn)在更“低調(diào)”的憑證盜竊案件激增,以及針對(duì)企業(yè)的勒索軟件攻擊
2025-04-23 10:40:021264

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。 4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53

我國(guó)成功研制出全球首臺(tái)193納米緊湊型固態(tài)激光器

的功耗,為系統(tǒng)小型化發(fā)展提供了可能。 據(jù)《Advanced Photonics Nexus》報(bào)道,中國(guó)科學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)取得重要突破,成功研制出可產(chǎn)生193納米相干光的緊湊型全固態(tài)激光系統(tǒng)。該波長(zhǎng)對(duì)于光刻工藝至關(guān)重要,該工藝通過(guò)在硅晶圓上蝕刻復(fù)雜電路圖案,
2025-04-11 06:26:07651

IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

IBM攜手英偉達(dá)AI數(shù)據(jù)平臺(tái)推動(dòng)企業(yè)級(jí)AI創(chuàng)新

近日,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布與英偉達(dá)(納斯達(dá)克股票代碼:NVDA)開(kāi)展全新合作,雙方將基于英偉達(dá) AI 數(shù)據(jù)平臺(tái)參考架構(gòu)(reference architecture)進(jìn)行產(chǎn)品集成
2025-03-24 19:20:14441

IBM攜手合作伙伴以AI技術(shù)推動(dòng)行業(yè)變革

近日,IBM 在中國(guó)科技創(chuàng)新的標(biāo)桿、大灣區(qū)核心城市深圳成功舉辦了“IBM 核心伙伴高層論壇”。來(lái)自 IBM 核心伙伴的 122位高管,包括深圳外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)
2025-03-20 15:18:041175

手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代,首發(fā)不是蘋(píng)果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋(píng)果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486

曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

IBM完成對(duì) HashiCorp 的收購(gòu),打造全面的端到端混合云平臺(tái)

HashiCorp 的能力為 IBM 的多個(gè)戰(zhàn)略增長(zhǎng)領(lǐng)域帶來(lái)了顯著的協(xié)同效應(yīng),包括 Red Hat、watsonx、數(shù)據(jù)安全、IT 自動(dòng)化和咨詢。 北京2025年3月7日?/美通社/ -- IBM
2025-03-12 11:37:11873

2025年IBM大中華區(qū)戰(zhàn)略:加碼伙伴生態(tài),深耕民營(yíng)市場(chǎng),共贏“AI+ 轉(zhuǎn)型”和“出海”新機(jī)遇

? ? 今天,IBM 在北京舉行媒體及分析師溝通會(huì), IBM 大中華區(qū)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳旭東 帶領(lǐng) IBM 高層分享了 IBM 大中華區(qū)的最新戰(zhàn)略,并邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)先的客戶、合作伙伴代表分享企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型
2025-03-11 19:10:511309

基于主控芯片AiP9M252的智能計(jì)數(shù)無(wú)繩跳繩器解決方案

基于主控芯片AiP9M252的智能計(jì)數(shù)無(wú)繩跳繩器解決方案
2025-03-07 10:08:54916

精密幾何測(cè)量技術(shù)在電子芯片制造中的重要性

精密幾何測(cè)量技術(shù)在電子芯片制造中具有極其重要的地位,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1、確保芯片性能-晶體管性能優(yōu)化:在芯片中,晶體管的尺寸和結(jié)構(gòu)對(duì)其性能至關(guān)重要。通過(guò)精密幾何測(cè)量技術(shù),能夠精確測(cè)量晶體
2025-02-28 14:23:52833

請(qǐng)問(wèn)DMD芯片在on狀態(tài)時(shí),光以何種角度入射DMD芯片射光可以垂直于芯片?

請(qǐng)問(wèn)DMD芯片在on狀態(tài)時(shí),光以何種角度入射DMD芯片,射光可以垂直于芯片?
2025-02-27 07:20:35

IBM報(bào)告:2025年銀行業(yè)Gen AI采用率將大幅攀升

IBM(NYSE:IBM)日前在 IBM 商業(yè)價(jià)值研究院《2025年全球銀行業(yè)和金融市場(chǎng)展望》報(bào)告中發(fā)布對(duì)未來(lái)一年全球金融服務(wù)行業(yè)技術(shù)和轉(zhuǎn)型的年度預(yù)期。
2025-02-20 09:49:051339

DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少?

DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少,480mW/cm2能否使用,有沒(méi)有在355nm下的客戶應(yīng)用案例? 這個(gè)是激光器的參數(shù):355nm,脈寬5ns,單脈沖能量60uJ,照射面積0.37cm^2,
2025-02-20 08:42:33

YOKOGAWA/橫河AQ6370B 光譜分析儀 波長(zhǎng)范圍 600nm至1700nm

范圍:600 至 1700 nm應(yīng)用光纖:9/125 微米 50/125 微米,62.5/125 微米1523 nm 處的近動(dòng)態(tài)范圍:37 dB(±0.1 nm
2025-02-19 14:36:55

VirtualLab Fusion應(yīng)用:基于分布式計(jì)算的AR光波導(dǎo)中測(cè)試圖像的仿真

;光柵方向:0°。 瞳擴(kuò)展 周期:268.7 nm;光柵脊寬度:198~215 nm;高度:50 nm;光柵方向:45°。 射耦合器 周期:380 nm;光柵脊寬度:200~300 nm;高度:124
2025-02-19 08:51:05

全球最小高精度光晶格鐘研制成功

近日,物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道稱,一個(gè)由日本研究團(tuán)隊(duì)(包括東京大學(xué))成功研制出全球首臺(tái)體積小巧、性能穩(wěn)定且精度極高的光晶格鐘。這款光晶格鐘的體積僅為250立方分米,刷新了同類(lèi)產(chǎn)品的體積記錄。 光晶格
2025-02-14 10:13:30728

臺(tái)積電加大亞利桑那州廠投資,籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片

據(jù)最新消息,臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來(lái)的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995

IBM 2024年Q4業(yè)績(jī)亮點(diǎn):軟件業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

IBM近日發(fā)布了其2024年第四季度的業(yè)績(jī)報(bào)告,展現(xiàn)了一系列亮點(diǎn)與挑戰(zhàn)并存的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 該季度,IBM的總營(yíng)收達(dá)到176億美元,實(shí)現(xiàn)了1%的增長(zhǎng),若按固定匯率計(jì)算則增長(zhǎng)2%。其中,軟件業(yè)務(wù)成為最大
2025-02-08 10:11:30740

IBM發(fā)布2024年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告

近日,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2024年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2025-02-06 10:25:181136

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

AFE4400晶體不起振是什么原因?qū)е碌模?/a>

慧榮正在開(kāi)發(fā)4nm PCIe 6.0 SSD主控芯片

慧榮科技正在積極開(kāi)發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤(pán)主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律,其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366,因此可以推測(cè),SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148

歐洲啟動(dòng)1nm及光芯片試驗(yàn)線

及西班牙ICFO齊聚一堂,共同揭幕了首批五條依據(jù)歐盟《芯片法案》設(shè)立的試驗(yàn)線。此舉旨在縮小研究與制造之間的鴻溝,強(qiáng)化CMOS半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。 其中,imec牽頭的NanoIC試驗(yàn)線尤為引人注目。該項(xiàng)目耗資
2025-01-21 13:50:441023

創(chuàng)飛芯90nm BCD工藝OTP IP模塊規(guī)模量產(chǎn)

實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。90nm BCD 工藝將高密度低壓邏輯晶體管與經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高壓晶體管相結(jié)合,創(chuàng)飛芯 OTP 技術(shù)的加入,使 90nm BCD 工藝成為諸如顯示驅(qū)動(dòng)器和電源管理集成電路(PMIC)等復(fù)雜混合信號(hào)器件的理想平臺(tái)。
2025-01-20 17:27:471647

臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129

軒轅智駕董事長(zhǎng)黃立出席企業(yè)家之夜

他冒著創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn),頂著業(yè)績(jī)壓力,將全部資金投入到紅外核心芯片的研發(fā)中,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研制出完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)紅外芯”,打破了西方國(guó)家在紅外芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷,解決了我國(guó)高端紅外芯片“卡脖子”難題。
2025-01-17 11:08:55746

IBM大中華區(qū)開(kāi)啟2025新征程

日前,IBM 大中華區(qū)員工開(kāi)年大會(huì)于北京環(huán)球影城舉辦。IBM 兩岸三地的員工線上線下齊聚一堂,圍繞主題“AI 創(chuàng)新,舍我其誰(shuí)”,全員共議 2025 IBM 大中華區(qū)創(chuàng)新成長(zhǎng)大計(jì)。不同于往年,這不僅是一場(chǎng)大中華區(qū)全員業(yè)務(wù)會(huì)議,更是一次難得的北京員工聚會(huì)。
2025-01-17 09:54:302004

VirtualLab Fusion案例:?jiǎn)畏肿语@微鏡高NA成像系統(tǒng)的建模

隨著生物和化學(xué)領(lǐng)域新技術(shù)的出現(xiàn),對(duì)更精確顯微鏡的需求穩(wěn)步增加。因此,研制出觀察單個(gè)熒光分子的單分子顯微鏡。利用快速物理光學(xué)建模和設(shè)計(jì)軟件VirtualLab Fusion,我們可以模擬普遍用于單分子
2025-01-16 09:52:53

臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)

率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453

創(chuàng)新突破|單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件

單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片,采用片上集成DFB光柵技術(shù),實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能,產(chǎn)品性能和光譜
2025-01-08 11:02:441990

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