什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術的優(yōu)點 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 7286 0

簡述進行?IC設計的方法和設計流程

IC設計是一門非常復雜的科學，在IC生產流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設計各自專...

2023-07-19 標簽：CMOSIC設計EDA工具 2117 0

IGBT穩(wěn)態(tài)輸出特性及其工作原理

IGBT是雙極型三極管和MOS管結合在一起的產物，雙極型三極管具有低頻（10KHz以下）大電流能力，MOSFET具有高頻（100KHz以上）小電流特點。

2023-07-13 標簽：三極管IC設計MOS管 2140 0

ASIC設計約束與SDC命令介紹

在數(shù)字IC設計中，重要的ASIC設計約束分為兩類

2023-07-12 標簽：處理器IC設計ASIC設計 1747 0

IGBT雙脈沖測試仿真過程描述

階段1(0—t1)：在此階段，柵極電流開始對柵電容CGE充電，但是VGE<Vth，溝道未開啟。

2023-07-12 標簽：電感器IC設計IGBT 2397 0

封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....

2023-07-11 標簽：晶圓IC設計封裝 645 0

PCB多層板疊層設計

PCB(Printed Circuit Board)，即印刷電路板，其按照導體層數(shù)分類，可以分為只有一面覆銅的單面板，兩面都有覆銅的雙面板，以及具有多個...

2023-07-08 標簽：電容器PCB板IC設計 4821 0

如何直觀地判斷兩級放大器的零點位置呢？

Razavi教授在他的CMOS模擬IC設計教科書中介紹了米勒補償?shù)膬杉壏糯笃鳎@是一個很經典的結構，里面有很多問題可以分析。

2023-07-07 標簽：CMOS放大器電阻器 2565 0

跨導放大器噪聲分析

隨著大規(guī)模復雜集成電路的不斷發(fā)展，噪聲對于集成電路性能的潛在危害越來越大。

2023-07-05 標簽：MOSFETIC設計跨導放大器 971 0

跨導放大器溫度分析

對電路設計工程師來說, 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。

2023-07-05 標簽：IC設計跨導放大器偏置電流 482 0

FPGA的詳細開發(fā)流程

??FPGA 的詳細開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對 FPGA 芯片進行開發(fā)的過程，所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程，區(qū)分于 I...

2023-07-04 標簽：fpga電路設計IC設計 5663 0

為什么需要時鐘門控？時鐘門控終極指南

時鐘門控（Clock Gating）** 是一種在數(shù)字IC設計中某些部分不需要時關閉時鐘的技術。這里的“部分”可以是單個寄存器、模塊、子系統(tǒng)甚至整個SoC。

2023-06-29 標簽：寄存器IC設計SoC芯片 2549 0

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大

2023-06-29 標簽：CMOS寄存器IC設計 3370 0

IC設計中的功耗挑戰(zhàn)和低功耗設計

在早期的IC設計中，關注的參數(shù)主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下，最小化面積。

2023-06-29 標簽：CMOSIC設計EDA工具 818 0