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      mems

      mems

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注129人關(guān)注

      微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。

      文章：3700個(gè) 瀏覽：197065次 帖子：462個(gè)

      mems技術(shù)

      MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別

      MEMS硅晶振采用硅為原材料，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯于石英的優(yōu)勢(shì)。

      2020-07-17 標(biāo)簽：mems晶振 3.3k 0

      MEMS諧振器的優(yōu)勢(shì)是什么

      幾乎所有的電子設(shè)備都需要頻率控制，而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導(dǎo)應(yīng)用市場(chǎng)幾十年，由于市場(chǎng)規(guī)模巨大，石英晶體的制造已經(jīng)達(dá)到精湛水準(zhǔn)——不乏更小、更薄、頻率更高...

      2020-09-02 標(biāo)簽：memsMEMS諧振器 3.3k 0

      基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器的工作原理及應(yīng)用研究

      基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器的工作原理及應(yīng)用研究

      經(jīng)過(guò)幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室，充分...

      2021-04-05 標(biāo)簽：傳感器mems封裝 3.3k 0

      血壓計(jì)用MEMS壓力傳感器的設(shè)計(jì)與制造

      MEMS壓力傳感器是傳感器行業(yè)中市場(chǎng)規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)之一，具有體積小、功耗低、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)。隨著時(shí)代的發(fā)展及人們對(duì)健康的重視度提高，血壓儀開始走進(jìn)用...

      2022-12-14 標(biāo)簽：mems壓力傳感器血壓計(jì) 3.2k 1

      如何制作低功耗數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

      如何制作低功耗數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

      本文介紹了ADMP4411主要特性，方框圖，系統(tǒng)框圖和評(píng)估板子板EVAL-ADMP441Z電路圖，材料清單。

      2018-04-16 標(biāo)簽：mems麥克風(fēng) 3.2k 0

      猜猜Big Daddy的火箭上升過(guò)程中的加速度，贏取iPad!

      這是一段好玩的視頻，在這個(gè)“Big Daddy”的火箭中，安放了一個(gè)ADI公司的MEMS加速度計(jì)，測(cè)試在火箭的上升過(guò)程中的加速度。猜一猜這次發(fā)射過(guò)程中記...

      2018-06-04 標(biāo)簽：adimems加速度 3.2k 0

      MEMS陀螺儀在惡劣高溫環(huán)境下提供準(zhǔn)確的慣性檢測(cè)

      MEMS陀螺儀在惡劣高溫環(huán)境下提供準(zhǔn)確的慣性檢測(cè)

      ADI公司新開發(fā)了一款集成信號(hào)調(diào)理功能的高溫MEMS陀螺儀，即ADXRS645。此傳感器即使在沖擊和振動(dòng)環(huán)境下也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的角速率（轉(zhuǎn)速）測(cè)量，且額定工...

      2021-04-14 標(biāo)簽：mems陀螺儀 3.2k 0

      MEMS麥克風(fēng)的聲音路徑設(shè)計(jì)

      MEMS麥克風(fēng)的聲音路徑設(shè)計(jì)

      狹窄的傳聲孔與空心腔室相連構(gòu)成的結(jié)構(gòu)在受到聲波激勵(lì)時(shí)會(huì)產(chǎn)生聲學(xué)諧振。當(dāng)我們對(duì)著空瓶的瓶嘴上方吹氣時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種諧振現(xiàn)象。這種結(jié)構(gòu)叫做Helmholtz...

      2018-03-12 標(biāo)簽：mems麥克風(fēng) 3.2k 0

      LPCVD技術(shù)助力低應(yīng)力氮化硅膜制備

      LPCVD技術(shù)助力低應(yīng)力氮化硅膜制備

      LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（low-pressurechemical vapor deposition）的縮寫，低壓主要是相對(duì)于常壓的APCVD而言，...

      2024-01-22 標(biāo)簽：流量傳感器mems壓力傳感器 3.1k 0

      開發(fā)平臺(tái)的塔式系統(tǒng)介紹

      開發(fā)和評(píng)估板和套件是設(shè)計(jì)工程師工具箱的重要組成部分，這些產(chǎn)品在微控制器（MCU）領(lǐng)域非常重要，可以作為了解新處理器架構(gòu)和快速啟動(dòng)開發(fā)的一種方式。雖然大多...

      2019-03-06 標(biāo)簽：微控制器機(jī)器人mems 3.1k 0

      分布式能源微網(wǎng)控制保護(hù)和能量管理解決方案

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      微網(wǎng)是指能實(shí)現(xiàn)自我控制、保護(hù)和管理的，自制的微型電網(wǎng)系統(tǒng)，其既可并入大電網(wǎng)運(yùn)行，又能脫離大電網(wǎng)獨(dú)立運(yùn)行。微網(wǎng)的出現(xiàn)源于分布式新能源的發(fā)展和能源高效利用的...

      2018-05-22 標(biāo)簽：mems微電網(wǎng) 3.1k 0

      可穿戴設(shè)備中的傳感器：尺寸越來(lái)越“小”，左右越來(lái)越“大”

      可穿戴設(shè)備中的傳感器：尺寸越來(lái)越“小”，左右越來(lái)越“大”

      MEMS器件具有重量輕、體積小、成本低、功耗小等優(yōu)點(diǎn)，非常有利于MEMS器件在電信和消費(fèi)電子等行業(yè)中的應(yīng)用。近年來(lái)，MEMS技術(shù)在汽車行業(yè)尤其是包括安全...

      2023-05-20 標(biāo)簽：傳感器MEMS可穿戴設(shè)備 3.1k 0

      ADI電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)在醫(yī)療保健應(yīng)用中的應(yīng)用

      ADI電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)在醫(yī)療保健應(yīng)用中的應(yīng)用

      近年來(lái)，電子技術(shù)的進(jìn)步使醫(yī)療保健行業(yè)的許多創(chuàng)新和改進(jìn)成為可能。醫(yī)療設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)包括開發(fā)新的診斷和治療方法，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和家庭醫(yī)療保健設(shè)備，提高質(zhì)量和可...

      2023-01-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器adimems 3.1k 0

      LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

      良好的機(jī)械強(qiáng)度：玻璃是一種相對(duì)堅(jiān)固且耐用的材料，可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外，不同于金屬或其他材料， 玻璃材料不會(huì)產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長(zhǎng)...

      2023-03-03 標(biāo)簽：mems晶圓蝕刻技術(shù) 3.1k 0

      ADI新產(chǎn)品為添新功能，應(yīng)用MEMS陀螺儀和加速度計(jì)工作原理

      ADI新產(chǎn)品為添新功能，應(yīng)用MEMS陀螺儀和加速度計(jì)工作原理

      在ADI公司的一間會(huì)議室中，Howard Wisniowski用一只手拿起比紀(jì)念郵票稍大一點(diǎn)的演示板，并停留在離桌面一米左右的空中。這塊演示板上安裝有A...

      2018-01-17 標(biāo)簽：adimems 3.1k 0

      可穿戴設(shè)備掀智能技術(shù)新浪潮

      可穿戴式設(shè)備正成為電子產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新亮點(diǎn)，其前景被業(yè)界看好，許多實(shí)力雄厚的業(yè)界巨擘紛紛投入可穿戴式設(shè)備的研發(fā)，有些產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世，如Google Glas...

      2013-07-10 標(biāo)簽：MEMS感測(cè)技術(shù)可穿戴 3.1k 0

      空腔-SOI襯底制造MEMS諧振器的工藝流程

      常規(guī)的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通過(guò)注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...

      2022-10-12 標(biāo)簽：mems諧振器硅片 3.1k 0

      可編程時(shí)鐘振蕩器用作FPGA系統(tǒng)的時(shí)序參考有何優(yōu)勢(shì)？

      可編程時(shí)鐘振蕩器用作FPGA系統(tǒng)的時(shí)序參考有何優(yōu)勢(shì)？

      內(nèi)在可編程的硅 MEMS 時(shí)鐘振蕩器架構(gòu)能夠幫助采用 FPGA 的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員解決許多難題。這種微型機(jī)電系統(tǒng)架構(gòu)能夠輕松整合一些其它功能，如：用于消減 ...

      2013-08-15 標(biāo)簽：FPGA振蕩器MEMS 3.1k 0

      原子層沉積（ALD）工藝助力實(shí)現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)

      Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項(xiàng)新研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，用于在晶圓級(jí)上從多種材料中創(chuàng)建三維微結(jié)構(gòu)。該技術(shù)基于通過(guò)原子層沉積（ALD）...

      2022-03-17 標(biāo)簽：mems工藝 3.1k 0

      全球尺寸領(lǐng)先的防水型溫度壓力傳感器

      該傳感器模塊基于世界領(lǐng)先的MEMS技術(shù)和電通緯創(chuàng)十幾年的大規(guī)模IC封測(cè)生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。

      2019-02-20 標(biāo)簽：MEMS壓力傳感器 3.1k 0

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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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