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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來(lái)的趨勢(shì)將是如何

如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-09-26 標(biāo)簽：SiP wlcsp 1.7k 0

sip中繼的介紹

2023-09-22 標(biāo)簽：SiP 中繼 1.7k 0

MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝賦能車(chē)規(guī)級(jí)模組，構(gòu)筑卓越性能根基

2025MWC上海作為中國(guó)乃至亞太區(qū)域移動(dòng)產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺(tái)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)眾多來(lái)自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...

2025-06-20 標(biāo)簽：SiP BGA 美格智能 1.7k 0

意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝，包含高性能3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，適合用于...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 1.7k 0

SIP-7035 隧道廣播功率放大器 sip定壓功放校園網(wǎng)絡(luò)廣播功放

SIP-7035 隧道廣播功率放大器sip定壓功放 ·產(chǎn)品介紹 SIP - 7035 是我司的一款合并式定壓功放，支持標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議，具有 10 / ...

2024-04-19 標(biāo)簽：功率放大器 SiP 網(wǎng)絡(luò)廣播 1.7k 0

中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門(mén)

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得...

2012-10-22 標(biāo)簽：SiP 封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

利用SAM HA系列器件簡(jiǎn)化復(fù)雜LIN節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

　　為了獲得額外的設(shè)計(jì)靈活性，這些 SiP 中使用的兩個(gè) IC 可作為具有其他變體的獨(dú)立設(shè)備系列提供。

2022-06-17 標(biāo)簽：收發(fā)器穩(wěn)壓器 SiP 1.7k 0

業(yè)界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開(kāi)

Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公開(kāi)業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP，System-in-Package）器件，集成了來(lái)自SK Hyn...

2018-08-16 標(biāo)簽：FPGA SiP Altera 1.7k 0

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時(shí)代”？利爾達(dá)首款SiP模組應(yīng)運(yùn)而生！

“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過(guò)系統(tǒng)級(jí)IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的...

2022-07-20 標(biāo)簽：SiP 封裝 1.7k 0

sip中繼是什么？

sip中繼是什么？ sip是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話，同時(shí)也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語(yǔ)音會(huì)話控制協(xié)議。 s...

2023-10-20 標(biāo)簽：SiP 中繼 1.7k 0

sip機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)功放

SV-7035TP 機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)功放一、描述 SV-7035TP是一款合并式功放，具有10/100M以太網(wǎng)接口，后面板上有3組AUX音源輸入以及前面板有...

2023-08-18 標(biāo)簽：功放 SiP 1.7k 0

嵌入式網(wǎng)絡(luò)音頻模塊sip廣播音頻模塊SV-2701VP/SV-2703VP

27嵌入式網(wǎng)絡(luò)音頻模塊sip廣播音頻模塊 SV-2701VP/SV-2703VP sip網(wǎng)絡(luò)尋呼話筒音頻模塊模塊介紹 SV-2701VP和SV-270...

2023-07-26 標(biāo)簽：嵌入式 SiP 音頻模塊 1.7k 0

銳科達(dá)網(wǎng)絡(luò)語(yǔ)音廣播對(duì)講開(kāi)發(fā)板sip網(wǎng)絡(luò)音頻模塊

SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼...

2023-02-14 標(biāo)簽：SiP 開(kāi)發(fā)板音頻模塊 1.6k 0

SV-2101VP/ SV-2103VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 sip網(wǎng)絡(luò)對(duì)講模塊

SV-2101VP和 SV-2103VP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RT...

2023-03-07 標(biāo)簽：SiP 音頻模塊 1.6k 0

三星電機(jī)加速玻璃基板半導(dǎo)體研發(fā)，爭(zhēng)奪高端系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)

為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國(guó)世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策，無(wú)疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略...

2024-05-09 標(biāo)簽：SiP 晶圓廠三星電機(jī) 1.6k 0

三星為新客戶代工3nm服務(wù)器芯片：GAA結(jié)構(gòu)，SiP封裝

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同，并委托三...

2023-10-17 標(biāo)簽：SiP 服務(wù)器 GAA 1.6k 0

環(huán)旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉(zhuǎn)技術(shù) 推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用

環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心（MCC）宣布，歷經(jīng)三年研發(fā)與驗(yàn)證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE...

2025-12-10 標(biāo)簽：SiP 環(huán)旭電子先進(jìn)封裝 1.6k 0

SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-SIP網(wǎng)絡(luò)播放音頻模塊（帶2*15W功放輸出）

SIP2402V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻播放模塊，其帶2*15W功放音頻輸出，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及...

2023-05-24 標(biāo)簽：SiP 音頻模塊 1.6k 0

訊芯投資8000萬(wàn)美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能

鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計(jì)劃投資8000萬(wàn)美元，以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬(wàn)美元，其余6000萬(wàn)美元?jiǎng)t通過(guò)貸款融資獲...

2024-11-04 標(biāo)簽：SiP 封裝 CPO 1.6k 0

存儲(chǔ)芯片SiP封裝量產(chǎn)，PCB密度要求翻3倍，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能缺口達(dá)30%

三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這...

2025-11-08 標(biāo)簽：SiP 存儲(chǔ)芯片 DDR5 1.6k 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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工業(yè)傳感器即在工業(yè)中使用的傳感器。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，傳感器幾乎必不可少。具體來(lái)講，工業(yè)生產(chǎn)者需要使用各種傳感器來(lái)監(jiān)視、控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備處于正常狀態(tài)，如果出現(xiàn)故障也能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
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智慧生活是政企智能升級(jí)的參考架構(gòu)，是以AI為核心，以云為基礎(chǔ)，云網(wǎng)邊端協(xié)同，通過(guò)聯(lián)接、人工智能、云、計(jì)算及行業(yè)應(yīng)用的有機(jī)協(xié)同，構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放的、立體感知、全域協(xié)同、精準(zhǔn)判斷和持續(xù)進(jìn)化的智能系統(tǒng)。同時(shí)中國(guó)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)正在各行各業(yè)快速地付諸實(shí)踐，這些技術(shù)的深度融合與協(xié)同最終將成就“智慧生活”這個(gè)夢(mèng)想的實(shí)現(xiàn)。
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二氧化碳傳感器是用于檢測(cè)二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來(lái)自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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　　手勢(shì)傳感器一般指手勢(shì)追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來(lái)識(shí)別裸手；另一種就是研究新的算法。
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