美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款產(chǎn)品。
2012-05-18 09:25:34
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恩智浦擴(kuò)展高速接口ESD保護(hù)產(chǎn)品組合，15款電路保護(hù)器件提供超低鉗位電壓和超低電容的獨特組合。
2012-09-17 09:11:221559 美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴(kuò)展Qualcomm參考設(shè)計（QRD）產(chǎn)品組合，推出采用驍龍?400系列MSM?8230和MSM8030處理器的參考設(shè)計方案，專門針對平板電腦產(chǎn)品。
2013-06-04 10:57:051839 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild （NASDAQ： FCS）今天發(fā)布了USB Type-C?解決方案的全面產(chǎn)品組合，使得制造商能夠輕松快速地將下一代USB功能應(yīng)用到智能手機(jī)、計算機(jī)、電源適配器和其它帶USB端口的設(shè)備。
2015-07-22 13:45:421613 1月4日消息 據(jù)LightReading報道，華為已經(jīng)證實收購了兩家以色列廠商——HexaTier和Toga Networks，兩家公司將被納入其下一代網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)安全產(chǎn)品組合。
2017-01-04 14:04:451970 全球領(lǐng)先的電子元件供應(yīng)商——基美電子（KEMET），將其靜電放電（ESD）等級陶瓷電容器系列擴(kuò)展成了完整的產(chǎn)品組合。EIA 0402、0603、0805和1206封裝尺寸、電壓額定值為16至
2018-04-11 08:46:318655 ） MOSFET 和SiC二極管產(chǎn)品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 肖特基勢壘二極管（SBD）和相應(yīng)的裸片。
2018-05-28 12:46:395890 下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131886 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）今日宣布擴(kuò)展其備受贊譽(yù)的汽車以太網(wǎng)ESD保護(hù)器件產(chǎn)品組合。
2022-02-22 10:06:291256 
第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時將基于 CPU 的標(biāo)量算力較之第一代提升至高 10 倍 — ? 斯巴魯位列首批宣布計劃部署
2024-04-09 16:50:515131 
領(lǐng)先的前沿觸控技術(shù)供應(yīng)商，我們很高興地為智能手機(jī)用戶的日常設(shè)備帶來更進(jìn)一步的人機(jī)界面體驗。Atmel的壓力傳感技術(shù)開拓了一個全新的觸控領(lǐng)域，下一代智能手機(jī)設(shè)備將很快采納這一全新技術(shù)。利用最新的創(chuàng)新解決方案，我們將繼續(xù)引領(lǐng)觸摸屏市場的發(fā)展，并期待將最新的技術(shù)融入我們客戶的產(chǎn)品之中，令其產(chǎn)品在市場中脫穎而出。”
2016-01-13 15:39:49
驅(qū)動。我們現(xiàn)在看到設(shè)計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對GaN的測試，以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
紐倫堡展覽中心舉行的PCIM上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊，以及其它現(xiàn)有產(chǎn)品系列中的SiC功率模塊產(chǎn)品。 美高森美繼續(xù)擴(kuò)大其SiC解決方案的開發(fā)工作，已經(jīng)成為向市場提供一系列Si / SiC
2018-10-23 16:22:24
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
（GaN）寬帶隙器件，助力開發(fā)先進(jìn)、高能效的下一代電動車（EV）和混合動力電動車（HEV），實現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠(yuǎn)的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開發(fā)進(jìn)程，打造自動駕駛系統(tǒng)和汽車功能電子化的全新性能，推進(jìn)汽車領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43
安森美半導(dǎo)體電源方案部（PSG）加速了擴(kuò)展分立器件、集成電路(IC)、模塊和驅(qū)動器產(chǎn)品陣容，針對汽車應(yīng)用中的高電源能效方案。公司電源方案部的汽車認(rèn)證的器件數(shù)現(xiàn)已超過4,000，是該行業(yè)中最大的供應(yīng)商
2018-10-25 08:53:48
基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。其實無論是5G還是下一代接入網(wǎng)市場，中國市場的地位都將非常地重要。MACOM的創(chuàng)新實驗室期望能夠為中國企業(yè)提供更多的技術(shù)支持，并開發(fā)設(shè)計更適于中國市場的產(chǎn)品應(yīng)用，實驗室將具備從線路端
2017-11-17 10:11:47
怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
控制和牽引電機(jī)的低壓變頻器功能等多種應(yīng)用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗證的卓越設(shè)計，讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實現(xiàn)其設(shè)計理念，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并降低將設(shè)計推向市場的整體風(fēng)險。瑞薩現(xiàn)已面向廣泛
2023-03-02 14:29:51
用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 ADI公司為下一代蜂窩與寬帶無線應(yīng)用提供直接變頻接收機(jī)解決方案
解調(diào)器與雙通道數(shù)字增益調(diào)整放
2008-09-02 00:41:39731 中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺Tundra （騰華）半導(dǎo)體公司已經(jīng)被全球領(lǐng)先的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663 下一代網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)及相關(guān)問題的研究1.引言隨著網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的演變和寬帶技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)向下一代網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)勢不可擋。下
2009-08-06 15:03:281410 
S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng)
S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進(jìn)行合作，針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686 高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來延長數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過在
2010-12-08 09:34:13877 美高森美公司宣布與索尼公司合作推出市場上首款具有3D功能的定時控制器與局部調(diào)光LED背光組合解決方案
2011-02-11 09:21:321688 
下一代寬帶無線通信網(wǎng)絡(luò)是當(dāng)前多種無線通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展與融合的未來方向之一。在下一代寬帶無線通信網(wǎng)絡(luò)的形成過程中，不同的網(wǎng)絡(luò)研究領(lǐng)域?qū)＜覀儚母髯缘囊暯菍?b class="flag-6" style="color: red">下一代寬帶無線通
2011-05-24 18:27:3939 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布用于開發(fā)下一代高電壓大功率系統(tǒng)的設(shè)計指南，這些系統(tǒng)以公司獨有的數(shù)字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎(chǔ)
2011-07-06 09:11:50992 Tensilica日前宣布，Cavium已授權(quán)Tensilica公司的IP核運用于其下一代無線寬帶產(chǎn)品中。此次選中的Tensilica公司的產(chǎn)品包括Tensilica廣受歡迎的用于信道解碼的基帶IP核和能達(dá)到最佳速度，功耗和
2011-09-16 09:08:091177 美高森美公司宣布擴(kuò)展其60 W以太網(wǎng)供電(PoE)中跨(midspan)產(chǎn)品系列，立即提供24端口產(chǎn)品PD-9524G.
2012-03-18 10:40:39837 陶氏化學(xué)旗下業(yè)務(wù)部門陶氏電子材料今日推出由陶氏材料產(chǎn)品組合研發(fā)的綜合光產(chǎn)品組合，此舉擴(kuò)展了該公司在發(fā)光二極管 (LED) 材料市場中的專業(yè)材料技術(shù)。
2012-03-30 10:20:201041 本文核心思想： 美國微芯科技公司（Microchip）宣布，首次推出四款業(yè)內(nèi)容量最大、速度最快的新器件，擴(kuò)展了其串行SRAM產(chǎn)品組合。這些器件是業(yè)內(nèi)首批5V工作的產(chǎn)品，廣泛適用于汽車和
2012-08-15 09:33:081591 功率、安全性、可靠度和效能差異化半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi） 宣佈其新一代1200V非貫穿型（non-punch through，NPT）系列的叁款I(lǐng)GBT新產(chǎn)品
2012-09-13 10:08:172071 
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311384 美高森美公司宣布擴(kuò)大其市場領(lǐng)先的光傳送網(wǎng)單芯片產(chǎn)品組合，提供用于OTN傳送和交換應(yīng)用的ZL30165線卡 （line card）器件。
2013-02-25 17:07:072096 在此前成功合作的基礎(chǔ)上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進(jìn)的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇敲绹?b class="flag-6" style="color: red">高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）系列產(chǎn)品。
2013-06-27 15:07:162347 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布擴(kuò)展CryptoAuthentication?產(chǎn)品組合，增添使用橢圓曲線（ECC）非對稱密匙算法的ATECC108 解決方案。
2013-07-18 12:06:491362 美高森美公司宣布提供下一代650V非穿通型（NPT）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）產(chǎn)品，備有45A、70A和95A額定電流型款。美高森美全新NPTIGBT產(chǎn)品系列專為嚴(yán)苛環(huán)境工作而設(shè)計，尤其適用于太陽能逆變器、焊接機(jī)和開關(guān)電源等工業(yè)產(chǎn)品。
2013-08-19 16:08:181200 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）發(fā)布用于安保和預(yù)防損失應(yīng)用，具有增強(qiáng)
2013-10-10 10:47:261081 美高森美產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O'Connell表示：“業(yè)界尋求以無處不在的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化，使得以太網(wǎng)在工業(yè)通信領(lǐng)域的使用日益廣泛。美高森美作為擁有功率優(yōu)化和靈活以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合的領(lǐng)先
2016-06-27 14:08:503151 軟件解決方案結(jié)合
美高森美的以太網(wǎng)交換芯片
產(chǎn)品組合，使得工業(yè)企業(yè)能夠通過最低限度的軟件和硬件升級，輕易保障其以太網(wǎng)絡(luò)的安全，與需要高成本復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)回程的其它替代
產(chǎn)品不同?！?/div>
2016-07-06 13:47:431033 美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)高級總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的圖像/視頻套件和IP集是我們繼續(xù)構(gòu)建用于視頻和圖像應(yīng)用的強(qiáng)大解決方案產(chǎn)品組合的關(guān)鍵，通過我們的低功耗專有技術(shù)實現(xiàn)
2016-07-27 17:10:371160 Panasonic集團(tuán)旗下的Panasonic Automotive與高通（Qualcomm）日前宣布，將合作發(fā)展下一代以Android為基礎(chǔ)的車載娛樂（In-vehicle
2017-01-11 11:09:211523 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出新一代存儲輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產(chǎn)品均由公司統(tǒng)一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動。
2017-04-08 01:13:071365 
Vuzix是著名的增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）智能眼鏡技術(shù)知名供應(yīng)商之一，并與眾多公司和品牌合作。Vuzix現(xiàn)已宣布與Plessey Semiconductor合作將Plessey技術(shù)引入下一代Vuzix AR智能眼鏡。
2018-06-21 11:58:001503 21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體擴(kuò)展其豐富的GaN和硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（Si-LDMOS）蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，推動創(chuàng)新，以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
2018-06-29 10:30:002551 Qorvo， Inc.推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合，擴(kuò)展其 RF前端（RFFE）產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計靈活性，使制造商得以快速開發(fā)并推出滿足載波聚合（CA）高要求的，且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機(jī)。
2018-05-14 11:42:002823 美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲連接產(chǎn)品補(bǔ)足AMD EPYC服務(wù)器解決方案 美高森美公司(Microsemi ) 宣布，包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA
2018-05-14 06:53:011291 Vuzix已經(jīng)成為專注于企業(yè)的增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之一，與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現(xiàn)在宣布，它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作，將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:002053 通過增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商，這項舉措擴(kuò)展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內(nèi)核，這些內(nèi)核均直接由美高森美合作伙伴授權(quán)許可、支持和維護(hù)。
2018-08-24 17:51:002148 在這個網(wǎng)絡(luò)研討會,我們將提供工具需求和設(shè)計技術(shù),將幫助你在你的路徑設(shè)計下一代無線產(chǎn)品。
2019-11-06 07:06:003832 北京時間1月7日，高通在CES2020展上，推出全新高通Snapdragon Ride自動駕駛平臺，用以擴(kuò)展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合。該平臺包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧。
2020-01-07 14:38:291105 據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264 微軟Xbox高管Phil Spencer透露Xbox不會與索尼PlayStation或任天堂爭奪下一代產(chǎn)品，而是與亞馬遜和谷歌競爭。
2020-02-07 15:29:102262 1月10日消息，日前，高通技術(shù)公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺，為用戶帶來智能沉浸式車內(nèi)體驗。
2021-01-10 09:18:353153 “下一代射頻元器件”產(chǎn)品組合均為庫存現(xiàn)貨，支持當(dāng)天發(fā)貨，全面滿足工程師的緊急需求 Infinite Electronics旗下品牌，業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:591343 和高性能計算系統(tǒng)提供動力。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279068 高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合。
2022-05-05 11:15:051889 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511609 KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561632 
高通的snapdragon sound snapdragon sound的運營負(fù)責(zé)人mike canevaro表示：“隨著snapdragon sound snapdragon sound每一代都上市，高通持續(xù)進(jìn)行了時間減少和聲音提高。”新一代qualcomm s3音頻平臺投資組合中增加的解決方案
2023-06-27 09:49:481254 AI 驅(qū)動的移動出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作，打造下一代車內(nèi)體驗。
2024-05-23 10:12:252056 在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)的演示熱壓（TC）鍵合機(jī)，雙方將攜手開發(fā)下一代鍵合技術(shù)，以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151934 來源：安森美 此次戰(zhàn)略性補(bǔ)充將擴(kuò)展下一代成像系統(tǒng)的深度感知和 3D 成像能力。 近日，安森美（onsemi）宣布已完成對SWIR Vision Systems?的收購，作為其持續(xù)致力于提供強(qiáng)大、前沿
2024-07-05 18:17:591227 近日，安森美宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級別，從大功率到小功率主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。
2024-07-23 11:09:311668 英飛凌科技股份公司近日在藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域邁出重要一步，隆重推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器（MCU）系列的八款創(chuàng)新產(chǎn)品，此舉顯著擴(kuò)展了其藍(lán)牙產(chǎn)品組合，為工業(yè)、消費及汽車等多個領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加靈活高效的解決方案。
2024-08-22 16:59:301282 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）正在通過全新NEH71x0電源管理IC（PMIC）系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價比和多功能性，為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-01-22 11:31:151074 -ThinkCyte擴(kuò)展產(chǎn)品組合，推動藥物發(fā)現(xiàn)和疾病研究創(chuàng)新。 東京2025年1月28日?/美通社/ -- 作為一家在新型人工智能（AI）細(xì)胞分析和分選儀器領(lǐng)域處于先鋒地位的生物技術(shù)公司
2025-02-05 15:44:44591 
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181240 安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381257 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895 電源解決方案。特別是近期，安森美攜手英偉達(dá)，共推下一代AI數(shù)據(jù)中心加速向800V直流供電方案轉(zhuǎn)型，這種技術(shù)能力的廣度和深度使安森美成為少數(shù)能以可擴(kuò)展、可實際落地的設(shè)計滿足現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施嚴(yán)苛供電需求的公司之一。
2025-10-31 13:47:36531 已全部加載完成
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