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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>美高森美宣布推出新一代存儲(chǔ)輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 系列

美高森美宣布推出新一代存儲(chǔ)輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 系列

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2015-01-07 13:43:292878

Silicon Labs推出新一代8位微控制器迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域節(jié)能型微控制器解決方案供應(yīng)商Silicon Labs于3月2日宣布推出新一代8位MCU系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品旨在滿足當(dāng)今超低功耗、小尺寸的IoT應(yīng)用。
2015-03-04 09:42:321155

亞信電子推出新一代 I/O 連接芯片

Multi I/O控制芯片以及 AX99100 PCIe 轉(zhuǎn) Multi I/O 控制芯片,該三款分別為亞信原有 MCS78x0 及 MCS99xx 系列新一代產(chǎn)品。
2016-03-10 18:02:111498

TE Connectivity宣布推出Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品

2017年1月18日 – 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品,作為市面上最靈活的解決方案之,該產(chǎn)品可在電路板上實(shí)現(xiàn)內(nèi)部輸入/輸出I/O)連接。
2017-01-19 11:10:001444

輸入輸出設(shè)備I/O設(shè)備總結(jié)

I/O設(shè)備又叫輸入輸出設(shè)備。對(duì)于I/O bus 包含數(shù)據(jù)總線、控制總線、地址總線;每個(gè)I/O設(shè)備均連接到I/O總線上,與pc進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。所以衍生出I/O接口的概念,逐漸產(chǎn)生了門技術(shù)“I/O接口技術(shù)”。
2017-11-24 09:28:374203

森美發(fā)布兼容AMD EPYC處理的Adaptec智能存儲(chǔ)產(chǎn)品

森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲(chǔ)連接產(chǎn)品補(bǔ)足AMD EPYC服務(wù)解決方案 森美公司(Microsemi ) 宣布,包括其智能存儲(chǔ)適配器產(chǎn)品組合中的森美Adaptec HBA
2018-05-14 06:53:011291

森美公司宣布全新智能存儲(chǔ) SAS/SATA 量產(chǎn)

森美公司(Microsemi) 宣布全新智能存儲(chǔ) SAS/SATA 量產(chǎn)。這些先進(jìn)智能存儲(chǔ)陣列卡的推出使 森美針對(duì)數(shù)據(jù)中心中 SAS/SATA 服務(wù)存儲(chǔ)的智能存儲(chǔ)產(chǎn)品有了進(jìn)步提升,其中
2018-05-19 15:10:001412

推出采用7nm工藝的新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855

宣布,即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855,該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677

推出新一代智能手表的移動(dòng)芯片平臺(tái)

宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái),這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:437129

東芝宣布推出新品——“M3H族”微控制器

近日,東芝宣布推出新品——“M3H族”微控制器,該產(chǎn)品基于全球標(biāo)準(zhǔn)的Arm Cortex-M3內(nèi)核,專為電機(jī)控制而設(shè)計(jì),可滿足消費(fèi)設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的各種需求。新產(chǎn)品的出現(xiàn)擴(kuò)大了 “TXZ?系列”微控制器產(chǎn)品陣容。
2018-09-12 15:55:055865

森美發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件

森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001919

堡盟推出新一代通用型溫度變送模塊FlexTop 2212和2222產(chǎn)品系列

堡盟推出新一代通用型溫度變送模塊——FlexTop 2212和2222,進(jìn)步擴(kuò)大其久經(jīng)考驗(yàn)的FlexTop產(chǎn)品系列。憑借內(nèi)置微型USB接口、自動(dòng)導(dǎo)線電阻補(bǔ)償以及采樣速率(
2018-11-12 10:22:592098

金士頓攜新一代固態(tài)硬盤亮相CES 2019

全球存儲(chǔ)模組龍頭金士頓(Kingston)在 CES 2019 年展出新一代的固態(tài)硬盤(SSD)新產(chǎn)品 A2000 和 KC2000 系列,意外透露內(nèi)含的存儲(chǔ)控制器“變芯”。
2019-01-30 15:18:375729

森美半導(dǎo)體推出新一代移動(dòng)電源控制器IC

視頻簡(jiǎn)介:本視頻概述安森美半導(dǎo)體新的移動(dòng)電源控制器IC。它提供智能特性集及同類最佳的集成度,以簡(jiǎn)化和加快下一代移動(dòng)電源方案上市,同時(shí)提供可擴(kuò)展性,支持一系列的電池組尺寸。
2019-03-21 06:05:002923

英特爾重返存儲(chǔ)器市場(chǎng)推出新一代存儲(chǔ)器半導(dǎo)體

全球第的非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體企業(yè)英特爾在韓國推出新一代存儲(chǔ)器半導(dǎo)體,外界解讀,英特爾選在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體強(qiáng)國發(fā)表新產(chǎn)品,是在向全球前兩大存儲(chǔ)器半導(dǎo)體企業(yè)三星電子、SK海力士宣戰(zhàn)。
2019-09-27 17:20:141177

龍芯中科宣布將于12月24日推出新一代處理架構(gòu)產(chǎn)品

11月28日,龍芯中科官方宣布將于12月24日在國家會(huì)議中心召開龍芯中科2019產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì),推出龍芯新一代處理架構(gòu)產(chǎn)品。
2019-11-29 14:18:441078

ADP5587:移動(dòng)I/O擴(kuò)展和QWERTY鍵盤控制器產(chǎn)品手冊(cè)

ADP5587:移動(dòng)I/O擴(kuò)展和QWERTY鍵盤控制器產(chǎn)品手冊(cè)
2021-05-12 18:50:2913

ADI推出新一代16至24位超高精度SAR ADC系列產(chǎn)品

近日,ADI推出新一代16至24位超高精度逐次逼近寄存(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)系列產(chǎn)品,可簡(jiǎn)化儀器儀表、工業(yè)和醫(yī)療健康應(yīng)用中復(fù)雜的ADC設(shè)計(jì)。新的高性能SAR ADC系列采用ADI公司專利
2022-05-05 14:03:005768

長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出新一代商用固態(tài)硬盤PC300系列產(chǎn)品

2022年6月23日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出新一代商用固態(tài)硬盤——PC300系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品是長(zhǎng)江存儲(chǔ)針對(duì)新一代全場(chǎng)景應(yīng)用需求開發(fā)的PCIe 4.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤,可靈活適配筆記本、超薄本、二合電腦、臺(tái)式電腦、IoT/嵌入式設(shè)備及服務(wù)等終端,滿足全場(chǎng)景存儲(chǔ)應(yīng)用需求。
2022-06-23 10:51:095791

鋇錸技術(shù)發(fā)布新一代OPC UA分布式 I/O控制器BL200pro助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化

鋇錸技術(shù)發(fā)布新一代OPC UA分布式 I/O控制器BL200pro助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化
2022-10-14 17:41:052595

TI推出新一代汽車前后燈LED驅(qū)動(dòng)

TI推出新一代汽車前后燈LED驅(qū)動(dòng)
2022-11-07 08:07:131

兆芯正式推出新一代高性能桌面處理—開先KX-7000系列產(chǎn)品

今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理——開先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:512516

智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4

智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升,其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371577

亞信電子推出新一代PCIe轉(zhuǎn)多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器

亞信電子推出新一代的「AX99100A PCIe轉(zhuǎn)多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器」,提供款高性價(jià)比的PCIe轉(zhuǎn)多串并口I/O橋接芯片解決方案。透過PCI
2024-01-30 11:56:511603

亞信電子推出新一代PCIe轉(zhuǎn)多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器

亞信電子推出新一代的「AX99100APCIe轉(zhuǎn)多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供款高性價(jià)比的PCIe轉(zhuǎn)多串并口I/O橋接芯片解決方案。透過PCI Express接口
2024-02-20 08:35:06870

亞信電子推出新一代PCIe轉(zhuǎn)多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器

亞信電子推出新一代的「AX99100APCIe轉(zhuǎn)多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供款高性價(jià)比的PCIe轉(zhuǎn)多串并口I/O橋接芯片解決方案。透過PCIExpress接口
2024-02-19 13:04:481182

TE Connectivity推出新一代RAST 5.0保持力連接

TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)推出新一代 RAST 5.0 保持力連接,創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強(qiáng),提供更穩(wěn)定可靠的連接。
2024-03-28 16:39:231488

芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案

在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上,芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案,并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。
2024-04-28 16:16:504551

納芯微推出新一代車規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)NSL23716x系列

納芯微宣布推出新一代車規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)NSL23716x系列,該驅(qū)動(dòng)在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的同時(shí),提供了高性價(jià)比、功能指標(biāo)的解決方案。
2024-12-09 13:59:242990

OpenAI推出新一代推理模型o3系列

在AI技術(shù)日新月異的今天,OpenAI再次引領(lǐng)潮流,于近日正式發(fā)布了其新一代的推理模型系列——o3。此次發(fā)布的o3系列包括兩個(gè)版本,分別是標(biāo)準(zhǔn)版的o3和精簡(jiǎn)版的o3-mini。 據(jù)OpenAI介紹
2024-12-23 11:00:181198

Garmin佳明和推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和通技術(shù)公司在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個(gè)Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571276

鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動(dòng)。
2025-02-19 09:11:411208

瀾起科技發(fā)布面向新一代CPU平臺(tái)的I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020

瀾起科技正式發(fā)布其面向新一代CPU平臺(tái)的I/O (輸入/輸出) 擴(kuò)展器件——I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020。該芯片應(yīng)用于英特爾新一代Birch Stream平臺(tái),旨在為云計(jì)算、大數(shù)
2025-02-28 09:09:221358

Holtek推出新一代BLDC電機(jī)微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551152

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481803

鼎陽科技推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生SDG8000A系列

近日,鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個(gè)模擬輸出通道,輸出頻率可達(dá)5 GHz,調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz,且每通道具備最大4G樣本點(diǎn)存儲(chǔ)空間,無需犧牲
2025-05-16 18:17:251152

昆侖海岸推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品

在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品,為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-06-06 16:14:51831

科而正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫埽瑧?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271781

納芯微推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí),包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57709

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