聯(lián)發(fā)科今（14）日舉行股東會，董事長蔡明介表示，去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年，今年是多項技術(shù)投資開始營收貢獻(xiàn)的一年，蔡明介也強調(diào)，聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做出5G系統(tǒng)單晶片（SoC）的，預(yù)計第3季向主要
2019-06-16 01:56:00
7469 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶
2022-04-18 08:41:227255 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 聯(lián)發(fā)科22日董事會決定延攬蔡力行擔(dān)任公司新設(shè)的共同執(zhí)行長一職，同時，也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)科集團(tuán)副總裁職務(wù)，并排定在公司2017年董監(jiān)改選時，也會讓蔡力行擔(dān)任公司董事一職。聯(lián)發(fā)科對蔡力行的禮遇，從職位
2017-03-24 09:00:031820 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 ? 據(jù)外媒消息，近日蘋果有意在明年大幅度升級Apple Watch功能，確定聯(lián)發(fā)科來提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片，拿下原來英特爾的訂單，這將是聯(lián)發(fā)科首度打進(jìn)蘋果主力硬件
2024-12-16 11:35:045469 
始終對全年的手機芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長，只是行動平臺市場短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了?。?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局
據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱，從聯(lián)發(fā)科和宏達(dá)電十一月份營收及股價相差三百元來看，智能手機市場已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
2009-12-14 17:31:061197 聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
業(yè)界有觀點認(rèn)為，聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力，而
2010-01-20 16:39:411018 MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732655 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價高配，大量中低端手機都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:201858 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品，其中一套方案是對高通“全盤端”。沒有了高通，蘋果的替代供應(yīng)商是Intel，同時還有聯(lián)發(fā)科。
2017-10-31 15:13:551790 高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，主打中低端，但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機型的支持，最終聯(lián)發(fā)科還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21847 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單 ，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968 臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947 在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235373 聯(lián)發(fā)科屬于ARM陣營，能夠在手機芯片市場取得今天的成績，很大程度上是得益于ARM的商業(yè)模式，聯(lián)發(fā)科的CPU全部都是購買ARM授權(quán)，GPU基本上來自Imangination和ARM。作為手機SoC三
2018-05-03 10:32:229664 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說，Intel都會是今年iPhone的基帶主要供應(yīng)商。
2018-06-29 10:10:123709 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 據(jù)消息報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預(yù)測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？
2018-07-26 15:57:173566 近日，市場咨詢機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場年同比增長0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 據(jù)了解，
聯(lián)發(fā)科1年多前已派團(tuán)隊赴美，著手進(jìn)行
蘋果芯片相關(guān)研發(fā)，卯足全力爭取
蘋果訂單，
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃
蘋果”一事時表示，“若有機會做到好生意，當(dāng)然一定會全力爭取?！?/div>
2019-01-16 15:46:163670 過程中，蘋果公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019 ... 據(jù)路透社報道，周五（1月11日）美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子
2019-01-19 20:12:01367 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667 聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元）購買用于芯片制造的設(shè)備，這批設(shè)備將租借給力晶，以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 15:00:541495 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 的是，聯(lián)發(fā)科之所以能夠打入Beats耳機的供應(yīng)量，很大程度上都取決于自身的實力。同樣對于蘋果，之所以看上聯(lián)發(fā)科得芯片，那也有著積極地意義。 首當(dāng)其沖的是，聯(lián)發(fā)科芯片極具性價比，這使得Beats耳機將由更廣闊的價格空間，可以實現(xiàn)蘋果從幾百元
2021-02-04 10:35:001635 ODM 廠商表示，目前已經(jīng)參與榮耀獨立后的新產(chǎn)品項目，采用的是聯(lián)發(fā)科平臺，預(yù)計最早 2021 年年中上市。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做出回應(yīng)。 昨天第一財經(jīng)還曾報道，從榮耀內(nèi)部人士獲悉，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終端公司不
2021-01-07 15:05:321695 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際，非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈，預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯(lián)發(fā)科手機基帶電路圖、分類和工作原理
2021-03-25 16:19:42
232 有著深厚的技術(shù)實力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 考慮到三星在中智能手機中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021152 近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118 Watch 的部分新機型提供數(shù)據(jù)芯片，而這一合作也意味著聯(lián)發(fā)科順利打入了蘋果的核心供應(yīng)鏈系統(tǒng)當(dāng)中。 知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品展開的深度考查已經(jīng)持續(xù)了五年有余，最終做出的這一抉擇，顯然是對聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)勢給予的肯定，并且這也代表著聯(lián)發(fā)科成功
2024-12-12 14:43:531236 近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521083 。這一決定不僅是對聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)領(lǐng)域長期努力的認(rèn)可，也標(biāo)志著蘋果在減少對英特爾依賴方面邁出了重要一步。 據(jù)悉，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的評估已經(jīng)持續(xù)了五年之久，最終決定采用聯(lián)發(fā)科的芯片，這無疑是對聯(lián)發(fā)科技術(shù)實力的肯定。此次合作將使聯(lián)發(fā)
2024-12-17 11:38:271563 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131 已全部加載完成
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