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蘋果高管:新iPhone考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

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據(jù)《彭博社》報道稱,5GiPhone或因基帶問題難產(chǎn),很可能無法在原定的2020年上市。蘋果因與通產(chǎn)生專利糾紛之后,便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶,然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后,引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱,蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶,此舉或?qū)?dǎo)致5GiPhone上市時間推遲。
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三星在全球推出5G手機(jī) 量產(chǎn)5G通訊芯片

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2019-04-05 01:55:007375

2019年Q2基帶市場達(dá)50億美元 通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)

Strategy Analytics的報告指出,2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為:通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾。2019年Q2通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,海思半導(dǎo)體以15%的收益份額排名第二,聯(lián)發(fā)科以14%緊隨其后。
2019-10-16 09:22:007227

三星聯(lián)發(fā)科成為2020年5G芯片的主要競爭對手

即將來臨,競爭對手三星聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級5G芯片替代品,這一點預(yù)計將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。 僅舉一個例子,中國領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第的播放器 vivo都以價格高昂的手機(jī)贏得了這兩個巨大市場的客戶。一夜之間,vivo確認(rèn)已選擇
2019-11-16 10:04:361862

臺媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

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2019-12-09 16:25:472048

展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

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通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會給魅族使用);而通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710

2018年Q1基帶芯片市場前 通獨占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)

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2018-07-27 14:47:059602

四大5G旗艦手機(jī)處理器性能對比,通采用外掛5G基帶的真實原因是什么?

到目前為止,華為、三星、聯(lián)發(fā)科技和通都推出了自己的5G處理器平臺,這些基本上就是明年各大手機(jī)終端廠商的5G旗艦機(jī)型將會采用的處理器平臺。那這幾個平臺各有什么優(yōu)勢呢?其中華為和聯(lián)發(fā)科技采用了集成方案,三星通選擇了分離方案。
2019-12-09 09:53:0127744

聯(lián)發(fā)科登頂,通阻擊!iPhone12下單超9千萬,誰將成為5G芯片市場的主流?

2021年,5G手機(jī)市場和5G Soc芯片市場風(fēng)起云涌,聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位,還是蘋果、通、三星后來居上,電子發(fā)燒友編輯在文中做詳細(xì)的市場走勢分析和前景預(yù)測。
2021-01-25 08:42:057174

通或?qū)G掉80%蘋果基帶業(yè)務(wù),蘋果自研芯片加入“六強爭霸”!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷、章鷹)目前,全球的5G基帶芯片市場形成了通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這家會對
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5G基帶合作名單曝光:三星OUT!小米IN!

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2021-05-11 15:38:323436

聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域,思有何底氣和大廠同臺競技?

,預(yù)計到2032年將增加至1483.97億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈,通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個市場的主要參與者,2023年通達(dá)到55%的市場份額
2024-12-19 01:05:0010378

5G 芯片的“春秋五霸” 精選資料分享

AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局,但5G芯片卻大相徑庭,能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/通/展訊/三星五家,這“五霸”誰才是霸中之霸,在5G時代還不好說。作者
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5G手機(jī)里的基帶芯片

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2019-09-17 09:05:06

5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強?華為上榜

手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來的5G時代,已有幾大基帶芯片制造商包括華為、通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片,本文通過幾個參數(shù)對比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09

Iphone5再掀瘋狂,谷歌三星正淪為“棄婦”

將會因此下滑。  蘋果的另一個老伙伴——三星同樣在近期十分引人注目。蘋果在和三星的專利訴訟案中獲勝。而蘋果將在iPhone 5中換掉大部分三星生產(chǎn)的零部件,轉(zhuǎn)戰(zhàn)***廠商?!半m然蘋果暫時還不能擺脫
2012-09-22 10:17:03

iPhone 8問題連連市場遇冷 三星華為迎來高端機(jī)遇

可謂麻煩多多,而iPhone X的發(fā)售還尚待時日,不過這卻給了三星和華為在高端市場趕超蘋果的機(jī)會。路透社16日援引證券經(jīng)紀(jì)公司KeyBanc Capital Markets數(shù)據(jù)顯示,自9月22日全球
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iphone基帶和英特爾基帶,聲明:針對蘋果基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發(fā)射
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三星內(nèi)憂外患數(shù)名涉黑幕交易

三星今年可謂是內(nèi)憂外患,在美國與蘋果在專利爭奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元,而內(nèi)部涉嫌黑幕交易。12月8日,消息據(jù)《華爾街日報》報道稱,韓國金融服務(wù)委員會(FSC)一位官員稱,涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32

三星發(fā)言人否認(rèn)將終止同蘋果LCD面板合作關(guān)系

[導(dǎo)讀]三星一名透露公司將在明年全面終止與蘋果合作多年的LCD面板業(yè)務(wù)。對此,三星發(fā)言人稱,報道完全錯誤,三星未打算終結(jié)于蘋果的LCD面板供應(yīng)關(guān)系。 1 分鐘前 上傳下載附件 (20.38 KB
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三星激進(jìn)廣告 果粉受挫

,毫不留情地諷刺了iPhone 5毫無創(chuàng)新。三星此舉,惹怒了不少果粉?! ∧壳埃鳛槿蝽敿壍闹悄苁謾C(jī)制造商,三星蘋果的專利官司一觸即發(fā)。據(jù)了解,在全球4個國家相互指控并起訴對方抄襲和侵犯了自己的移動
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蘋果5g芯片還是要用通的,作者 | 胡巍巍出品 | CSDN(ID:CSDNnews)“錯了,錯了,錯了!“若干年前,iPod之父托尼·法德爾(Tony Fadell),對著喬布斯怒吼,還把自己工
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手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
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三星計劃研制5G基帶芯片用于商業(yè)用途

)、三星、聯(lián)發(fā)科、中國華為海思、展訊、中興等公司。不過,根據(jù)日前的報導(dǎo),雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè),但是目前因為缺乏經(jīng)驗的關(guān)系,三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外,中國華為海思也碰上相同的問題,而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049

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通公布5G基帶芯片合作伙伴名單 三星魅族榜上無名

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三星推出首個5G基帶芯片,預(yù)計2018年底開始向客戶出樣

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2018-08-16 11:06:002938

三星正式發(fā)布迄今最強的5G基帶

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三星推出5G基帶芯片 預(yù)計今年年底出樣

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5G時代逼近 各巨頭競相布局5G芯片

據(jù)報告,2018年第一季度,通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一,其次是三星聯(lián)發(fā)科。與4G
2018-09-04 15:12:005038

iPhone考慮三星聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

據(jù)路透社報導(dǎo),上周五(1月11日)美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)針對通的反壟斷案的開庭審理過程中,Apple公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱,Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
2019-01-14 14:30:303129

蘋果考慮采用韓國三星或是臺灣聯(lián)發(fā)科提供的5G模塊方案

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2019-01-15 17:11:583832

蘋果5GiPhone或?qū)⑹褂萌A為5G基帶?

基帶,由于英特爾的基帶性能要比高通差的多,導(dǎo)致iPhone的信號或多或少的會出現(xiàn)問題。 而現(xiàn)在對于蘋果來說,已經(jīng)不僅僅是信號這一個問題了。全球馬上就要進(jìn)入5G時代,各家廠商的5G手機(jī)都在準(zhǔn)備著,2019年就會陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布。而由于蘋果
2019-02-05 10:21:003752

5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展,商用化進(jìn)度華為巴龍5000恐搶先一步

5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000,以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011911

iPhone涼涼?基帶限制蘋果5G之路

近日美國投資銀行考恩公司發(fā)布了一份投資報告,報告中顯示蘋果5G之路將會遇到很大的波折。因為與通的專利問題,導(dǎo)致蘋果一直在與英特爾合作研發(fā)基帶,而5G芯片的專利英特爾并不具備。
2019-03-11 17:38:154268

5G基帶芯片的六雄爭霸,5G芯片爭奪戰(zhàn)其實才剛剛開啟

5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域,通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機(jī)的來臨時間,它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648

蘋果有意向三星電子采購 5G基帶芯片遭拒 有錢不賺,三星意欲何為?

據(jù)報道,近日,蘋果有意向三星電子采購5G基帶芯片,但卻遭到拒絕,三星給出的理由是產(chǎn)能不足!
2019-04-04 14:29:134295

蘋果考慮三星聯(lián)發(fā)科采購5G基頻芯片遭三星拒絕

傳出蘋果考慮三星聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片,外媒報導(dǎo),蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165

蘋果iPhone5G基帶受阻將導(dǎo)致5G手機(jī)的推出延遲

任何表態(tài)。 樂觀方面講,蘋果一向不喜歡追并不成熟的黑科技,但是背后蘋果可能有自己的難言之隱,蘋果5G基帶的選擇上可能要面臨難題——自研5G基帶尚無消息,英特爾5G基帶并不給力,找三星、通據(jù)說被拒了。
2019-04-08 08:32:561048

蘋果5G機(jī)

通訊,手機(jī)芯片基帶也是必不可少的。如今實現(xiàn)了自主研發(fā)5G基帶的廠商只有華為、三星通,大佬蘋果最近遇到了一點小困難。 據(jù)報道,蘋果本打算于2020年推出5G機(jī)型,可是自家投入大量人力財力研發(fā)的基帶仍未完成。不僅如此,據(jù)悉通和三星均拒絕了
2019-04-09 16:49:23391

英特爾新基帶會如期交付5GiPhone有望2020年發(fā)

據(jù)外媒報道,瑞士聯(lián)合銀行的分析師表示,英特爾的5G基帶(調(diào)制解調(diào)器)無法及時用在蘋果2020年推出的iPhone上面。蘋果原本可以向通采購5G基帶,但這兩家公司最近一直在打?qū)@偎?。另外有報道稱,通拒絕向蘋果銷售iPhone XS和iPhone XR的4G基帶。
2019-04-11 09:04:54699

蘋果受困5G基帶若購買華為5G基帶可以實現(xiàn)雙贏

目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊是華為和通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000(巴龍5000),通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己。通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144

蘋果的確已向三星探詢采購5G基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕

報導(dǎo)進(jìn)一步表示,在目前 5G 基頻芯片當(dāng)中,已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在通因為官司無法采用,華為不讓美國政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒有通過蘋果驗證的情況下,目前似乎就只有三星可選擇。
2019-04-15 17:48:103891

5G iPhone或于2020上市 三星折疊屏手機(jī)存缺陷

近日蘋果通專利訴訟和解、英特爾退出5G基帶業(yè)務(wù),預(yù)計5GiPhone將采用5G基帶,或?qū)⒂?020年上市。從開發(fā)周期推算,目前2019年新款iPhone基本已經(jīng)完成設(shè)計、并開始試產(chǎn),分析師
2019-04-18 11:03:382106

三星正式量產(chǎn)5G芯片,并明確拒絕蘋果購買意向

三星本周將在韓國推出首款5G智能手機(jī)Galaxy S10。而蘋果很可能比三星落后整整兩年。
2019-04-19 15:09:213297

蘋果通突然和解 5G iPhone是否有戲

蘋果一心扶植的英特爾沒能滿足期望,三星5G基帶還不能大規(guī)模供應(yīng),握手華為的話,背后阻撓的非商業(yè)因素太多,蘋果通和解,原因中自然有無奈的部分,但也的確是當(dāng)下的最優(yōu)解。
2019-04-21 11:10:071072

蘋果未來的5GiPhone可能會同時采用通和三星5G基帶

根據(jù)分析師的預(yù)測,蘋果未來的5G基帶產(chǎn)品可能會同時采用通和三星5G基帶,其中高通基帶針對毫米波市場,而三星基帶針對Sub-6 GHz市場。2019年和2020年全球iPhone手機(jī)出貨量分別約
2019-04-22 09:58:36965

蘋果將會在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)版本的iPhone手機(jī)

此前蘋果突然宣布與通“重修于好”,雙方停止一切指控并且簽訂了六年的合作條約。這也就意味著,接下來的新款iPhone將會采用通的基帶產(chǎn)品,近日知名分析師郭明錤表示,蘋果會在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)版本的iPhone手機(jī),基帶供應(yīng)商為通和三星
2019-04-22 16:25:192568

郭明錤:上游供應(yīng)商已開始準(zhǔn)備 5GiPhone

4月22日,知名分析師郭明錤給出的最新報告顯示,蘋果將在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī),而基帶供應(yīng)商是通和三星,屆時蘋果的入局會大大加速5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
2019-04-24 11:41:133181

蘋果或明年支持5G,還不止基帶?

蘋果會在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)版本的iPhone手機(jī),而基帶的供應(yīng)商除了通外,還有三星。
2019-04-24 17:49:463886

蘋果計劃將三星做為5G基帶的第二供應(yīng)商來降低對通的依賴

蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤發(fā)表報告稱,蘋果將尋找第二家供應(yīng)商,并且目標(biāo)很可能是韓國公司,因為這將使得蘋果在價格談判時獲得一些優(yōu)勢,同時降低對單一供應(yīng)商的依賴,我們預(yù)計2020年蘋果手機(jī)將采用通和三星5G基帶芯片,屆時蘋果手機(jī)的銷量也將大大提高。
2019-04-25 10:21:27824

蘋果明年將發(fā)布iPhone,僅兩款支持 5G 網(wǎng)絡(luò)?

蘋果公司內(nèi)部開發(fā)的 5G 基帶芯片預(yù)計要到 2022 年才能準(zhǔn)備好,未來幾代 iPhone 仍需繼續(xù)依賴基帶芯片來連接高速的 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)。
2019-06-20 11:10:184507

聯(lián)發(fā)科獲最佳移動芯片獎 市面上唯一集成5G基帶芯片

聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”,這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片,這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進(jìn)。
2019-06-23 10:35:284716

OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此,對于手機(jī)品牌廠商來說,自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此,其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇通的5G基帶,同時也可以將三星5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950

三星5G基帶芯片或?qū)⒊蒓PPO、vivo的備選方案

三星正式對外開放5G基帶芯片
2019-07-03 15:25:264853

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示,家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先,而通只在NSA(非獨立組網(wǎng))中完成項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因,首先通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前
2019-07-24 18:19:492549

關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的性能分析

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個時候,最有可能出現(xiàn)的情況將是通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353854

三星確認(rèn)會在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片

8月14日消息,三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100,分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同時確認(rèn)會在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。
2019-08-15 17:21:443291

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有家廠商,通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多模基帶)。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開市場,其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894

聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z

主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片,包括通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151

蘋果計劃在3年內(nèi)推出旗下5G基帶芯片,2022年推出自研5G基帶iPhone

10月13日消息,據(jù)消息,大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone,但它們的是通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:343176

Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841

vivo青睞三星5G芯片,為何會選擇5G方案

三星已經(jīng)官宣和vivo深度合作,共同調(diào)教和研發(fā)5G芯片。其實大家都知道,三星是有能力自己研發(fā)并設(shè)計的,因為三星在韓國和歐洲就是的獵戶座SOC,而其余地區(qū)為了避開專利問題,則沒有辦法的選擇了通。
2019-12-02 17:57:544335

三星A系列手機(jī)或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中,有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497

5G基帶iPhone唯一選擇,通可收入超40億美元

在將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的低價處理給蘋果之后,Intel未來將失去蘋果iPhone手機(jī)基帶芯片訂單,現(xiàn)在可以確定通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇,這將給通帶來超過40億美元的收入。
2019-12-12 10:28:413014

聯(lián)發(fā)5G天璣1000或威脅三星電子地位

聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC(單晶片處理器)“天璣1000”,天璣1000具備8核心處理器,傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit,不少外媒指出,該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī),意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓,一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225

通發(fā)布第5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝

通昨晚發(fā)布了第5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶,不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574

全球5G基帶芯片的廠商和產(chǎn)品合集

目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議,將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等,意在積極自研5G基帶芯片。屆時,世界大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009

5G基帶芯片市場通獲第一

%)、聯(lián)發(fā)科(份額為17%)、英特爾、三星。 由于Covid-19大流行,基帶出貨量在2020年第二季度下降了15%,其中,GSM/GPRS/EDGE、W-CDMA和LTE基帶出貨量均大幅下降
2020-10-13 09:50:052110

蘋果5G 基帶iPhone 13 預(yù)計采用 X60 基帶芯片

2019 年 4 月,蘋果通宣布達(dá)成協(xié)議,為 iPhone 12 系列及后續(xù)產(chǎn)品采用5G 基帶鋪平了道路。 外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用基帶的路線圖。蘋果
2020-10-22 09:16:122627

三星將在明年向小米/OPPO/vivo供應(yīng)5G芯片

5G時代,手機(jī)處理器越來越重要了,現(xiàn)在國內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器,不過這個情況很快就要改變了,消息稱三星Exynos處理器明年也會進(jìn)入小米、OPPO以及vivo公司手機(jī)中。
2020-11-03 15:50:251500

5G ASP實力推動蜂窩基帶收益增長,預(yù)計2025年增長率將為6.5%

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測:5G ASP實力將推動收益增長》發(fā)現(xiàn),到2025年,通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、蘋果、紫光展銳和海思將領(lǐng)先蜂窩設(shè)備基帶處理器出貨量。
2020-12-11 13:34:132549

iPhone 13系列或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍X60 5G基帶

現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年,而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報道稱,iPhone 13系列或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">高通的驍龍X60 5G基帶,而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849

蘋果入場 基帶芯片市場格局將如何變化

目前,全球的5G基帶芯片市場形成了通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這家會對外銷售,如蘋果就是5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152896

手機(jī)基帶芯片的發(fā)展歷程和演進(jìn)趨勢

除了華為、通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外,蘋果通的“恩怨”暫時也上了節(jié)點,英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié),預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個重磅玩家。
2022-07-25 17:37:355413

蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世,iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測,但通芯片設(shè)計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。通長期以來一直向蘋果提供iphone5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將繼續(xù)測試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:021637

通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同年。這意味著在未來年內(nèi),蘋果iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523

蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判,但后者供應(yīng)成問題

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到,5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因為其復(fù)雜性,與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報道,蘋果在2019年與通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題,因此將方向轉(zhuǎn)向三星
2023-10-09 10:23:411217

三星季度向通、聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元AP

考慮三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap,可以推測購買通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021153

蘋果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前,蘋果一直依賴芯片制造商通為其提供5G基帶芯片。然而,隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出,蘋果將在無線通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的自主權(quán)和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造,采用了先進(jìn)的技術(shù)和工藝,確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51994

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