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第三代酷睿處理器采用FinFET工藝

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2020-09-21 17:10:3716857

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究

據(jù)了解,我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入十四五規(guī)劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主
2020-11-04 15:12:375552

什么是第三代半導(dǎo)體?一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢被放大。
2020-11-29 10:48:1292800

Intel第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度,將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決,無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

Intel明年將推出第三代至強可擴展處理器

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強可擴展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:063130

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628

第三代可擴展至強Ice Lake-SP性能參數(shù)一覽

AMD官方已經(jīng)確認,基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍處理器已經(jīng)出貨給客戶,將在明年第一季度正式發(fā)布。
2020-12-14 09:37:385778

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256

Intel演示12桌面處理器

在CES 2021專場活動中,Intel帶來了多款新品,包括11桌面(Rocket Lake-S)、11H系列/H35系列移動處理器、第三代至強可擴展處理器(Ice Lake-SP)等。
2021-01-12 10:14:155086

AMD演示第三代EPYC霄龍服務(wù)處理器 比英特爾至強金牌處理器6258R快68%

在13日凌晨舉辦的發(fā)布會上,AMD不僅展示了第三代銳龍移動端處理器和新的桌面級顯卡等新品,還為企業(yè)級市場帶來了基于Zen 3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍服務(wù)處理器。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在現(xiàn)場
2021-01-13 16:29:404861

英特爾12處理器規(guī)格曝光

按照計劃,英特爾最早將在今年年底推出12英特爾處理器,這處理器采用全新Alder Lake架構(gòu),將首次采用大小核設(shè)計,而最近,就有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),12英特爾處理器的信息出現(xiàn)在數(shù)據(jù)庫中。
2021-01-20 10:59:548555

Intel 12處理器詳細參數(shù)

Intel將在3月份發(fā)布Rocket Lake 11桌面處理器,升級全新CPU/GPU架構(gòu),不過繼續(xù)14nm工藝
2021-01-21 11:20:4438342

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:144757

英特爾12處理器或下半年推出

英特爾全新設(shè)計和打造的12處理器將會在今年下半年和大家正式見面,不出意外的話仍然是低壓筆記本率先使用,與目前的11處理器相比,全新的12處理器將會搭載改良版的10nm SuperFin工藝,同時支持DDR5內(nèi)存,并且搭載最新的LGA 1700接口與600芯片組。
2021-02-02 11:23:533696

AMD將即將發(fā)布代號第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器

AMD將在這個月正式發(fā)布代號“Milan”(米蘭)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器,基于7nm工藝、Zen3架構(gòu),最多還是64核心128線程,支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:542947

AMD第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器更多細節(jié)揭曉

AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器(代號Milan),但是沒想到,第四的猛料也被抖了出來,而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:233104

英特爾11處理器將于3月16日登場

大家對于英特爾11處理器的興趣并沒有10來得猛烈,畢竟相比較10處理器,11處理器在單核性能上有一定的提升,不過對于i9處理器來說則砍了核心,因此多核性能反而更低了。大家
2021-03-03 16:49:585808

AMD第三代EPYC霄龍服務(wù)處理器將于3月16號正式發(fā)布

AMD官網(wǎng)發(fā)布消息,將于美國東部時間3月15日11:00,也就是北京時間3月16日0點正式發(fā)布第三代EPYC霄龍服務(wù)處理器。
2021-03-15 17:03:222760

第三代英特爾至強可擴展處理器Ice Lake很能打

解決方案的全新第三代英特爾?至強?可擴展處理器,能夠為混合云、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用提供強大的性能和工作負載優(yōu)化。 ::英特爾全新的第三代至強可擴展處理器采用靈活的架構(gòu),通過英特爾?深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)集成人工智能加速,并采用英特
2021-10-12 15:09:311992

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

和計算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國市場設(shè)計的本土服務(wù)處理器,適用于x86通用服務(wù)平臺,其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強可擴展處理器(Ice Lake)一致。相較上一產(chǎn)品,第三代津逮CPU采用先進的10nm制程工藝,支
2021-04-12 14:26:293795

EE-220:將外部內(nèi)存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用

EE-220:將外部內(nèi)存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:411

簡述第三代AMD霄龍處理器加速數(shù)據(jù)中心工作負載

第三代 AMD EPYC (霄龍)處理器刷新了工作負載的性能標(biāo)準(zhǔn),每時鐘(IPC)的指令數(shù)增加19%。因此,無論運行何種類型的工作負載,客戶都可以更快地獲得結(jié)果,并為決策提供更多的數(shù)據(jù)支持,最終實現(xiàn)
2021-05-20 10:35:412155

EE-230:第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋

EE-230:第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:417

第三代AI處理器的核心優(yōu)勢

深圳市啟明云端采用第三代AI處理器,四核Cortex-A55,G52 GPU,內(nèi)置0.8T NPU。RK3568擁有高性能的CPU和GPU,具有強大的多媒體處理能力,可應(yīng)用于平板、OTT盒子、智能
2021-11-04 14:21:09812

全新第三代AMD EPYC處理器的阿里云實例隆重上線

秉承一貫的創(chuàng)新精神,AMD一直致力于研制和生產(chǎn)“核心更多、性能更快、質(zhì)量更好、能耗更省”的服務(wù)處理器,并持續(xù)與國內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)公司展開合作。近日,搭載全新第三代AMD EPYC(霄龍)處理器的阿里云
2021-11-16 10:08:422214

新思科技攜手AMD發(fā)布第三代處理器AMD EPYC 7003

借助內(nèi)置于VCS的測試平臺和斷言功能,新思科技VCS功能仿真的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測試顯示,與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比,采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:002954

英特爾第13處理器新架構(gòu)技術(shù)分析

相對第12處理器,第13采用P Core性能核+E Core能效核的高性能混合架構(gòu)設(shè)計,處理器主要有九大變化。
2022-10-11 16:17:544608

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233692

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:285739

星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第三代4nm工藝制造

新芯片將由星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:361349

AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品,以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:542011

第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核性能進入全球第一梯隊

中科院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新,成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核,這也是首個基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理器核,其性能表現(xiàn)躋身全球前列
2024-04-25 15:37:592825

AMD APU新命名規(guī)則:Strix Point將構(gòu)成第三代NPU處理器

相較于之前的傳聞,新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”,同時明確指出10核型號也屬于銳龍9級別的。自首次引入NPU的Phoenix Point處理器以來,Strix Point已成為第三代搭載NPU單元的AMD APU處理器。
2024-05-24 16:06:091533

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

EE-220:將外部存儲第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220:將外部存儲第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051964

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