電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場進(jìn)一步滲透的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆，也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-05 05:53:00
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關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進(jìn)封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對(duì)芯片
2025-12-29 11:24:17133 
從L2+級(jí)的ADAS到L4級(jí)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，4D成像雷達(dá)正不斷拓展汽車安全與自動(dòng)駕駛的邊界。新一代的成像雷達(dá)解決方案，通過在性能、成本、能效和安全等方面的迭代優(yōu)化，正在引領(lǐng)智能出行邁入新紀(jì)元。
2025-12-28 09:42:34374 為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44167 
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
近日，在“AI賦能 共創(chuàng)未來”長三角人工智能應(yīng)用場景創(chuàng)新峰會(huì)上，人民網(wǎng)聯(lián)合信投智科、兆芯、庫帕思等生態(tài)伙伴推出的新一代智能一體機(jī)正式亮相。該款以“全棧信創(chuàng)+AI大模型本地化+交互智能”為核心優(yōu)勢
2025-12-19 17:14:571412 能力。核心升級(jí): 增加了高規(guī)格的視頻編碼能力，支持H.264/H.265格式的4K@60fps編碼。目標(biāo): 解決了RK1126只能“分析”不能“錄制”的短板，成為一個(gè)集視頻采集、AI智能分析、高質(zhì)量編碼錄制于一體的完整解決方案。智能視覺AI處理器
2025-12-19 13:44:47
之后，要打造的是高可靠性、高能效還支持可擴(kuò)展的 RISC-V 設(shè)計(jì)方案。而且合作的核心目標(biāo)特別明確：
讓 RISC-V 處理器在嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、AI 系統(tǒng)里更快普及；
用集成式 IP 和軟件平臺(tái)簡化
2025-12-18 12:01:27
芯片被喻為數(shù)字時(shí)代的“新石油”，當(dāng)第三代半導(dǎo)體與AI芯片成為全球產(chǎn)業(yè)競爭的核心賽道——在這場“制造強(qiáng)國”的轉(zhuǎn)型浪潮中，深圳市瑞之辰科技有限公司專注于壓力傳感器與電源管理芯片兩大核心產(chǎn)品，正以模擬芯片
2025-12-17 16:03:40998 
2025年12月4日，深圳高光時(shí)刻！由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿機(jī)構(gòu)「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)晚宴盛大啟幕，數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂，共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
2025年行至尾聲，智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)實(shí)力、卓越的消費(fèi)級(jí)電源管理方案，以及在第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)的前瞻布局，一舉攬獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)，成為國產(chǎn)數(shù)模混合IC與GaN/SiC第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 與之匹配的被動(dòng)元件協(xié)同進(jìn)化。 當(dāng)第三代半導(dǎo)體器件以其高頻、高效、耐高溫高壓的優(yōu)勢，在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏儲(chǔ)能逆變器、工業(yè)伺服電源、AI服務(wù)器電源及數(shù)據(jù)中心供電等場景中加速普及時(shí)，供電系統(tǒng)中的電容正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：高頻開關(guān)噪聲加劇、高溫容值
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表；而半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)又過于學(xué)術(shù)，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節(jié)會(huì)以要點(diǎn)列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351 
系統(tǒng)依賴多工控主機(jī)、外接顯卡和解碼器，存在功耗高、延遲大的問題。而瑞芯微 RK3576 打造的新一代 AI 多媒體平臺(tái)，憑借 “三屏異顯 + 八路攝像頭輸入 + AI 邊緣計(jì)算” 的架構(gòu)，全面提升高端顯
2025-11-21 17:51:45
在第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評(píng)估中，對(duì)半橋電路上管進(jìn)行精確的電壓與電流參數(shù)測試，是優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強(qiáng)達(dá)3MV/cm，是硅的10倍；熱導(dǎo)率
2025-11-19 07:30:471489 
和周期驅(qū)動(dòng)雙引擎在仿真性能上的優(yōu)勢，成功將“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器的驗(yàn)證效率提升近3倍，為國產(chǎn)開源高性能處理器的研發(fā)迭代注入關(guān)鍵動(dòng)力。 作為國產(chǎn) RISC-V 生態(tài)的核心推動(dòng)者，開芯院 “香山” 系列處理器一直以突破高性能開源芯片技術(shù)壁壘為目標(biāo)，而復(fù)雜架構(gòu)帶來的驗(yàn)證周期長、調(diào)試
2025-11-17 16:07:291754 
NIST在2012年評(píng)選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Keccak算法由于其較強(qiáng)的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實(shí)現(xiàn)性能，最終成為最新一代的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)在鹽城高新區(qū)召開。省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員余雷、副市長祁從峰出席會(huì)議并致辭。鹽都區(qū)委書記馬正華出席，鹽都區(qū)委副書記、區(qū)長臧沖主持會(huì)議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強(qiáng)大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對(duì)封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號(hào)
2025-10-22 18:13:11243 
三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時(shí)代以端側(cè)大模型和空間計(jì)算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010204 
10月14日，一加攜手京東方正式發(fā)布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏以8項(xiàng)技術(shù)突破刷新9項(xiàng)世界紀(jì)錄，在流暢度、顯示素質(zhì)、暗光顯示、護(hù)眼能力四大維度帶來引領(lǐng)行業(yè)
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設(shè)備的核心
2025-10-13 18:29:43402 10月11日，一加宣布將與京東方聯(lián)合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗(yàn)，并在顯示素質(zhì)、暗光顯示及護(hù)眼方面實(shí)現(xiàn)突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證
2025-10-09 15:57:3042388 基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章：B3M技術(shù)平臺(tái)架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對(duì)基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22499 
9月29日，兆芯官網(wǎng)公布了開勝KH-50000系列服務(wù)器處理器的更多規(guī)格細(xì)節(jié)，在祖國76華誕前夕獻(xiàn)上了一份“科技賀禮“，一起來解讀其中五大核心亮點(diǎn)。 01 單路最高96核心 計(jì)算密度顯著提升 開勝
2025-09-29 11:20:2241257 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年9月25日，安謀科技正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm
2025-09-29 08:53:0010703 
近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時(shí)代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領(lǐng)了第三代無線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
邊緣AI越來越多地應(yīng)用于諸如工業(yè)攝像頭和公共設(shè)施攝像頭等嵌入式設(shè)備中，并要求嵌入式產(chǎn)品小型化且具有低功耗。瑞薩電子RZ/V系列微處理器（MPU）內(nèi)置AI加速器，即動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器（DRP）。該處理器
2025-09-23 10:31:45687 
傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計(jì) 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺(tái)，專為電動(dòng)汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動(dòng)等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件，具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性，專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET，SiC MOSFET提供更低的導(dǎo)通電阻和更高的開關(guān)頻率，能夠有效提高功率密度、減小系統(tǒng)體積提升整體效率，并有助于降低系統(tǒng)散熱與成本。
2025-09-03 11:29:401034 輸入，輸出電壓電流穩(wěn)定，不會(huì)宕機(jī)，在運(yùn)算數(shù)據(jù)的波峰和谷底的跳動(dòng)時(shí)有強(qiáng)大的瞬間耐過載能力，避免藍(lán)屏，卡屏等情況，而第三代半導(dǎo)體材料SiC、GaN等的功率元器件的加入，
2025-09-01 10:04:17512 
碳化硅是第三代半導(dǎo)體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場強(qiáng)和高熱導(dǎo)率的優(yōu)勢，在高壓、高頻、大功率的場景下更適用。碳化硅的晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，哪怕是在超過300℃的高溫環(huán)境下，打破了傳統(tǒng)材料下器件的參數(shù)瓶頸，直接促進(jìn)了新能源等產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。
2025-08-27 16:17:431260 
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會(huì)員，今日宣布推出具有4個(gè)成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件，正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 Texas Instruments TMS320C6452數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 是TMS320C6000? DSP平臺(tái)上的高性能定點(diǎn)DSP生成。C6452器件基于先進(jìn)的第三代高性能
2025-08-01 09:24:111227 
近日，在第五屆全國新型儲(chǔ)能技術(shù)及工程應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場，廣州智光儲(chǔ)能科技有限公司（簡稱 “智光儲(chǔ)能”）與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量儲(chǔ)能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量儲(chǔ)能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地，為儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動(dòng)能。
2025-07-30 16:56:141231 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺(tái)，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對(duì)無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 一、模型架構(gòu)
在閱讀第三章關(guān)于 DeepSeek 的模型架構(gòu)部分時(shí)，我仿佛打開了一扇通往人工智能核心構(gòu)造的大門。從架構(gòu)圖中，能清晰看到 Transformer 塊、前饋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、注意力機(jī)制等模塊
2025-07-20 15:07:25
BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，消息人士稱，英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 ，涵蓋了從材料生長到質(zhì)量控制的多個(gè)環(huán)節(jié)。外延生長監(jiān)測：確保高質(zhì)量材料基礎(chǔ)外延生長是第三代半導(dǎo)體材料制備的核心環(huán)節(jié)之一。碳化硅和氮化鎵通常通過化學(xué)氣相沉積（CVD）
2025-06-19 14:21:46552 
評(píng)審工具演進(jìn)與ReviewHub優(yōu)勢第三代：ReviewHub平臺(tái)——特點(diǎn)：質(zhì)量部門通過輕量級(jí)Booster工具評(píng)審，設(shè)計(jì)部門通過設(shè)計(jì)工具端接收反饋。優(yōu)勢：1.評(píng)審
2025-06-17 11:33:16510 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案， 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%，功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:2346504 
發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57974 尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592501 
繼X60和X100之后，進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
龍芯處理器目前不支持原生運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)，主要原因如下：
架構(gòu)差異
龍芯架構(gòu)：龍芯早期基于MIPS架構(gòu)，后續(xù)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的LoongArch指令集（與x86/ARM不兼容
2025-06-05 14:24:22
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級(jí)了三大功能特性：可擴(kuò)展性、輕松升級(jí)、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39926 使用擴(kuò)展指令調(diào)用NICE協(xié)處理器完成預(yù)定操作，給出的優(yōu)勢通常為代替CPU處理數(shù)據(jù)，但其實(shí)使用片上總線掛一個(gè)外設(shè)，然后驅(qū)動(dòng)外設(shè)完成操作也可以實(shí)現(xiàn)相同的功能，所以想問一下協(xié)處理器相比于外設(shè)實(shí)現(xiàn)還有沒有其它方面的優(yōu)勢
2025-05-29 08:21:02
的設(shè)計(jì)中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路整合，這一設(shè)計(jì)能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的技術(shù)突破，在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應(yīng)用場景中，集成第三代
2025-05-29 01:01:009042 
使用擴(kuò)展指令調(diào)用NICE協(xié)處理器完成預(yù)定操作，給出的優(yōu)勢通常為代替CPU處理數(shù)據(jù)，但其實(shí)使用片上總線掛一個(gè)外設(shè)，然后驅(qū)動(dòng)外設(shè)完成操作也可以實(shí)現(xiàn)相同的功能，所以想問一下協(xié)處理器相比于外設(shè)實(shí)現(xiàn)還有沒有其它方面的優(yōu)勢
2025-05-28 08:31:12
）和碳化硅（SiC），它們在電力電子、射頻和光電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能。本文將詳細(xì)探討第三代半導(dǎo)體的基本特性、優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域以及其發(fā)展前景。
2025-05-22 15:04:051951 隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)算力需求，服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機(jī)遇，瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421346 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進(jìn)第三代硅陽極電池的量產(chǎn)進(jìn)程，將出貨時(shí)間從原計(jì)劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術(shù)在于將負(fù)極材料由傳統(tǒng)石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補(bǔ)充
2025-05-17 09:38:461136 第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲(chǔ)器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2025-05-13 09:30:311258 
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器，進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍，同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353614 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實(shí)時(shí)處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
第三代半導(dǎo)體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動(dòng)態(tài)測試的挑戰(zhàn)：開關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42683 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
，光子 AI 處理器依靠光信號(hào)的傳輸、調(diào)制及檢測來完成計(jì)算任務(wù)，因其具備高速、低功耗、高帶寬等突出優(yōu)勢，被視作突破現(xiàn)有計(jì)算瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一。 核心原理及面臨的技術(shù)挑戰(zhàn) 光子 AI 處理器的核心原理，是用光子取代電子進(jìn)行運(yùn)算。具體而言，首先由激
2025-04-19 00:40:003874 ——替代傳統(tǒng)工控機(jī)與低算力嵌入式方案
行業(yè)痛點(diǎn)分析
在智能制造與智慧城市領(lǐng)域，傳統(tǒng)方案常面臨三大瓶頸：
算力不足：基于ARM Cortex-A53/A72的工控機(jī)難以并行處理多路高清視頻流與AI
2025-04-15 10:48:35
隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
近日，2025年中關(guān)村論壇年會(huì)在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心盛大啟幕。會(huì)議期間，十大科技成果重磅揭曉，來自開源領(lǐng)域的 “芯” 力量 —— 第三代 “香山”RISC-V開源高性能處理器核成功入選榜單，成為當(dāng)之無愧的焦點(diǎn)。
2025-04-01 10:06:211236 AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號(hào)處理器）和第四代NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）在技術(shù)架構(gòu)和應(yīng)用性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，以下是詳細(xì)解讀： AR9481技術(shù)亮點(diǎn)
2025-03-28 15:16:592904 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動(dòng)態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032004 
? 日前，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司（簡稱“領(lǐng)益智造”）2025年供應(yīng)商大會(huì)于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達(dá)斯（無錫）半導(dǎo)體有限公司（簡稱“納微半導(dǎo)體”）憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)，與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043895 看不懂。這是第三代星鏈終端。左邊是路由器，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星信號(hào)和Wi-Fi信號(hào)的轉(zhuǎn)換。右邊是相控陣天線，純平板式，長59cm，寬38cm。第三代星鏈終端比第一代和第二代的面積
2025-03-05 17:34:166275 
SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí)，芯片面積縮小20%，開關(guān)損耗更低，能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484 
（SoC）作為 BLDC 電機(jī)的 “智慧大腦”，其技術(shù)演進(jìn)直接關(guān)乎電機(jī)性能的提升與應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。近年來，第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）與人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勢融入，為 BLDC SoC 帶來了前所未有
2025-02-26 18:04:534051 搭載了嘉楠科技推出的K230D主控芯片，該芯片以RISC-V雙核64位的CPU為核心，并搭載了嘉楠科技自研的第三代KPU，能提供至高達(dá)6TOPS的等效算力，其在典型網(wǎng)絡(luò)下實(shí)測推理能力可達(dá)K210
2025-02-18 16:56:56
對(duì)人工智能應(yīng)用日益增長的需求。 ? 集成音頻處理與 AI 計(jì)算能力 端側(cè) AI 音頻處理器的組成結(jié)構(gòu)通常較為復(fù)雜，常采用多核異構(gòu)架構(gòu)，將不同類型的處理器核心組合在一起，從而高效處理各種任務(wù)。這種架構(gòu)一般包括 CPU、NPU、uDSP 等。 CPU（中央處
2025-02-16 00:13:003284 一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301611 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)」。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，更是對(duì)其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 (微控制器單元)，提供強(qiáng)大的計(jì)算能力與實(shí)時(shí)控制能力。 圖像處理能力： 圖像處理器：搭載第三代ISP(圖像信號(hào)處理器)，支持5M30 2F HDR(高動(dòng)態(tài)范圍)、3NDR(三噪點(diǎn)檢測與去除)及WDR(寬動(dòng)態(tài)范圍)技術(shù)，最大可接入3個(gè)圖像傳感器，確保圖像質(zhì)量與細(xì)節(jié)呈現(xiàn)達(dá)到極致。
2025-02-11 17:07:274918 與MCU(微控制器單元)，實(shí)現(xiàn)了高效的任務(wù)處理與實(shí)時(shí)控制能力。 圖像處理器：搭載了第三代ISP(圖像信號(hào)處理器)，支持4M30 2F HDR(高動(dòng)態(tài)范圍)、3NDR(三噪點(diǎn)檢測與去除)及WDR(寬動(dòng)態(tài)范圍)技術(shù)，最大可接入2個(gè)圖像傳感器，為用戶提供卓越的圖像質(zhì)量。 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理：
2025-02-11 16:17:522597 近日，中國在太空成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代，為中國航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061342 隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類和數(shù)量不斷增加，人們對(duì)設(shè)備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢而受到廣泛關(guān)注。 低功耗處理器的定義 低功耗處理器是指在設(shè)計(jì)時(shí)
2025-02-07 09:14:481932 近日，百度智能云宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功點(diǎn)亮了國內(nèi)首個(gè)自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標(biāo)志著百度在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
2025-02-06 17:52:221461 Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺(tái)，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
的人工智能算力需求。 昆侖芯三代作為百度自研的AI芯片，其性能卓越，能夠滿足復(fù)雜的人工智能任務(wù)需求。此次萬卡集群的成功點(diǎn)亮，不僅展示了百度在AI芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也體現(xiàn)了百度在推動(dòng)人工智能技術(shù)發(fā)展方面的堅(jiān)定決
2025-02-05 14:58:141032 成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，第三代半導(dǎo)體材料有望牽引我國航天電源升級(jí)換代。 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所劉新宇研究員介紹，功率器件是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽(yù)為“電力電子系統(tǒng)的心臟”，是最為基礎(chǔ)、應(yīng)用最為
2025-02-05 10:56:13517 量子處理器（QPU）是量子計(jì)算機(jī)的核心部件，它利用量子力學(xué)原理進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息。以下是對(duì)量子處理器的詳細(xì)介紹：
2025-01-27 11:53:001970 AI云平臺(tái)不僅為企業(yè)提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和分析能力，還通過其獨(dú)特的優(yōu)勢，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出。以下，是對(duì)AI云平臺(tái)核心優(yōu)勢的梳理，由AI部落小編整理。
2025-01-21 10:01:08724 本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中，車用功率模塊（當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT）占據(jù)著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
行業(yè)正迎來一場革命性的變革。第三代半導(dǎo)體材料，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，正逐漸成為推動(dòng)這一變革的核心力量。 第三代半導(dǎo)體是指以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代
2025-01-08 17:23:51801 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:110
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