5月6日消息 外媒91mobiles報(bào)道，高通有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動(dòng)平臺(tái)。
2020-05-06 14:32:17
4687 高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個(gè)型號(hào)，但根據(jù)新的消息，這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個(gè)版本，使Android旗艦機(jī)的價(jià)格更低。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自
2021-03-09 09:54:233610 如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺(tái)積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預(yù)計(jì)驍龍765G是765的GPU加強(qiáng)版。
2019-12-04 15:06:224809 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 高通的驍龍X60 5G基帶采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，但是并沒有公布用的是哪一家。這像不像和你談了戀愛，卻不肯在朋友圈放你照片的那個(gè)ta？原因只有一個(gè)：給備胎留了門。
2020-02-23 21:01:313909 高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60，它強(qiáng)調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:303310 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。主頻頻率上，這8個(gè)核心都與上一代的驍龍865
2020-11-04 16:43:366894 高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。
消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。
以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-09-20 10:31:003770 據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。
2020-09-21 09:45:252838 據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍875采用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，其中1為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-10-10 17:54:352226 樣機(jī)來看，驍龍 875 采用 5nm 制程工藝，擁有 1 個(gè) 2.84GHz 超大核心、 3 個(gè) 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個(gè) 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。 爆料還指出，驍龍
2020-11-04 09:45:442503 一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)，名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！
2020-12-02 09:07:173004 昨晚（12月1日），高通正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC驍龍888，5nm工藝、Cortex-X1超大核、集成X60 5G基帶等都無疑表明其“來者不善”。
2020-12-02 09:18:021683 昨日，2020驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 在今天舉行的2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器。 驍龍 888將采用 1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz
2020-12-02 09:35:591911 （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。 驍龍 888 將采用高通今年早些
2020-12-02 09:46:063465 。 根據(jù)網(wǎng)傳消息，驍龍888基于5nm工藝制程打造。 它采用1 x 2.84GHz（ARM最新Cortex X1 核心）+3x2.4GHz（Cortex A78）+4x1.8GHz（Cortex A55
2020-12-02 10:07:462877 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器，提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器。高通在技術(shù)峰會(huì)上透露 14 家智能手機(jī) OEM 廠商都在研發(fā)基于驍龍 888 的智能手機(jī)
2020-12-02 10:14:122408 據(jù)國外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 在今日舉行的“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺(tái)命名“驍龍888”意味著頂級(jí)產(chǎn)品和頂級(jí)性能。
2020-12-02 11:32:043412 昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺(tái)，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場上很喜慶。 關(guān)于驍龍888 5G平臺(tái)，我們有別的文章介紹，這里主要來看下高通公布
2020-12-02 11:59:182721 主打極致性能的realme新系列搭載驍龍888，基于5nm工藝制程打造，集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，采用高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺(tái)，在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級(jí)。
2020-12-02 13:05:232520 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式官宣驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-02 15:23:263036 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用三星的 5nm 制程工藝，包含非常多的功能和技術(shù)創(chuàng)新，并且采用
2020-12-03 09:25:152265 今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482892 12 月 2 日，2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)來到第二場，主角則是驍龍 8 系新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用三星的 5nm 制程工藝
2020-12-03 09:36:217086 （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。 今天晚上的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通
2020-12-03 09:39:2712305 12月2日，高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888，在十幾家首發(fā)品牌陣營中卻依然看不到華為或者榮耀的身影。關(guān)于未來榮耀是否可以使用驍龍888芯片，高通總裁稱已與榮耀對(duì)話，表示期待
2020-12-03 10:10:461625 副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:483634 昨天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。在峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 這是一個(gè)更注重手機(jī)性能和體驗(yàn)的時(shí)代，每一次手機(jī)芯片的換代，都讓人備受振奮，充滿期待。高通最新一代驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布，為5G手機(jī)芯片市場注入一股全新的科技力量，能夠讓我們追尋著驍龍888的腳步
2020-12-03 13:02:391602 既然高通新一代5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)驍龍888既然已經(jīng)正式發(fā)布，那么接下來最關(guān)鍵的問題就是何時(shí)才能買到了。目前很多品牌都在強(qiáng)調(diào)自己會(huì)首批發(fā)布，這讓小米中國區(qū)總裁盧偉冰有些坐不住了，他決定出來說句話，順便透露了基于驍龍888的小米11最快上市日期。
2020-12-03 11:47:102124 12月3日消息，驍龍888已經(jīng)發(fā)布了，作為vivo子品牌的iQOO自然也不會(huì)錯(cuò)過這么一款優(yōu)秀的芯片。
2020-12-03 16:02:507029 在今日凌晨結(jié)束的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的“技術(shù)詳解”環(huán)節(jié)，高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。關(guān)于驍龍888我們?cè)谧蛱斓姆鍟?huì)首日?qǐng)?bào)道里已經(jīng)進(jìn)行了初步介紹，大家可以點(diǎn)擊相關(guān)鏈接進(jìn)行查看。
2020-12-03 16:53:405718 從工藝上來講，驍龍888和麒麟9000都采用迄今為止業(yè)界能達(dá)到的集成度最高、可規(guī)模化量產(chǎn)的制造工藝——5nm制程。
2020-12-03 16:54:053663 
近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。
2020-12-04 09:20:146303 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 09:45:546488 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 通新推出的驍龍 888，將由三星采用 5nm 工藝代工，但為了獲得高通的這一代工訂單，三星在代工報(bào)價(jià)上給出了較大的折扣。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士并未透露，日月光是否同三星一樣，在封裝價(jià)格方面也給予了高通較大的折扣。 驍龍 888 是高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 1 日開
2020-12-04 10:16:032943 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。
2020-12-04 10:24:361881 12月1日，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)高通驍龍888，這是高通首款搭載集成式5G基帶的全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-04 11:18:152377 其出色的性能和完美的功耗控制，一經(jīng)出道，頓時(shí)吸粉無數(shù)，成為現(xiàn)階段芯片市場的流量擔(dān)當(dāng)，受到了眾多手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧。 從規(guī)格上來看，驍龍888采用了三星的5nm制程，這是當(dāng)下最先進(jìn)的制造工藝，能夠使驍龍888這一5G SoC具備更優(yōu)秀的集成性，并且能夠有效降低功
2020-12-04 13:12:363410 。 得益于最新的5nm工藝、全新Arm架構(gòu)的使用，以及高通自主研發(fā)設(shè)計(jì)，新一代驍龍888不僅在性能上提升非常明顯，而且功耗控制也趨于完美。在這個(gè)芯片性能與功耗并駕齊驅(qū)的時(shí)代，沒有哪個(gè)芯片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極致平衡，這種極致，在驍
2020-12-04 13:13:073070 12月1日晚新一代高通驍龍800平臺(tái)頂級(jí)處理器正式發(fā)布，大家發(fā)現(xiàn)這一次并沒有按常規(guī)的方式命名為“875”而是換成了“888”。至此驍龍888不僅成為眾人熱議的對(duì)象，驍龍888的命名也成為行業(yè)內(nèi)熱議的焦點(diǎn)所在。
2020-12-04 13:40:539896 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 14:51:192785 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003438 在12月2日的時(shí)候，高通終于召開了一年一度的技術(shù)峰會(huì)，在今年的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也是發(fā)布了明年市場上的旗艦芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型號(hào)的5G基帶，并且采用了5nm的工藝制造，所以在各個(gè)方面上的表現(xiàn)都相當(dāng)不錯(cuò)，至少從目前參數(shù)上和一些工程機(jī)的測(cè)試環(huán)節(jié)上來說確實(shí)是這樣。
2020-12-06 10:21:226823 2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，帶來一系列打破常規(guī)的意外之喜。首先高通新一代5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，正式命名為——驍龍888，并沒有按照以往的命名慣例，嶄新的命名方式意味著這款新旗艦芯片在眾多熱門體驗(yàn)方
2020-12-08 14:39:1314336 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 近日，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。首先，我們一起來看看它的基礎(chǔ)規(guī)格。 制程方面，驍龍888采用了三星的5nm工藝。它的CPU部分為8核Kryo 680架構(gòu)，并采用
2020-12-09 17:10:092700 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5
2020-12-10 16:17:553120 今年下半年的芯片市場有些熱鬧，5nm 芯片層出不窮，蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080，還有一個(gè)有著吉祥寓意的高通驍龍888。 ▲ 5nm 芯片 第一次聽到驍龍888這個(gè)名字的時(shí)候
2020-12-11 10:06:573688 驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實(shí)現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:332507 888 的手機(jī)。驍龍 888 全面集成 5G 調(diào)制解調(diào)器、AI 智能、游戲和攝影等功能。 據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息稱，這驍龍 888 有點(diǎn) 驍龍 835 內(nèi)味
2020-12-15 15:41:132225 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081846 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺(tái)，憑借頂級(jí)的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平
2020-12-17 15:08:582705 高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，其采用三星5nm工藝打造，號(hào)稱能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時(shí)也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:39:393502 本月初高通發(fā)布的驍龍888新處理器終于跑分解禁，有了跑分成績。采用三星5nm工藝的芯片主頻最高達(dá)25％，CPU整體性能相比前代提升高達(dá)25％，圖形渲染速度比上代高出35％。高通此次跑分基于一臺(tái)驍龍
2020-12-20 11:17:215644 都提升非常明顯。消費(fèi)者可以通過搭載高通5G芯片手機(jī)就可以體會(huì)到科技的進(jìn)步。 高通5G芯片驍龍888采用了先進(jìn)的三星5nm工藝制程，首次引入ARM Cortex-X1超級(jí)大核心，主頻最高達(dá)25%，CPU整體性能相比前代提升高達(dá)25%。另外，高通5G芯片驍龍888采用的Adreno 6
2020-12-24 11:15:532205 隨著高通驍龍888新一代處理器的面世，關(guān)于驍龍888的話題也是絡(luò)繹不窮，尤其是在小米11的帶動(dòng)作用下，大家對(duì)新一代的5nm芯片充滿期待。和往年不太一樣，驍龍888芯片今年命名方式很“中國風(fēng)”，從原來
2020-12-29 09:31:285319 三星的5nm工藝。 名為極客灣UP主上傳的視頻顯示，在玩《原神》20分鐘之后，小米11的溫度達(dá)到48°C，而小米10的溫度為41°C，對(duì)比可以看出小米11的發(fā)熱高于小米10。 導(dǎo)致這一結(jié)果應(yīng)該就是驍龍888芯片自身的原因，這次驍龍888的芯片架構(gòu)作出了重大升級(jí)，它
2021-01-11 17:22:523707 在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是核心競爭力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片，作為全球最大的芯片廠商，高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888，為 2021 年的 5G 旗艦手機(jī)終端樹立了全新的標(biāo)桿。
2021-02-14 09:28:002321 來看，天璣1200或許也會(huì)重蹈覆轍。 高通的驍龍888芯片采用了一顆X1核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構(gòu)，它采用了三星的5nm工藝，可能是三星的5nm工藝未能有效控制X1核心的功耗，導(dǎo)致驍龍888芯片存在功耗過高的弊病，其性能相較驍龍865的提升幅度只有19%左
2021-01-14 18:03:032845 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 ：采用的是6nm制作工藝，是目前比較穩(wěn)定的制作工藝 驍龍888：采用的是5nm制作工藝，帶來2021年度旗艦芯片的制作工藝 小結(jié)：在制作工藝方面是驍龍888的5nm更好，是6nm的迭代制作工藝，帶來功耗更低的芯片 2、CPU架構(gòu)方面 天璣1100：為用戶帶來4*A78+4*A55，也就是
2021-01-20 10:32:4633165 
在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快的下載速度等一系列暢爽體驗(yàn)，成為時(shí)下手機(jī)廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。
2021-01-20 16:40:543483 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G手機(jī)市場具備十足的競爭力。
2021-01-21 15:56:128595 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 5nm是EUV（極紫外線）光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)的目前最先進(jìn)芯片制程工藝，也是智能手機(jī)廠商爭搶的宣傳賣點(diǎn)，進(jìn)入2020年下半年后，蘋果A14、麒麟9000、驍龍888等5nm工藝芯片相繼粉墨登場。
2021-01-25 13:45:5610690 近年來，高通驍龍8系列芯片憑借領(lǐng)先的優(yōu)秀性能，一直都是安卓各大手機(jī)廠商旗艦新機(jī)的首選芯片。驍龍888作為現(xiàn)階段最頂級(jí)的5nm旗艦芯片，在5G、游戲、拍攝、AI等方面帶來諸多亮點(diǎn)——更具沖擊力
2021-01-26 11:01:212479 更多5G機(jī)型。無論是新近推出第二款5nm處理器和首發(fā)機(jī)型Galaxy S21的三星，確認(rèn)搭載高通驍龍888的IQOO7，還是支持高通驍龍888平臺(tái)的 OPPO、魅族、黑鯊等十幾家OEM廠商，皆對(duì)5nm
2021-01-25 14:41:533552 現(xiàn)在的驍龍888，一如既往的優(yōu)秀性能表現(xiàn)，讓高通驍龍幾乎成為旗艦的代名詞。 驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，引領(lǐng)著現(xiàn)階段旗艦芯片的主旋律；集成高通第三代5G基帶X60，讓驍龍888在5G連接方面無可挑剔；此外驍龍888在AI、影像、游戲等方面都實(shí)現(xiàn)了
2021-01-26 13:02:132478 。 據(jù)介紹，第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)不僅搭載了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm工藝，還采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，媲美旗艦手機(jī)SoC驍龍888。 高通表示，在高復(fù)雜性、成本以及對(duì)中央
2021-01-27 11:48:443121 ，為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻(xiàn)。 而今，隨著全新一代的高通5G芯片驍龍888的正式推出，2021年5G手機(jī)市場增加一股強(qiáng)勁動(dòng)力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片，驍龍888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新集于一身，憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341 隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130 高通的新一代
5G平臺(tái)旗艦
驍龍888去年底就上市了，小米11首發(fā)，這要比以往的產(chǎn)品來得更早一些，不過今年遇到了全球的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，
驍龍888頂?shù)米幔?/div>
2021-02-05 11:31:131767 的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。 但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺(tái)積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會(huì)更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。 其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下
2021-02-24 17:23:293849 高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:101388 realme GT搭載了高通今年的新芯片驍龍888，這顆芯片采用了5nm的制程工藝，算例、GPU能力和架構(gòu)能力相比上一代的驍龍865都有所升級(jí)。
2021-03-05 11:21:002528 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號(hào)為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 G新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢(shì)不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 888莫屬了。驍龍888作為高通公司目前最先進(jìn)的5G處理器，集成了高通最新第三代5G基帶驍龍X60，引入高通更多更先進(jìn)的5G技術(shù)。作為從基帶到天線的完整解決方案，高通驍龍X605G基帶最大的優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)了
2021-05-25 16:26:27570 高通驍龍888處理器是一款高通旗下首款5nm工藝制程的芯片，蘋果的A14芯片同樣也是5nm工藝，那么這兩款芯片的性能參數(shù)哪個(gè)更強(qiáng)，哪一款芯片更好呢，我們來一起看下吧。 ? ? ? 工藝制程:驍龍
2021-06-30 16:29:2522280 驍龍888芯片和麒麟9000都是基于5nm工藝打造的手機(jī)芯片，那么驍龍888芯片和麒麟9000對(duì)比怎樣，哪款性能更強(qiáng)？下面我們就一起來看一下。
2022-01-04 14:47:5567053 驍龍888是高通公司2020年12月1日正式發(fā)布的手機(jī)處理器，小米為11全球首發(fā)。這次高通首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器，那么一顆驍龍888芯片價(jià)格是多少呢 之前外媒估算過小米10頂配的物料
2022-01-07 16:08:1931432 已全部加載完成
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