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恩智浦推兩款新型RF功率模塊 或許是未來新標準

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現(xiàn)在買手機其實沒必要買太貴的手機,因為在這個性能過剩的時代千元機已經(jīng)非常夠用了,而且顏值,工業(yè)設(shè)計都能媲美旗艦手機,如果買備用機的話更得選千元機了,千元機有非常多,要說1000元以內(nèi)的手機,魅藍5s或許是最好的選擇。
2017-03-16 15:35:012986

售價3799元,Thinker或許是你心中所想的筆記本

  自從Thinker筆記本發(fā)布以來,引起了不少用戶的關(guān)注,因為這款筆記本在配置上是無法抗拒的,機身輕薄不說,運行速度也是非常快,可以滿足辦公和娛樂,與同等價位的筆記本相比,配置優(yōu)勢凸顯,Thinker或許是你心中所想的一近乎完美的筆記本。
2017-04-19 11:19:48770

馬自達首轎跑MX-5RF即將上市,馬自達將兩款新車

新車進行市場調(diào)研。項目信息顯示,兩款新車的競品分別為大眾途昂和福特野馬。結(jié)合馬自達近期公布的產(chǎn)品規(guī)劃,預(yù)計為CX-9與MX-5 RF兩款產(chǎn)品。 CX-9 亮點:搭載2.5T渦輪增壓發(fā)動機 CX-9是馬自達旗下的一中大型SUV,今年將以進口形式入華,在一汽馬自達渠
2017-07-06 11:40:083973

推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-220功率封裝

易用性以及在不同頻率下的設(shè)計再利用這種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干,但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)推出兩款新型功率模塊,有望成為未來數(shù)年的新標準。
2018-06-06 15:29:004979

瑞薩電子推出兩款新型完全集成的數(shù)字DC/DC PMBus?電源模塊

半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)宣布,推出兩款新型完全集成的數(shù)字DC/DC PMBus?電源模塊,這兩款新產(chǎn)品提供同類最高的功率密度和效率。雙輸出ISL8274M可工作于5V
2018-05-01 11:27:001504

攜手五大合作伙伴成立RF能量聯(lián)盟 大力推動固態(tài)RF能量普及

與五大合作伙伴(E.G.O.Elektro-Ger?tebau GmbH、Huber+Suhner、ITW、Rogers Corporation和Whirlpool Corporation
2018-05-11 11:46:00714

三元再漲價,LMFP或許是現(xiàn)階段最好的選項之一

2018年鈷價蠢蠢欲動,三元材料再度迎來漲價潮。在此背景下,混摻磷酸錳鐵鋰(LMFP)或許是現(xiàn)階段最好的選項之一。
2018-04-08 09:50:136039

推出一新型回聲消除及降噪解決方案

荷蘭埃因霍溫–2018年3月27日訊—半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)宣布推出一新型回聲消除及降噪解決方案(ECNR),該解決方案顯著
2018-04-11 18:01:004058

三星停止生產(chǎn)OLED電視或許是一個錯誤 將高端電視市場讓給競爭對手索尼和LG

5月3日消息,據(jù)路透社報道,三星在2015年決定停止生產(chǎn)OLED電視或許是一個錯誤,因為這個錯誤,它將高端電視市場拱手讓給了競爭對手索尼和LG。
2018-05-07 15:29:001345

關(guān)于智能天線解決方案的介紹(二)

過去幾年,互聯(lián)設(shè)備的RF內(nèi)容一直大幅增長。不斷增長的帶寬需求將RF鏈的要求推到了更高水平。智能天線解決方案的RF MMIC讓互聯(lián)設(shè)備設(shè)計師既能自由放置天線,又能實現(xiàn)更高性能。本課程將說明列舉這些不斷提高的要求和復(fù)雜性,以及對應(yīng)的解決方案。
2018-06-29 09:04:004444

關(guān)于智能天線解決方案的介紹(一)

過去幾年,互聯(lián)設(shè)備的RF內(nèi)容一直大幅增長。不斷增長的帶寬需求將RF鏈的要求推到了更高水平。智能天線解決方案的RF MMIC讓互聯(lián)設(shè)備設(shè)計師既能自由放置天線,又能實現(xiàn)更高性能。本課程將說明列舉這些不斷提高的要求和復(fù)雜性,以及對應(yīng)的解決方案。
2018-06-29 08:53:004932

通過新型功率控制參考平臺加速電動車輛開發(fā)

半導(dǎo)體宣布推出用于電動車輛牽引電機變頻控制器和電池管理的新型汽車電源控制參考平臺。
2018-09-04 12:50:046342

高通收購失敗之后,未來在哪?

耗時19個月,總金額高達380億美元的高通并購大案宣告失敗,家芯片豪門并未如愿攜手共進,合巹之歡如夢幻泡影。一方面,高通平靜地接受現(xiàn)實;另一方面,繼續(xù)前行。
2018-09-07 09:13:155304

Bourns推出兩款新型TVS二極管系列 高度僅1.125 mm

美國柏Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,近日推出兩款新型TVS二極管浪涌保護系列,滿足現(xiàn)今高度集成、高功率密度設(shè)計所需的組件小型化。Bourns? SMF4L和SMF4L-Q系列采用緊湊
2019-06-04 11:40:364565

Intel宣布兩款新規(guī)格的嵌入式處理器

在北京召開的春季IDF峰會并沒有帶來太多的驚喜。或許是在經(jīng)濟危機的大形勢下節(jié)約成本,本次IDF沒有進行任何的大規(guī)模新品發(fā)布,展望未來新技術(shù)的高層演講也寥寥無幾。
2019-07-05 17:08:141830

半導(dǎo)體推出UWB產(chǎn)品組合擴充的新型汽車UWB芯片

半導(dǎo)體宣布一項UWB產(chǎn)品組合的擴充——推出一種新型汽車UWB芯片。UWB技術(shù)提供精確、安全、實時的定位功能,這是其他無線技術(shù)(如Wi-Fi、藍牙和GPS)無法比擬的。
2019-11-15 09:12:263668

美國福祿克公司推出了兩款新型紅外熱像儀

美國福祿克公司工業(yè)熱像儀產(chǎn)品系列多年來活躍在工廠一線,廣受工程師朋友的青睞和信賴。11月21日,老伙計上新,連兩款新型紅外熱像儀:Fluke TiS60+和TiS20+紅外熱像儀。兩款產(chǎn)品不僅繼承
2019-12-18 09:33:204005

新發(fā)布兩款針對智能家居的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備MCU

通過發(fā)布K32W061和K32W041多協(xié)議無線微控制器(MCU)擴大了其產(chǎn)品組合。
2020-05-09 17:29:554125

發(fā)布兩款MCU,助力環(huán)保型智能家居設(shè)備

半導(dǎo)體公司推出了K32W061/41,這是一個超低功耗/多協(xié)議無線微控制器(MCU)的新系列。
2020-05-12 11:32:034124

富士通微電子兩款新型消費類FCRAM存儲器芯片

富士通微電子有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口
2020-08-30 09:54:011148

兩款創(chuàng)新的電源管理芯片獲優(yōu)化開發(fā)獎

日前,在21ic電子網(wǎng)舉辦的“Top10 Power電源產(chǎn)品獎”評選活動中,兩款創(chuàng)新的電源管理芯片雙雙獲獎: TEA2209T有源橋式整流器控制器榮獲『優(yōu)化開發(fā)獎』; TEA2017AAT
2021-10-13 15:53:033576

Qorvo推出兩款氮化鎵8瓦功率放大器模塊

Qorvo?今日推出兩款氮化鎵 (GaN) 8 瓦功率放大器模塊 (PAM)QPA3908 和 QPA3810,兼有高性能和遠小于傳統(tǒng)分立元件解決方案的占用空間的優(yōu)勢,從而減少網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商
2022-08-25 13:46:313121

TDK | 推出兩款新型高性能超聲波 ToF 傳感器

TDK | 推出兩款新型高性能超聲波 ToF 傳感器
2023-03-23 21:18:122392

官網(wǎng)

官網(wǎng) 大唐是一家中國汽車半導(dǎo)體公司,擁有深厚的股東背景和堅實的平臺。我們緊跟國家戰(zhàn)略,聚焦新能源汽車和儲能,開發(fā)電池管理芯片,為實現(xiàn)核心器件國產(chǎn)化盡一份綿薄之力。 關(guān)于半導(dǎo)體
2023-03-27 14:25:221616

i.MX 8ULP和i.MX 93:兩款最新邊緣應(yīng)用處理器全解析,快來聽!

資深系統(tǒng)工程師及來自金牌合作伙伴的專家,將為大家詳細介紹兩款即將在2023年上市的最新邊緣應(yīng)用處理器產(chǎn)品:為超低功耗應(yīng)用而設(shè)計的i.MX 8ULP,以及i.MX 9處理器家族的首邊緣AI應(yīng)用處理器i.MX 93。 i.MX 8ULP跨界應(yīng)用
2023-06-04 13:35:032288

Vishay推出兩款新型固定增益紅外傳感器模塊

Vishay 推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器模塊,降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式 TSSP93038DF1PZA 和引線式 TSSP93038SS1ZA 采用小型 Minimold 封裝,典型光照強度為 1.3 mW/m2,可在陽光直射下穩(wěn)定工作,同時感光度足以支持光柵應(yīng)用。
2023-07-07 10:26:281615

發(fā)布新一代MCX A系列MCU

半導(dǎo)體近日發(fā)布了MCX A14x和MCX A15x兩款通用MCU,作為MCX A系列中的首批產(chǎn)品,現(xiàn)已正式上市。
2024-02-02 14:41:082390

羅德與施瓦茨推出兩款新型5G RF和RRM一致性測試系統(tǒng)

在無線通信測試領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的羅德與施瓦茨(R&S)近日宣布推出兩款新型測試系統(tǒng)——R&S TS8980S-4A和R&S TS8980FTA-3A,這兩款系統(tǒng)專為5G RF和RRM一致性測試設(shè)計,旨在滿足當(dāng)前市場對精簡硬件和縮小占地面積的迫切需求。
2024-03-15 10:42:371442

Vishay發(fā)布兩款新型表面貼裝LED

Vishay半導(dǎo)體公司近日推出了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝LED——VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。這兩款LED憑借其小巧的尺寸和卓越的亮度,為市場帶來了全新的選擇。
2024-05-10 11:37:051352

Vishay發(fā)布兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產(chǎn)品

Vishay公司近日發(fā)布了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產(chǎn)品,分別是VLMB2332T1U2-08藍色LED和VLMTG2332ABCA-08純綠色LED。這兩款LED的推出,再次證明了Vishay在LED技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-05-14 15:31:581383

或許是我用過最快的遠程管理軟件

在這個快節(jié)奏的時代,每一分每一秒的效率都至關(guān)重要。當(dāng)遠程工作成為常態(tài),一快速、穩(wěn)定且高效的遠程管理軟件便成了我們數(shù)字生活的得力助手。今天,讓我們一同走進“節(jié)點小寶”,這款被譽為“或許是最快”的遠程管理軟件,感受它如何重新定義了遠程操作的邊界。
2024-05-22 14:49:16853

Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵器件

全球氮化鎵功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯(lián)合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵器件(SiP)。這兩款新品與去年偉詮電子
2024-05-23 11:20:001098

推出全新SAF9000和SAF91000 AI音頻芯片

在汽車技術(shù)日新月異的今天,半導(dǎo)體憑借其前沿的技術(shù)創(chuàng)新能力,再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,推出了兩款專為中高端汽車設(shè)計的SAF9000與SAF91000 AI音頻處理DSP芯片。這兩款芯片的問世,不僅標志著在推進汽車邊緣人工智能領(lǐng)域邁出了堅實的一步,更為汽車音頻系統(tǒng)帶來了前所未有的智能化升級。
2024-07-08 11:44:522597

啟揚智能受邀參加2024技術(shù)峰會

上,啟揚智能攜IMX8MPlus、IMX93兩款儲能管理主板亮相。為了更加細化儲能管理場景的應(yīng)用,啟揚智能基于這兩款主板推出了10.1寸、7寸儲能管理平板:10.
2024-10-13 08:00:20997

Diodes推出兩款USB Sink控制器

Diodes公司(Nasdaq: DIOD)新兩款USB Type-C? Power Delivery (PD) 3.1 EPR Sink控制器,助力電子設(shè)備邁向標準化充電新時代。這兩款控制器
2024-10-22 11:46:381711

eIQ AI和機器學(xué)習(xí)開發(fā)軟件增加兩款新工具

在eIQ AI和機器學(xué)習(xí)開發(fā)軟件中增加了帶有檢索增強生成(RAG)與微調(diào)的生成式人工智能(GenAI)流程和eIQ Time Series Studio,以便在小型微控制器(MCU)、功能更強大的大型應(yīng)用處理器(MPU)等各種邊緣處理器上輕松部署和使用AI。
2024-11-01 11:39:341571

2025年第二季“芯”品大盤點

不知不覺,又到了我們的“芯品大盤點”時間!在過去一個季度中,無論是芯片級產(chǎn)品,還是系統(tǒng)級解決方案,仍然是新力度不減。
2025-07-02 15:04:531850

大聯(lián)大世平兩款全新開發(fā)板上架云實驗室

云實驗室(Cloud Lab)致力于提供云測試平臺,讓開發(fā)者可以通過云端,在線遠程探索前沿的硬件、軟件和解決方案。目前,這一創(chuàng)新的平臺已經(jīng)向的生態(tài)合作伙伴開放,的客戶和代理商
2025-08-13 17:43:541463

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