Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進(jìn)型TO-247封裝的汽車級(jí)FRED Pt?和HEXFRED?極快和超快整流器和軟恢復(fù)二極管。
2013-01-10 11:21:35
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恩智浦半導(dǎo)體近日推出54款符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場(chǎng)上最全的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和可靠性，與DPAK相比還可節(jié)省超過55%的尺寸面積，從而能大幅降低總成本。
2013-03-08 12:41:543472 恩智浦在本周舉辦的廣州照明展上展出了SSL4120和SSL4101T兩款GreenChip產(chǎn)品。其中 SSL4120 GreenChip半橋諧振控制器是恩智浦最新高功率 LED 驅(qū)動(dòng)器芯片，最高可支持400W高功率LED應(yīng)用，完全支持
2013-06-13 11:08:234167 恩智浦在本周舉辦的廣州照明展上展出了針對(duì)緊湊非調(diào)光、改進(jìn)型LED燈的數(shù)款新型LED驅(qū)動(dòng)器IC，這是恩智浦SSL2108x/SSL2109A系列的新成員。繼SSL21081后，SSL21082、SSL21083以及SSL21084相繼加入，這為燈具設(shè)計(jì)師提供了一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2013-06-13 11:22:222028 XP Power正式宣布推出兩款超寬輸入范圍、高性價(jià)比、高功率密度的DC-DC轉(zhuǎn)換器，適用于鐵路牽引和鐵路車輛。
2019-02-22 08:34:255300 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出兩款新型TVS二極管浪涌保護(hù)系列，滿足現(xiàn)今高度集成、高功率密度設(shè)計(jì)所需的組件小型化。
2019-06-02 08:57:391898 恩智浦執(zhí)行副總裁兼射頻功率業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率，這要?dú)w功于LDMOS的最新增強(qiáng)功能，以及集成度的提升。
2020-12-03 10:23:031217 （NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊
2023-06-09 15:13:22997 加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳
2024-01-19 15:39:361261 TO-220 和 DPAK 封裝，具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達(dá) 35W 的額定功率，可顯著提升電路穩(wěn)定性和測(cè)量精度。 Bourns 推出的 Riedon? PF2203
2024-11-22 11:41:18759 
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出兩款先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng)，擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461306 
許多標(biāo)準(zhǔn)彈簧和散熱器，專門設(shè)計(jì)用于夾子安裝 TO-220 和 TO-247 封裝。 彈簧夾具有許多易于組裝的優(yōu)點(diǎn)，但其最大的優(yōu)點(diǎn)是在功率電阻器的中心始終如一地施加最佳力（如圖 2 所示）。
圖3
2024-03-15 07:11:45
的替代品，可從許多制造商處獲得。這些導(dǎo)熱墊有片狀或預(yù)切割形狀，專為各種標(biāo)準(zhǔn)封裝（如TO-220 和 TO-247）而設(shè)計(jì)。 導(dǎo)熱墊片是海綿狀材料，需要均勻的壓力和牢固的性能才能正常工作。
硬件組件的選擇
2024-03-18 08:21:47
;>TO-247封裝圖</font><br/></p><p><a
2008-06-11 13:24:17
基本半導(dǎo)體推出的1200V 80mΩ的碳化硅MOSFET兩種封裝的典型產(chǎn)品B1M080120HC（TO-247-3）和B1M080120HK（TO-247-4）為例，從理論上來解釋TO-247-4中輔助源
2023-02-27 16:14:19
大家對(duì)TO-247有沒有好的測(cè)試方法。
2015-04-24 20:52:11
;>TO-220封裝圖</font><br/></p><p><a
2008-06-11 13:24:52
。同時(shí)，透過減少外圍物料清單使SAF775x顯著降低系統(tǒng)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">恩智浦幾年前已推出FM雙協(xié)調(diào)器的狀態(tài)多樣性(Phase Diversity)專利技術(shù)在汽車收音機(jī)的應(yīng)用，使用兩個(gè)調(diào)諧器以獲得更好的接收
2013-01-07 16:44:14
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日為時(shí)尚、零售和電子市場(chǎng)推出了其最新的UHF解決方案。基于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)高效的單天線解決方案，UCODE G2iL和G2iL+不僅實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先
2019-08-01 08:28:10
大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是恩智浦i.MX RTxxx系列MCU的基本特性。 恩智浦半導(dǎo)體于2017年開始推出的i.MX RT系列重新定義了MCU，其第一款
2021-11-04 07:08:30
的Doherty功率放大器采用10mm x 8mm封裝，在額定功率下能效提高了40%。該設(shè)計(jì)還包含一個(gè)線性預(yù)驅(qū)動(dòng)器、帶T/R開關(guān)的Rx低噪聲放大器和一個(gè)環(huán)行器。RapidRF系列的近距離視圖，展示了模塊和附加
2023-02-28 14:06:45
恩智浦智能賽車的驅(qū)動(dòng)模塊定時(shí)器應(yīng)該定時(shí)多久才能開始打腳，定時(shí)一般怎么編寫
2017-03-30 17:27:20
導(dǎo)讀：據(jù)報(bào)道，Diodes公司日前宣布新推AP65500和AP65400兩款同步DC-DC降壓型轉(zhuǎn)換器。該兩款新型的降壓型轉(zhuǎn)換器以340kHz的開關(guān)頻率工作，非常適合顯示屏、電視、機(jī)頂盒等產(chǎn)品
2018-09-28 15:55:10
`編輯-Z許多大功率應(yīng)用需要具有電絕緣性和優(yōu)良熱性能的電子元件，并且必須易于組裝。對(duì)于這些應(yīng)用，ASEMI快恢復(fù)二極管型號(hào)大全的內(nèi)絕緣TO-220封裝和內(nèi)絕緣TO-247/3P封裝是更佳的選擇。優(yōu)化
2021-07-24 13:51:33
7*7封裝CC2640和CC2650相同封裝的兩款芯片，在引腳上有區(qū)別么？例程代碼上的頭文件有些有著 CC2650.h 的字樣。我使用CC2640下載這些程序也都通用嗎？
2016-03-16 14:50:09
Diodes公司推出兩款新型低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)，其額定工業(yè)溫度為攝氏-40度至+85度，適合機(jī)頂盒、路由器和LCD顯示器等應(yīng)用。分別為300mA、150mV壓降的AP7335和600mA
2011-07-11 21:29:19
與可編程雙控制器結(jié)合起來，對(duì)于要求更多電壓軌和更高電流的FPGAs 和SOCs的系統(tǒng)中都能實(shí)現(xiàn)高達(dá)30Amps輸出?！ ≈档靡惶岬氖?，Exar的XRP9710和XRP9711兩款可編程電源模塊無需犧牲產(chǎn)品性能便可以實(shí)現(xiàn)遙測(cè)，重新配置和快速上市的小封裝全系統(tǒng)電源解決方案。
2018-09-28 16:16:42
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業(yè)界最低導(dǎo)通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關(guān)鍵詞】：功率損耗,導(dǎo)通電
2010-05-06 08:55:20
，究竟它是如何辦到的？讓我們來進(jìn)一步深入了解?！ ⊥ㄟ^TO-247-4L IGBT封裝減少Eon損耗IGBT是主要用作電子開關(guān)的三端子功率半導(dǎo)體器件，正如其開發(fā)的目的，結(jié)合了高效率和快速的開關(guān)功能，它在
2020-07-07 08:40:25
而已。比如現(xiàn)在的手機(jī)MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。 TO-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別 TO247封裝腳距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
Viking直插功率電阻-TO-220封裝電阻的簡(jiǎn)介直插功率電阻又名：TO-220 Power Resistor，TO-247 Power Resistor，TO-220封裝電阻，TO-247封裝
2019-03-13 17:57:51
針對(duì)某頻率的天線和功率電路的新型無線功率傳輸技術(shù)
2020-11-26 07:45:55
本文針對(duì)一般小功率交流異步電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速的要求，采用上世紀(jì)90年代末才推出的多功能高集成度專用SPWM控制芯片SA866和智能功率模塊PS21255開發(fā)了一種新型通用變頻器。
2021-04-22 06:05:59
快恢復(fù)二極管分別有TO-220AB（鐵封）、ITO-220AB（塑封）、TO-247、TO-252、TO-263等封裝，有時(shí)候參數(shù)大小會(huì)影響快恢復(fù)二極管能做什么樣的封裝。比如：?1、MUR1640
2016-12-14 11:45:54
導(dǎo)讀：近日，德州儀器 （TI） 宣布推出 14 款采用 TO-220 及 SON 封裝的功率 MOSFET,其支持 40V 至 100V 輸入電壓，進(jìn)一步壯大了 TI 普及型 NexFET 產(chǎn)品
2018-11-29 17:13:53
半導(dǎo)體的交叉點(diǎn)開關(guān)電路系列不斷有新型號(hào)面世，上述兩款芯片是最新推出的兩個(gè)型號(hào)，而DS25CP104及DS10CP154則是另外兩款最近推出的LVDS 4x4 交叉點(diǎn)開關(guān)電路。:
2018-08-27 16:07:41
to-220封裝尺寸數(shù)據(jù)參數(shù)TO 220 Leadbend OptionsNational Semiconductor offers several types
2008-06-17 11:36:14
228 美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出兩款高性能、低功率 Boomer D類音頻子系統(tǒng)，進(jìn)一步擴(kuò)大這一系列芯片的產(chǎn)品陣容。這兩
2009-04-04 10:50:551239 Vishay發(fā)布兩款新型肖特基整流器，其采用小型MicroSMP功率封裝、具有0.35V的超低前向壓降
日前， Vishay Intertechnology, Inc.
2009-05-08 10:52:55868 恩智浦推出全球首款可調(diào)光LED電源驅(qū)動(dòng)IC-SSL2101
恩智浦全球首款可調(diào)光LED電源驅(qū)動(dòng)IC-SSL2101。恩智浦SSL2101是一款小尺寸開關(guān)模式電源（SMPS）控制器IC
2009-07-01 08:32:451416 TDA20136 恩智浦推出最新的創(chuàng)新型硅調(diào)諧器
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日
2009-08-14 09:34:58749 Cirrus Logic面向壓電市場(chǎng)推出兩款高性能單封裝解決方案
Cirrus Logic公司拓展了其Apex Precision Power產(chǎn)品系列，面向壓電驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)推出性能更高的高電壓、高速功率放大器PA
2009-11-04 15:04:191141 --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)
2010-01-26 16:26:181434 (TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將
2010-01-27 09:31:291767 Intersil 推出兩款小尺寸電源模塊
全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布，推出其小尺寸電源模塊系列中的兩個(gè)最新成員--ISL8204M和ISL8206M。
2010-02-06 10:07:24942 恩智浦發(fā)布兩款工作頻率為120 MHz的微控制器
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3
2010-03-03 11:32:431350 恩智浦推出符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的功率MOSFET系列產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無損耗的封裝
2010-04-24 10:49:081187 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors今天宣布推出廣播發(fā)射機(jī)和工業(yè)用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦
2010-09-30 09:28:381185 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今日推出全系列超模壓塑料(OMP)射頻功率器件，其峰值功率可達(dá)2.5W到200W
2011-06-24 10:48:183017 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持
2011-10-24 09:13:514949 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管BC69PA
2011-11-30 16:20:224769 ANADIGICS,該公司今日推出適用于E-UTRA 7頻段WCDMA和LTE應(yīng)用的AWB7128和AWB7228兩款功率放大器(PA)。
2012-02-21 09:19:021951 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管，作為特別關(guān)注TD-LTE的無線基站第八代LDMOS產(chǎn)品線的擴(kuò)展產(chǎn)品。
2013-06-21 11:09:261974 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH，以擴(kuò)充正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型μIPM功率模塊。兩款新產(chǎn)品都針對(duì)馬達(dá)功率高達(dá)300W的高效家電和輕工業(yè)應(yīng)用做出優(yōu)化。
2013-11-04 17:53:481986 2014年12月2日，慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司針對(duì)大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。
2014-12-02 11:12:049179 2016年5月3日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準(zhǔn)眾多低
2016-05-03 09:57:422389 click 模塊，以最簡(jiǎn)單的方式將近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)集成到Hexiwear可穿戴設(shè)備中。新模塊是mikroBUS?擴(kuò)充板，帶有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，讓NFC的集成更簡(jiǎn)單。NFC
2017-01-12 16:06:041449 半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）宣布，推出兩款新型完全集成的數(shù)字DC/DC PMBus?電源模塊，這兩款新產(chǎn)品提供同類最高的功率密度和效率。雙輸出ISL8274M可工作于5V
2018-05-01 11:27:001504 成本，而且還無需使用散熱器。此模塊占用空間與 TO-247 封裝相同，并且與 TO-220 LDO（如 UA7805）引腳到引腳兼容，便于快速評(píng)估和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。TPS561201 電源轉(zhuǎn)換器可在滿
2018-03-16 15:30:126 荷蘭埃因霍溫–2018年3月27日訊—恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出一款新型回聲消除及降噪解決方案（ECNR），該解決方案顯著
2018-04-11 18:01:004057 
Analog Devices， Inc. （ADI）推出兩款高性能氮化鎵（GaN）功率放大器（PA）模塊，二者皆擁有同類產(chǎn)品最高的功率密度，可最大程度地縮減子系統(tǒng)的尺寸和重量。HMC7885
2018-05-15 17:15:009893 易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）推出兩款新型功率模塊，有望成為未來數(shù)年的新標(biāo)準(zhǔn)。
2018-07-03 10:57:00779 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出用于電動(dòng)車輛牽引電機(jī)變頻控制器和電池管理的新型汽車電源控制參考平臺(tái)。
2018-09-04 12:50:046342 .TO-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別TO-247封裝腳距：5.56mm;寬度：15.8mm；管腳最大寬度：1.29mmTO-220封裝腳距:2.54mm,寬為5.08mm ;管腳最大寬度
2018-12-07 16:52:2612731 
北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出兩款新型信號(hào)發(fā)生器，具備無與倫比的相位噪聲、輸出功率和頻率切換速度性能。新型N5183BMXG和N5173BEXG微波模擬信號(hào)發(fā)生器在規(guī)格、速度
2019-02-18 14:20:482470 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，近日推出兩款新型TVS二極管浪涌保護(hù)系列，滿足現(xiàn)今高度集成、高功率密度設(shè)計(jì)所需的組件小型化。Bourns? SMF4L和SMF4L-Q系列采用緊湊
2019-06-04 11:40:364565 恩智浦半導(dǎo)體公司推出了K32W061/41,這是一個(gè)超低功耗/多協(xié)議無線微控制器(MCU)的新系列。
2020-05-12 11:32:034124 功率薄/厚膜電阻是一種電阻產(chǎn)品，可在承受大電流時(shí)保持高穩(wěn)定性能。同時(shí)，電阻在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，因此散熱需要熱管理解決方案。大多數(shù)功率膜電阻均采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IC封裝，例如TO-220和TO-247，用于直接安裝在散熱器上。選擇正確的散熱器通?？梢酝ㄟ^查看數(shù)據(jù)手冊(cè)來完成。
2022-06-02 10:55:382434 Qorvo?今日推出兩款氮化鎵 (GaN) 8 瓦功率放大器模塊 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)分立元件解決方案的占用空間的優(yōu)勢(shì)，從而減少網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商
2022-08-25 13:46:313121 功率MOSFET封裝向來尺寸較大，因?yàn)檫@提供了更好的散熱和性能，提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2PAK等傳統(tǒng)封裝已經(jīng)使用多年，鑒于其成本和眾所周知的特性，一些供應(yīng)商仍在采用這些封裝。
2023-02-10 09:40:381546 
采用 TO-247 封裝的 650 V、35 mΩ 氮化鎵 (GaN) FET-GAN041-650WSB
2023-02-17 18:46:496 功率二極管的功率特性是指它在電路中的功率承受能力和穩(wěn)定性。 一般來說，功率二極管的承受功率與其封裝形式、材料、結(jié)構(gòu)等因素有關(guān)。常見的功率二極管封裝形式包括TO-220、TO-247、SOT-223等
2023-02-18 11:16:291699 結(jié)構(gòu)差異：功率二極管通常采用多層擴(kuò)散工藝，具有大面積的P-N結(jié)，封裝為大功率TO-220、TO-247等外殼；普通二極管通常采用單層擴(kuò)散工藝，具有小面積的P-N結(jié)，封裝為小功率的SOT-23、SOD-123等外殼。
2023-02-23 15:37:364817 
TDK | 推出兩款新型高性能超聲波 ToF 傳感器
2023-03-23 21:18:122392 
經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247，其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活，器件成本優(yōu)勢(shì)明顯，且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品，廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應(yīng)用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍，最多需要6-8個(gè)單管的并聯(lián)來實(shí)現(xiàn)方案。
2023-07-04 17:05:311005 
Vishay 推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器模塊，降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式 TSSP93038DF1PZA 和引線式 TSSP93038SS1ZA 采用小型 Minimold 封裝，典型光照強(qiáng)度為 1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，同時(shí)感光度足以支持光柵應(yīng)用。
2023-07-07 10:26:281615 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:101596 
在高功率和高電流方面，電源模塊提供分立封裝和集成模塊，根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。領(lǐng)先的公司供應(yīng)數(shù)百種分立功率器件，但其中一些最常見的包括通孔封裝，例如帶長銀引線的 TO-247
2023-11-20 17:18:241601 
全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN
2024-01-18 14:12:111332 恩智浦半導(dǎo)體近日發(fā)布了MCX A14x和MCX A15x兩款通用MCU，作為MCX A系列中的首批產(chǎn)品，現(xiàn)已正式上市。
2024-02-02 14:41:082390 日前，Vishay 推出五款采用改良設(shè)計(jì)的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:181738 
Vishay近期發(fā)布五款新型半橋IGBT功率模塊，其改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件，包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等，均運(yùn)用Vishay領(lǐng)先
2024-03-08 11:45:511491 和TO247封裝之間的區(qū)別。 首先，我們來介紹一下HIP247封裝。HIP247封裝的全稱為Heptawatt 高繼電功率封裝，是由施耐德(SEMETEY)公司開發(fā)的一種新型封裝。它是基于TO-247封裝
2024-03-12 15:34:435624 本次推出的產(chǎn)品主要為50A 650V TO-247封裝IGBT單管；
2024-03-15 14:26:0746430 
近日，國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)軍企業(yè)揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”）再度刷新業(yè)界認(rèn)知，推出了一款專為光伏儲(chǔ)能充電樁等高頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)的50A 650V TO-247封裝IGBT單管產(chǎn)品
2024-03-16 10:48:192224 東芝近日發(fā)布了兩款專為車載環(huán)境設(shè)計(jì)的N溝道功率MOSFET產(chǎn)品——“XPQR8308QB”（80V）和“XPQ1R00AQB”（100V），均采用了其前沿的L-TOGL?封裝技術(shù)。這兩款新品不僅集成了東芝最新一代的U-MOS X-H工藝，使得導(dǎo)通電阻達(dá)到極低水平，極大提升了能效。
2024-05-08 14:35:421114 Vishay半導(dǎo)體公司近日推出了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型藍(lán)色和純綠色表面貼裝LED——VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。這兩款LED憑借其小巧的尺寸和卓越的亮度，為市場(chǎng)帶來了全新的選擇。
2024-05-10 11:37:051352 Vishay公司近日發(fā)布了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產(chǎn)品，分別是VLMB2332T1U2-08藍(lán)色LED和VLMTG2332ABCA-08純綠色LED。這兩款LED的推出，再次證明了Vishay在LED技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-05-14 15:31:581383 全球氮化鎵功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯(lián)合宣布，雙方已成功推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵器件（SiP）。這兩款新品與去年偉詮電子
2024-05-23 11:20:001098 GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝，它們具有低熱阻并便于
2024-06-04 15:30:381341 意法半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān)，采用8mmx6mm緊湊封裝，每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ（最大值），工作電源電壓10.5V-36V，還配備各種診斷保護(hù)功能。
2025-04-18 14:22:18943 近日，知名半導(dǎo)體公司恩智浦(NXP)宣布推出兩款新的1200V、20A碳化硅(SiC)肖特基二極管。這些新產(chǎn)品的推出旨在滿足日益增長的工業(yè)電源應(yīng)用需求，特別是在超低功率損耗整流方面。這一創(chuàng)新不僅將
2025-07-15 09:58:39918 
來源：海思官網(wǎng)截圖#海思此次推出的兩款1200VSiC單管均采用TO-247-4封裝，具備優(yōu)良的導(dǎo)通和快速開關(guān)特性，能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定性能。具體而言，AS
2025-07-29 06:21:51682 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”，該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。
2025-09-26 09:48:02705 
TO-220封裝，既延續(xù)了TO-220封裝在散熱與裝配上的普適性，又憑借SGT工藝突破傳統(tǒng)MOSFET的損耗瓶頸，在工業(yè)控制、消費(fèi)電子、備用電源等中小型功率場(chǎng)景中實(shí)
2025-10-21 11:38:20301 
，成為中高功率應(yīng)用的理想選擇。系列定位與核心特性：TR50-RF系列是光頡科技針對(duì)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境推出的一款功率電阻解決方案，采用標(biāo)準(zhǔn)TO-220封裝，在25°C下功率
2025-11-11 11:57:54240 
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高效、緊湊與高頻化發(fā)展的趨勢(shì)下，電路設(shè)計(jì)面臨著小空間內(nèi)處理高功率負(fù)載的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。南山電子代理品牌光頡科技推出的TR50系列TO-220封裝功率電阻器，以其獨(dú)特的封裝、卓越的功率處理能力和高頻特性，為現(xiàn)代電源與脈沖電路提供了理想的解決方案。
2025-11-20 14:02:44277 
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