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MIM單元結(jié)構(gòu)

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2017-12-01 09:27:01909

基于單元相鄰關(guān)系的重構(gòu)區(qū)域構(gòu)造方法

針對(duì)基于非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格方法的飛行器多體分離數(shù)值模擬中的局部網(wǎng)格重構(gòu)問(wèn)題,提出了一種基于單元相鄰關(guān)系的重構(gòu)區(qū)域構(gòu)造方法。首先,根據(jù)單元半徑比檢查網(wǎng)格質(zhì)量并標(biāo)記重構(gòu)單元;其次,通過(guò)網(wǎng)格單元的相鄰關(guān)系對(duì)重
2017-12-18 10:57:160

骨骼液壓動(dòng)力單元研究

助力外骨骼是以人為控制主體,機(jī)械結(jié)構(gòu)為動(dòng)力主體,人機(jī)高度耦合的復(fù)雜力隨動(dòng)系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)助力外骨骼長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠運(yùn)行的目的,必須解決其動(dòng)力單元的部分問(wèn)題。基于外骨骼系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu),著重于助力外骨骼的液壓
2018-03-01 15:24:301

水泵單元進(jìn)出口流道優(yōu)化

的分析結(jié)果,對(duì)不同大小和形狀的水泵進(jìn)出口結(jié)構(gòu)形式進(jìn)行仿真,與當(dāng)前結(jié)構(gòu)形式進(jìn)行對(duì)比,并考慮現(xiàn)有安裝空間的限制,得出優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,從而解決水泵單元存在的振動(dòng)和噪聲問(wèn)題。
2018-03-19 11:41:070

數(shù)字信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)3_處理單元與數(shù)據(jù)通路

處理單元有哪些?
2018-04-09 16:08:271

什么是屏幕發(fā)聲呢?壓電陶瓷單元激勵(lì)器和微振動(dòng)單元激勵(lì)器的分別

分析完激勵(lì)器單元,我們?cè)賮?lái)看整機(jī)結(jié)構(gòu)。激勵(lì)器之所以沒(méi)有被稱為“聽(tīng)筒”或“受話器”,因?yàn)閺倪@個(gè)名字上,我們就可以了解到,它起到的是激勵(lì)其他結(jié)構(gòu),從而產(chǎn)生振動(dòng)實(shí)現(xiàn)發(fā)聲的功能。那么它是如何跟其他結(jié)構(gòu)配合的呢?
2018-08-02 08:59:2018033

鎧俠開(kāi)發(fā)新的3D半圓形閃存單元結(jié)構(gòu)“Twin BiCS FLASH”

鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)近日宣布將使用專門(mén)設(shè)計(jì)的半圓形浮置柵極(FG)單元開(kāi)發(fā)全球首個(gè)[1]三維(3D)半圓形分柵型閃存單元結(jié)構(gòu)“Twin BiCS FLASH”。
2019-12-14 12:03:571784

鎧俠研發(fā)新儲(chǔ)存單元結(jié)構(gòu),采用浮柵電荷存儲(chǔ)層實(shí)現(xiàn)高集成化

近日,鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)宣布開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的儲(chǔ)存單元結(jié)構(gòu)“Twin BiCS FLASH”。該結(jié)構(gòu)將傳統(tǒng)3D閃存中圓形存儲(chǔ)單元的柵電極分割為半圓形來(lái)縮小單元尺寸以實(shí)現(xiàn)高集成化。
2019-12-24 16:35:303913

一種寬帶微帶貼片天線單元及兩元陣列結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

微帶天線是應(yīng)用最廣泛的天線之一,它具有體積小、重量輕、低剖面、能與載體共形等優(yōu)點(diǎn),目前已成為天線領(lǐng)域中研究的熱點(diǎn)之一。采用層疊貼片天線結(jié)構(gòu)可以有效增加微帶天線帶寬;采用口徑耦合的饋電方式可以減少饋電網(wǎng)絡(luò)對(duì)天線輻射單元的耦合。
2020-01-21 17:16:004991

存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)

靜態(tài)RAM的基本構(gòu)造塊是SRAM存儲(chǔ)單元。通過(guò)升高字線的電平觸發(fā)存儲(chǔ)單元,再通過(guò)位線對(duì)所觸發(fā)的存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀出或?qū)懭?。在靜態(tài)CMOS存儲(chǔ)器中,存儲(chǔ)單元陣列將會(huì)占去整個(gè)存儲(chǔ)器芯片面積的一半以上,在一些
2020-05-14 09:19:474400

英特爾采用Super MIM優(yōu)化技術(shù)推出晶體管技術(shù)SuperFin

制程工藝是非常重要的基礎(chǔ)。在今年“架構(gòu)日”上,英特爾推出了創(chuàng)新的晶體管技術(shù)SuperFin。這項(xiàng)技術(shù)擁有行業(yè)顛覆意義,英特爾在底層晶體管設(shè)計(jì)上做了優(yōu)化,降低了電阻,提高了電流,同時(shí)在電容層級(jí)采用了Super MIM的大幅優(yōu)化技術(shù),電容量提高了5倍,同時(shí)降低了壓降。
2020-08-27 11:14:582869

MIM組件廠商泛海統(tǒng)聯(lián)擬科創(chuàng)板上市

? 集微網(wǎng)報(bào)道,近年來(lái),全球智能手機(jī)逐漸從單攝像頭向兩個(gè)或更多攝像頭轉(zhuǎn)向。在華為MateP系列,三星Galaxy旗艦系列以及VivoPro系列等智能手機(jī)多重?cái)z像頭推動(dòng)下,MIM攝像頭支架的滲透率也
2021-01-06 10:14:013334

計(jì)算機(jī)信息存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)解析

數(shù)據(jù)必須首先在計(jì)算機(jī)內(nèi)被表示,然后才能被計(jì)算機(jī)處理。計(jì)算機(jī)表示數(shù)據(jù)的部件主要是存儲(chǔ)設(shè)備;而存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的具體單位是存儲(chǔ)單元;因此,了解存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)是十分必要的。
2021-01-08 10:03:553383

什么是單元測(cè)試,為什么要做單元測(cè)試

單元測(cè)試是整個(gè)軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié) ,執(zhí)行一個(gè)完備的單元測(cè)試方案能夠提高整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的時(shí)間效率,確保軟件的實(shí)際功能與詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明的一致性,使軟件開(kāi)發(fā)的效率和軟件產(chǎn)品的質(zhì)量得到最好的保障
2021-04-28 17:21:5010778

32位CPU中執(zhí)行單元總體結(jié)構(gòu)資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供32位CPU中執(zhí)行單元總體結(jié)構(gòu)資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-07 08:46:129

基于虛擬沖突陣列的路由單元體系結(jié)構(gòu)

基于虛擬沖突陣列的路由單元體系結(jié)構(gòu)
2021-06-27 16:41:0111

電源IC輸入端ESD保護(hù)單元結(jié)構(gòu)

當(dāng)持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng)的 EOS 事件發(fā)生時(shí),沖擊 ESD 保護(hù)單元的能量就會(huì)更多,常常超出 ESD 保護(hù)單元的最大沖擊能量承受能力,這樣就會(huì)在 ESD 保護(hù)單元中積累太多的熱量,最終導(dǎo)致嚴(yán)重的毀滅性結(jié)果。
2022-04-20 09:22:393620

彩色液晶顯示單元結(jié)構(gòu)

R、G、B三色的色濾波器集中放在玻璃基板上,依次排好。每個(gè)像素由三種顏色的單元(或叫次像素成分)組成。當(dāng)光通過(guò)放在前面的玻璃基板上的一個(gè)彩色濾色系統(tǒng)時(shí)就可獲得彩色。靠給每個(gè)單元供給能量來(lái)改變其強(qiáng)度
2022-05-11 10:57:171649

RT-Thread上的單元測(cè)試:什么是單元測(cè)試?單元測(cè)試的作用是什么?

RT-Thread上的單元測(cè)試:什么是單元測(cè)試?單元測(cè)試的作用是什么? ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-05-27 16:06:202306

詳解邏輯單元的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

邏輯單元(Logic Element,LE)在FPGA器件內(nèi)部,用于完成用戶邏輯的最小單元。一個(gè)邏輯陣列包含16個(gè)邏輯單元以及一些其他資源, 在一個(gè)邏輯陣列內(nèi)部的16個(gè)邏輯單元有更為緊密的聯(lián)系,可以實(shí)現(xiàn)特有的功能。
2022-06-15 16:50:215924

MOSFET如何定義 MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

功率MOSFET為多單元集成結(jié)構(gòu),如IR的HEXFET采用六邊形單元;西門(mén)子Siemens的SIPMOSFET采用正方形單元;摩托羅拉公司Motorola的TMOS采用矩形單元按品字形排列。
2022-08-04 15:35:074330

CPU、寄存器和內(nèi)存單元的物理結(jié)構(gòu)

這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該從cpu、寄存器和內(nèi)存單元的物理結(jié)構(gòu)來(lái)看。
2022-09-05 11:17:195613

810系列整流單元用戶手冊(cè)

整流單元涵蓋功率范圍為 22kW、45kW、110kW、160kW、355kW,共有五個(gè)外型結(jié)構(gòu),分書(shū)本型單元 結(jié)構(gòu)和立式單元,整流單元 22kW~160kW 為等高深書(shū)本型結(jié)構(gòu)共有 4 種寬度設(shè)計(jì)(50mm、100mm、 200mm、300mm),整流單元 355kW 為立式單元,寬度為 18
2022-09-07 14:26:3612

什么是MOSFET,MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理

功率MOSFET為多單元集成結(jié)構(gòu),如IR 的HEXFET采用六邊形單元;西門(mén)子Siemens的SIPMOSFET采用正方形單元;摩托羅拉公司Motorola的TMOS采用矩形單元按品字形排列
2022-10-07 10:39:001351

鐵基超導(dǎo)基本層狀結(jié)構(gòu)單元

這兩個(gè)層面給我們的啟示是,這里的晶體結(jié)構(gòu)基元堆砌幾何和尺寸,對(duì)鐵基超導(dǎo)電性有重要作用。
2022-10-21 15:12:202447

MOS晶體管結(jié)構(gòu)與CMOS單元電路與版圖闡述

單元電路與版圖** ** ·CMOS門(mén)電路** ** ·CMOS的功耗表示** 老實(shí)說(shuō),CMOS比較偏微電子器件,微電子器件還真難...這里我就說(shuō)一些做數(shù)字設(shè)計(jì)或許要了解的東西吧(以后要是有必要,會(huì)補(bǔ)充)。 1、MOS晶體管結(jié)構(gòu)與工作原理簡(jiǎn)述 我們或多或少知道,晶體管在數(shù)字電路中的主要作用就是
2023-01-28 08:16:003210

SiC MOSFET的結(jié)構(gòu)及特性

SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元結(jié)構(gòu),主要有二種:平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)。平面SiC MOSFET的結(jié)構(gòu)
2023-02-16 09:40:105634

溝槽結(jié)構(gòu)SiC MOSFET幾種常見(jiàn)的類型

SiC MOSFET溝槽結(jié)構(gòu)將柵極埋入基體中形成垂直溝道,盡管其工藝復(fù)雜,單元一致性比平面結(jié)構(gòu)差。但是,溝槽結(jié)構(gòu)可以增加單元密度,沒(méi)有JFET效應(yīng),寄生電容更小,開(kāi)關(guān)速度快,開(kāi)關(guān)損耗非常低;而且
2023-02-16 09:43:013341

最全超單元靜力學(xué)、拓?fù)鋬?yōu)化、模態(tài)、振動(dòng)、傳遞路徑TPA和動(dòng)剛度分析等

這樣的一種操作方法或建模方法,我們稱之為超單元法,或者叫直接矩陣輸入法;這些“表示”即為所謂的超單元。而整體模型除去超單元的部分稱為殘余結(jié)構(gòu)(剩余結(jié)構(gòu))。將超單元與殘余結(jié)構(gòu)組合進(jìn)行求解,得到相應(yīng)的工況結(jié)果。
2023-05-31 14:58:144650

SiC MOSFET器件的結(jié)構(gòu)及特性

SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元結(jié)構(gòu),主要有二種:平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)。平面SiCMOSFET的結(jié)構(gòu),如圖1所示。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單,單元的一致性較好,雪崩能量比較高。但是,這種結(jié)構(gòu)的中間
2023-06-19 16:39:467

硅電容器崛起,可望取代MLCC部分應(yīng)用市場(chǎng)

當(dāng)前硅電容器在結(jié)構(gòu)上多半采用三層式“金屬/絕緣體/金屬”(Metal-Insulator-Metal,MIM)形式,另外也有多MIM 結(jié)構(gòu)的硅電容器,其每一個(gè)MIM 結(jié)構(gòu)都負(fù)責(zé)蓄存一部分的靜電電容,多個(gè)MIM 堆疊可以增加總靜電電容值。
2023-09-19 17:32:353012

統(tǒng)聯(lián)精密:現(xiàn)有MIM產(chǎn)能在旺季已到高位運(yùn)行狀態(tài)

通聯(lián)精密專業(yè)從事高精密,高密度,復(fù)雜形狀,外觀精巧的精密配件的研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn)及銷售。目前,公司的mim、cnc、激光加工等精密制造技術(shù)的研發(fā)和制造能力都已得到國(guó)內(nèi)外一流客戶的認(rèn)可。
2023-10-16 14:28:191053

MIM金屬注射成型工藝介紹 哪些零件適合MIM工藝

MIM的工藝過(guò)程MIM工藝主要分為四個(gè)階段,包括制粒、注射、脫脂和燒結(jié),以及隨后的機(jī)械加工或拉絲,如果需要的話、電鍍等二次加工技術(shù)。
2023-12-26 14:53:4213122

詳解FPGA的基本結(jié)構(gòu)

ZYNQ PL 部分等價(jià)于 Xilinx 7 系列 FPGA,因此我們將首先介紹 FPGA 的架構(gòu)。簡(jiǎn)化的 FPGA 基本結(jié)構(gòu)由 6 部分組成,分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內(nèi)嵌專用硬核等。
2024-10-25 16:50:234629

詳解電容的測(cè)試條件

CMOS 工藝技術(shù)平臺(tái)的電容包括 MIM 和 PIP (Poly Insulator Poly)。PIP 主要應(yīng)用在0.35μm及以上的亞微米及微米工藝技術(shù),MIM 主要應(yīng)用在0.35μm 及以下
2024-12-04 16:14:172564

MCU自動(dòng)測(cè)量單元:革新數(shù)據(jù)收集與結(jié)構(gòu)安全監(jiān)測(cè)

在巖土工程與大型結(jié)構(gòu)物(如大壩、橋梁、隧道、邊坡等)的安全監(jiān)測(cè)中,精準(zhǔn)、可靠的數(shù)據(jù)采集是保障工程安全的核心。南京峟思工程儀器有限公司推出的MCU自動(dòng)測(cè)量單元,憑借其智能化、模塊化設(shè)計(jì)及多場(chǎng)景適配能力
2025-06-20 09:55:36519

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