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意法半導體推出一個尺寸緊湊、經(jīng)濟劃算的穿戴設(shè)備參考設(shè)計

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半導體公布新屆執(zhí)行委員會名單

新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery任新執(zhí)行委員會主席中國,2018年6月4日——根據(jù)半導體新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery的提議,監(jiān)事會批準成立新組建的由
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半導體加強在超聲波市場布局,推出16通道高性能脈沖發(fā)生器

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2018-08-17 09:58:41

半導體和Sigfox合作,實現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

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2018-03-12 17:17:45

半導體工業(yè)峰會2023

▌峰會簡介第五屆半導體工業(yè)峰會即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場,直擊智能熱點,共享前沿資訊,通過意半導體核心技術(shù),推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃,實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

半導體收購圖形用戶界面軟件專業(yè)開發(fā)公司Draupner Graphics

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半導體新STM32軟件開發(fā)工具套件讓電機控制設(shè)計更快、更容易

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2018-03-22 14:30:41

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2023-02-14 11:55:49

半導體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報告

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2018-05-29 10:32:58

半導體高速、高分辨率電機驅(qū)動板,使開源3D打印機性能最大化

www.st.com/evalsp820。原貼地址 https://www.stmcu.com.cn/news/777相關(guān)新聞半導體高能效單片三相三路電流檢測BLDC驅(qū)動器:延長便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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半導體和Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案,為可穿戴設(shè)備帶來安全的非接觸交易功能

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2018-02-12 15:11:38

TCL通訊Alcatel 3V智能手機選用意半導體NFC技術(shù),為用戶帶來卓越的非接觸式體驗

。片上集成的eFlash嵌入式閃存具有安全固件更新機制,為用戶帶來空中升級軟件和安全包的更新靈活性。相關(guān)新聞半導體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊,將安全支付擴展至穿戴設(shè)備
2018-06-11 15:22:25

TomTom和半導體合作推出創(chuàng)新級地理定位工具和服務

開發(fā)工具包包括塊STM32 Discovery主板、塊GNSS 擴展板和軟件功能包。STM32 Discovery主板用于2G / 3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)與云端之間的連接,GNSS擴展板基于半導體的業(yè)內(nèi)
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

系統(tǒng)芯片的集成度達到空前水平,半導體擁有20多年的這能電表技術(shù)沉淀, PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬。 相關(guān)新聞半導體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35

[ST新聞] 瞄準先進工業(yè)感測應用,半導體推出新型高精度MEMS傳感器,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

`?新型低噪3軸加速度計,為工業(yè)傾角計廠商提供經(jīng)濟實惠的高精度傳感器解決方案?新產(chǎn)品屬于半導體10年供貨承諾計劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)級傳感器 橫跨多重電子應用領(lǐng)域
2018-05-28 10:23:37

【合作伙伴】ST半導體--科技引領(lǐng)智能生活

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【新聞】半導體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

與工業(yè)電腦應用展覽會(2018年2月27日27 – 3月1日,德國紐倫堡)半導體展臺上展出。相關(guān)新聞奇手(Qeexo)和半導體(ST)共同推進原始設(shè)備廠商(OEM)采用奇手
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光寶科技與半導體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

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堯遠通信科技選用賽肯通信和半導體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

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開啟萬物智能:半導體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

平臺是半導體展臺的另一個亮點。通過現(xiàn)實世界的應用示例以及來自客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的各種終端產(chǎn)品,互動數(shù)字平臺展示了半導體種類齊全的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案。其中,機智云、阿里云和百度云
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深圳半導體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導體工程師,因為下面molding工程師要辭職,繼續(xù)補充新鮮血液。要求:.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
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用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導體WBG解決方案

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簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

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2008-07-15 15:52:371217

半導體(ST)推出汽車視覺化先進駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導體(ST)推出汽車視覺化先進駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器 中國,2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車集成電路設(shè)計制造商半導體(紐
2008-10-28 09:47:38881

半導體推出款全新的單片車門區(qū)驅(qū)動電路L99DZ70XP

半導體推出款全新的單片車門區(qū)驅(qū)動電路L99DZ70XP 中國,2008年10月17日 —— 汽車集成電路產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先廠商半導體(紐約證券交易
2008-10-28 11:27:251875

半導體(ST)推出全新Cartesio+處理器

半導體推出全新Cartesio+處理器 半導體推出全新應用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下代車載和便攜導航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

STBP120 半導體(ST)推出手機充電器體式保護I

STBP120 半導體(ST)推出手機充電器體式保護IC 半導體(ST)推出款新的手機和移動設(shè)備充電器保護IC,新產(chǎn)品可降低消費者購買新設(shè)備
2009-08-06 08:13:091595

半導體推出全新車用電源管理芯片

半導體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導體廠商半導體發(fā)布款新的車身電源管理芯片。當今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導體推出13款單軸和雙軸陀螺儀

半導體推出13款單軸和雙軸陀螺儀 半導體(STMicroelectronics)擴大動作傳感器產(chǎn)品陣容,新推出13款單軸和雙軸陀螺儀。新系列產(chǎn)品體積比之前的組件縮小50%以上
2009-11-16 08:35:17771

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108 半導體公布新代解碼器芯片的產(chǎn)品STi7108可實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和電視廣播雙模機頂盒(STB),為消費者提供
2010-03-22 09:10:131115

半導體推出工業(yè)標準存儲器的監(jiān)控保護器件

半導體推出工業(yè)標準存儲器的監(jiān)控保護器件       半導體(紐約證券交易所代碼:STM),推出STTS2002模組串行存在檢測(SP
2010-04-07 09:40:301197

半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片

半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片,通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度,新產(chǎn)品有助于降低電子設(shè)備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的保護性在
2010-07-14 09:33:04833

半導體推出STM1831新代創(chuàng)新電壓檢測器

半導體推出新一代創(chuàng)新的電壓檢測器。新產(chǎn)品增添了更豐富的功能,可進步提升各種目標應用的系統(tǒng)安全性和可靠性。
2011-03-30 11:34:531784

半導體推出高穩(wěn)健性的高壓整流器STPS60SM200C

橫跨多重電子應用領(lǐng)域半導體供應商 半導體 (ST)近日推出新款高壓蕭特基二極體(Schottky diode),有助于提高電信基地臺和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 半導體的新款200V功率蕭特基
2011-10-08 09:05:281567

半導體推出新一代NFC控制器芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體推出第二代近距離通信(NFC)控制器。半導體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機安全非
2012-05-25 10:46:552870

半導體發(fā)布高能效無線充電芯片組 適用超緊湊穿戴設(shè)備

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出微型無線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡化機殼設(shè)計和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級緊湊穿戴式運動設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

半導體微型納功耗運放提升檢測精度,大幅降低封裝尺寸和功耗

1.2mm x 1.3mm的封裝面積,僅900nA的典型工作電流,半導體的TSU111納功耗運放芯片將模擬電路的尺寸和功耗降至最低水平,適用于醫(yī)療監(jiān)視設(shè)備、穿戴式電子、氣體檢漏儀、pH傳感器、紅外運動傳感器和支付標簽。
2016-12-22 01:20:11957

半導體新ACEPACK功率模塊可自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散

半導體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾,簡化組裝過程,實現(xiàn)快速、可靠的安裝。
2018-03-28 12:55:002111

半導體穿戴設(shè)備領(lǐng)域的傳感器布局

穿戴裝置的關(guān)鍵技術(shù)有四:傳感技術(shù)、計算技術(shù)、電源技術(shù)和通信技術(shù)。半導體公司(STMicroelectronics,ST)在傳感器、嵌入式處理、連接功能和電源管理方面都具備很強的技術(shù)實力。今天我們來說說ST的模擬器件、MEMS和傳感器(AMS)技術(shù)。
2018-05-17 09:00:001738

英飛凌擬收購半導體,促進半導體行業(yè)和全球經(jīng)濟的發(fā)展

據(jù)最新消息稱:德國半導體公司英飛凌(Infineon)擬收購半導體(ST),雙方已舉行了早期會談。若收購成功,將誕生家新的歐洲半導體巨頭!
2018-08-05 10:26:045685

半導體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之,半導體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325397

英飛凌收購ST半導體半導體)取得重大進展

半導體有限公司。半導體是世界最大的半導體公司之,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
2018-12-29 10:31:5729772

半導體對汽車電子市場的趨勢分析

半導體在汽車電子領(lǐng)域是家重要的上游供應商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府直對英飛凌收購半導體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

半導體MCU推出智能嵌入式應用的STM32L4

穿戴設(shè)備的外觀尺寸。 借助半導體MCU的超低功耗微控制器技術(shù),新STM32L4+MCU有7主要低功耗模式,使設(shè)計人員能夠更加靈活地管理功耗和喚醒時間,以最大程度地降低能耗需求。這些產(chǎn)品同時還支持FlexPowerControl高能效任務處理技術(shù),以及在CPU在停止時仍繼續(xù)高能效采集數(shù)據(jù)的批處理模式。 EEMBC基
2020-04-14 11:04:241972

半導體推出的新型EEPROM存儲器

半導體(紐約證券交易所代碼:STM),家橫跨多重電子應用領(lǐng)域、為客戶提供半導體服務的全球領(lǐng)先供應商,在2019年推出了新代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優(yōu)異的速度和可靠性,豐富了我們?nèi)粘?b class="flag-6" style="color: red">設(shè)備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524273

ST全新穿戴設(shè)備參考設(shè)計可提供接觸者溯源功能

半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出尺寸緊湊、經(jīng)濟劃算穿戴設(shè)備參考設(shè)計。該解決方案非常適用于監(jiān)測社交距離,可實現(xiàn)遠程配置
2020-07-16 11:06:421049

半導體推出加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的新解決方案

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體推出新的加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的解決方案,該方案可利用現(xiàn)成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth LE和802.15.4新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)周期。
2021-01-13 14:06:322816

半導體最新推出MasterGaN器件

半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043669

半導體氮化鎵功率半導體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導體推出新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于半導體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導體推出氮化鎵(GaN)功率半導體新系列

半導體(簡稱ST)推出新系列——氮化鎵(GaN)功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于半導體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標應用包括消費類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543362

半導體推出共模濾波器 方便用戶連接測試設(shè)備

半導體推出的共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬,可以防止新代串行數(shù)字接口影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。
2022-06-06 14:35:581707

半導體推出新一代車規(guī)NFC讀取器IC

半導體推出了新代車規(guī)NFC讀取器IC,目標應用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認證。
2022-10-13 09:20:401749

半導體推出 L3751 同步降壓控制器

中國—— 半導體推出 L3751 同步降壓控制器,具有緊湊尺寸和6V至 75V的輸入電壓范圍,適用于從工業(yè)設(shè)備到純電動輕型汽車等各種應用領(lǐng)域。這款3.5mm x 4.5mm的控制器還適用于常用的24V和48V電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
2022-10-25 14:34:19977

半導體怎么樣

將公司名稱改為半導體有限公司。半導體是世界最大的半導體公司之。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%;營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。 公司銷售收入在
2023-02-08 14:24:113023

半導體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導體要到2025年才開始推出
2023-03-14 11:22:393151

杜邦和半導體合作開發(fā)種新的智能可穿戴設(shè)備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)種新的智能可穿戴設(shè)備概念,用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務負責人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo與半導體將合作開發(fā)種新的智能可穿戴設(shè)備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)種新的智能可穿戴設(shè)備概念,用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務負責人
2023-11-15 15:36:012090

半導體加快邊緣人工智能應用,助力企業(yè)產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)型

、汽車 / 出行、消費電子、通信設(shè)備中嵌入半導體人工智能芯片提供了更簡單、更經(jīng)濟的解決方案 ? ? 半導體為開發(fā)者和企業(yè)提供資源豐富的人工智能生態(tài)系統(tǒng),包括各種硬件、免費軟件和工具,以及合作伙伴提供的云服務和人工智能工具鏈 ? ? 讓任何規(guī)
2023-12-14 16:15:021197

半導體推出新型無線收發(fā)器芯片

近日,全球知名的半導體解決方案供應商半導體(STMicroelectronics)宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出,標志著電子
2024-03-12 11:00:101689

半導體推出款兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計靈活性的八路高邊開關(guān)

半導體推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ,保護系統(tǒng)能效,體積緊湊,節(jié)省 PCB 空間。
2024-03-12 11:41:491193

半導體發(fā)布750W緊湊電機驅(qū)動參考板

半導體近期推出了EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機驅(qū)動參考設(shè)計,該設(shè)計在直徑僅50毫米的圓形PCB板上集成了三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器及高達750W的功率級,展現(xiàn)了前所未有的集成度與緊湊性。
2024-08-06 18:17:532053

半導體推出HFA80A車載音頻D類放大器

2024年10月21日,中國報道——半導體推出的HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器,集高能效、緊湊尺寸及低成本優(yōu)勢于身,專為汽車及本機電磁兼容性(EMC)進行了優(yōu)化,并增強了負載診斷功能。
2024-10-22 10:59:341780

半導體發(fā)布新款生物傳感器芯片,賦能下代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備

2024年11月6日,中國迎來了全球領(lǐng)先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項重要創(chuàng)新。該公司推出款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片,專為智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備而設(shè)計。
2024-11-07 11:51:512503

半導體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

半導體推出款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應用。
2024-11-27 13:45:511063

半導體推出超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX

半導體近日正式推出了其首款超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX,該產(chǎn)品的問世為眾多新型可穿戴醫(yī)療設(shè)備提供了核心技術(shù)支持。這款生物傳感器巧妙地將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心
2024-12-25 14:03:411209

半導體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計

參考設(shè)計,旨在加速緊湊、高效工業(yè)電源的實現(xiàn)。 MasterGaN-SiP是半導體的創(chuàng)新之作,它將GaN功率晶體管與經(jīng)過優(yōu)化的柵極驅(qū)動器完美整合于封裝內(nèi)。這設(shè)計不僅顯著提升了電源的性能和可靠性,還通過高度集成的方式,極大地加快了設(shè)計速度,并有效節(jié)省了PCB電路板空間。 與傳統(tǒng)
2024-12-25 14:19:481144

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

半導體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151137

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