的防護模式，早已難以應(yīng)對復雜的安全挑戰(zhàn)。在此背景下，下一代防火墻（NGFW）應(yīng)運而生，不僅實現(xiàn)了對傳統(tǒng)防火墻的全面超越，更成為網(wǎng)絡(luò)安全防護的核心支柱。一、防火墻技
2026-01-05 10:05:36
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探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設(shè)備的設(shè)計中，浪涌保護至關(guān)重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 ，我們將深入探討B(tài)ourns公司推出的GDT21系列——下一代2電極氣體放電管浪涌保護器，看看它有哪些獨特的特性和應(yīng)用優(yōu)勢。 文件下載： Bourns GDT21雙電極GDT浪涌保護器.pdf 一、GDT21系列的特性亮點 1. 多領(lǐng)域應(yīng)用適配 GDT21系列適用于多種領(lǐng)域，如機頂盒、工業(yè)
2025-12-23 09:10:03206 半導體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機深度解析半導體玻璃基板作為下一代先進封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點。在眾多國產(chǎn)劃片機品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場表現(xiàn)脫穎而出，為
2025-12-22 16:24:39659 
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅(qū)動相關(guān)項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 概要： 安森美（onsemi ） 與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達成全新合作協(xié)議，進一步鞏固其在智能電源產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，雙方將共同研發(fā)并制造下一代氮化鎵（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513387 探索PSOC Edge E84 AI Kit：開啟下一代機器學習邊緣設(shè)備設(shè)計之旅 在電子工程師的世界里，不斷追求創(chuàng)新和高效是永恒的主題。今天，我們將深入探討一款專為快速原型開發(fā)而設(shè)計的強大
2025-12-18 14:45:02266 PSoC? Edge E84 評估套件：開啟下一代機器學習邊緣設(shè)備設(shè)計之旅 在電子工程師不斷追求創(chuàng)新與高效的今天，一款優(yōu)秀的評估套件能夠極大地加速產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)進程。英飛凌的 PSoC? Edge
2025-12-18 14:40:09211 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統(tǒng)設(shè)計中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機技術(shù)的不斷發(fā)展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol工業(yè)RJ插頭：下一代工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）蓬勃發(fā)展的今天，可靠且高效的網(wǎng)絡(luò)連接對于工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。Amphenol的工業(yè)RJ插頭系列，為工業(yè)
2025-12-12 10:55:09261 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數(shù)據(jù)傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領(lǐng)域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設(shè)計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統(tǒng)的高速解決方案 在電子設(shè)備不斷追求更高性能和更快數(shù)據(jù)傳輸速度的今天，連接器作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網(wǎng)交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應(yīng)用 在電子工程領(lǐng)域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應(yīng)用開發(fā)先進的網(wǎng)絡(luò)解決方案至關(guān)重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 Raptor以太網(wǎng)交換機.pdf 產(chǎn)品概述 RaptorLink 64X50是Amphenol推出的下一代3U VPX以太網(wǎng)交換機，它符合SOSA標準，采用了VITA - 91連接技術(shù)，在背板上每通道支
2025-12-10 10:25:12229 加利福尼亞州托倫斯 — 2025年11月27日訊 — 下一代GaNFast氮化鎵（GaN）與GeneSiC碳化硅（SiC）技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）與亞洲分銷巨頭
2025-12-04 15:13:401264 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證，適用于下一代Wi-Fi 8設(shè)備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關(guān)鍵資源，幫助
2025-12-02 09:55:101852 全球光學解決方案領(lǐng)導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結(jié)邊發(fā)射激光器，這款專門面向下一代汽車激光雷達應(yīng)用的新型激光器，將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升，為自動駕駛技術(shù)發(fā)展注入新的動力
2025-11-21 22:52:442284 
、企業(yè)界專家做精彩分享。論壇聚焦AI驅(qū)動的開發(fā)工具革新，圍繞產(chǎn)業(yè)界AI深度融合的開源鴻蒙應(yīng)用開發(fā)實踐，探討在Agentic IDE、自然語言交互等下一代IDE技術(shù)的前沿探索。
2025-11-20 17:21:45582 
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進封裝的核心材料。然而，玻璃
2025-11-19 16:28:49512 
密切相關(guān)。 ? 近日，美國麻省理工學院的研究團隊在這一領(lǐng)域取得突破性進展，他們首次系統(tǒng)測量多種電池材料中的鋰離子嵌入速率，并基于實驗數(shù)據(jù)提出全新理論模型，為下一代鋰電池的設(shè)計提供了清晰路徑，該成果已發(fā)表在最新一期《
2025-11-08 10:46:516201 
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關(guān)鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實，甚至業(yè)內(nèi)預測：AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07587 TE Connectivity (TE)/Alcoswitch ADE和ADF下一代 DIP開關(guān)專為節(jié)省空間和簡化制造而設(shè)計，具有高接觸壓力，無需膠帶密封即可進行水清洗。該模塊采用薄型設(shè)計，包括通孔
2025-11-05 13:57:56272 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強制導向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強制導向觸點，可監(jiān)控觸點狀態(tài)，診斷覆蓋范圍達99%，非常適合用于設(shè)計安全電路。觸點對電壓峰值
2025-11-05 10:00:58385 CANXL，能為下一代E/E架構(gòu)和“軟件定義汽車”戰(zhàn)略帶來哪些具體收益？從CANFD遷移到CANXL，我的開發(fā)與測試流程需要做出多大改變？除了高帶寬，CANXL在實時性、可靠性和安全機制上有哪些質(zhì)
2025-11-04 17:34:451159 
ROHM（羅姆半導體）宣布，作為半導體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800 VDC架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 意法半導體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術(shù)的最新進展。該生產(chǎn)線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42607 得該款可折疊iPhone的OLED面板獨家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預計將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%，進一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 為滿足蘋果的大規(guī)模訂單需求，三星顯示正在積極擴建其A4生產(chǎn)線。該公司計劃在2026年第二季度前，將該產(chǎn)線的月產(chǎn)
2025-10-09 17:32:00616 自適應(yīng)發(fā)動機是航空渦輪發(fā)動機發(fā)展史中的一項變革性技術(shù)，大幅地提高了發(fā)動機的推力、燃油效率和熱管理等性能指標的綜合表現(xiàn)，可有效提升下一代戰(zhàn)斗機的多任務(wù)適應(yīng)能力，并可進一步應(yīng)用于先進攻擊機以及Ma2級超聲速軍/民運輸機等飛機，是具有戰(zhàn)略意義的動力產(chǎn)品。
2025-09-19 14:26:351952 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
推薦一款，穩(wěn)定可靠的工業(yè)級TFT顯示屏，
工業(yè)級10.1寸 1280x800, LVDS接口、寬溫、 滿足戶外可見、電容式觸摸( IK08等級強化玻璃)
*附件：LMT101DNLFWD-NND-Manual-Rev0.6(w_dwg).pdf
2025-09-08 09:22:56
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率
2025-09-01 10:56:40644 集成度、SPI精準控制與診斷以及車規(guī)級可靠性，為需要驅(qū)動大量執(zhí)行器的下一代集中式車身電子架構(gòu)提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅(qū)動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應(yīng)的驅(qū)動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅(qū)動解決方案。#車身域控 #電機驅(qū)動 #SiLM92108 #智能驅(qū)動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
深度分析傾佳電子SiC MOSFET在下一代電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用價值 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-08-26 07:34:301288 
近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，已順利完成底層平臺開發(fā)，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產(chǎn)項目的聯(lián)合研發(fā)階段，并預計在2026年Q2實現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:311744 現(xiàn)實（AR）/虛擬現(xiàn)實（VR）技術(shù)的不斷發(fā)展，Micro-LED有望成為下一代顯示技術(shù)的核心，美能顯示作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的顯示技術(shù)檢測公司，始終密切關(guān)注著核心材料的最
2025-08-11 14:54:411886 
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 、強振動、多粉塵等惡劣環(huán)境下存在明顯局限性。近年來，MT6835高速磁編碼技術(shù)的出現(xiàn)，為下一代伺服電機閉環(huán)控制提供了全新的解決方案，其非接觸式測量、抗干擾能力強、體積小巧等優(yōu)勢，正在推動伺服控制技術(shù)邁向新的高度。
2025-08-05 17:44:44859 Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù)，可助力各行各業(yè)的品牌實現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進制造經(jīng)驗與專業(yè)技術(shù)注入汽車業(yè)務(wù)，致力于設(shè)計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺將繼續(xù)在市場上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺功能強大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 意法半導體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設(shè)計靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821 加速場景的C系列，安全和實時性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統(tǒng)方案的玄鐵系列，還有DIC技術(shù)等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標量流水線設(shè)計，支持CHI協(xié)議，具備多核多cluster可擴展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 ）也能輕松構(gòu)建跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的自動化流程，而我們的平臺，正是這樣一款深耕工業(yè)自動化領(lǐng)域的零代碼解決方案—— 不僅具備上述核心能力，更針對工業(yè)場景強化了設(shè)備兼容性與流程可靠性：支持 PLC、工業(yè)相機、運動
2025-07-12 20:28:23
隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢，將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半導體宣布與長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構(gòu)攜手深耕，共促長城汽車智能化進階。 恩智浦和長城汽車作為多年戰(zhàn)略合作伙伴，圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:121894 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設(shè)計人員能夠將下一代工業(yè)解決方案推向市場。PSOC Control CM3產(chǎn)品線專為電機控制應(yīng)用而開發(fā)，非常適合電動汽車充電
2025-07-03 10:39:031720 一、引言
柔性 OLED 面板憑借其輕薄、可彎曲等特性，在智能終端、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。然而，生產(chǎn)過程中面板易出現(xiàn)缺陷，傳統(tǒng)修復方法難以滿足曲面 OLED 面板的無損修復需求。新啟航半導體
2025-06-28 09:48:05664 
4月，現(xiàn)代汽車集團（HyundaiMotorGroup，簡稱HMG）推出了下一代混合動力系統(tǒng)，這套系統(tǒng)采用了獨立單元的“P1+P2”雙電機架構(gòu)（摒棄了傳統(tǒng)“P0+
2025-06-23 07:10:461005 
許多工藝步驟、材料和設(shè)計理念相互重疊。叉片晶體管將 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 則垂直堆疊了兩種不同類型的晶體管，盡管基本技術(shù)相同。
為此，imec 目前正在研究如何將這種
2025-06-20 10:40:07
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發(fā)下一代OLED(有機發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938 
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 波長協(xié)同激光修屏設(shè)備，打破了這一困境，通過精準的波長選擇與技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)了對不同面板的高效兼容，為顯示面板修復行業(yè)開辟了新路徑。 二、LCD、OLED、Micro LED 面板的材料與修復需求差異 LCD 面板主要由玻璃基板、液晶層、彩色濾光片和金屬電極等組成
2025-06-18 09:56:09672 
據(jù)外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施革新迎來關(guān)鍵進展。近日，納微半導體（Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達（納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球領(lǐng)先的激光雷達研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技（納斯達克：HSAI）宣布，獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相，將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設(shè)計中，引領(lǐng)智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07721 5月19日消息，據(jù)外媒報道，在臺北國際電腦展上；黃仁勛宣布英偉達將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統(tǒng)。 據(jù)悉，GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00565 ，正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰(zhàn)略級合作伙伴關(guān)系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生產(chǎn)力的核心特征與技術(shù)演進 一、算力基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級 四算融合架構(gòu)? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網(wǎng)絡(luò)，總規(guī)模占全國1/6，其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16468 
新一代光纖涂覆機系列：國產(chǎn)！
2025年，濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機，標志著國產(chǎn)光纖涂覆機技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細介紹：
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點：可替代
2025-04-03 09:13:01
2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151128 據(jù)外媒報道，韓國浦項科技大學團隊在《npj柔性電子學》上發(fā)布了一項新成果，首款自發(fā)聲動態(tài)變形OLED面板；號稱世界上首款能通過電信號實現(xiàn)自由改變形狀的自發(fā)聲智能手機型OLED面板。 據(jù)悉，基于專用
2025-03-31 14:14:161000 我正在將我的項目從基于 RT1024 遷移到基于 RT1064 的下一代產(chǎn)品，是否有快速的方法，或者我只能手動完成？
謝謝！
2025-03-31 06:15:49
近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發(fā)通知書。這標志著雙方將在低空經(jīng)濟領(lǐng)域深度協(xié)同，為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進程注入關(guān)鍵動力，共同推動低空經(jīng)濟新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47945 麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統(tǒng)級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺，用于下一代汽車智能技術(shù) 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛系統(tǒng)提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
近日，權(quán)威市場分析機構(gòu) Gartner 發(fā)布《2025 中國區(qū)超融合市場競爭格局報告》，對中國超融合市場的發(fā)展趨勢和主流廠商進行了深入解析。報告認為，中國超融合市場已經(jīng)達到了主流采用階段， 下一代超
2025-03-19 14:15:131122 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級，云計算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升，倒逼互連技術(shù)實現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138 
汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷一場巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681 
98.59%的股份。此次收購預計將于今年上半年完成，等待監(jiān)管部門批準，標志著SK Keyfoundry在成為下一代復合半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)導者的道路上邁出重要一步。 ? SK Keyfoundry是一家8英寸
2025-03-10 11:15:49749 美國機構(gòu)分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔心美國為保持其在半導體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 近日,由等級保護測評主辦的2024年網(wǎng)絡(luò)安全優(yōu)秀評選活動結(jié)果正式公布。聚銘下一代智慧安全運營中心憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新性,成功斬獲 “2024年網(wǎng)絡(luò)安全十大優(yōu)秀產(chǎn)品” 獎項。 面對數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來
2025-02-19 14:50:55663 
據(jù)韓媒The Elec報道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計劃。這一決定背后，是OLED iPad銷售表現(xiàn)不佳以及蘋果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41977 光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
“我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818 近日，據(jù)報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開發(fā)下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領(lǐng)域將迎來新的突破。 據(jù)了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833 來源：粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49922 玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。TGV技術(shù)不僅提升了電子設(shè)備
2025-02-02 14:52:006681 在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3
2025-01-23 17:32:302532 
英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 近日，英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛在一次公開場合透露，英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作，共同開發(fā)下一代自動駕駛汽車技術(shù)。這一合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領(lǐng)域的布局進一步加深，同時也為豐田在
2025-01-09 10:25:48961 。 這一調(diào)整對LG Display而言，意味著將提升其iPhone OLED面板的供貨能力。目前，LG Display旗下已經(jīng)
2025-01-06 13:58:07996
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