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今日看點(diǎn)丨美國(guó)將召開(kāi)聽(tīng)證會(huì),或?qū)χ袊?guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅;三星電子正開(kāi)發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介

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中興“337調(diào)查”最新進(jìn)展:美方7月6日舉行聽(tīng)證會(huì)

美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(USITC)昨日宣布,將于7月6日對(duì)中興等8家全球知名電子企業(yè)進(jìn)行“337調(diào)查”聽(tīng)證會(huì)。除中興外,聯(lián)想、HTC、索尼、三星、摩托羅拉、黑莓、LG也包括在內(nèi)。
2016-05-18 17:22:462269

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2019-06-22 00:10:00664

三星RISC-V野心暴露!攜手行業(yè)新貴打造下一代AI芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星和AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布,雙方合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片,包括RISC-V CPU和加速器,旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車
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三星電子行業(yè)巨頭成長(zhǎng)史

的半導(dǎo)體封裝。同年,三星電子成為世界第個(gè)擁有4-GB半導(dǎo)體處理生產(chǎn)技術(shù)的廠商 1999年7月三星電子世界第一個(gè)1GDDRDRAM芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53

三星LED燈珠有什么特點(diǎn)?

三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優(yōu)點(diǎn),使其成為下一代照明光源的有力競(jìng)爭(zhēng)者,綠色節(jié)能是其對(duì)社會(huì)最重要的貢獻(xiàn)。
2019-09-30 09:00:46

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折, 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53

三星手機(jī)RFID讀取芯片

三星宣布開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

IGBT的發(fā)展論,國(guó)內(nèi)企業(yè)誰(shuí)能爭(zhēng)鋒

制程技術(shù)研發(fā),正以飛快的速度推動(dòng)商業(yè)化。  三星相關(guān)人員指出,三星開(kāi)發(fā)出電力芯片中需求驟增的絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的生產(chǎn)制程技術(shù),該制程安定化、磊晶成長(zhǎng)、封裝等技術(shù)研發(fā)則仍在進(jìn)行當(dāng)中,預(yù)計(jì)
2012-03-19 15:16:42

【AD新聞】中美貿(mào)易大戰(zhàn)爆發(fā)!美國(guó)600億美元關(guān)稅鎖定《中國(guó)制造2025》,中國(guó)霸氣回應(yīng)!

”,這與中國(guó)對(duì)美出口占比較高的電子芯片、機(jī)電類相關(guān)度較高,最終調(diào)查結(jié)果如果不利于中國(guó),對(duì)美國(guó)自身的通脹可能也會(huì)起到抬升的作用,這可能也是年內(nèi)美聯(lián)儲(chǔ)加息次數(shù)的變數(shù)之。 【國(guó)金策略】簡(jiǎn)評(píng)中美貿(mào)易戰(zhàn)
2018-03-23 14:33:23

傳蘋果正開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)

據(jù)彭博社報(bào)道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15

借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃

早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這年起,NXP的IoT SoC i.MX系列通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00

元器件關(guān)稅上調(diào),華為被“圍堵”,半導(dǎo)體行業(yè)深陷貿(mào)易戰(zhàn)漩渦?(附關(guān)稅上調(diào)通知)

面臨減產(chǎn)歇業(yè)、調(diào)整重組的挑戰(zhàn)。電子通信、電氣機(jī)械、木材加工、化學(xué)產(chǎn)品等行業(yè)企業(yè)受影響相對(duì)較大。不過(guò)方面美國(guó)對(duì)我國(guó)部分出口商品加征關(guān)稅逐步向著產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈上下游傳導(dǎo),最終結(jié)果會(huì)由出口商、上游
2019-05-22 17:43:09

關(guān)于8月23日部分美國(guó)產(chǎn)連接器關(guān)稅加征通知

的進(jìn)口產(chǎn)品加征25%的關(guān)稅。這也是電子元器件中第個(gè)受到加征關(guān)稅影響的產(chǎn)品。而此前,接插件的進(jìn)口原稅率為0%。據(jù)了解,相關(guān)接插件的品牌涉及到3M,MOLEX,TE,TYCO,AMPHENOL、ARK-LES、DELPHI、HEYCO、MULTICOMP等等。特此通知!華強(qiáng)芯城2018年8月21日
2018-08-21 11:12:16

用Java開(kāi)發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

用Java開(kāi)發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里,沒(méi)有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語(yǔ)言本身加入了些不錯(cuò)的新特性,還在嵌入式開(kāi)發(fā)上加入了很棒的功能
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遠(yuǎn)景研討會(huì)(SIGARCH Visioning Workshop)紀(jì)要面向下一代計(jì)算的開(kāi)源芯片與敏捷開(kāi)發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來(lái),開(kāi)源硬件
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S2C與Japan Circuit合作,共同開(kāi)發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng) S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對(duì)Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發(fā)下一代高速SoC原型
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用CompactRIO和LabVIEW開(kāi)發(fā)下一代機(jī)器人控制系統(tǒng) Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
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IPHONE的下一代采用強(qiáng)化玻璃和OLED面板  據(jù)透露,繼采用康寧(Corning)強(qiáng)化玻璃Gorilla做為屏幕玻璃基板后,新一代iPhone的外殼也會(huì)改
2010-03-17 09:33:26798

韓媒稱下一代iPhone采用液態(tài)金屬材料

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2012-04-19 08:48:042803

三星投資19億美元開(kāi)發(fā)下一代芯片

覺(jué)得 22nm 制程的英特爾 Ivy Bridge 芯片很厲害?三星告訴你他們接下來(lái)要做的更好。據(jù)路透社報(bào)道三星正準(zhǔn)備投資 19 億美元新建條生產(chǎn)線,專門為智能手機(jī)和處理器制造芯片。這些芯片
2012-06-08 09:17:33749

郭臺(tái)銘:下一代iPhone將令三星顏面掃地

,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘稱,下一代iPhone將在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中成為勝利者,讓三星(微博)Galaxy III“顏面掃地”。
2012-06-21 08:48:491521

下一代iPhone配備三星四核ARM處理器

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蘋果下一代iPhone或用三星Exynos4四核處理器

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ASML聯(lián)合投資計(jì)劃 三星拿3%股權(quán)

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下一代太空船預(yù)覽:裝載火箭頂部發(fā)射(圖文)

  北京時(shí)間9月6日消息,據(jù)美國(guó)國(guó)家地理網(wǎng)站報(bào)道,隨著美國(guó)航天飛機(jī)任務(wù)的終結(jié),美國(guó)宇航局開(kāi)始轉(zhuǎn)向借助私營(yíng)機(jī)構(gòu)的力量研發(fā)下一代可重復(fù)利用的有人駕駛太空船,下一代太空船
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安森美開(kāi)發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,共同開(kāi)發(fā)下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。
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三星發(fā)布下一代汽車鋰電:續(xù)航600km充電神速

目前電動(dòng)汽車普及的大障礙就是電池續(xù)航和過(guò)長(zhǎng)的充電時(shí)間,但三星最新發(fā)布的下一代車用鋰電方案或許能夠消除用戶的這種顧慮。三星官方公布的數(shù)據(jù)顯示,下一代車用鋰電的續(xù)航達(dá)到600km,即使在80%電量的情況下依舊可以行駛至少500km,充電速度控制在20分鐘左右。
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三星宣布第二10nm制程已完成開(kāi)發(fā)

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據(jù)悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開(kāi)發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
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美國(guó)貿(mào)易代表舉行聽(tīng)證會(huì)針對(duì)中美關(guān)稅問(wèn)題做出討論

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)在聽(tīng)證會(huì)上表示,美國(guó)占半導(dǎo)體全球市場(chǎng)份額的40%,對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體貿(mào)易處于順差,且從中國(guó)進(jìn)口的逾四成半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)是美國(guó)本土企業(yè)或者美資企業(yè)。半導(dǎo)體主要研發(fā)與設(shè)計(jì)均在美國(guó)進(jìn)行,芯片僅是在中國(guó)進(jìn)行組裝,加征關(guān)稅提高美國(guó)企業(yè)成本,不利于研發(fā)投入,并損害美國(guó)領(lǐng)先地位。
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蘋果開(kāi)發(fā)顯示屏 大舉開(kāi)發(fā)下一代MicroLED

知情人士稱,蘋果公司正在大舉投資開(kāi)發(fā)下一代MicroLED顯示屏。寄希望于 MicroLED 屏幕,掌控MicroLED技術(shù)將有助于蘋果在日益成熟的智能手機(jī)市場(chǎng)脫穎而出。
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快速了解美國(guó)國(guó)會(huì)聽(tīng)證會(huì):依靠區(qū)塊鏈技術(shù)可以改變世界

隸屬于美國(guó)國(guó)會(huì)的兩個(gè)小組委員會(huì)于5月8號(hào)舉辦了場(chǎng)聽(tīng)證會(huì),旨在探討區(qū)塊鏈在供應(yīng)鏈管理方面的應(yīng)用。這場(chǎng)聽(tīng)證會(huì)總結(jié)了區(qū)塊鏈的不同應(yīng)用場(chǎng)景,另外指出了這項(xiàng)技術(shù)缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀。
2018-05-10 16:53:00604

高通就反壟斷案在首爾舉行了聽(tīng)證會(huì),面臨約8.85億美元的罰款

南韓首爾高等法院星期就高通反壟斷案舉行聽(tīng)證會(huì),會(huì)上高通法律代表否認(rèn)公司存在不公平商業(yè)模式。報(bào)導(dǎo)指,蘋果,英特爾和華為的代表亦有出席聽(tīng)證會(huì),并對(duì)韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)的裁決表示支持。
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備戰(zhàn)下一代顯卡,三星搶先量產(chǎn)16Gb的GDDR6內(nèi)存芯片

如之前預(yù)告的那樣,在三星開(kāi)始量產(chǎn)基于第二 10nm 制程的 8Gb DDR4 RAM 芯片后不久,16Gb 的 GDDR6 內(nèi)存芯片現(xiàn)在也已經(jīng)拍馬趕到了。早些時(shí)候官方公布了開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)這款零件
2018-08-13 11:16:004093

德國(guó)撥發(fā)10億歐元開(kāi)發(fā)下一代固態(tài)電池

據(jù)外媒報(bào)道,德國(guó)總理默克爾將計(jì)劃撥發(fā)10億歐元用于支持德國(guó)的家電池生產(chǎn)商,同時(shí)也資助家電池研發(fā)機(jī)構(gòu),用于開(kāi)發(fā)下一代的固態(tài)電池。據(jù)悉,德國(guó)政府的這舉措是為了減少德國(guó)車企對(duì)于中日韓電池供應(yīng)商的依賴。
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Unity宣布幫助百度開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車

近日,全球知名的3D游戲引擎開(kāi)發(fā)商Unity宣布,正幫助中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車,此次合作也是百度阿波羅計(jì)劃的部分。
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三星下一代智能手表正式名或?yàn)镚alaxyWatchActive

1月27日,據(jù)外媒Wareable消息,三星內(nèi)部人員@Max J.推特發(fā)文透露之前爆料大神@OnLeaks所爆料的三星下一代智能手表Galaxy Sport的正式名或?yàn)镚alaxy Watch
2019-01-29 14:58:462952

三星代工高通下一代芯片

 據(jù)外媒Re/code報(bào)道,知情人士稱,三星代工高通公司新一代移動(dòng)處理器驍龍820。
2019-06-12 09:31:473361

大事件:蘋果反對(duì)加征關(guān)稅 匈牙利稱沒(méi)有證據(jù)表明華為有風(fēng)險(xiǎn)

就業(yè)的企業(yè)之。然后表示美國(guó)加征25%關(guān)稅將會(huì)削弱蘋果對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn),同時(shí)拖累蘋果在全球市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,會(huì)讓蘋果在和中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。 6月20日,美國(guó)政府召開(kāi)的擬對(duì)3000億美元中國(guó)輸美商品加征關(guān)稅聽(tīng)證會(huì)繼續(xù)
2019-06-21 16:40:001750

科技巨頭聯(lián)名反對(duì)美國(guó)加征關(guān)稅

加征關(guān)稅不僅無(wú)助于保護(hù)美國(guó)利益,反而拖累美國(guó)創(chuàng)新,削弱企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-06-25 16:21:012514

英偉達(dá)和高通為何考慮轉(zhuǎn)向三星 有哪些要素影響芯片巨頭對(duì)代工廠商的抉擇

近日有消息稱,英偉達(dá)下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器采用三星7nm EUV工藝,三星打破臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)家獨(dú)大的局面。在更高端制程節(jié)點(diǎn)上,三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm
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上下折疊!三星Galaxy Fold下一代6.7吋折疊新方案

三星電子下一代折疊手機(jī)終于浮出水面。
2019-06-27 11:05:113366

英偉達(dá)公布代號(hào)安培的下一代GPU芯片將由韓國(guó)三星代工

英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的份聲明中澄清說(shuō):“有關(guān)報(bào)道是不正確的。英偉達(dá)下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。英偉達(dá)已經(jīng)同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠?!?/div>
2019-07-09 10:25:442917

三星下一代芯片重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237

幾家科技巨頭公司就稅收出席美國(guó)政府聽(tīng)證會(huì)

今日消息,谷歌、亞馬遜、Facebook在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周就法國(guó)政府的數(shù)字服務(wù)稅出席了美國(guó)政府的聽(tīng)證會(huì)。
2019-08-16 10:32:002707

三星下一代旗艦手機(jī)搭載5倍光學(xué)變焦和108MP相機(jī)

據(jù)消息報(bào)道,SAMMOBILE報(bào)告稱,下一代三星旗艦手機(jī)Galaxy S11配備5倍光學(xué)變焦和108MP相機(jī)。
2019-09-29 16:20:373244

三星計(jì)劃投資110億美元推動(dòng)下一代顯示器的開(kāi)發(fā)

北京時(shí)間10月10日消息,三星顯示器公司計(jì)劃投資13.1萬(wàn)億韓元(約110億美元),用于開(kāi)發(fā)和制造下一代顯示器產(chǎn)品,以此來(lái)應(yīng)對(duì)來(lái)自中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的供應(yīng)和價(jià)格壓力。
2019-10-10 16:28:333407

三星下一代折疊屏手機(jī)配備隱藏式鉸鏈 并于2020年發(fā)布

據(jù)外媒爆料,三星電子于12月2日星期提交了項(xiàng)名為Hideaway Hinge(隱藏鉸鏈)的歐洲商標(biāo)申請(qǐng)。該商標(biāo)應(yīng)用描述是使用在智能手機(jī)、平板電腦上的組件。據(jù)內(nèi)部人員透露,該組件有可能會(huì)應(yīng)用在三星下一代折疊屏手機(jī)上。
2019-12-05 09:00:412023

三星的固態(tài)硬盤應(yīng)用在下一代索尼PS5游戲機(jī)上

索尼即將推出的下一代游戲機(jī)PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲(chǔ)介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系?事實(shí)證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:161065

美國(guó)將對(duì)中國(guó)鋰離子電池加征關(guān)稅減半 中美貿(mào)易之爭(zhēng)漸趨和緩

12月13日,國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行了發(fā)布會(huì),會(huì)上表明,中美經(jīng)貿(mào)磋商達(dá)成了新進(jìn)展,美國(guó)對(duì)中國(guó)鋰離子電池加征關(guān)稅減半。
2019-12-19 10:49:311493

三星下一代Galaxy S系列命名為Galaxy S20系列

12月31日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297

華為下一代可折疊屏手機(jī)采用三星可折疊顯示屏

1月5日消息,據(jù)多家外媒報(bào)道,三星已經(jīng)和華為成功洽談準(zhǔn)備為下一代華為折疊手機(jī)量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463905

電裝將與高通共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264

美國(guó)能源部計(jì)劃開(kāi)發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng) 擬擺脫對(duì)外國(guó)儲(chǔ)能原材料的依賴

美國(guó)能源部(U.S. Department of Energy)周宣布了項(xiàng)新計(jì)劃,幫助開(kāi)發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng)。
2020-01-14 11:42:26751

英偉達(dá)安培顯卡基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370

三星下一代Exynos處理器堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對(duì)標(biāo)驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機(jī)或用三星5nm處理器

三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:284098

三星谷歌合作打造下一代Pixel智能手機(jī) 今年發(fā)布

4月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子正與谷歌合作開(kāi)發(fā)下一代Pixel智能手機(jī),這款手機(jī)最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:172651

贏創(chuàng)與維捷聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代新3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開(kāi)發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)合作。
2020-05-18 11:16:413285

三星發(fā)現(xiàn)a-BN新材料,有望用于大規(guī)模服務(wù)器的下一代內(nèi)存解決方案中

據(jù)報(bào)道,三星電子今(6)日宣布,三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了種名為非晶態(tài)氮化硼(a-BN)的新材料,此項(xiàng)研究可能加速下一代半導(dǎo)體材料的問(wèn)世。
2020-07-06 15:48:542780

三星開(kāi)發(fā)自有 UTG 超薄玻璃

容易產(chǎn)生折痕,是相對(duì)之下更好的屏幕保護(hù)材料;而三星手機(jī)的 UTG 是由提供屏幕面板的 Samsung Display 所供貨,但據(jù)載三星電子想要擁有自己的 UTG 技術(shù),于是最近向美國(guó)玻璃大廠康寧提出
2020-09-21 15:27:073767

亞馬遜、Facebook、蘋果和谷歌參加美國(guó)眾議院反壟斷聽(tīng)證會(huì)

美國(guó)眾議院的個(gè)小組計(jì)劃在今年10月1日舉行聽(tīng)證會(huì),屆時(shí)該小組討論加強(qiáng)反壟斷法和重整網(wǎng)絡(luò)競(jìng)爭(zhēng)的建議,當(dāng)前該小組正在等待來(lái)自大型科技企業(yè)的報(bào)告。 美國(guó)眾議院司法委員會(huì)的反壟斷小組預(yù)計(jì)將在不久后發(fā)布
2020-09-25 17:27:491825

孟晚舟案再次恢復(fù)聽(tīng)證會(huì)

的權(quán)利,并爭(zhēng)取以濫用程序?yàn)橛神g回引渡要求。此次為期10天的聆訊是10月底聽(tīng)證會(huì)的延續(xù)。當(dāng)時(shí)聽(tīng)證會(huì)超時(shí),需安排繼續(xù)舉行聽(tīng)證。 據(jù)悉,引渡聽(tīng)證會(huì)定于2021年4月結(jié)束,不過(guò)上訴可能會(huì)使該案拖上數(shù)年。 上輪的聽(tīng)證會(huì)主要圍繞
2020-11-17 19:48:473965

NVIDIA與三星加強(qiáng)芯片制造戰(zhàn)略關(guān)系

英偉達(dá)和三星芯片制造方面的合作似乎不會(huì)這么快就結(jié)束,雖然直有傳聞在下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上,英偉達(dá)會(huì)重回臺(tái)積電,但至少現(xiàn)階段英偉達(dá)與三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:541867

三星下一代SoC搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方合作為三星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

三星新Exynos芯片超越蘋果A14

三星正在尋求AMD來(lái)優(yōu)化下一代芯片組的性能和效率,韓國(guó)有網(wǎng)站稱,三星正在開(kāi)發(fā)全新的Exynos芯片組,性能將超越蘋果A14 Bionic。1月27日,泄露的基準(zhǔn)測(cè)試似乎證實(shí)了這言論。
2021-01-27 11:07:302233

三星下一代智能手表命名“三星Galaxy Watch 4”

除手機(jī)外,由三星打造的可穿戴設(shè)備也曾得到不少消費(fèi)者的喜愛(ài)。近日有網(wǎng)友爆料稱,三星下一款智能手表采用Android Wear OS,原有的Tizen OS被替代。也就是說(shuō),三星自研的Tizen系統(tǒng)將不會(huì)出現(xiàn)在可穿戴設(shè)備中。
2021-02-21 10:59:185962

三星正在開(kāi)發(fā)兩種版本的Exynos 2200芯片

在今年1月的三星 Exynos 2100發(fā)布會(huì)上,三星正式官宣,與 AMD 共同合作開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)旗艦處理器Exynos 2200芯片,其GPU采用AMD的RDNA 架構(gòu)的GPU。
2021-03-03 16:53:212881

LG電子正開(kāi)發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 日本L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車正式運(yùn)行

LG電子正開(kāi)發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 據(jù)外媒報(bào)道,LG電子近日表示,LG已經(jīng)在和另外兩個(gè)合作伙伴一起開(kāi)發(fā)下一代的 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 據(jù)了解,LG說(shuō)的那兩個(gè)合作伙伴是美國(guó)電子測(cè)試與測(cè)量公司是德
2021-03-24 11:07:062526

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561627

Skylark Lasers開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(guó)(Innovate UK)”項(xiàng)目234萬(wàn)英鎊資金,以助其開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:351783

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專注于下一代3D DRAM芯片開(kāi)發(fā)。這新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America(DSA)運(yùn)營(yíng),并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:251376

三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

近日,三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立專注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:011285

三星擴(kuò)大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419

三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了項(xiàng)重要合作。雙方共同努力,針對(duì)三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開(kāi)發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188

三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元,為芯片技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),以優(yōu)化和開(kāi)發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:181650

三星電子已開(kāi)始與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:011221

豐田、日產(chǎn)和本田合作開(kāi)發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:501745

AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示,AMD采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來(lái)量產(chǎn)其下一代芯片
2024-05-31 09:53:031155

今日看點(diǎn)歐盟正式對(duì)中國(guó)新能源車加征關(guān)稅;三星電子改組,新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)

但未被抽樣的中國(guó)生產(chǎn)商將被征收20.8%的加權(quán)平均關(guān)稅,未合作的公司稅率為37.6%。本次加征關(guān)稅將于7月5日正式生效,臨時(shí)加征關(guān)稅周期最長(zhǎng)為4個(gè)月,未來(lái)投票決定是否將其轉(zhuǎn)為為期五年的正式關(guān)稅。 ? 6月12日,歐盟委員會(huì)籌劃年之久的對(duì)華電動(dòng)汽車反補(bǔ)貼調(diào)
2024-07-05 10:53:185294

三星芯片代工新掌門:先進(jìn)與成熟制程并重

成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同時(shí),韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)GAA工藝,但在先進(jìn)制
2024-12-10 13:40:351257

下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)積青睞玻璃

近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星堅(jiān)持使用塑料,而臺(tái)積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884

三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開(kāi)發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板

來(lái)源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開(kāi)發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992

今日看點(diǎn)中國(guó)對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅;AMD發(fā)布新一代AI模型DeepSeek-V3

1. 中國(guó)對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅 ? 2月4日,《國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)關(guān)于對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅的公告》發(fā)布。2025年2月1日,美國(guó)政府宣布以芬太尼等問(wèn)題為由對(duì)所有中國(guó)
2025-02-05 11:25:001274

美國(guó)加征關(guān)稅對(duì)EDA行業(yè)的影響

為遏制中國(guó)在新能源和高科技產(chǎn)業(yè)(尤其是電動(dòng)汽車、光伏及半導(dǎo)體等領(lǐng)域)的全球競(jìng)爭(zhēng)力,防止其占據(jù)主導(dǎo)地位,同時(shí)保護(hù)本土制造業(yè)發(fā)展,美國(guó)政府通過(guò)加征關(guān)稅政策,配合《通脹削減法案》(IRA)和《芯片法案》等
2025-04-05 11:47:021098

加征關(guān)稅對(duì)中國(guó)芯片的影響,萬(wàn)年芯:做好自己迎接挑戰(zhàn)

4日出臺(tái)多條反制措施應(yīng)對(duì)美國(guó)發(fā)起的“關(guān)稅戰(zhàn)”,其中包括對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品,在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅。對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)而言,美國(guó)關(guān)稅政策無(wú)疑
2025-04-08 14:54:061657

外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片

據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31881

三星最新消息:三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅

給大家?guī)?lái)三星的最新消息: 三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)消息,在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288

Telechips與Arm合作開(kāi)發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開(kāi)發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

TMD取代Si,下一代半導(dǎo)體材料來(lái)襲

逼近物理極限,進(jìn)步縮小變得越來(lái)越困難,這時(shí)就需要新材料的出現(xiàn),來(lái)作為傳統(tǒng)硅基芯片的替代品,從而延續(xù)摩爾定律。 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗(yàn)室(PPPL)研究人員正在研發(fā)下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:485142

美國(guó)揮舞關(guān)稅大棒,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈底氣有多強(qiáng)

,幾乎已經(jīng)形成了實(shí)質(zhì)上的脫鉤,畢竟沒(méi)有商品的利潤(rùn)比如今的關(guān)稅更高,企業(yè)自然不會(huì)再去做虧本生意。 ? 此前,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室就中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)芯片舉行聽(tīng)證會(huì),探討進(jìn)步提高相關(guān)關(guān)稅的可能性,而這些成熟芯片被廣泛應(yīng)用于
2025-04-10 08:59:252521

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