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高通發(fā)布最新4核APQ8064芯片
- 高通(199061)
- 四核芯片(8773)
- 消費(fèi)芯片(16977)
- APQ8064(12679)
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XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發(fā)布會(huì)上的亮點(diǎn)，以及小米自研芯片的更多細(xì)節(jié)。 玄戒O1：第二代3nm制程，190億晶體管，Cortex-X925超大核，十核CPU+16核
2025-05-23 09:07:35
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樂鑫科技ESP-AMP框架詳解！兩款已支持的ESP32-P4C5開發(fā)板推薦！啟明云端樂鑫科技代理
操作系統(tǒng)，并提供完整的核間通信機(jī)制。啟明云端旗兩款高性能開發(fā)板——WT99P4C5-S1與WTDKP4C5-S1，搭載樂鑫科技ESP32-P4芯片和ESP32-C5芯
2025-12-18 18:02:35389
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專芯突破，智聯(lián)世界！芯佰微CBMRF900系列國產(chǎn)射頻芯片線上發(fā)布會(huì)圓滿落幕
2025年11月25日，芯佰微電子（北京）有限公司“以芯為核?智聯(lián)世界——CBMRF9002/9009國產(chǎn)射頻芯片線上發(fā)布會(huì)”圓滿收官。這場(chǎng)聚焦通信基建核心器件國產(chǎn)化的直播，吸引了超200家5G基站
2025-11-27 13:29:396084
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MediaTek發(fā)布天璣座艙P(yáng)1 Ultra芯片
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn)，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356
356今日看點(diǎn)：字節(jié)跳動(dòng)將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品；臺(tái)積電起訴羅唯仁：可能向英特爾泄露商業(yè)秘密
華為麒麟9030芯片現(xiàn)身，華為Mate80 Pro Max手機(jī)已經(jīng)搭載 11月25日，華為正式發(fā)布華為Mate80 Pro Max手機(jī)。華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資委員會(huì)主任及終端 BG 董事長(zhǎng)余承東表示
2025-11-26 10:53:261055
1055發(fā)布元服務(wù)配置隱私說明
如果檢測(cè)到元服務(wù)中涉及獲取敏感隱私權(quán)限或者使用受限開放權(quán)限，需要填寫“應(yīng)用隱私說明”。
注意
如果軟件包中聲明使用了受限開放權(quán)限，請(qǐng)確保創(chuàng)建的發(fā)布Profile也申請(qǐng)了對(duì)應(yīng)權(quán)限，否則元服務(wù)審核時(shí)將會(huì)
2025-11-24 15:19:44
使用AXI4接口IP核進(jìn)行DDR讀寫測(cè)試
本章的實(shí)驗(yàn)任務(wù)是在 PL 端自定義一個(gè) AXI4 接口的 IP 核，通過 AXI_HP 接口對(duì) PS 端 DDR3 進(jìn)行讀寫測(cè)試，讀寫的內(nèi)存大小是 4K 字節(jié)。
2025-11-24 09:19:423467
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Banana Pi開源社區(qū)發(fā)布最強(qiáng)Wifi7路由器開發(fā)板及套件：BPI-R4 pro
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2025-11-18 16:12:291429
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芯嶺技術(shù)的批量不到1塊錢的帶usb，帶2.4射頻，帶ARM核主控XL2417U芯片特征
/h.Suqi4wujxfSnels?tk=xYnufkxC4KI CZ057 「2.4G射頻SOC芯片 XL2417U，帶2.4GHz射頻，全速USB2.0，ARM核主控」 點(diǎn)擊鏈接直接打開 或者 淘寶搜索
2025-11-18 15:53:00281
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原廠直供H8064A 低功耗DC-DC降壓型恒壓芯片60V48V24V降壓12V5V3.3V4A大電流IC方案 實(shí)地架構(gòu) 自舉供電
描述
H8064A 一款寬電壓范圍降壓型 DC-DC 電源管理芯片，內(nèi)部集成功率 MOS 管、使能開關(guān)控制、基準(zhǔn)電源、誤差放大器、過熱保護(hù)、限流保護(hù)、短路保護(hù)等功能，非常適合寬電壓輸入降壓
2025-11-14 18:24:43
銳能微RISC-V雙核MCU芯片在智能電表中的應(yīng)用
上海貝嶺股份有限公司全資子公司深圳市銳能微科技有限公司近日推出了電表行業(yè)首顆RISC-V雙核MCU芯片。該芯片主要面向出口電表市場(chǎng)，同時(shí)也為國網(wǎng)及南網(wǎng)下一步的國產(chǎn)化內(nèi)核MCU做好了準(zhǔn)備。
2025-11-07 16:48:411199
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元服務(wù)發(fā)布選擇待發(fā)布軟件包
上傳軟件包并通過基礎(chǔ)合法檢查后，就可以從上傳的版本中選擇需要發(fā)布的軟件包。
登錄AppGallery Connect，點(diǎn)擊“APP與元服務(wù)”。
選擇要發(fā)布的元服務(wù)。
左側(cè)導(dǎo)航選擇“應(yīng)用上架 &
2025-11-03 17:10:56
核芯互聯(lián)發(fā)布超低抖動(dòng)可編程晶體振蕩器CLG9501
國內(nèi)領(lǐng)先的高性能時(shí)鐘芯片解決方案提供商核芯互聯(lián)今日宣布，正式推出其最新研發(fā)的超低抖動(dòng)可編程晶體振蕩器——CLG9501。該產(chǎn)品將為高速通信、數(shù)據(jù)中心及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等前沿應(yīng)用領(lǐng)域提供更為卓越和可靠的時(shí)鐘源選擇。
2025-11-03 09:07:57574
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0.1 至 3.8 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān) skyworksinc
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2025-10-30 18:33:52
今日看點(diǎn)：高通發(fā)布云端AI芯片；艾為電子推出低功耗Hyper-Hall?芯片 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公
? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù)，該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片
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901使用rk3568開發(fā)板，核0\\1\\3運(yùn)行l(wèi)inux，核2運(yùn)行hal，在核0中怎么關(guān)閉核2
使用rk3568開發(fā)板，核0\\\\1\\\\3運(yùn)行l(wèi)inux，核2運(yùn)行hal，想在內(nèi)核中通過smc指令完成核0對(duì)核2得啟動(dòng)和關(guān)閉，文件系統(tǒng)中/sys/rk_amp目錄下有個(gè)boot_cpu文件，可以發(fā)起對(duì)核2得開啟和關(guān)閉操作，但是目前會(huì)返回錯(cuò)誤，請(qǐng)問如果解決呢
2025-10-27 10:09:54
蘋果AI革命：M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍，Apple Glass在路上
三款核心設(shè)備。這一場(chǎng)蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時(shí)代以端側(cè)大模型和空間計(jì)算的又一成績(jī)。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
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核芯互聯(lián)發(fā)布24位同步采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器CL2468
國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)核芯互聯(lián)正式發(fā)布全新一代 8/4 通道 24 位同步采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)——CL2468。該芯片憑借 8 通道同步采樣能力、最高 512Ksps 采樣率、卓越的動(dòng)態(tài)性能
2025-10-15 17:27:342223
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全網(wǎng)首發(fā)！基于RV1126BJ設(shè)計(jì)的工規(guī)型號(hào)核心板EAI1126B-Core-TI正式發(fā)布啦
EAI1126B-Core-TI！目前與RV1126BJ核心板配套的3000+技術(shù)文檔正逐步更新中。一、芯片特性1、高效實(shí)時(shí)●四核A53架構(gòu)單核及多核算力強(qiáng)勁，高性
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高通被立案調(diào)查 美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查
據(jù)央視新聞報(bào)道美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查，原因是高通在收購以色列芯片企業(yè)Autotalks時(shí)未依法申報(bào)經(jīng)營(yíng)者集中，這涉嫌違反了《中華人民共和國反壟斷法》，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)高通公司開展立案調(diào)查。
2025-10-10 17:49:38605
605回收DDR內(nèi)存芯片 收購DDR全新拆機(jī)帶板
、K3QF7F70DM-QGCF、K4E6E304ED-AGCC、K4P2E304EQ-AGC2、APQ8064-3AB、APQ8064-3AC、APQ8084、H9TKNNNAADMP，回收DDR，收購DDR
2025-10-09 14:15:34
4nm制程+AI加速：高通W5與蘋果N1掀起通信芯片新革命
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前，智能終端設(shè)備逐漸從“功能延伸”向“數(shù)字生活核心入口”演進(jìn)。為了適配市場(chǎng)需求，蘋果與高通兩大科技巨頭在通信芯片領(lǐng)域相繼亮出王牌——蘋果發(fā)布自研N1無線網(wǎng)絡(luò)芯片，高
2025-09-15 07:04:006235
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紫光國芯發(fā)布國產(chǎn)首款車規(guī)級(jí)LPDDR4x芯片，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，紫光國芯攜多款高可靠車規(guī)芯片產(chǎn)品和智能駕駛核心解決方案亮相中國芯展區(qū)。作為紫光國芯的專業(yè)代理商，貞光科技深知此次展出的國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)LPDDR4/
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蘋果發(fā)布4款芯片為新機(jī)賦能
來看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機(jī)賦能。 此次的蘋果秋季發(fā)布會(huì)共有四款iPhone新機(jī)型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機(jī)型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。 四款
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全面升級(jí)！度亙推出793nm高功率光纖耦合模塊系列——基于高功率高亮度芯片助力2μm激光器泵浦技術(shù)升級(jí) ！
系列，以度亙高功率半導(dǎo)體激光芯片為核心，為2μm激光器泵浦技術(shù)發(fā)展注入新動(dòng)能，助力高功率2μm摻銩光纖激光器產(chǎn)品升級(jí)換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模
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今日看點(diǎn)丨螞蟻集團(tuán)加碼芯片布局；Cadence 225億收購?？怂箍翟O(shè)計(jì)與工程業(yè)務(wù)
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1577自主可控：度亙核芯成功推出全國產(chǎn)化830nm單模光纖耦合模塊
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多
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130860V轉(zhuǎn)12V2A遙控器實(shí)地降壓芯片H8064A
H8064A 是一款寬電壓范圍實(shí)地架構(gòu)降壓型 DC-DC 電源管理芯片，耐壓 60V、支持 4A 大電流輸出，內(nèi)部集成功率 MOS 管、使能開關(guān)控制、基準(zhǔn)電源、誤差放大器及過熱、限流、短路保護(hù)
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賦能智能水杯新體驗(yàn)：唯創(chuàng)WT2003H4語音芯片——高集成、強(qiáng)功能的單芯片語音顯示解決方案
引言在智能水杯市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，產(chǎn)品的差異化、功能的人性化以及開發(fā)的便捷性已成為制勝關(guān)鍵。您是否正在尋找一顆能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)清晰語音提示與數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)的高集成度芯片，以降低開發(fā)復(fù)雜度、加速產(chǎn)品
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pHEMT GaAs IC 高功率 4-CTL DPDT 開關(guān) LF–6GHz skyworksinc
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2025-08-13 18:30:22
創(chuàng)新突破 | 度亙核芯推出高功率1470nm/1550nm半導(dǎo)體激光單管芯片
，采用度亙核芯的高熱導(dǎo)率熱沉和先進(jìn)的共晶技術(shù)，封裝器件COS單管芯片具備高輸出功率、高電光轉(zhuǎn)換效率、高可靠性等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，可根據(jù)客戶需求，提供光纖耦合模塊、陣列封裝器
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1334度亙核芯SiC熱沉：助力高功率激光芯片突破散熱瓶頸
高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升，目前主流應(yīng)用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時(shí)，作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率成為制約因素，雖然AlN
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1696WAIC 上，國產(chǎn) 6nm ARM 架構(gòu) CPU 在端側(cè) AI 領(lǐng)域遍地開花
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1457RK3576核心板，工業(yè)應(yīng)用之4K超高清HDMI IN
的協(xié)作障礙重重。觸覺智能RK3576核心板憑借4核Cortex-A72+4核Cortex-A53大小核處理器+6Tpos高算力NPU，與觸覺智能配套HDMIIN4K
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上海貝嶺發(fā)布RS-485接口芯片BL3085(I4B)
針對(duì)上述應(yīng)用，上海貝嶺推出了具有超強(qiáng)ESD保護(hù)能力的RS-485接口芯片BL3085(I4B)，該芯片總線端口ESD保護(hù)能力高達(dá)±30kV（IEC 61000-4-2，接觸放電），能夠更好地承受工廠生產(chǎn)和現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用中產(chǎn)生的EOS沖擊。
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高德發(fā)布智能眼鏡行業(yè)解決方案
近日，高德地圖旗下高德開放平臺(tái)正式發(fā)布智能眼鏡解決方案，標(biāo)志著其在空間計(jì)算與智能穿戴領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁入新階段。
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817STM32H745XIH6不能進(jìn)行雙核調(diào)試，CM4不能進(jìn)行在線調(diào)試怎么解決？
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問題： STM32H745XIH6不能進(jìn)行雙核調(diào)試，CM4不能進(jìn)行在線調(diào)試軟件：KEIL 5.41調(diào)試器STLINK V3按照手冊(cè)文檔AN5286雙核調(diào)試步驟操作， CM7設(shè)置完成后，進(jìn)行
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MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料
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4炬芯科技助力榮耀手環(huán)10發(fā)布
MCU+DSP的雙核異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu)，通過精簡(jiǎn)外圍電路實(shí)現(xiàn)高集成化設(shè)計(jì)，具有高集成度、高幀率、低功耗等特點(diǎn)，該芯片憑借多功能整合與高效能表現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于智能手表、手環(huán)等可穿戴終端產(chǎn)品。
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FZH1691 4×36 LCD顯示屏高集成度驅(qū)動(dòng)控制芯片中文手冊(cè)
深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）推出的 FZH1691 是一款專為 4×36 LCD 顯示屏 設(shè)計(jì)的高集成度驅(qū)動(dòng)控制芯片，最多可驅(qū)動(dòng) 144 段顯示，適用于低功耗
2025-05-23 10:19:220
0今日看點(diǎn)丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償 N+4
1. 小米盧偉冰爆猛料：玄戒芯片不止O1 一款 ? 5月21日晚，小米發(fā)布會(huì)進(jìn)行最后一次彩排，小米集團(tuán)總裁盧偉冰爆料，玄戒芯片不止O1一款。目前小米只預(yù)熱了玄戒O1芯片，這顆芯片將由小米15S
2025-05-22 11:34:252675
2675stm32mp157的異核通信的rpmsg_sdb的m4固件和a7驅(qū)動(dòng)該如何編寫？
stm32mp157的異核通信的rpmsg_sdb的m4固件和a7驅(qū)動(dòng)該如何編寫
2025-05-19 15:06:24
米爾瑞芯微多核異構(gòu)低功耗RK3506核心板重磅發(fā)布
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-16 17:20:40
MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?：采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464519
45193核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-15 08:02:461833
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聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756
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0.4 至 3.8 GHz SP4T 高功率開關(guān) skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.4 至 3.8 GHz SP4T 高功率開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有0.4 至 3.8 GHz SP4T 高功率開關(guān)的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料
2025-05-13 18:31:01
高性能+長(zhǎng)續(xù)航！基于RK3576的電池管理系統(tǒng)（3.7V/7000mAh）開源方案發(fā)布
接口豐富。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 8 核架構(gòu)（4 核A72+4 核A53）
◆ 6TOPS 算力NPU
◆ 支持雙千兆以太網(wǎng)
◆ 最大支持 16GB 內(nèi)存
◆ 支持大容量UFS 存儲(chǔ)，最大 512G
2025-05-13 16:15:31
LTM8064 6A、CVCC降壓型μModule穩(wěn)壓器技術(shù)手冊(cè)
LTM8064 是一款 58V ~IN~ 、6A、恒定電壓、恒定電流 (CVCC)、降壓型 μModule^?^ (電源模塊) 穩(wěn)壓器。 封裝中內(nèi)置了開關(guān)控制器、電源開關(guān)、電感器和支持組件
2025-05-09 10:20:42787
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北京君正Tassadar技術(shù)助力捷高DL32A-4G AOV產(chǎn)品發(fā)布
目前，捷高DL32A-4G是首款搭載Tassadar平臺(tái)的AOV產(chǎn)品，其余三款產(chǎn)品（W42A、L328、H52A）則為常電類產(chǎn)品，主打高穩(wěn)定性、多場(chǎng)景應(yīng)用、多需求全面覆蓋。
2025-04-21 14:58:331335
1335雙核智控，破界芯生|國內(nèi)首款A(yù)rm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)MCU發(fā)布
國民技術(shù)宣布發(fā)布國內(nèi)首款基于Arm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm? Cortex?M7內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU
2025-04-21 11:50:071612
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龍芯2K0300-I工業(yè)級(jí)核心板,4個(gè)CANFD,雙千兆以太網(wǎng),10個(gè)串口,LCD顯示
格欣以龍芯低功耗微處理器芯片LS2K0300-I設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板模塊在面向市場(chǎng)發(fā)布以后，受到廣泛關(guān)注。
LS2K0300-I是1GHZ LA264單核64位工業(yè)級(jí)微處理器芯片，LA264是龍芯
2025-04-19 18:10:47
新品發(fā)布！國民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片
等快充協(xié)議，并且可以支持用戶二次開發(fā)，具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活度高的特點(diǎn)。國民技術(shù)快充協(xié)議芯片在適配器端、移動(dòng)電源端、設(shè)備端等方面均有產(chǎn)品布局，新發(fā)布的NP系列芯片可用于
2025-04-18 21:06:001324
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雙核智控，破界芯生|國內(nèi)首款A(yù)rm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)MCU發(fā)布
國民技術(shù)宣布發(fā)布國內(nèi)首款基于ArmCortexM7+M4雙核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于ArmCortexM7內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含
2025-04-18 21:05:531098
1098廣汽科技日 | 全球首款A(yù)SIL-D 6核RISC-V芯片重磅發(fā)布
4月12日，廣汽科技日現(xiàn)場(chǎng)再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球首款A(yù)SIL-D級(jí)RISC-V6核MCU，矽力杰CEO謝兵出席活動(dòng)并簽署“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議?！救蚴卓?/div>
2025-04-13 14:00:091531
1531全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！
全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！
ATK-DLMP257B開發(fā)板是正點(diǎn)原子基于STM32MP257DAK3處理器研發(fā)的一款
2025-04-12 12:04:39
Qualcomm QCS8250芯片的全面解析
關(guān)于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產(chǎn)品手冊(cè).pdf 制造商與發(fā)布時(shí)間
2025-04-08 16:44:143859
3859
一文詳解Video In to AXI4-Stream IP核
Video In to AXI4-Stream IP核用于將視頻源(帶有同步信號(hào)的時(shí)鐘并行視頻數(shù)據(jù)，即同步sync或消隱blank信號(hào)或者而后者皆有)轉(zhuǎn)換成AXI4-Stream接口形式，實(shí)現(xiàn)了接口轉(zhuǎn)換。該IP還可使用VTC核，VTC在視頻輸入和視頻處理之間起橋梁作用。
2025-04-03 09:28:142417
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【「芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)
SoC芯片的功能和性能模擬。這種SoC芯片的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下圖所示。
從開發(fā)角度看，IP由行為級(jí)、結(jié)構(gòu)級(jí)和物理級(jí)三個(gè)層次的劃分，分別對(duì)應(yīng)三種類型的IP：由硬件描述語言設(shè)計(jì)的IP軟核、完成結(jié)構(gòu)描述的IP固核
2025-03-29 20:57:53
香蕉派 BPI-CM6 工業(yè)級(jí)核心板采用進(jìn)迭時(shí)空K1 8核 RISC-V 芯片開發(fā)
。
SpacemiT K1主要用于單板計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、云計(jì)算機(jī)、智能機(jī)器人、工業(yè)控制、邊緣計(jì)算機(jī)等。
主要特點(diǎn)
進(jìn)迭時(shí)空8核RISC-V芯片，CPU集成2.0 TOPs AI算力
8GB LPDDR4內(nèi)存
2025-03-25 14:40:26
AI SoC#炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片：三核異構(gòu)，存內(nèi)計(jì)算
炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:522969
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雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯(cuò)誤防護(hù)中的應(yīng)用詳解
摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向，然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性
2025-03-21 22:58:28940
940爆款推薦 |?迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
爆款推薦 | 迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
2025-03-19 13:41:331274
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ESP32-WROOM-32UE-N4 4MB 藍(lán)牙4.2+32位雙核CPU模組
特性CPU 和片上存儲(chǔ)器內(nèi)置 ESP32 - DOWD - V3 或 ESP32 - DOWDR2 - V3 芯片，Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器，支持高達(dá) 240MHz 的時(shí)鐘頻率
2025-03-15 11:17:15
此芯首款高算力AI SoC芯片P1：性能與應(yīng)用全解析
此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，采用6nm工藝，集成45TOPS AI算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)的大模型部署，適配計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理等多場(chǎng)景。P1搭載Armv9架構(gòu)CPU，8性能核+4
2025-03-14 16:32:571361
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STM32745/747芯片固件升級(jí)的疑問求解
STM32745芯片屬于雙核芯片，有M7和M4兩個(gè)核，如果要做固件升級(jí)功能采用M4 BOOT+M4 APP，M7 BOOT+M7 APP，M4的app程序放在0x08120000位置處，M7的app
2025-03-12 07:55:31
高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比
CT-Y1（中端）高通8155（前代）制程工藝5nm3nm （全球首款車規(guī)級(jí)3nm）8nm7nm4nm7nmCPU架構(gòu)8核Kryo（4×Gold Prime@2.38GHz +4×Gold@2.09GHz
2025-03-10 13:45:075713
5713OrangePi RV2發(fā)布: 8核RISC-V AI CPU，“OpenHarmony5.0?X DeepSeek"引領(lǐng)智能未來
繼剛剛發(fā)布OrangePiRV之后，香橙派又為大家?guī)砹艘豢頡ISC-V開發(fā)板OrangePiRV2。OrangePiRV2是香橙派在RISC-V布局的一個(gè)標(biāo)志性產(chǎn)品，采用KyX18核
2025-03-10 13:35:181433
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M3 Ultra 蘋果最強(qiáng)芯片 80 核 GPU,32 核 NPU
蘋果最新發(fā)布的 M3 Ultra 芯片的核心信息與技術(shù)亮點(diǎn)總結(jié)，結(jié)合其性能表現(xiàn)、技術(shù)革新及市場(chǎng)定位進(jìn)行綜合分析：一、性能突破與架構(gòu)升級(jí)性能提升幅度CPU性能 ：M3 Ultra 采用 32 核
2025-03-10 10:42:044602
4602
STM32H745的FreeRTOS是單核工作還是雙核工作？
在STM32CubeMX 中配置的時(shí)候，F(xiàn)REERTOS分為_M4和_M7，應(yīng)該是分布對(duì)應(yīng)Cortex_M4和Cortex_M7的核。
那實(shí)機(jī)運(yùn)行RTOS的時(shí)候，運(yùn)行的是單核還是雙核？
這個(gè)是根據(jù)
2025-03-07 13:36:17
ESP32-WROOM-32E-N4/N8 SMD18x25.5mm WiFi雙核模塊
CPU 和片上存儲(chǔ)器內(nèi)置 ESP32-DOWD-V3 或 ESP32-DOWDR2-V3 芯片，Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器，最高 240MHz 時(shí)鐘頻率448KB ROM
2025-03-06 19:42:35
高通QCC3091支持藍(lán)牙 5.4 和藍(lán)牙 LE Audio
芯片架構(gòu)：采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)，最高頻率 80MHz；雙核 240MHz 可配置 DSP 音頻子系統(tǒng)，從 ROM 運(yùn)行，支持高通 AI 引擎。藍(lán)牙功能藍(lán)牙版本：支持
2025-02-19 18:12:16
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一
2025-02-18 09:44:51993
993國產(chǎn)海光 3330E/4 核賦能工業(yè)智能化無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)G500
在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，穩(wěn)定可靠的工控設(shè)備是保障生產(chǎn)效率和數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。集特推出的海光嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)G500，搭載國產(chǎn)海光3330E/4核處理器，以強(qiáng)勁性能、穩(wěn)定可靠和靈活擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)智能化
2025-02-17 11:56:021399
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毫感科技發(fā)布全球最高集成度4D成像雷達(dá)芯片MVRA188
近日，4D成像雷達(dá)芯片領(lǐng)域的佼佼者毫感科技，正式推出了其最新研發(fā)成果——MVRA188芯片。這款芯片被譽(yù)為全球集成度最高的8收8發(fā)MMIC(單片微波集成電路)芯片，其問世標(biāo)志著4D成像雷達(dá)技術(shù)邁上了
2025-02-17 10:26:381462
1462毫感科技發(fā)布4D毫米波雷達(dá)芯片MVRA188
近日，4D成像雷達(dá)芯片領(lǐng)域的佼佼者毫感科技，正式對(duì)外發(fā)布了其最新研發(fā)成果——MVRA188。這款芯片作為全球集成度最高的8收8發(fā)MMIC（單片微波集成電路）芯片，標(biāo)志著毫感科技在4D成像雷達(dá)技術(shù)方面取得了重大突破。
2025-02-13 16:28:401755
1755高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)
近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351
5351蘋果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭載A18芯片
近日，科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關(guān)于蘋果2025年新品的爆料，稱即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識(shí)別碼為T8140的芯片，該識(shí)別碼與蘋果A18和A18 Pro兩款芯片相關(guān)聯(lián)，因此推測(cè)
2025-01-23 16:51:291362
1362高拓訊達(dá)ATBM6132C雙頻Wi-Fi 4芯片量產(chǎn)
2024年第四季度，高拓訊達(dá)公司成功推出了其自主研發(fā)的新一代雙頻Wi-Fi 4芯片——ATBM6132C。這款芯片作為市場(chǎng)上熱銷產(chǎn)品ATBM6132的重大升級(jí)，不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了大幅提升，同時(shí)在制造成本上也取得了顯著的降低，進(jìn)一步增強(qiáng)了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-01-22 17:41:371643
1643深度應(yīng)用在家用音響領(lǐng)域的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片
DU562是一款由工采網(wǎng)代理的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，該芯片支持多種數(shù)字音頻接口，集成多種音效算法，采用LQFP48封裝；可對(duì)音樂播放及人聲進(jìn)行實(shí)時(shí)音效處理；能提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)。
2025-01-21 09:31:231535
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蘋果M4 Ultra芯片預(yù)計(jì)2025年上半年亮相
。 其中，高配版Mac Studio將首發(fā)蘋果史上最強(qiáng)悍的M4 Ultra芯片。據(jù)悉，M4 Ultra將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝制程打造，集成了令人矚目的32核CPU和80核GPU，性能表現(xiàn)將遠(yuǎn)超現(xiàn)有芯片
2025-01-15 10:27:301306
1306高通招聘透露數(shù)據(jù)中心芯片開發(fā)計(jì)劃
高通公司近日在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則招聘信息，顯示該公司正在尋找一名服務(wù)器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)安全架構(gòu)師。這一招聘信息不僅揭示了高通在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局，也為其未來的數(shù)據(jù)中心解決方案增添了
2025-01-14 13:53:08919
919高華科技內(nèi)部新品發(fā)布會(huì)圓滿結(jié)束
近日，高華科技召開“智啟未來 華彩綻放”新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)聚焦于新產(chǎn)品“二代胎壓-無源無線胎壓測(cè)量系統(tǒng)”以及與力傳感器、磁角度傳感器相關(guān)的前沿新技術(shù)、新原理，充分凝聚高華對(duì)行業(yè)發(fā)展的深刻理解以及對(duì)用戶需求的精準(zhǔn)把握。
2025-01-14 09:40:10864
864ALINX發(fā)布100G以太網(wǎng)UDP/IP協(xié)議棧IP核
高帶寬、低延遲和高速數(shù)據(jù)傳輸，非常適合應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、科研實(shí)驗(yàn)、AI與機(jī)器學(xué)習(xí)、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、測(cè)試與測(cè)量、4K/8K高清視頻傳輸、
2025-01-07 11:25:251252
1252進(jìn)迭時(shí)空 K1 系列 8 核 64 位 RISC - V AI CPU 芯片介紹
、云電腦、智能機(jī)器人、工業(yè)控制、邊緣計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。二、具體特性（一）卓越的 CPU 性能核心配置 ：具有 8 核 RISC - V AI CPU，能夠提供 50KD MIPS CPU 算力
2025-01-06 17:37:36
天璣8400-Ultra神 U加持，REDMI Turbo 4實(shí)測(cè)表現(xiàn)太驚艷了
性能、能效和游戲體驗(yàn)上都交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級(jí)戰(zhàn)旗艦，成績(jī)非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺(tái)積電4
2025-01-06 14:23:525719
5719
- 設(shè)計(jì)技術(shù)
- 可編程邏輯
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- 測(cè)量?jī)x表
- 嵌入式技術(shù)
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