全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規(guī)格，酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片?？?D平臺是業(yè)界軟硬件整合度最高的3D智能機解決方案，首創(chuàng)將3D軟硬件全整合進單芯片的解決方案中，其超高的性價比將幫助客戶大幅提升智能機的差異化和價值，在軟件部分也開發(fā)全新酷3D環(huán)境 (user interface)，將以全3D接口打造最佳3D顯示效果，將讓消費者享受到最舒服驚艷的3D視覺盛宴。

　　Strategic Analytics最新報告指出，智能機市場在未來三年仍將保持爆炸性增長，預計到2015年，全球智能機出貨量將達到10.82億，其中亞洲市場將占42%，發(fā)展?jié)摿薮?。隨著智能機市場的飛速發(fā)展，消費者對智能機的要求也越來越高，尤其當《阿凡達》、《泰坦尼克號》等3D電影熱映之后，引發(fā)了智能機用戶對3D視頻體驗的龐大需求。數(shù)據顯示，3D視頻在全球視頻網站的比率已經達到20%以上，在Youtube、優(yōu)酷和土豆網的比率甚至高達40%。為此，已有多家知名手機廠商加強3D布局，3D智能機必將成為下一個智能機新戰(zhàn)場。

　　為了加快3D智能機的普及，聯(lián)發(fā)科技領先推出全球最完整的3D智能機解決方案——酷3D平臺，從硬件到軟件均實現(xiàn)了價格與性能的完美平衡。過去一年，聯(lián)發(fā)科技的3D數(shù)字電視解決方案在大陸市場大放異彩，其積累的顯示技術以及多媒體優(yōu)勢也在智能機相關解決方案上發(fā)揮綜效。酷3D平臺針對硬件進行整合，將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項元件整合在主芯片中，在業(yè)內尚屬首創(chuàng)，使酷3D平臺可以幫助客戶節(jié)省BOM成本，縮短設計開發(fā)時程，從而增強客戶在激烈市場競爭中的優(yōu)勢，進一步推動3D成為智能機新標配的進程。目前MT6575及以上規(guī)格的智能機平臺均已開發(fā)完成，未來推出的所有聯(lián)發(fā)科技智能機解決方案也都能與之兼容。

　　聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江表示：“隨著智能機市場的快速發(fā)展，智能機‘千機一面’的同質化現(xiàn)象也日益嚴重，如何設計出差異化智能機平臺成為手機芯片制造商面臨的一大挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技自創(chuàng)立之初就一直致力于提供差異化解決方案，并因此持續(xù)引領手機產業(yè)發(fā)展。尤其是在智能機領域，從雙卡雙待到3D，聯(lián)發(fā)科技始終走在行業(yè)發(fā)展的前列，通過持續(xù)技術創(chuàng)新和完整豐富的解決方案，幫助客戶成功打造千元3D智能機以滿足不同消費者的需求。3D智能機已經成為大勢所趨，希望我們業(yè)界最完整的3D智能機解決方案能夠引領3D智能機普及風潮，使更多消費者能夠享受3D帶來的超凡體驗?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科技酷3D平臺具有3D酷拍和3D酷秀二大特點，在軟件上針對裸眼3D最佳顯示效果量身打造了全3D體驗環(huán)境，從手機入口的3D接口設計到照片及視頻的錄制與播放，均提供3D操作接口，可讓用戶在整個操作過程均能全方位享受震撼3D體驗。在視頻和照片的拍攝方面，酷3D平臺可以實現(xiàn)雙鏡頭3D酷拍，采用雙鏡頭3D防暈眩技術，支持最高性價比500萬像素雙攝像頭和高達1080P@24fps的3D立體影像，可為用戶帶來更為逼真流暢的全高清3D視覺體驗。為了滿足客戶和消費者多樣化的需求，聯(lián)發(fā)科技3D酷秀技術還支持裸眼3D屏防暈眩，以及2D/3D模式的實時轉換，在桌面上可以便捷地切換2D和3D顯示，自帶的應用程序能輕松地將2D的照片或視頻實時轉換成3D格式，并且在播放2D視頻時可以使用實時3D轉換播放功能，靈活的產品設計可以幫助客戶開發(fā)出種類更為豐富的3D智能機，滿足消費者多樣化的需求。