aptX音頻壓縮編解碼技術(shù)徹底顛覆了藍(lán)牙立體聲音響的聆聽(tīng)體驗(yàn)，可為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)、各類(lèi)音箱等消費(fèi)電子應(yīng)用設(shè)備提供高品質(zhì)無(wú)線(xiàn)音頻。
2014-09-17 10:10:49
47521 本文主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行分析。目的是為了能夠減少M(fèi)OS管的損失。下文中主要從5個(gè)方面分析了MOS管燒不停的原因，并給出合理的處理方法。
2015-02-13 11:42:321954 國(guó)內(nèi)外各類(lèi)構(gòu)的嵌入式芯片在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境不斷突破技術(shù)壁壘，飛速提升性能。
2023-12-19 11:07:571551 3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解
2024-11-01 11:08:073034 
芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程
2024-11-01 11:08:073413 
MicroLED是什么 MicroLED是新一代顯示技術(shù)，比現(xiàn)有的OLED技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、但功耗更低。2017年5月，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始新一代顯示技術(shù)的開(kāi)發(fā)。2018年2月，三星在
2020-06-22 10:51:11
全彩LED屏的驅(qū)動(dòng)芯片有哪些？比如DM13A MBI5024這些芯片可以做全彩的嗎
2017-10-31 14:48:52
``之前做過(guò)全彩光立方。現(xiàn)在分享用51單片機(jī)做的全彩心形流水燈。普通單色的光立方很多人做過(guò)，但是全彩的光立方網(wǎng)上沒(méi)什么人賣(mài)，而且資料也沒(méi)有單色光立方的多，所以我們開(kāi)發(fā)了444的全彩光立方分享給大家
2014-09-30 17:28:59
智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
智能設(shè)備突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
早已形成巨頭環(huán)伺的競(jìng)爭(zhēng)形態(tài)。在每一屆的廣州國(guó)際建筑電氣技術(shù)及智能家居展覽會(huì)（GEBT）上，智能家居每每都是商家及觀眾關(guān)注的重點(diǎn)，而GEBT每一年都會(huì)給觀眾及商家交出完美的答卷。專(zhuān)注于行業(yè)發(fā)展；專(zhuān)注于為
2018-11-20 15:02:45
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過(guò)芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)三種。其中，中國(guó)超聲波雷達(dá)已發(fā)展的相對(duì)成熟，技術(shù)壁壘不高；毫米波雷達(dá)技術(shù)壁壘較高，且是智能汽車(chē)的重要傳感器，目前處于快速發(fā)展的階段；激光雷達(dá)技術(shù)壁壘高，是高級(jí)別自動(dòng)駕駛
2021-12-07 14:57:31
近日，軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)（江蘇）科技發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鴻湖萬(wàn)聯(lián)”）基于RK3399芯片的揚(yáng)帆富設(shè)備開(kāi)發(fā)板將正式合入OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony
2022-07-21 10:52:04
首先感謝軟通動(dòng)力 & elecfans給與的使用機(jī)會(huì)。一、外觀拿到快遞后，打開(kāi)包裝，里面是個(gè)很cute的盒子。板子屬于啟鴻系列。啟鴻微型智能開(kāi)發(fā)板是由鴻湖萬(wàn)聯(lián)推出的面向
2022-11-17 20:15:49
與堆疊儀器集成系統(tǒng)相比，PXI和VXI具有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？如何實(shí)現(xiàn)基于LAN的混合型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？ 如何利用PC標(biāo)準(zhǔn)I/O簡(jiǎn)化系統(tǒng)通信和連通能力？
2021-04-13 06:08:55
為什么大家對(duì)這類(lèi)問(wèn)題如此感興趣？這可能要追溯到2016年，AI真正進(jìn)入到大眾視野并引爆媒體的標(biāo)志性事件，也就是AlphaGo戰(zhàn)勝?lài)宓氖澜绻谲?李世石。在之后，我們看到一個(gè)又一個(gè)AI技術(shù)的突破，以及
2019-09-11 11:52:15
為系統(tǒng)設(shè)備商、電信及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)光芯片和高端光模塊基本依靠進(jìn)口，隨著國(guó)內(nèi)廠商加大光芯片領(lǐng)域的投入以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求
2022-04-25 16:49:45
，那么這種新技術(shù)顯然更適合智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這種新WiFi技術(shù)將被稱(chēng)作WiFi HaLow，它將是即將發(fā)布的802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的拓展。WiFi聯(lián)合會(huì)打算從2018年的某個(gè)時(shí)間開(kāi)始驗(yàn)證HaLow
2016-01-05 12:13:46
近日，在2022中國(guó)多式聯(lián)運(yùn)合作大會(huì)暨第二屆世界一流港口多式聯(lián)運(yùn)大會(huì)上，天津港集團(tuán)聯(lián)合華為公司、深圳開(kāi)鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深開(kāi)鴻公司”）發(fā)布全球首個(gè)港口全面數(shù)字孿生技術(shù)底座——“津鴻
2022-12-14 17:06:27
嚴(yán)重。另一方面現(xiàn)在很多智能硬件團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品都是出自于團(tuán)隊(duì)自身的意向，缺乏嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖袌?chǎng)調(diào)研和行業(yè)認(rèn)識(shí)，“偽需求”當(dāng)?shù)?。?dāng)資本寒冬降臨，這些沒(méi)有技術(shù)壁壘，又沒(méi)有把握消費(fèi)者需求的企業(yè)自然而然就會(huì)被淘汰掉。而大量
2016-10-26 19:26:16
如何實(shí)現(xiàn)單片機(jī)PWM驅(qū)動(dòng)全彩LED模塊？
2022-01-18 06:58:24
展示
關(guān)于潤(rùn)開(kāi)鴻HH-SCDAYU200開(kāi)發(fā)平臺(tái)
基于瑞芯微RK3568芯片，支持OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)，集成雙核心架構(gòu)GPU以及高效能NPU，適用于智能NVR、云終端、工業(yè)控制等場(chǎng)景。作為
2023-09-22 11:11:32
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開(kāi)關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開(kāi)的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見(jiàn)到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
一個(gè)傳導(dǎo)干擾就令70%的國(guó)產(chǎn)PC步入不合格產(chǎn)品行列，而傳導(dǎo)干擾只是電子產(chǎn)品電磁兼容的一個(gè)指標(biāo)。電磁兼容已經(jīng)成為制約我國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)技術(shù)壁壘。 電磁傳導(dǎo)——曾令70％的中小企業(yè)在質(zhì)檢中落
2019-07-24 06:44:31
加劇、技術(shù)壁壘高筑的挑戰(zhàn)，公司聚焦高性能、高可靠性芯片的自主研發(fā)，深耕MCU（微控制器）領(lǐng)域。
我們始終緊跟行業(yè)前沿趨勢(shì)，持續(xù)在芯片設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域投入。近年來(lái)，我們成功推出了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
2025-03-13 14:21:54
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱(chēng)，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
是想通過(guò)“標(biāo)準(zhǔn)先行”進(jìn)一步控制國(guó)際市場(chǎng)，同時(shí)達(dá)到突破別國(guó)技術(shù)壁壘的目的。為此，2000年下半年，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)等出臺(tái)了《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略》，明確提出要利用美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)體系的優(yōu)勢(shì)，整合各方面資源，大力推進(jìn)美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際化，使美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)更容易被國(guó)際市場(chǎng)接受。
2011-01-22 17:00:27
視頻監(jiān)控技術(shù)在火災(zāi)報(bào)警領(lǐng)域有哪些新突破？
2021-06-01 06:47:05
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
基于DSP的測(cè)試技術(shù)與傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)相比，有哪些優(yōu)勢(shì)？基本的混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)包括哪些？采樣和重建在混合信號(hào)測(cè)試中的應(yīng)用
2021-04-21 06:41:10
，該領(lǐng)域曝出了不少技術(shù)突破。美國(guó)麻省理工大學(xué)官網(wǎng)宣布，該校研究團(tuán)隊(duì)近日發(fā)明了一種液態(tài)金屬鋰電池，利用混合液態(tài)金屬制作電極，能大幅提升電池使用壽命。另外，液態(tài)金屬納米抗癌機(jī)器人項(xiàng)目上周也有了新的突破
2016-01-20 10:22:21
超越摩爾定律，賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn) FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢(shì) Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:47
0 芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類(lèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 電視技術(shù)在不斷地推陳出新，2017年oled技術(shù)風(fēng)靡全球，現(xiàn)在又推出下一代的MicroLED技術(shù)。MicroLED到底是什么？又時(shí)候才會(huì)普及，三星力捧這項(xiàng)技術(shù)的原因又是什么？
2018-01-16 16:56:175960 Micro LED顯示技術(shù)的發(fā)展是近年來(lái)業(yè)界首要關(guān)注對(duì)象之一，然而在商業(yè)化量產(chǎn)之前，還有許多待突破的技術(shù)瓶頸。其中六大技術(shù)難點(diǎn)包括巨量轉(zhuǎn)移、磊晶及芯片制造、全彩化方案、驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)、背板，以及檢測(cè)跟修復(fù)技術(shù)。針對(duì)這些難題，產(chǎn)業(yè)跟學(xué)界的研究者也提出了各種解決方案。
2018-11-10 10:27:272514 7月12日，鴻海旗下MicroLED新創(chuàng)公司eLux透露，已在流體裝配與定位技術(shù)已取得專(zhuān)利，可實(shí)現(xiàn)最大裝配速度，是技術(shù)一大突破。eLux股東包含群創(chuàng)、榮創(chuàng)、夏普等鴻家軍要角，eLux取得重大技術(shù)突破，群創(chuàng)、榮創(chuàng)等也將扮演關(guān)鍵角色，全力助攻鴻海搶蘋(píng)果新世代面板商機(jī)。
2018-07-13 16:35:002001 鴻海旗下Micro LED新創(chuàng)公司eLux昨（12）日透露，流體裝配與定位技術(shù)已取得專(zhuān)利，可實(shí)現(xiàn)最大裝配速度，是技術(shù)一大突破。
2018-07-15 08:51:345273 對(duì)于大多數(shù)人而言，AI人工智能的概念最早都來(lái)源于科幻電影，似乎距離我們的生活還很遙遠(yuǎn)。但事實(shí)上，從2017年開(kāi)始，AI人工智能就逐漸在智能手機(jī)行業(yè)火了起來(lái)，在人臉識(shí)別、語(yǔ)音助手、場(chǎng)景識(shí)別等方面都有著廣泛的應(yīng)用，被公認(rèn)是未來(lái)即將引發(fā)智能手機(jī)變革的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2018-08-08 14:43:00832 隨著汽車(chē)能耗和排放問(wèn)題的日益突出，發(fā)展已經(jīng)成為汽車(chē)行業(yè)的大趨勢(shì)，而和已經(jīng)成為新能源汽車(chē)突破的兩大主要方向。但就現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)，純電動(dòng)汽車(chē)還有很多技術(shù)壁壘尚未取得突破性進(jìn)展，相比之下發(fā)展混合動(dòng)力汽車(chē)目前更合時(shí)宜，技術(shù)也相對(duì)成熟。
2018-08-13 09:46:006202 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328368 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開(kāi)它的面紗。
2018-12-31 09:14:0032219 9月16日，華米Amazfit迎來(lái)了4周歲生日，鑲嵌有60顆奧地利方晶鋯石的Amazfit GTR璀璨特別版正式開(kāi)售，新品價(jià)999元。
2019-09-17 09:53:281058 多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟，集成技術(shù)簡(jiǎn)單，側(cè)光利用率較高（相對(duì)于大尺寸芯片），散熱效果較好（相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs），用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:151095 
通過(guò)三年的自主創(chuàng)新，潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)的光纖快速連接器成功突破了國(guó)外技術(shù)壁壘。
2019-11-05 14:31:231724 眾所周知，由于中國(guó)科技起步較晚，在芯片、系統(tǒng)和屏幕方面研發(fā)時(shí)間相對(duì)滯后，所以在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上不如美國(guó)、日本和韓國(guó)，時(shí)至今日，很多芯片和屏幕技術(shù)也是來(lái)自海外。
2019-11-07 17:53:303577 近年來(lái)，我國(guó)在高新技術(shù)研發(fā)方面不斷獲得新突破，原本的薄弱領(lǐng)域更是逐步建立起技術(shù)壁壘，在全球市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，例如國(guó)產(chǎn)芯片。
2020-01-14 17:53:503585 一個(gè)傳導(dǎo)干擾就令70%的國(guó)產(chǎn)PC步入不合格產(chǎn)品行列，而傳導(dǎo)干擾只是電子產(chǎn)品電磁兼容的一個(gè)指標(biāo)。電磁兼容已經(jīng)成為制約我國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)技術(shù)壁壘。電磁傳導(dǎo)——曾令70％的中小企業(yè)在質(zhì)檢中落馬早在
2020-08-04 18:53:000 MicroLED作為未來(lái)顯示技術(shù)潮流，在顯示屏行業(yè)是炙手可熱。然而相比已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化的MiniLED，MicroLED還存在一些技術(shù)難點(diǎn)和瓶頸亟待解決，比如說(shuō)成本高、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)，以及如何進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用落地等方面。
2020-08-31 11:22:114545 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，我國(guó)由于發(fā)展較晚，一直扮演著追趕者的角色，而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體，尤其是顯示面板行業(yè)還處于較為下游的位置上。雖然這幾年來(lái)國(guó)產(chǎn)面板廠商奮起直追，但由于技術(shù)壁壘的存在，仍未沖破某些門(mén)檻。
2020-12-01 17:15:394936 稱(chēng)其將作為全新穿戴設(shè)備的全彩顯示新技術(shù)。 Iriddis 預(yù)期可使用在智能穿戴、智能首飾與智能服裝等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域有所作為，可通過(guò)無(wú)須背光的電子紙?zhí)匦耘c軟性
2020-12-07 10:04:122616 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù)，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過(guò)去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:472947 創(chuàng)之星”獎(jiǎng)。 深港澳科創(chuàng)企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜評(píng)選活動(dòng)每年評(píng)審公布一次，由中國(guó)社會(huì)科學(xué)院研究生院（深圳）博士團(tuán)隊(duì)，對(duì)深港澳三地科創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行科學(xué)化和數(shù)據(jù)化分析，評(píng)審出100家科創(chuàng)企業(yè)，為灣區(qū)科創(chuàng)融合發(fā)展樹(shù)標(biāo)桿、立標(biāo)準(zhǔn)。?? 顛覆式創(chuàng)新打造高技術(shù)壁壘 光峰科技
2021-01-04 10:15:512886 的熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)討論，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)，現(xiàn)場(chǎng)高潮迭起。接下來(lái)跟隨「高工機(jī)器人」的腳步，一起回顧精彩對(duì)話(huà)的詳細(xì)內(nèi)容。 硬件設(shè)備專(zhuān)場(chǎng)：機(jī)器人如何突破底層技術(shù)壁壘 主持人：高工機(jī)器人董事長(zhǎng)張小飛博士 參與本次對(duì)話(huà)的嘉賓分別為：三菱電機(jī)半
2021-01-07 09:16:382648 12月21日，2020高工機(jī)器人高工移動(dòng)機(jī)器人年會(huì)核心供應(yīng)鏈專(zhuān)場(chǎng)上，眾興智能總經(jīng)理王永慶以“打破諧波減速器技術(shù)壁壘，引領(lǐng)中國(guó)制造自主創(chuàng)新之路”為主題發(fā)表演講。 ? 眾興智能總經(jīng)理王永慶 王永慶表示
2021-01-07 10:06:183117 NAND Flash是全球最重要的存儲(chǔ)芯片之一，中國(guó)需求量最高。2019年，中國(guó)地區(qū)NAND閃存市場(chǎng)銷(xiāo)售額全球第一，占比37%。但全球NAND閃存市場(chǎng)卻被日美韓企業(yè)壟斷。
2021-01-16 10:27:384335 電子展期間，電子發(fā)燒友對(duì)部分連接器上下游優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行了展臺(tái)直播深度專(zhuān)訪。來(lái)自博威合金板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理-張敏，接受了我們的訪問(wèn)。暢談了國(guó)際關(guān)系、疫情等情況影響下，材料企業(yè)如何突破技術(shù)壁壘，確保
2021-10-09 10:49:366115 
近日，上海大數(shù)據(jù)聯(lián)盟與數(shù)據(jù)猿攜手策劃的「2021金猿獎(jiǎng)」年度榜單重磅揭曉。維智科技憑借行業(yè)頂尖技術(shù)壁壘和多場(chǎng)景高效落地交付能力，在數(shù)百家參評(píng)企業(yè)中脫穎而出，榮登「2021大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)突破」重磅
2022-02-17 18:14:572237 ，華為這次公布的芯片堆疊專(zhuān)利是2019年10月3日申請(qǐng)的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問(wèn)題。 在美國(guó)將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43100619 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專(zhuān)利。為何說(shuō)再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華為同樣公開(kāi)了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專(zhuān)利。多項(xiàng)與芯片堆疊相關(guān)專(zhuān)利的公開(kāi)，或許也揭露了華為未來(lái)在芯片技術(shù)上的一個(gè)發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:205857 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過(guò)互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134169 
RT-Thread全球技術(shù)大會(huì)：QE工具移除AI技術(shù)壁壘與數(shù)據(jù)建立 ? ? ? ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-05-27 10:36:191597 
2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，IBM高調(diào)宣稱(chēng)推出2nm芯片，可使手機(jī)電池壽命延長(zhǎng)三倍，一次充電可用4天，IBM用上了一個(gè)被稱(chēng)為納米片堆疊的晶體管，因此全球首顆2nm芯片問(wèn)世，也震驚所有半導(dǎo)體廠商。
2022-06-27 09:20:084138 目前，BMS芯片市場(chǎng)趨勢(shì)和主要技術(shù)壁壘是什么？主要的國(guó)際國(guó)內(nèi)玩家有哪些？國(guó)產(chǎn)替代的最新進(jìn)展是怎樣的？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2022-07-29 09:19:555203 “芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽(tīng)到，在前段時(shí)間蘋(píng)果舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì)時(shí)，推出了號(hào)稱(chēng)“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。
2022-08-11 15:39:029735 
華威大學(xué)研究人員在二維材料方面的突破可能對(duì)所有科技產(chǎn)品的尺寸和效率都意味著重大。物理系的 Neil Wilson 博士負(fù)責(zé)創(chuàng)建一種新方法來(lái)測(cè)量二維材料堆疊的電子結(jié)構(gòu)，這些材料很薄、導(dǎo)電性強(qiáng)、平坦且堅(jiān)固。
2022-08-23 17:42:321033 microLED 芯片的組裝通常包括幾個(gè)關(guān)鍵工藝步驟，包括從供體/生長(zhǎng)基板釋放大塊 microLED 芯片（即外延剝離工藝）、調(diào)整間距尺寸，最后將它們對(duì)準(zhǔn)并移動(dòng)到背板/接收基板（即取放過(guò)程）。
2022-11-17 12:22:422112 碳化硅技術(shù)壁壘分析：碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口，也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，那么我們來(lái)碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么？碳化硅技術(shù)壁壘有哪些？ 1
2023-02-03 15:25:164677 
除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來(lái)進(jìn)行堆疊。他們聲稱(chēng)這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管單個(gè)像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43983 為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過(guò)封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶(hù)問(wèn)我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來(lái)說(shuō)是不可以的，因?yàn)榉庋b好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過(guò)鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:182198 汽車(chē)整車(chē)制造、高端電子制造等領(lǐng)域。 近年來(lái)，包括上海思客琦智能裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：思客琦）在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，通過(guò)不斷的研發(fā)投入和技術(shù)積累，突破多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重大智能裝備，初步形成了自動(dòng)
2023-05-24 17:01:32517 圖/鐳昱0.11英寸單片全彩微顯示屏結(jié)合光波導(dǎo)模組顯示效果 此次鐳昱發(fā)布的0.11英寸單片全彩Micro-LED微顯示屏，實(shí)現(xiàn)了3.5微米超小像素間距。
2023-06-08 10:06:16619 
過(guò)去十年，手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力；未來(lái)十年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)載以太網(wǎng)絡(luò)以及車(chē)載信息系統(tǒng)等都會(huì)催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車(chē)SOC、功率半導(dǎo)體、汽車(chē)傳感器、存儲(chǔ)
2022-12-01 14:57:231465 
技術(shù)壁壘。據(jù)威邁斯IPO上市招股書(shū)披露，威邁斯研發(fā)活動(dòng)始終圍繞客戶(hù)需求及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目的。公司通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，形成了16項(xiàng)具
2023-05-18 17:30:43693 
硅基全彩堆疊結(jié)構(gòu)正在成為Micro LED的一條新技術(shù)路線(xiàn)。
2023-07-14 14:09:31762 的技術(shù)就是利用特殊的“電解質(zhì)薄膜”將氫氣原子拆分，整個(gè)過(guò)程可以理解成蚊子無(wú)法穿過(guò)紗窗，但是更小的灰塵卻可以…。電解質(zhì)薄膜也是燃料電池領(lǐng)域最難被攻克的技術(shù)壁壘。 混合動(dòng)力運(yùn)用技術(shù) 混合動(dòng)力車(chē)作為“準(zhǔn)綠色汽車(chē)”，保留內(nèi)
2023-07-18 10:11:15819 
芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)芯片包括電線(xiàn)層，電線(xiàn)層設(shè)有電具組。
2023-08-09 10:13:422125 
8 月 30 日消息，JBD 宣布推出備受期待的單片式 RGB MicroLED 微顯示屏 Phoenix（鳳凰）系列原型機(jī)，該微顯示屏視場(chǎng)角達(dá) 50 ° ，相對(duì)此前的 Hummingbird（蜂鳥(niǎo)）系列視場(chǎng)角更廣。
2023-09-01 12:55:521034 ，從學(xué)術(shù)到商用，存算一體的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪里，后摩智能又是如何從IP、電路設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)等層面突破技術(shù)難題，形成自己獨(dú)有的技術(shù)壁壘。
2023-09-22 14:16:471134 
、歐萊新材半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 持續(xù)研發(fā)投入，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘 作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，歐萊新材一直以來(lái)高度重視技術(shù)研發(fā)在企業(yè)發(fā)展中的重要性，并持續(xù)加大在研發(fā)方面的投入。據(jù)歐萊新材IPO招股書(shū)披露，公司最
2023-10-12 15:13:29806 今年成立的香港初創(chuàng)風(fēng)險(xiǎn)投資企業(yè)瑞利光有限公司（Rayleigh Vision）表示，利用本公司專(zhuān)利技術(shù)批量生產(chǎn)“堆疊式MicroLED”產(chǎn)品的可能性已經(jīng)得到驗(yàn)證。
2023-10-18 11:05:29915 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:161150 
據(jù)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)TrendForce報(bào)告，全球面板廠商正積極投入MicroLED顯示技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。MicroLED技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步在大尺寸、智能手表及頭戴裝置等新型顯示領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。
2024-06-04 11:50:36763 //在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，超聲波水表技術(shù)面臨較高的壁壘，特別是在軟件算法層面存在顯著的挑戰(zhàn)。利爾達(dá)根據(jù)行業(yè)客戶(hù)需求，創(chuàng)新推出超聲波計(jì)量方案,為客戶(hù)提供更準(zhǔn)確、可靠的計(jì)量服務(wù)。超聲波水表需求持續(xù)升溫隨著
2024-07-26 14:33:381040 
。展會(huì)將展示前沿的光電技術(shù)及綜合解決方案，涵蓋信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示等多個(gè)板塊。 ? 作為全球領(lǐng)先的光電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者，本屆光博會(huì)鴻石智能將攜最新MicroLED微顯示芯片極光A6重磅亮相，向全球展示我
2024-08-05 15:04:48492 
科技”）作為智能礦山領(lǐng)域卓越的解決方案提供商，同時(shí)在操作系統(tǒng)定制化及芯片底層優(yōu)化技術(shù)上積累了深厚經(jīng)驗(yàn)與顯著成果，是技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力之一，榮耀受邀，并正式授牌成為礦鴻
2024-08-30 12:36:25502 
9月11日-13日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：CIOE中國(guó)光博會(huì)）在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。 在2B113展位，鴻石智能以微芯引領(lǐng)·場(chǎng)景無(wú)限為主題，核心打造MicroLED微顯示芯片AR
2024-09-13 13:40:42733 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為三維
2024-11-13 13:01:321532 
近日，鴻海公司宣布將與Porotech攜手，共同進(jìn)軍AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡市場(chǎng)。這一合作標(biāo)志著鴻海在AR技術(shù)和MicroLED領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的進(jìn)一步加速。 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，鴻海與Porotech
2024-12-25 10:49:29790 網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了鴻石智能新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理劉懌，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? 鴻石智能新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理劉懌 ?
2024-12-30 14:36:40296 
近日，一個(gè)由清華大學(xué)牽頭、深開(kāi)鴻重點(diǎn)參與的“面向混合智能的自然人機(jī)交互軟硬件系統(tǒng)”研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，正式獲得了立項(xiàng)批準(zhǔn)。該項(xiàng)目是國(guó)家“十四五”重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“先進(jìn)計(jì)算與新興軟件”專(zhuān)項(xiàng)中的一項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)
2025-01-23 16:33:33518 電鴻系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析，觸覺(jué)智能推出多款電鴻適配硬件方案
2025-02-26 16:21:01418 
前沿科技與創(chuàng)新成果的閃耀時(shí)刻。一直以來(lái)，鴻石智能憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新精神。作為光學(xué)微顯示領(lǐng)域的佼佼者公司攜最新產(chǎn)品亮相展會(huì)，同時(shí)AR眼鏡、智能車(chē)燈、投影
2025-03-03 16:42:46251 
積小尺寸等優(yōu)點(diǎn)的MicroLED，成為最有希望主導(dǎo)面板市場(chǎng)的新一代顯示技術(shù)。 ? 新一代顯示技術(shù)MicroLED迸發(fā)巨大應(yīng)用前景，帶動(dòng)上游顯示芯片需求快速增長(zhǎng)。集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2021年至2026年MicroLED車(chē)用顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)值將以10倍以上的速度增長(zhǎng)，
2023-06-23 08:45:003320 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論