為積極響應(yīng)國(guó)家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“ IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱 IC創(chuàng)新博覽會(huì)
2026-01-05 14:47:34
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新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開(kāi)關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13326 
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自動(dòng)化合規(guī)測(cè)試框架現(xiàn)已支持DisplayPort 2.1物理層（PHY）合規(guī)性測(cè)試。
2025-12-26 11:04:00560 命名也各不相同。這就給燒寫(xiě)操作帶來(lái)了一定復(fù)雜性，尤其是對(duì)于非專業(yè)人員而言。
基于此，是否有可能通過(guò)指令集的方式，集成某一家的燒寫(xiě)指令集來(lái)進(jìn)行燒寫(xiě)操作呢？設(shè)想開(kāi)發(fā)一款軟件，它能夠自動(dòng)提示掃描 JTAG
2025-12-24 22:40:09
，可直接替代多個(gè) SP4T/SPDT 開(kāi)關(guān)及其配套邏輯驅(qū)動(dòng)電路，顯著簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并節(jié)省 PCB 空間，是高性能射頻前端優(yōu)選的集成化解決方案。主要特點(diǎn)頻率范圍：DC–3 GHz插入損耗：2 GHz 時(shí)典型
2025-12-09 09:23:07
EasyPACK1C1200V13mΩ四單元模塊，搭載第二代CoolSiCMOSFET技術(shù)，集成NTC溫度傳感器，采用大電流PressFIT引腳，并預(yù)涂2.0代導(dǎo)熱界面材料。產(chǎn)品型號(hào)：■F4
2025-11-24 17:05:151202 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.4 GHz CMOS WLAN 射頻前端集成電路，帶 PA、帶旁路的 LNA 以及用于 WLAN 和藍(lán)牙?信號(hào)功能的 SP3T 開(kāi)關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有2.4
2025-10-29 18:32:08
10月18日，秋風(fēng)送爽，碩果盈枝。廈門(mén)市人民政府、廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門(mén)簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，在廈門(mén)市海滄區(qū)投資建設(shè)一條對(duì)標(biāo)
2025-10-23 09:58:06596 閂鎖效應(yīng)（Latch-up）是CMOS集成電路中一種危險(xiǎn)的寄生效應(yīng)，可能導(dǎo)致芯片瞬間失效甚至永久燒毀。它的本質(zhì)是由芯片內(nèi)部的寄生PNP和NPN雙極型晶體管（BJT）相互作用，形成類似可控硅（SCR）的結(jié)構(gòu)，在特定條件下觸發(fā)低阻抗通路，使電源（VDD）和地（GND）之間短路，引發(fā)大電流失控。
2025-10-21 17:30:381961 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《KEC-KIC7512P模擬CMOS集成電路技術(shù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-10-15 15:45:45
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()860 至 930 MHz 射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有860 至 930 MHz 射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，860 至 930
2025-10-14 18:34:49
1、 公司概況及定位 昂瑞微創(chuàng)立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)
2025-09-28 12:11:091077 
Texas Instruments AFE7900射頻采樣模擬前端 (AFE) 是一款高性能、寬帶寬的多通道收發(fā)器。該器件集成了四個(gè)射頻采樣發(fā)射器鏈、四個(gè)射頻采樣接收器鏈和兩個(gè)射頻采樣反饋鏈（共六個(gè)
2025-09-26 10:48:39480 
? ? ?繼2019年美國(guó)制裁大棒砸向中國(guó)頭部通信廠商之后，國(guó)內(nèi)射頻前端公司迎來(lái)了一次大發(fā)展的春天，各類資金都涌向半導(dǎo)體行業(yè)，其中作為通信核心部件的射頻前端也被資本看好，大量公司如雨后春筍般成長(zhǎng)
2025-09-11 12:49:33624 PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包，它為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)信息。PDK 是集成電路設(shè)計(jì)和制造之間的橋梁，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)依賴 PDK 來(lái)確保設(shè)計(jì)能夠在晶圓廠的工藝流程中正確制造。
2025-09-08 09:56:061572 近期隨著卓勝微和唯捷創(chuàng)芯半年報(bào)公布，兩家頭部射頻前端公司扣非后凈利潤(rùn)都出現(xiàn)不同程度的虧損，一時(shí)間關(guān)于射頻前端內(nèi)卷和關(guān)于射頻卷到“血流成河”的文章不斷爆出，筆者采訪了多位未上市或者在上市準(zhǔn)備階段的射頻
2025-08-29 10:39:01574 SI24R1作為無(wú)線收發(fā)核心，搭配CB2401或AT2401C作為射頻前端，構(gòu)建穩(wěn)定、遠(yuǎn)距離、低功耗的無(wú)線控制系統(tǒng)。
搭配電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片DRV8305，三相無(wú)刷驅(qū)動(dòng)，集成電流檢測(cè)，支持50V/5A。
搭配
2025-07-29 17:04:45
CB2401是一款高性能、低功耗的2.4GHz射頻前端集成電路(RFIC)，專為藍(lán)牙、Zigbee和2.4GHz專有協(xié)議無(wú)線應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片可完美替代RFX2401C和AT2401C，提供更優(yōu)的性能和更低的功耗。
主要技術(shù)參數(shù)
2025-07-29 11:13:08
AT2401C 是一款面向Zigbee，無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHz 頻段無(wú)線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。AT2401C 是采用CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)的單芯片器件，其內(nèi)部集成了功率放大器(PA)，低噪聲放大器(LNA)，芯片收發(fā)開(kāi)關(guān)控制電路，輸入輸出匹配電路以及諧波濾波電路。
2025-07-29 10:19:19
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
2025-07-28 17:06:08841 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講小批量SMT加工與大批量生產(chǎn)有什么區(qū)別？小批量SMT加工與大批量生產(chǎn)差異解析。 ? 一、SMT加工的核心模式差異 1. 生產(chǎn)規(guī)模與設(shè)備配置 小批量SMT加工通常
2025-07-16 09:18:40836 CYBT-483056-02模塊中，CYW20719B2通過(guò)P2, P16引腳控制RFX2401C芯片的收、發(fā)。
但是Device configurator中沒(méi)有這兩個(gè)引腳的定義
請(qǐng)問(wèn)軟件該如何控制TXEN, RXEN？或者mtb自動(dòng)控制這兩個(gè)引腳？
2025-07-07 07:40:14
請(qǐng)問(wèn)ModusToolbox下對(duì)CYBT-483056-02模塊編程，如何使能RFX2401C？
CYBT-483056-02模塊中，CYW20719B2通過(guò)P2, P16引腳控制RFX2401C芯片的收、發(fā)。但是Device configurator中沒(méi)有這兩個(gè)引腳的定義。
2025-07-07 06:26:47
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()902 – 928 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有902 – 928 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，902
2025-06-30 18:33:45
硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開(kāi)分析。
2025-06-28 09:09:091479 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()860 – 930 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有860 – 930 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，860
2025-06-27 18:31:05
近日，北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院在重慶宣布，國(guó)內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線已正式投運(yùn)，并進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著中國(guó)在碳基集成電路領(lǐng)域取得了重要突破，可能會(huì)對(duì)未來(lái)電子設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展
2025-06-18 10:06:361343 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA小批量生產(chǎn)服務(wù)有什么優(yōu)勢(shì)？PCBA小批量生產(chǎn)服務(wù)的完整流程與優(yōu)勢(shì)。隨著電子產(chǎn)品的快速迭代和市場(chǎng)需求的多樣化，PCBA小批量生產(chǎn)已成為電子制造領(lǐng)域不可或缺
2025-06-17 09:24:22590 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()900 至 930 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有900 至 930 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，900
2025-06-12 18:32:26
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()860-930 MHz 射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有860-930 MHz 射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，860-930 MHz 射頻前端模塊真值表，860-930 MHz 射頻前端模塊管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-06-10 18:32:46
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()902 至 928 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有902 至 928 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，902
2025-06-06 18:32:55
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()1787 至 1930 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有1787 至 1930 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料
2025-06-06 18:32:31
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()902 至 931 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有902 至 931 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，902
2025-06-06 18:31:53
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171 
? ? ? 射頻前端芯片是無(wú)線設(shè)備（如手機(jī)、智能家居設(shè)備）中處理無(wú)線電波的關(guān)鍵部件。它像一位"信號(hào)管家"，負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波發(fā)射出去，同時(shí)把接收到的電磁波還原成數(shù)字信號(hào)。AT2401C就是
2025-06-04 14:05:03981 
本文介紹了在射頻前端模塊（RF-FEM）中使用的集成無(wú)源元件（IPD）技術(shù)。
2025-06-03 18:26:511266 
1. ?芯片概述? AT2401C是一款專為?2.4GHz頻段無(wú)線通信?設(shè)計(jì)的全集成射頻前端芯片，采用?CMOS工藝?制造，集成功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、收發(fā)開(kāi)關(guān)、匹配電路和諧
2025-05-27 15:00:011773 
第二代OrangeBox開(kāi)發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162 在集成電路制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，設(shè)備對(duì)環(huán)境的敏感度超乎想象。哪怕是極其細(xì)微的震動(dòng)，都可能在芯片制造過(guò)程中引發(fā) “蝴蝶效應(yīng)”，導(dǎo)致芯片性能大打折扣。因此，為集成電路制造新建項(xiàng)目定制化防震基座，成為保障生產(chǎn)精度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。那么，背后究竟有哪些神奇技術(shù)在支撐呢？
2025-05-26 16:21:09518 
一、異常情況的思考
異常情況的思考
1、電流倒灌集成電路的模型典型如下：
1、D1在大多數(shù)CMOS集成電路中產(chǎn)生了抗靜電功能。同時(shí)輔助產(chǎn)生了輸入端限幅作用。但在ABT、LVT、LVC和AHC
2025-05-20 14:27:23
錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問(wèn)題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過(guò)程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問(wèn)題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
2025-05-07 10:49:24651 RFX2401C；我們主要推 AT2401C 這款芯片，如果客戶產(chǎn)品需要過(guò)認(rèn)證或者應(yīng)用于音頻產(chǎn)品建議推薦 CB2401；2、AT2401C 的前端輸入功率可以設(shè)置多大？答：前端輸入功率不能設(shè)置超過(guò)
2025-04-28 14:13:15
芯片上有些同時(shí)還包括檢測(cè)、控制、保護(hù)等功能電路，稱之為智能功率集成電路。有一些更大規(guī)模的功率集成電路把整個(gè)控制器和驅(qū)動(dòng)器都集成在一起，用一片集成電路就能控制一臺(tái)甚至多臺(tái)電機(jī)。純分享帖，需要者可點(diǎn)擊附件
2025-04-24 21:30:16
AT2401C高度集成射頻前端芯片，支持2.4GHz頻段，集成功率放大器和低噪聲放大器等模塊，適用于智能家居、工業(yè)傳感和醫(yī)療設(shè)備，具備低功耗、高性能和抗干擾特性，助力快速開(kāi)發(fā)與成本優(yōu)化。"
2025-04-24 17:48:501278 第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031066 
本書(shū)共13章。第1章緒論，介紹國(guó)內(nèi)外電機(jī)控制專用集成電路發(fā)展情況，電機(jī)控制和運(yùn)動(dòng)控制、智能功率集成電路概況，典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章，分別敘述直流電動(dòng)機(jī)、無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)、步進(jìn)
2025-04-22 17:02:31
接口集成電路的品種分類，將每類立為一章，獨(dú)立敘述。讀者可根據(jù)需要選擇所要閱讀的章節(jié)而不必按順序閱讀。在書(shū)末以附錄的形式向讀者介紹了有關(guān)接口集成電路的使用知識(shí)。
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2025-04-21 16:33:37
2025年4月16日，在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384 內(nèi)容介紹：
本文全面闡述以運(yùn)算放大器和模擬集成電路為主要器件構(gòu)成的電路原理、設(shè)計(jì)方法和實(shí)際應(yīng)用。電路設(shè)計(jì)以實(shí)際器件為背景，對(duì)實(shí)現(xiàn)中的許多實(shí)際問(wèn)題尤為關(guān)注。全書(shū)共分13章，包含三大部分。第一部分（第
2025-04-16 14:34:16
在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其制造工藝的精度和復(fù)雜性達(dá)到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室，作為生產(chǎn)高精度芯片的關(guān)鍵場(chǎng)所，對(duì)環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴(yán)格的潔凈度
2025-04-14 09:19:45600 
一直困擾模擬/射頻集成電路工程師多年的痛點(diǎn)，被業(yè)界首款基于人工智能（AI）技術(shù)的模擬/射頻電路快速設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件EMOptimizer革命性地改變和突破！
2025-04-08 14:07:041251 
一站式PCBA打樣工廠領(lǐng)卓今天為大家講講PCBA廠家如何評(píng)估PCBA板可以批量生產(chǎn)?評(píng)估PCBA板準(zhǔn)備情況的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。在PCBA加工中，確保電路板具備批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備性至關(guān)重要。作為一家擁有20余年
2025-04-08 09:15:04694 到整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的成敗。這份選型指南，將為您撥開(kāi)迷霧，助力您為集成電路制造設(shè)備選到最適配的防震基座，為穩(wěn)定生產(chǎn)保駕護(hù)航。了解設(shè)備特性，精準(zhǔn)匹配需求不同類型的集成電路制
2025-04-07 09:36:49699 本文介紹了MOS集成電路中的等比例縮小規(guī)則和超大規(guī)模集成電路的可靠性問(wèn)題。
2025-04-02 14:09:511885 
半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371790 
電平TTL集成電路主要由BJT晶體管構(gòu)成，如STC單片機(jī)，電平規(guī)范如下：輸出模式：Uoh ≥ 2.4V，Uol≤0.4V；輸入模式:Uih ≥ 2.0V，Uil≤0.8V；3、CMOS電平CMOS
2025-03-22 15:21:36
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174132 
近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡(jiǎn)稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇在上海海通外灘金融廣場(chǎng)舉辦。百余位交大校友齊聚一堂，包括
2025-03-19 11:06:29949 在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述，本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351684 
據(jù)媒體報(bào)道，比亞迪公司將在3月17日召開(kāi)一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)此次的重磅發(fā)布會(huì)的主題，或?qū)?huì)是外界期待已久的二代刀片電池，比亞迪二代刀片電池或?qū)?lái)一系列技術(shù)進(jìn)化。而且這或是比亞迪在打出“全民智駕”這張牌
2025-03-13 18:16:192880 本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272307 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582794 
在現(xiàn)代化生產(chǎn)的浪潮中，效率與精準(zhǔn)度成為了衡量生產(chǎn)線性能的關(guān)鍵指標(biāo)。隨著二維碼技術(shù)的普及和工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，一種名為“工業(yè)讀碼器”的設(shè)備正悄然改變著傳統(tǒng)生產(chǎn)線的面貌。它以其強(qiáng)大的二維碼批量識(shí)別能力
2025-03-12 15:43:06947 
本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241687 
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)方法等。
2025-03-12 15:19:401619 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題人’，會(huì)將許多
2025-03-12 14:55:48600 在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上，海淀區(qū)對(duì)18個(gè)園區(qū)（樓宇）的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介，誠(chéng)邀企業(yè)來(lái)海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
2025-03-12 10:18:22860 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)DS2401相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有DS2401的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，DS2401真值表，DS2401管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-10 18:31:24
引言中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽(yáng)隆重召開(kāi)2024年會(huì)，本次會(huì)議參會(huì)集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、芯片廠商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414 
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491384 
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費(fèi)類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。愛(ài)普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839 
在集成電路制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。哪怕是極其微小的震動(dòng)，都可能對(duì)高精度的集成電路設(shè)備造成嚴(yán)重影響，導(dǎo)致生產(chǎn)偏差甚至設(shè)備故障。因此，集成電路設(shè)備防震全生命周期服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生，致力于為設(shè)備提供
2025-02-24 09:52:50586 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么SMT打樣單價(jià)高于批量生產(chǎn)?SMT打樣加工價(jià)格高的原因。在電子制造行業(yè)，很多人可能會(huì)好奇，為什么SMT貼片加工中，打樣的單價(jià)往往比批量生產(chǎn)要高得多。這個(gè)現(xiàn)象
2025-02-24 09:43:00711 數(shù)量為12202個(gè)。產(chǎn)品概述7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成電路，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在提供卓越的功能和穩(wěn)定的性能，適用于多種工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用，滿足用戶對(duì)高效能和可靠性
2025-02-18 23:42:29
挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜，ART-Pi迎來(lái)了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代，現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了全面的技術(shù)升級(jí)和優(yōu)化。它采用了更為先進(jìn)的STM32H7R處理器，不僅性能大幅提升，還集成了更多高性能外設(shè)和接口，
2025-02-18 14:31:441223 集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36956 
本文介紹了
集成電路工藝中的金屬。
集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在
集成電路工藝?yán)?，金屬主?/div>
2025-02-12 09:31:512693 
的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝、雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)
集成電路 圓形結(jié)構(gòu)
集成電路形似晶體管，體積較大，外殼用金屬封裝，引腳有3、5、8、10多種。識(shí)別時(shí)將管底對(duì)準(zhǔn)自己，從管鍵
開(kāi)始順時(shí)針?lè)?/div>
2025-02-11 14:21:221901 電控集成電路制造有限責(zé)任公司（北電集成）發(fā)生工商變更，新增多位股東，注冊(cè)資本增至200億人民幣。此次增資由燕東微全資子公司燕東科技等8家共同持股，其中燕東科技為第一大股東。增資款將用于投資建設(shè)330億元的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。 北京國(guó)資方面，
2025-02-10 11:38:11880 2024年，中國(guó)集成電路出口額達(dá)到了1594.99億美元(約合11351.6億人民幣)，成功超越手機(jī)，成為出口額最高的單一商品。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力，也標(biāo)志著我國(guó)在全球半導(dǎo)體
2025-02-08 15:21:561027 新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972 在當(dāng)今數(shù)字化的時(shí)代，電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路，作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路，簡(jiǎn)稱 IC，是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
2025-02-05 11:06:00646 作者：Art Pini 投稿人：DigiKey 北美編輯 用于集成電路 (IC) 間通信的板載串行接口由內(nèi)部集成電路 (I2C) 和串行外設(shè)接口 (SPI) 主導(dǎo)，兩者自 20 世紀(jì) 80 年代起
2025-01-25 14:59:001878 
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對(duì)芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382185 
目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來(lái)了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二代高
2025-01-21 10:05:301520 本文介紹了集成電路制造中良率損失來(lái)源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對(duì)工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評(píng)估，以確保各項(xiàng)工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo)，即每個(gè)步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011991 
集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開(kāi)發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量對(duì)集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172079 
隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲(chǔ)應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢(shì)，包括企業(yè)級(jí) SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088 數(shù)據(jù)和電信、汽車(chē)以及醫(yī)療傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著增長(zhǎng)。 自 1985 年以來(lái)，光子集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從光波導(dǎo)到更先進(jìn)的光學(xué)功能的飛躍。這些進(jìn)步得益于創(chuàng)新材料、精細(xì)制造工藝，以及來(lái)自 CMOS 行業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)，使光子集成電路成為跨多個(gè)行
2025-01-13 15:23:031082 元件數(shù)量，提高了穩(wěn)定性和可靠性。 XL2401D芯片具有以下特點(diǎn)： 集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率發(fā)生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器
2025-01-09 16:21:231323 
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來(lái)數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297 制定集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備減震措施，需要從前期規(guī)劃到后期的監(jiān)測(cè)優(yōu)化，形成一個(gè)完整的流程，以確保減震措施的有效性和可靠性。以下是具體流程：
2025-01-07 15:09:23722 
在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái)，能夠帶來(lái)更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開(kāi)啟沉浸式未來(lái)提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865 設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng)：
2025-01-06 16:48:291317 
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后，針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細(xì)介紹：
2025-01-06 16:45:292706 
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