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為什么砷化鎵是半導(dǎo)體材料 砷化鎵晶體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

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什么是氮化(GaN)?

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射頻從業(yè)者必看,全球最大的晶圓代工龍頭解讀

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氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

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2020-08-31 10:45:578281

2020年行業(yè)研究報(bào)告

【2020年行業(yè)研究報(bào)告】,供業(yè)內(nèi)人士參考: 原文標(biāo)題:【重磅報(bào)告】2020年行業(yè)研究報(bào)告 文章出處:【微信公眾號(hào):新材料在線】歡迎添加關(guān)
2020-10-09 10:34:425020

單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及單晶的發(fā)展前景

一種重要的半導(dǎo)體材料。屬Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體?;瘜W(xué)式GaAs,分子量144.63,屬閃鋅礦型晶格結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)5.65×10-10m,熔點(diǎn)1237℃,禁帶寬度1.4電子伏。于1964年進(jìn)入
2020-12-30 10:27:582922

氮化和LDMOS將共存嗎?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供氮化和LDMOS將共存嗎?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-14 08:42:117

半導(dǎo)體合格測(cè)試報(bào)告:SD-A(QTR:2014-00094)

半導(dǎo)體合格測(cè)試報(bào)告:SD-A(QTR:2014-00094)
2021-04-24 19:00:0310

電池及LED綜述

電池及LED綜述
2021-08-09 16:39:520

場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaAsFET)是什么

GaAsFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)是高頻、超高頻、微波無線電頻下功放電路的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。GaAsFET憑借其靈敏性而舉世聞名,其形成的內(nèi)部噪聲極少。這主要是由于擁有與眾不同的載流子遷移率
2021-09-13 17:23:424809

氮化(GaN)是否將在所有應(yīng)用中取代(GaAs)

之前的(GaAs)和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)一樣,氮化(GaN)是一項(xiàng)革命性技術(shù),在實(shí)現(xiàn)未來的射頻、微波和毫米波系統(tǒng)方面能夠發(fā)揮巨大作用。不過,它并不是一劑“靈丹妙藥”,其他技術(shù)仍然可以發(fā)揮重要作用。
2022-03-22 13:01:546364

基板對(duì)外延磊晶質(zhì)量的影響

在光電子激光、LED領(lǐng)域也占據(jù)很大的分量。作為成熟的第二代化合物半導(dǎo)體,功率芯片以及光電子芯片均是在基板上通過外延生長的手段長出不同的材料膜層結(jié)構(gòu)
2022-04-07 15:32:577549

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊(cè)

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊(cè)免費(fèi)下載。
2022-04-12 15:00:575

是什么?的制造流程

可在一塊芯片上同時(shí)處理光電數(shù)據(jù),因而被廣泛應(yīng)用于遙控、手機(jī)、DVD計(jì)算機(jī)外設(shè)、照明等諸多光電子領(lǐng)域。另外,因其電子遷移率比硅高6倍,成為超高速、超高頻器件和集成電路的必需品。
2022-04-25 10:58:4314399

常見的半導(dǎo)體材料特點(diǎn)

常見的半導(dǎo)體材料有硅(si)、鍺(ge),化合物半導(dǎo)體,如(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導(dǎo)體材料,如硼(b)、磷(p)、錮(in)和銻(sb)等。其中硅是最常用的一種半導(dǎo)體材料。
2022-09-22 15:40:086802

基板晶面與晶向位置簡析

對(duì)于做激光應(yīng)用的基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過在wafer上劃片,劈裂
2022-11-10 10:54:544757

GaAs在光電和射頻領(lǐng)域中的應(yīng)用與發(fā)展

是發(fā)光材料,加上泵浦源和諧振腔,即可選頻制成激光器。650nm-1300nm波長的低功率激光器都可以用材料設(shè)計(jì),典型代表是VCSEL(垂直腔表面發(fā)射激光器),廣泛應(yīng)用在短距離數(shù)據(jù)中心光纖通信,TOF人臉識(shí)別等。
2022-11-30 09:35:3814208

氮化的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)!

傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)中最常用的材料是硅(Si),因?yàn)樗S富且價(jià)格合理。但是,半導(dǎo)體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)還提供額外的好處,例如碳化硅(SiC)、(GaAs)和氮化
2022-12-13 10:00:083919

采用(GaAs)工藝制造的HMC232A

HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān),采用(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 16:50:481591

碳化硅與氮化器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  幾十年來,硅主宰了晶體管世界。但這正在改變。由兩種或三種材料組成的復(fù)合半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出來,具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)越的財(cái)產(chǎn)。例如,利用化合物半導(dǎo)體,開發(fā)了發(fā)光二極管(led)。一種類型由(GaAs)和(GaAsP)組成。其他的使用銦和磷。
2023-02-05 11:01:27960

是什么材料 的應(yīng)用領(lǐng)域

太陽能電池最大效率預(yù)計(jì)可以達(dá)到23%~26%,它是目前各種類型太陽能電池中效率預(yù)計(jì)最高的一種。太陽能電池抗輻射能力強(qiáng),并且能在比較高的溫度環(huán)境中工作。
2023-02-08 16:02:0718195

是不是金屬材料

是不是金屬材料 屬于半導(dǎo)體材料。(化學(xué)式:GaAs)是兩種元素所合成的化合物,也是重要的IIIA族、VA族化合物半導(dǎo)體材料,用來制作微波集成電路、紅外線發(fā)光二極管
2023-02-14 16:07:3810056

的應(yīng)用及技術(shù)工藝

是一種重要的半導(dǎo)體材料,它具有優(yōu)異的電子特性,廣泛應(yīng)用于電子器件的制造。具有良好的電子性能,具有高電子遷移率、低漏電流、高熱穩(wěn)定性和高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn),因此在電子器件的制造中得到了廣泛的應(yīng)用。
2023-02-14 17:14:473761

二極管的優(yōu)缺點(diǎn) 二極管的應(yīng)用范圍

  二極管是一種半導(dǎo)體器件,它由(GaAs)材料制成,具有較高的電流密度、較低的功耗和較快的響應(yīng)速度。二極管的原理是,當(dāng)電壓施加到二極管的兩個(gè)極性時(shí),電子和空穴就會(huì)在材料中遷移,從而產(chǎn)生電流。
2023-02-16 15:12:592739

半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)與制備過程

(GaAs)是一種半導(dǎo)體材料,它是由(Ga)和(As)組成的化合物,具有較高的電子遷移率和較低的漏電流,因此在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-02-16 15:28:514881

半導(dǎo)體材料應(yīng)用 發(fā)展現(xiàn)狀如何

  是第三代半導(dǎo)體,它是在第二代半導(dǎo)體的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,具有更高的電子遷移率、更高的熱導(dǎo)率、更高的光學(xué)性能、更高的熱穩(wěn)定性、更高的電磁屏蔽性能和更高的耐腐蝕性。
2023-02-16 15:59:542891

氮化的區(qū)別 氮化優(yōu)缺點(diǎn)分析

 氮化可以取代。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代。
2023-02-20 16:10:1429358

芯片和氮化芯片制造工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析

芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;芯片的制造過程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;芯片的制造過程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:248892

芯片和硅芯片區(qū)別 芯片的襯底是什么

 芯片和硅基芯片的最大區(qū)別是:硅基芯片是進(jìn)行物理刻蝕線路工藝(凹刻),可以5-100納米工藝,而芯片采取的工藝是多層化學(xué)堆砌線路(凸堆),線路線寬40-100納米。所以,能做硅基芯片的公司是做不了芯片的。
2023-02-20 16:53:1010760

國內(nèi)2023年將迎來黃金機(jī)遇

占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位的IDM公司,比如Qorvo和Skyworks,持續(xù)丟失中國國內(nèi)和三星的射頻前端份額,必然會(huì)導(dǎo)致這類美系IDM公司縮小晶圓廠產(chǎn)出規(guī)模。
2023-02-22 15:03:181958

第四代寬禁帶半導(dǎo)體材料——氮化

第一代半導(dǎo)體指硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導(dǎo)體材料;第二代半導(dǎo)體(GaAs)、磷化銦(InP)等具有較高遷移率的半導(dǎo)體材料
2023-02-23 14:57:165804

氮化(GaN)的晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

生長中主要以藍(lán)寶石、Si、、氧化鎂等的立方相結(jié)構(gòu)作為襯底,以(011)面為基面有可能得到比較穩(wěn)定的閃鋅礦結(jié)構(gòu)的氮化納米材料。
2023-04-29 16:41:0033369

緊湊型相位正交(I/Q)混頻器HMC525ALC4概述

采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的雙平衡混頻器單元和一個(gè)90°混合器,在、金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MES)中制造。金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造的90°混合器。
2023-05-24 12:52:511688

案例分享第十期:(GaAs)晶圓切割實(shí)例

冠以“半導(dǎo)體貴族”之稱,是光電子和微電子工業(yè)最重要的支撐材料之一。晶圓的脆性高,與硅材料晶圓相比,在切割過程中更容易產(chǎn)生芯片崩裂現(xiàn)象,使芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)
2022-10-27 11:35:396454

(GaAs)芯片和硅(Si)芯片的區(qū)別

芯片的制造工藝相對(duì)復(fù)雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對(duì)成熟和簡單,可以使用大規(guī)模集成電路(VLSI)技術(shù)進(jìn)行批量制造。
2023-07-03 16:19:5310675

單片微波集成電路中的干蝕刻

目前高功率基單片微波集成電路(MMICs)已廣泛應(yīng)用于軍事、無線和空間通信系統(tǒng)。使用連接晶片正面和背面的襯底通孔,這些MMICs的性能顯著提高。
2023-07-13 15:55:021320

Gel-Pak真空釋放盒芯片儲(chǔ)存解決方案

上海伯東美國 Gel- Pak VR 真空釋放盒, 非常適用于運(yùn)輸以及儲(chǔ)存芯片和 MMIC 的器件.
2023-12-14 16:30:151648

氮化是什么結(jié)構(gòu)材料

氮化(GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化是由(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336032

菏澤市牡丹區(qū)半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目奠基儀式隆重舉行

首期項(xiàng)目斥資15億人民幣,致力開發(fā)4/6英寸生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)在2025年7月開始試運(yùn)行,此階段主要專注于半導(dǎo)體表面發(fā)射型鐳射VCSEL產(chǎn)品的生產(chǎn),年產(chǎn)量設(shè)置為6萬片。
2024-02-28 16:38:562860

河南澠池縣碳化硅半導(dǎo)體材料襯底固廢綜合利用項(xiàng)目

5月9日,河南澠池縣舉行了化合物半導(dǎo)體碳化硅材料與固廢綜合利用襯底項(xiàng)目的簽約儀式。在儀式上,化合物半導(dǎo)體材料團(tuán)隊(duì)執(zhí)行總監(jiān)李有群對(duì)該項(xiàng)目做了詳細(xì)介紹。
2024-05-10 16:54:272226

北京銘半導(dǎo)體引領(lǐng)氧化材料創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新突破

北京順義園內(nèi)的北京銘半導(dǎo)體有限公司在超寬禁帶半導(dǎo)體氧化材料的開發(fā)及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方面取得了顯著進(jìn)展,其技術(shù)已領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
2024-06-05 10:49:071852

氮化哪個(gè)先進(jìn)

氮化(GaN)和(GaAs)都是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要成員,它們?cè)诟髯缘膽?yīng)用領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了卓越的性能。然而,要判斷哪個(gè)更先進(jìn),并不是一個(gè)簡單的二元對(duì)立問題,因?yàn)樗鼈兊南冗M(jìn)性取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)
2024-09-02 11:37:167233

晶體半導(dǎo)體技術(shù)中的應(yīng)用

是一種化合物晶體,化學(xué)式為GaSb。它由(Ga)和銻(Sb)兩種元素組成。在半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用領(lǐng)域中,銻(GaSb)晶體以其獨(dú)特的電子和光學(xué)性質(zhì),占據(jù)著重要的地位。這種III-V族
2024-11-27 16:34:512415

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