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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>砷化鎵器件在微波領(lǐng)域的應(yīng)用

砷化鎵器件在微波領(lǐng)域的應(yīng)用

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2020-10-14 16:03:253712

單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及單晶的發(fā)展前景

實用階段。可以制成電阻率比硅、鍺高3個數(shù)量級以上的半絕緣高阻材料,用來制作集成電路襯底、紅外探測器、γ光子探測器等。由于其電子遷移率比硅大5~6倍,故制作微波器件和高速數(shù)字電路方面得到重要應(yīng)用。用制成的半導(dǎo)體器件具有高頻、高溫、低溫性能好、噪
2020-12-30 10:27:582922

氮化、和LDMOS將共存嗎?資料下載

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2021-04-14 08:42:117

半導(dǎo)體合格測試報告:SD-A(QTR:2014-00094)

半導(dǎo)體合格測試報告:SD-A(QTR:2014-00094)
2021-04-24 19:00:0310

電池及LED綜述

電池及LED綜述
2021-08-09 16:39:520

場效應(yīng)晶體管(GaAsFET)是什么

GaAsFET(場效應(yīng)晶體管)是高頻、超高頻、微波無線電頻下功放電路的場效應(yīng)晶體管。GaAsFET憑借其靈敏性而舉世聞名,其形成的內(nèi)部噪聲極少。這主要是由于擁有與眾不同的載流子遷移率
2021-09-13 17:23:424809

關(guān)于晶片的濕式化學(xué)蝕刻的研究報告

、氮化(GaN)、(GaAs)、、銦、鋁、磷或。在這一點上,作為我們?nèi)A林科納研究的重點,GaAs晶圓是一個很好的候選,它可以成為二極管等各種技術(shù)器件中最常見的襯底之一。 襯底表面對實現(xiàn)高性能紅外器件和高質(zhì)量薄膜層起著重要作用
2022-01-19 11:12:222382

氮化(GaN)是否將在所有應(yīng)用中取代(GaAs)

之前的(GaAs)和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)一樣,氮化(GaN)是一項革命性技術(shù),實現(xiàn)未來的射頻、微波和毫米波系統(tǒng)方面能夠發(fā)揮巨大作用。不過,它并不是一劑“靈丹妙藥”,其他技術(shù)仍然可以發(fā)揮重要作用。
2022-03-22 13:01:546364

基板對外延磊晶質(zhì)量的影響

光電子激光、LED領(lǐng)域也占據(jù)很大的分量。作為成熟的第二代化合物半導(dǎo)體,功率芯片以及光電子芯片均是基板上通過外延生長的手段長出不同的材料膜層結(jié)構(gòu)。
2022-04-07 15:32:577549

集成單刀雙擲開關(guān)AS179-92LF英文手冊

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2022-04-12 15:00:575

是什么?的制造流程

可在一塊芯片上同時處理光電數(shù)據(jù),因而被廣泛應(yīng)用于遙控、手機(jī)、DVD計算機(jī)外設(shè)、照明等諸多光電子領(lǐng)域。另外,因其電子遷移率比硅高6倍,成為超高速、超高頻器件和集成電路的必需品。
2022-04-25 10:58:4314399

基板晶面與晶向位置簡析

對于做激光應(yīng)用的基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過wafer上劃片,劈裂
2022-11-10 10:54:544757

GaAs光電和射頻領(lǐng)域中的應(yīng)用與發(fā)展

是發(fā)光材料,加上泵浦源和諧振腔,即可選頻制成激光器。650nm-1300nm波長的低功率激光器都可以用材料設(shè)計,典型代表是VCSEL(垂直腔表面發(fā)射激光器),廣泛應(yīng)用在短距離數(shù)據(jù)中心光纖通信,TOF人臉識別等。
2022-11-30 09:35:3814208

采用(GaAs)工藝制造的HMC232A

HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān),采用(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 16:50:481591

碳化硅與氮化器件的應(yīng)用優(yōu)勢

  幾十年來,硅主宰了晶體管世界。但這正在改變。由兩種或三種材料組成的復(fù)合半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出來,具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的財產(chǎn)。例如,利用化合物半導(dǎo)體,開發(fā)了發(fā)光二極管(led)。一種類型由(GaAs)和(GaAsP)組成。其他的使用銦和磷。
2023-02-05 11:01:27960

氮化芯片應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

卻可以實現(xiàn)更高的性能。那么氮化芯片應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢? 而隨著氮化技術(shù)的不斷發(fā)展,氮化也應(yīng)用在了很多新興領(lǐng)域。 新型電子器件 GaN材料系列具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場,是研制高溫大功率電子器件和高頻微波
2023-02-05 14:30:084276

氮化前景怎么樣啊 氮化用途有哪些方面

優(yōu)點,成為高溫、高頻、大功率微波器件的優(yōu)選材料之一,其目前主要用于功率器件領(lǐng)域,高頻通信領(lǐng)域也將有極大應(yīng)用潛力。
2023-02-06 15:30:163871

是什么材料 的應(yīng)用領(lǐng)域

太陽能電池最大效率預(yù)計可以達(dá)到23%~26%,它是目前各種類型太陽能電池中效率預(yù)計最高的一種。太陽能電池抗輻射能力強(qiáng),并且能在比較高的溫度環(huán)境中工作。
2023-02-08 16:02:0718195

是不是金屬材料

是不是金屬材料 屬于半導(dǎo)體材料。(化學(xué)式:GaAs)是兩種元素所合成的化合物,也是重要的IIIA族、VA族化合物半導(dǎo)體材料,用來制作微波集成電路、紅外線發(fā)光二極管
2023-02-14 16:07:3810056

的應(yīng)用及技術(shù)工藝

是一種重要的半導(dǎo)體材料,它具有優(yōu)異的電子特性,廣泛應(yīng)用于電子器件的制造。具有良好的電子性能,具有高電子遷移率、低漏電流、高熱穩(wěn)定性和高熱導(dǎo)率等優(yōu)點,因此電子器件的制造中得到了廣泛的應(yīng)用。
2023-02-14 17:14:473761

二極管的優(yōu)缺點 二極管的應(yīng)用范圍

  二極管是一種半導(dǎo)體器件,它由(GaAs)材料制成,具有較高的電流密度、較低的功耗和較快的響應(yīng)速度。二極管的原理是,當(dāng)電壓施加到二極管的兩個極性時,電子和空穴就會在材料中遷移,從而產(chǎn)生電流。
2023-02-16 15:12:592739

半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與制備過程

(GaAs)是一種半導(dǎo)體材料,它是由(Ga)和(As)組成的化合物,具有較高的電子遷移率和較低的漏電流,因此電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-02-16 15:28:514881

半導(dǎo)體材料應(yīng)用 發(fā)展現(xiàn)狀如何

  是第三代半導(dǎo)體,它是第二代半導(dǎo)體的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,具有更高的電子遷移率、更高的熱導(dǎo)率、更高的光學(xué)性能、更高的熱穩(wěn)定性、更高的電磁屏蔽性能和更高的耐腐蝕性。
2023-02-16 15:59:542891

氮化的區(qū)別 氮化優(yōu)缺點分析

 氮化可以取代。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代。
2023-02-20 16:10:1429358

芯片和氮化芯片制造工藝及優(yōu)缺點分析

芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;芯片的制造過程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;芯片的制造過程中,由于的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:248892

芯片和硅芯片區(qū)別 芯片的襯底是什么

 芯片和硅基芯片的最大區(qū)別是:硅基芯片是進(jìn)行物理刻蝕線路工藝(凹刻),可以5-100納米工藝,而芯片采取的工藝是多層化學(xué)堆砌線路(凸堆),線路線寬40-100納米。所以,能做硅基芯片的公司是做不了芯片的。
2023-02-20 16:53:1010760

國內(nèi)2023年將迎來黃金機(jī)遇

占據(jù)強(qiáng)勢地位的IDM公司,比如Qorvo和Skyworks,持續(xù)丟失中國國內(nèi)和三星的射頻前端份額,必然會導(dǎo)致這類美系IDM公司縮小晶圓廠產(chǎn)出規(guī)模。
2023-02-22 15:03:181958

案例分享第十期:(GaAs)晶圓切割實例

冠以“半導(dǎo)體貴族”之稱,是光電子和微電子工業(yè)最重要的支撐材料之一。晶圓的脆性高,與硅材料晶圓相比,切割過程中更容易產(chǎn)生芯片崩裂現(xiàn)象,使芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)
2022-10-27 11:35:396454

為什么是半導(dǎo)體材料 晶體的結(jié)構(gòu)特點

是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運性能和能帶結(jié)構(gòu),常用于制造半導(dǎo)體器件,如光電器件和功率器件等。的禁帶寬度較小,使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:0810908

(GaAs)芯片和硅(Si)芯片的區(qū)別

芯片的制造工藝相對復(fù)雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單,可以使用大規(guī)模集成電路(VLSI)技術(shù)進(jìn)行批量制造。
2023-07-03 16:19:5310675

單片微波集成電路中的干蝕刻

目前高功率基單片微波集成電路(MMICs)已廣泛應(yīng)用于軍事、無線和空間通信系統(tǒng)。使用連接晶片正面和背面的襯底通孔,這些MMICs的性能顯著提高。
2023-07-13 15:55:021320

Gel-Pak真空釋放盒芯片儲存解決方案

上海伯東美國 Gel- Pak VR 真空釋放盒, 非常適用于運輸以及儲存芯片和 MMIC 的器件.
2023-12-14 16:30:151648

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

菏澤市牡丹區(qū)半導(dǎo)體晶片項目奠基儀式隆重舉行

首期項目斥資15億人民幣,致力開發(fā)4/6英寸生產(chǎn)線。預(yù)計2025年7月開始試運行,此階段主要專注于半導(dǎo)體表面發(fā)射型鐳射VCSEL產(chǎn)品的生產(chǎn),年產(chǎn)量設(shè)置為6萬片。
2024-02-28 16:38:562860

氮化哪個先進(jìn)

氮化(GaN)和(GaAs)都是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要成員,它們各自的應(yīng)用領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了卓越的性能。然而,要判斷哪個更先進(jìn),并不是一個簡單的二元對立問題,因為它們的先進(jìn)性取決于具體的應(yīng)用場
2024-09-02 11:37:167233

CHA5659-98F/CHA5659-QXG:毫米波通信領(lǐng)域高功率放大器

CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法國UMS公司推出的四級單片(GaAs)高功率放大器,專為36-43.5GHz毫米波頻段設(shè)計。該器件采用先進(jìn)的0.15μm pHEMT工藝制造,K波段衛(wèi)星通信和點對點無線電系統(tǒng)中展現(xiàn)卓越性能。
2025-03-07 16:24:081115

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