一段時間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:16
5317 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科選擇于美國消費(fèi)性電子展CES 2020發(fā)布針對中端智能手機(jī)打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片（SoC），并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）及智慧家庭等解決方案，主要是希望能夠利用
2020-01-10 11:59:175613 都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測，今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī)，占全球市場份額的60％。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露，他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國持續(xù)危機(jī)的影響，這要?dú)w功于其5G，AI和AIoT芯片解決方案。 他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947 通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:509260 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051575 MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級的功能、能效與體驗(yàn)，助力打造“新高端”智能手機(jī)。
2020-01-10 08:38:002203 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機(jī)市場的天璣800系列。
2020-05-18 16:48:231741 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，2020 年5 月18日 ，MediaTek正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品天璣 820 。這次聯(lián)發(fā)科帶來的天璣 820以性能超越，同級最強(qiáng)的表現(xiàn)成為中高端5G智能手機(jī)的標(biāo)桿
2020-05-18 17:36:262039 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機(jī)處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，消費(fèi)者對5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加，智能手機(jī)廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009 2020年8月18日 ，MediaTek今日推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進(jìn)的7nm制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級中高端智能手機(jī)的5G體驗(yàn)，助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364460 9月4日，聯(lián)發(fā)科技首款于美國市場登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布，搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機(jī)將于美國開賣，并與美國電信運(yùn)營商T-Mobile合作提供服務(wù)。
2020-09-04 10:38:203502 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 完成了面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開發(fā)，樣機(jī)在尺寸和外觀上也已經(jīng)達(dá)到了可商用級別。加上華為此前宣布的要在2019年6月發(fā)布首款提供全版解決方案的5G手機(jī)。目前國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)已宣布進(jìn)入5G手機(jī)的“備戰(zhàn)”階段
2018-09-18 18:51:04
基于智能手機(jī)對于通信技術(shù)的高要求，因此研發(fā)5G基帶芯片并不是一件易事，如果沒有從2G時代便開始長期積累的研發(fā)實(shí)力，不可能在5G時代有所作為。團(tuán)隊(duì)合作和經(jīng)驗(yàn)不可或缺 當(dāng)然，除了通信技術(shù)的積累，團(tuán)隊(duì)合作
2019-09-17 09:05:06
，Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)也發(fā)出了積極的信號，并現(xiàn)場解讀了在第一個5G國際標(biāo)準(zhǔn)完成后全球運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略布局的趨勢，以及新時代智能手機(jī)設(shè)計將面臨的一系列全新挑戰(zhàn)。
2019-09-03 07:03:38
什么是5G？5G代表第五代移動通信技術(shù)，是一個面向手機(jī)及多種移動終端運(yùn)行和通信的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。5G網(wǎng)絡(luò)能夠同時支持?jǐn)?shù)十億個連接的傳感器和終端——不僅包括智能手機(jī)、熱點(diǎn)和始終開啟、始終連接的PC，在幾年
2019-07-10 07:05:53
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 2019年11月26日 ， MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000，為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348 11月26消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001579 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對5G芯片的認(rèn)知，在算力、全能和功耗上都達(dá)到了目前行業(yè)的最高水準(zhǔn)。
2019-11-28 09:06:037423 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 國內(nèi)方面，OPPO將于12月26日推出OPPO Reno3系列5G手機(jī)。OPPO Reno3系列全系內(nèi)置5G集成芯片，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。其中，OPPO Reno3 Pro搭載高通驍龍765G 5G芯片，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片。
2019-12-20 11:07:372959 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機(jī)，以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)普及和推廣，更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273778 MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，具備高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案能帶來強(qiáng)大的功能，MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345 中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 眾所周知，在去年的時候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機(jī)市場，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363558 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 的競爭節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片，并一起發(fā)布了手機(jī)新品。去年以天璣1000傲視整個5G芯片市場的聯(lián)發(fā)科，在5月7日推出了基于旗艦再升級的全新天璣1000+，同時還透露iQOO將成為首個搭載天璣1000+的終端廠商，并有多家廠商也
2020-06-15 17:46:311420 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 多核CPU 架構(gòu)讓性能遠(yuǎn)超同級，同時搭載高能效的獨(dú)立AI處理器APU3.0。天璣820以同級最強(qiáng)的卓越表現(xiàn)將成為中高端5G智能手機(jī)新的性能標(biāo)桿。
2020-05-18 17:07:1614802 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 對于5G芯片的期待，聯(lián)發(fā)科技并沒有讓業(yè)界等待太久。九個月后，號稱為5G而生的天璣1000正式問世。之所以天璣1000的上市會讓業(yè)界感覺眼前一亮，主要還是得益于其打造的多個行業(yè)之最。例如，全球最省
2020-07-03 11:51:352117 與此同時，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 而在最新的報道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357618 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專攻美國市場的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
繼運(yùn)營商加快5G布網(wǎng)建設(shè)后,5G手機(jī)也加速下沉市場,越來越多的消費(fèi)者從4G升級為5G手機(jī)和5G套餐。手機(jī)的5G體驗(yàn)除了與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有關(guān),還與手機(jī)里的5G芯片息息相關(guān)， 聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列5G
2020-10-27 12:05:402074 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機(jī)市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗(yàn)。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計, 支持先進(jìn)的5G連接、
2020-12-11 14:36:543118 巨大的5G智能手機(jī)市場份額中，誰才是最大的SoC供應(yīng)商呢？今天終于有了答案。 據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此次逆襲，與天璣720、天璣800兩款中端平臺的成功密不可分。 其
2021-01-20 14:19:232025 
1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過了 2 億，預(yù)計 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2020年對于聯(lián)發(fā)科來說是一個豐收年，營收創(chuàng)下歷史新高，占上全球最大智能手機(jī)芯片商位置，而在2021年伊始，于1月20日發(fā)布旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
2021-01-20 17:00:2624450 
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科的副總經(jīng)理徐敬全在天璣系列新品發(fā)布會上表示，2021年，5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計將達(dá)到5億部，與去年相比幾乎翻番。
2021-01-21 10:09:512216 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 1月25日消息，天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通，首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
2021-01-26 09:47:112380 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機(jī)realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機(jī)，
2021-01-29 10:30:503130 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品：天璣 8000 系列，包括天璣 8100 和天璣 8000，為高端 5G 智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498 智能手機(jī)高端技術(shù)的發(fā)展。 ?TECNO在會上宣布TECNO史上最強(qiáng)旗艦PHANTOM X2系列發(fā)布在即,即將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片。 北京,2022年11月22日:全球智能手機(jī)各領(lǐng)域?qū)＜覅⑴c了一場由全球知名第三方分析機(jī)構(gòu)Counterpoint舉辦的線上行業(yè)研討會,此次研討會特邀全球領(lǐng)先的創(chuàng)
2022-11-23 16:15:401410 
伴隨5G等通信技術(shù)的高速發(fā)展，智能手機(jī)的連接體驗(yàn)也在不斷升級。作為領(lǐng)先的移動芯片設(shè)計廠商，聯(lián)發(fā)科近幾年來在手機(jī)芯片市場的份額一直穩(wěn)坐全球第一的寶座，面向5G進(jìn)一步普及的關(guān)鍵周期，聯(lián)發(fā)科為全球手機(jī)
2022-12-02 01:36:151541 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600
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