使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級中端市場的聯(lián)發(fā)科芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競爭對手，這種情況已經(jīng)很長時(shí)間沒有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端
2020-01-08 10:10:17
5918 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 的需求未能達(dá)到預(yù)期之后，高通正在重新考慮其中端5G芯片組的定價(jià)。此外，積極的定價(jià)政策還將在2020年下半年擴(kuò)展到其低端產(chǎn)品。因此，聯(lián)發(fā)科在每個(gè)類別中面臨的激烈競爭比其5G芯片組Dimensity系列預(yù)期的要早約3至6個(gè)月。 （聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000 5G芯片） 就目前而言，聯(lián)發(fā)
2020-01-15 05:17:005999 日前，手機(jī)芯片市場又生漣漪，各個(gè)廠商爭相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對上的，是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時(shí)間考驗(yàn)。
2013-02-03 15:37:031809 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰寺?lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 博通（Broadcom）16日表示，明年將擴(kuò)大在中國大陸市場布局，分食高通、聯(lián)發(fā)科在中低階智能手機(jī)的市占率，并宣布四核心解決方案獲得宏達(dá)電多款Desire系列手機(jī)采用，包括臺積電、日月光、全科等合作伙伴營運(yùn)可望進(jìn)補(bǔ)。
2013-12-18 09:43:42947 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 怎樣的4G市場布局？##除了在4G上的比拼之外，芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力，也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭，則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:5715279 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 智慧手機(jī)芯片片市場競爭加劇，高通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落，法人也預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 08:17:14648 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 機(jī)會有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個(gè)原因。
2017-03-01 08:38:011629 智能手機(jī)處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 在全球手機(jī)芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場。
2017-03-22 09:03:451328 高通推出新款
中階
芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的
中端智能手機(jī)市場。 對此，聯(lián)
發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074 今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。
受此影響，聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片，暫時(shí)放棄了高端芯片市場，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時(shí)其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？
2018-05-22 09:20:164842 后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
高通最新中端芯片，臺媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
小米產(chǎn)業(yè)投資部高管潘九堂表示這都是謠言。中國電信廣州研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒援引媒體報(bào)道稱高通、聯(lián)發(fā)科趁華為海思芯片被打壓的機(jī)會漲價(jià)。報(bào)道稱，有行業(yè)認(rèn)為高通在疫情以來業(yè)務(wù)不振，所以并沒有
2021-07-29 08:23:09
收購思比科芯片 深圳帝歐專業(yè)電子回收，現(xiàn)高價(jià)回收思比科芯片 。帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com。深圳專業(yè)回收思比科芯片，專業(yè)收購思比科芯片
2021-06-23 19:21:47
請教下，誰能夠推薦一款比 cc1100 功耗更低的芯片 ？
2020-08-20 08:00:30
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
的市場，而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
`請問海爾,賽元,中穎的單片機(jī)比起來有什么區(qū)別誰的功耗更低誰的可靠性更高誰的性價(jià)比更高`
2015-07-31 11:56:12
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 我們知道，華為手機(jī)靠自主研發(fā)的”麒麟芯”，和其他國產(chǎn)廠商拉開了差距。不過有網(wǎng)友問，既然已經(jīng)有了麒麟處理器，為什么華為手機(jī)還要用高通/聯(lián)發(fā)科芯片呢？今天我就為大家說道說道。
2017-02-27 16:44:161820 現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？
2017-04-01 11:26:055906 
高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報(bào)價(jià)歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報(bào)價(jià)是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價(jià)。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 目前在智能手機(jī)處理器市場上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長久經(jīng)驗(yàn)，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片
2017-08-01 11:37:40229 智能手機(jī)芯片競況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報(bào)價(jià)已降至10.5美元以下，已對聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴，手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額？對于聯(lián)發(fā)科來說，放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121206 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大，第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力，據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額，成為第三方專業(yè)制造商最大的競爭對手。
2018-01-10 16:21:15966 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后，在今年的安卓旗艦機(jī)市場甚是風(fēng)光，有那么一絲絲孤獨(dú)求敗的味道。閑來無事的高通定然不會盯著高端市場看自己的業(yè)績上漲，高通選擇進(jìn)一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場，擴(kuò)大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399 現(xiàn)在手機(jī)規(guī)格疲勞，已經(jīng)進(jìn)入了微衰退狀態(tài)，換機(jī)潮在短時(shí)間內(nèi)也很難興起，有人認(rèn)為5G將是下一個(gè)契機(jī)，但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此，高通聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略開始分化到其他領(lǐng)域，慢慢驅(qū)逐在智能手機(jī)領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)。
2018-01-26 10:20:41808 據(jù)悉三星計(jì)劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機(jī)市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736 美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告指出，目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢，維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級，目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:002162 聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成，創(chuàng)下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗強(qiáng)化版）制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 為了驗(yàn)證騰訊游戲和
高通此次合作，是否真的存在產(chǎn)業(yè)升級方向上的探索推測，《
科創(chuàng)板日報(bào)》記者向騰訊游戲求證，得到的回復(fù)稱，“手機(jī)及其他可能的游戲產(chǎn)品型態(tài)，我們都會探索，包括對行業(yè)新技術(shù)的探索?！?/div>
2019-08-10 11:40:36386 高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)力日本物聯(lián)網(wǎng)市場。7月31日，為了加速日本市場物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的拓展步伐，高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在日本東京舉辦AIoT前沿技術(shù)論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇，探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢，體驗(yàn)基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設(shè)計(jì)，攜手共建日本市場的AIoT生態(tài)。
2019-08-02 14:15:573589 針對5G芯片報(bào)價(jià)，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563445 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
整體性能提升有限，導(dǎo)致國產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛開始向聯(lián)發(fā)科天璣芯片傾斜，而華為更是全面開始拋棄使用高通芯片，在中端、高端手機(jī)中使用自家麒麟芯片，而在低端手機(jī)上則采用聯(lián)發(fā)科芯片；
2020-06-15 11:16:162754 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224 2020年，5G手機(jī)市場可以說迎來了全面爆發(fā)，價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。
2020-07-08 09:30:583104 目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價(jià)搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計(jì)圈的頂流，PC端當(dāng)屬AMD，手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科，這兩者在過去的一年時(shí)間里都很yes！
2021-01-21 15:29:391941 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)最近，某博主在微博上表示，天璣9000旗艦芯片體驗(yàn)不錯(cuò)，游戲幀率高、穩(wěn)定、發(fā)熱和功耗很低，你覺得聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎?筆者點(diǎn)開評選頁面，發(fā)現(xiàn)1138個(gè)用戶認(rèn)為可以超越，581人表示高通繼續(xù)保持現(xiàn)有地位，大概率被超越的機(jī)會不大。
2022-03-22 10:12:273040 已全部加載完成
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