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— —開年了，去把倉庫里的元器件拿出來，

都盤一盤吧。

不論今年是不是過去十年中最差的一年,

2019已經在我們面前展開了。

本文將盡各方角度為大家展示2019年元器件市場的可能性，您依然可以通過文末暗號來下載完整版《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，所有信息僅供大家參考，如有建議，歡迎給我們留言。

盤一盤：2019年會是一個好年頭嗎？

幾乎所有機構都提示會有一個“Week Ahead”在等著我們。

宏觀環(huán)境看來，中美貿易爭端，關稅，退歐，包括亞洲在內多地區(qū)經濟萎縮。

全球PMI指數(shù)在2019年初創(chuàng)出28個月新低，制造業(yè)導致經濟放緩，工廠產量增長放緩至31個月以來最低位。

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（Source：IHS Markit編制的摩根大通全球采購經理人指數(shù)）

經濟放緩擴大，不確定性飆升。

半導體及細分市場看來，多家分析機構已將2019年全球半導體的增速定在了個位數(shù)：

·     ICinsight：預計全球半導體出貨量增長7%

·     WSTS：全球半導體銷售額在2018年增長13.7％至468.8億美元，但也預計2019年半導體整體市場增速將溫和維持在2.6％。

·     Gartner: 預計2019年，整個半導體行業(yè)收入增速將從預期的7.2%降至2.8%。市場降溫的主因還是預計2019DRAM收入會下滑得很快。

·     摩根士丹利甚至將2019年半導體行業(yè)整體銷售額預計調整到了下跌4.7%。

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（Source：WSTS全球半導體收入，截止到2018.12月）

除了DRAM的因素外，摩根士丹利的分析師則認為，當下半導體行業(yè)存貨和供應過剩，需求不足將導致2019年供需不平衡。實際產量從年初至今增加了22%，而市場消化量則為15%，需求端該如何消化這7%的過剩產能將是個很大的挑戰(zhàn)。

全球智能手機產量預計將在1Q19同比下降10％，至3.07億部。（Source：trendforce）

2018年，全球汽車市場也在5年來首次呈現(xiàn)衰退。（Source: 拓璞研究）

需求端的減弱正是由于智能手機、汽車和工業(yè)行業(yè)的垂直需求放緩以及整個供應鏈的庫存調整導致。

另據(jù)媒體報道，包括聯(lián)華電子（UMC），中芯國際（SMIC），華虹半導體和力晶科技在內的幾家主要的中國和***合約芯片制造商也已下調報價，以吸引更多訂單填補需求空缺。

盤一盤：元器件市場的交期、價格走勢將會如何？

讓我們從大環(huán)境回到具體的元器件交易市場。來看看供需不平衡的大環(huán)境下，各類元器件交期的綜合表現(xiàn)。

首先是被動元器件：

根據(jù)ecia統(tǒng)計的元器件交期信息顯示，在2018年第四季度，被動元器件的平均交期都已呈現(xiàn)“平穩(wěn)”走勢。

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但MLCC在2019年的交期及價格表現(xiàn)依然存疑。

大家都知道，多層陶瓷片式電容器（MLCC）自2017年中期以來一直處于供不應求的狀態(tài)，其中一個重要原因是Murata和TDK從2016年到2018年，停產或產能轉移MLCC生產所造成的短缺。

據(jù)市場分析機構PaumanokPublications, Inc.分析并認為： Murata和TDK并不是唯一限制或停止生產MLCC的供應商，包括三星，太陽誘電和華新等廠商也已從大尺寸MLCC生產中退出，或者將在2019年整合為汽車行業(yè)的生產。

在整理2016年至2019年宣布從TDK，Murata，Taiyo Yuden和Walsin停止生產MLCC的每一份新聞稿，停產時間表，最后訂單日期和最終生產日期之后，Paumanok認為延長MLCC的交付周期依然可能將持續(xù)到2020年。

其中，停產影響的重點產品包括：

22和47 微法 MLCC（大尺寸）

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（Source：Paumanok Publications, Inc.）

高壓MLCC

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（Source：Paumanok Publications, Inc.）

另據(jù)《富昌電子2019年Q1市場行情報告》顯示，低于1uf的MLCC產品貨期趨勢普遍縮短，目前價格穩(wěn)定。高于1uf 的產品價格與貨期基本穩(wěn)定。

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（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE-China‘下載免費完整版報告）

電阻器交期依然較長。

電阻器在2018年也延續(xù)被動元件供不應求的局面，交期延長。

但Paumanok的報道分析認為這其中有另一種意義上的缺貨。例如從2017年4月開始，伴隨著整體市場需求的波動，片式電阻器的需求也表現(xiàn)出顯著的波動性。

Paumanok認為厚膜電阻缺貨的主要原因是由于同期MLCC的短缺，買家通過購買同一供應商的厚膜電阻產品，來希望獲得更多MLCC套餐的優(yōu)惠。這增加了原本厚膜電阻器生產的壓力，也增加了供應鏈庫存。

厚膜電阻產品在需求上漲的情況下原材料價格也出現(xiàn)飛速上揚，導致最終電阻產品價格的快速上漲。作為其相關品，薄膜電阻的交期也達到新高。

另據(jù)《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，來自Panasonic和Yageo的電阻器產品交期在1季度有縮短趨勢，價格也有少部分下調。

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（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE_China‘下載免費完整版報告）

半導體器件：“管子”交期長、存儲器件跌

根據(jù)ecia統(tǒng)計的元器件交期信息，在2018年第四季度，半導體器件的平均交期基本呈現(xiàn)“拐頭向下”走勢。

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其中分立器件的平均交期周數(shù)已從最高的超過21周，下降到接近19周。

但據(jù)《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，Mosfet、IGBT的產品交期依然普遍在30周以上，且價格有所上調。

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（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE-China‘下載免費完整版報告）

其他“管子”產品的交期延長趨勢依舊。

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（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE-China‘下載免費完整版報告）

存儲器類部分產品價格繼續(xù)下調，貨期穩(wěn)定。

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（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE_China‘下載免費完整版報告）

高速增長的連接器市場將在2019年放緩腳步

2018年是全球連接器市場連續(xù)第二年實現(xiàn)兩位數(shù)增長，增速達到了11.2％（Source：Bishop＆Associates），但全球范圍內的汽車增速放緩、中美貿易關稅、脫歐等宏觀環(huán)境問題卻無疑對“連接器能否在2019年持續(xù)高增長”打上了一個問號。

在2018年，某些電子元件和無源元件的短缺也影響了連接器市場。有些組件的交付周期延長了20周，迫使PCB制造商延遲訂購連接器和其他部件，因為他們無法在沒有無源器件的情況下生產/完成電路板。

據(jù)Bishop＆Associates分析認為，連接器市場在2018年第四季度走軟，預訂放緩，加上汽車行業(yè)整體市場增速的放緩，雖沒有理由過多悲觀，依然預測連接器市場將在2019年結束兩位數(shù)增長，比2018年增長+ 6.5％。

價格方面，雖然原油價格在2018年直至第三季度持續(xù)上漲,部分原材料價格，包括銅，鈀金，鋼鐵和塑料，也在2018年有所上漲，但據(jù)《富昌電子2019年Q1市場行情報告》顯示，目前多數(shù)連接器制造商依然更愿意維持價格穩(wěn)定的趨勢。

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（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE_China‘下載免費完整版報告）

當然，國際貿易關系，如關稅政策，也可能會對整個供應鏈的價格產品重要影響。

交期方面，連接器產品整體表現(xiàn)穩(wěn)定。平均交期普遍在6-14周。

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