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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源設(shè)計(jì)應(yīng)用>飛兆半導(dǎo)體公司推出下一代TinyBuck調(diào)節(jié)器系列產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司推出下一代TinyBuck調(diào)節(jié)器系列產(chǎn)品

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2019-07-30 06:10:24

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半導(dǎo)體擴(kuò)展3.3V光電耦合精選產(chǎn)品

半導(dǎo)體擴(kuò)展3.3V光電耦合精選產(chǎn)品  半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)3.3V光電耦合解決方案的不斷增長(zhǎng)的需求,開發(fā)了能夠提供出色的隔離性能、
2010-02-23 09:19:021011

半導(dǎo)體推出MOSFET器件FDMC7570S

半導(dǎo)體推出MOSFET器件FDMC7570S 半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能,并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列,可應(yīng)
2010-03-05 10:32:531244

半導(dǎo)體提供種類豐富的初級(jí)端調(diào)節(jié)PWM控制系列

半導(dǎo)體提供種類豐富的初級(jí)端調(diào)節(jié)PWM控制系列 半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)業(yè)界領(lǐng)先的初級(jí)端調(diào)節(jié)(PSR)脈寬調(diào)制(PWM)控制系列為移動(dòng)充電器、適配器及LED
2010-03-08 09:59:15884

思卡爾推進(jìn)下一代消費(fèi)電子器件動(dòng)作傳感技術(shù)

思卡爾推進(jìn)下一代消費(fèi)電子器件動(dòng)作傳感技術(shù)   思卡爾半導(dǎo)體推出最新的動(dòng)作傳感技術(shù),以提升移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用體驗(yàn)。MMA8450Q 加速計(jì)是高精確度、高功
2010-03-12 10:56:11796

半導(dǎo)體推出N溝道MOSFET器件可延長(zhǎng)電池壽命

半導(dǎo)體推出N溝道MOSFET器件可延長(zhǎng)電池壽命 半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)因應(yīng)手機(jī)、便攜醫(yī)療設(shè)備和媒體播放等便攜應(yīng)用設(shè)備的設(shè)計(jì)和元件工
2010-03-20 08:51:551377

半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色

半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色 產(chǎn)品特性: 靜態(tài)功耗減少多達(dá)99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1
2010-03-24 09:52:00626

半導(dǎo)體推出低導(dǎo)通電阻MOSFET

  半導(dǎo)體推出了導(dǎo)通電阻RDS(ON)小于1mΩ的30V MOSFET,這款全新飛半導(dǎo)體器件FDMS7650是最大RDS(ON)值為0.99mΩ (VGS = 10 V, ID = 36A)的N溝道器件,它是業(yè)界采用5×6mm POWER56封裝且RDS(ON)
2010-12-29 09:09:391887

泰科電子推出下一代LCD同軸嵌入式顯示接口連接系列

泰科電子推出下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接系列,使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案。
2011-02-16 09:06:171481

半導(dǎo)體推出Fairchild Mini-SPM模組 提高電機(jī)設(shè)計(jì)效率

Fairchild(半導(dǎo)體)已經(jīng)開發(fā)出 Mini-SPM(Mini–智慧功率模組)系列產(chǎn)品
2011-03-09 19:03:411674

Molex推出下一代Brad mPm DIN電磁閥連接

全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接。mPm DIN電磁閥連接系列結(jié)合了IP67等級(jí)密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746

半導(dǎo)體推出便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃

半導(dǎo)體具備滿足這些便攜音頻需求的獨(dú)特能力,不斷擴(kuò)展可用于設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構(gòu)件產(chǎn)品系列。
2011-06-08 11:55:19865

思卡爾推出下一代數(shù)字信號(hào)控制MC56F84xx

思卡爾日前推出下一代DSC產(chǎn)品組合的第個(gè)系列產(chǎn)品——MC56F84xx,該產(chǎn)品集成了高速模擬功能和高效32位數(shù)字信號(hào)處理內(nèi)核,可以對(duì)電源(數(shù)字電源轉(zhuǎn)換)和電機(jī)提供精確的數(shù)字控制
2011-06-22 09:34:132472

Fairchild推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器

全球領(lǐng)先的高性能電源和可攜式產(chǎn)品供應(yīng)商快捷(Fairchild) 半導(dǎo)體推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列下一代環(huán)保模式快捷功率開關(guān)(Fairchild Power Switch, FPS),能協(xié)助設(shè)計(jì)人員解決達(dá)
2011-10-10 09:14:412059

半導(dǎo)體開發(fā)出OptoHiT系列FODM8801光耦合

半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FODM8801光耦合,該器件是OptoHiT?系列高溫光電晶體管光耦合的成員。這些器件使用半導(dǎo)體專有的OPTOPLANAR?共面封裝(coplanar packaging)技術(shù)
2011-11-23 09:03:352957

萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)
2011-12-02 09:02:59950

愛特梅爾推出下一代maXTouch S系列觸摸屏控制

愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無(wú)限次觸摸技術(shù)的下一代產(chǎn)品:全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制。
2012-01-12 09:36:541258

半導(dǎo)體DrMOS系列Ultrabook應(yīng)用解決方案

半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二XS? DrMOS系列FDMF6708N,這是經(jīng)全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅(qū)動(dòng)功率級(jí)解決方案
2012-03-21 08:59:523222

Vashay推出下一代D系列高壓功率MOSFET

賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導(dǎo)通
2012-05-03 17:29:422109

Power Integrations與半導(dǎo)體酣戰(zhàn)專利權(quán)

  在美國(guó)地區(qū)法院陪審團(tuán)裁定關(guān)于Power Integrations侵犯半導(dǎo)體有關(guān)初級(jí)端調(diào)節(jié)技術(shù)的美國(guó)專利的指控成立后數(shù)天,全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商半導(dǎo)體公司(Fairchi
2012-05-04 08:58:58894

iPhone 5上市臨近 高通、半導(dǎo)體等芯片廠商大獲益

FBR分析師在周三的份研究報(bào)告中表示,下一代iPhone的推出不僅對(duì)蘋果是個(gè)重大事件,對(duì)高通(微博)和半導(dǎo)體等芯片廠商來(lái)說(shuō)也非常重要。
2012-08-16 10:06:102188

節(jié)能省電,下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)

當(dāng)前,材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升,碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動(dòng)了在變頻和轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展,下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析。
2012-12-03 09:09:052568

德州儀器DLP進(jìn)軍汽車行業(yè),推出下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)DLP產(chǎn)品

2013 CES展會(huì)上,TI推出下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)DLP產(chǎn)品,標(biāo)志著TI DLP首次正式進(jìn)入汽車行業(yè)。DLP技術(shù)將助力實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的車載信息娛樂(lè)性能。
2013-01-09 09:58:211617

InfraScan推出下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測(cè)

InfraScan推出下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測(cè)Model 2000產(chǎn)品,除了在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上控制便攜性之外還不斷提高產(chǎn)品的精準(zhǔn)性。
2013-02-19 11:29:193702

LG與美國(guó)高通公司下一代智能手機(jī)上繼續(xù)合作

在此前成功合作的基礎(chǔ)上,LG電子公司(LG)與美國(guó)高通公司的全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司宣布,屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品,采用業(yè)界最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組——驍龍?800系列處理。驍龍?zhí)幚?b class="flag-6" style="color: red">器是美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252

奧地利微電子推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽

8月27日,領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽,為醫(yī)療和汽車安全以及對(duì)溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來(lái)重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便、低成本的無(wú)線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402

半導(dǎo)體集成式智能功率級(jí)(SPS)模塊 具有更高的功率密度和更佳的效率

在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中,提高效率和功率密度是設(shè)計(jì)人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),半導(dǎo)體研發(fā)了智能功率級(jí)(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET
2013-11-14 16:57:012749

Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡(luò)的高速產(chǎn)品系列

Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡(luò)的高速產(chǎn)品系列,新型基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品可為長(zhǎng)距離運(yùn)輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081985

Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm? RF360?前端解決方案

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù),將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127

龍芯公布下一代 CPU 3A4000 系列產(chǎn)品

日前,龍芯在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了3A3000和一系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會(huì)上還公布了龍芯開發(fā)者計(jì)劃、龍芯高校計(jì)劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過(guò),筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設(shè)計(jì)指標(biāo)如何,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會(huì)有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:117684

NI推出下一代LabVIEW

新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國(guó)國(guó)家儀器,National Instruments,簡(jiǎn)稱NI)作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520

是德科技推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO

是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài),而不會(huì)中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:002461

Vuzix與Plessey半導(dǎo)體公司合作打造下一代AR智能眼鏡

Vuzix已經(jīng)成為專注于企業(yè)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之,與許多其他公司和品牌合作過(guò)。Vuzix現(xiàn)在宣布,它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作,將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:002053

elmos推出下一代高性能“直接驅(qū)動(dòng)"超聲波IC

德國(guó)elmos公司日前宣布推出用于汽車級(jí)超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動(dòng)”超聲倒車?yán)走_(dá)處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外,這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機(jī)器人應(yīng)用中的距離測(cè)量。
2018-09-15 12:47:009988

博通推出下一代NFC控制,提供先進(jìn)的功能并延長(zhǎng)電池使用壽命

博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場(chǎng)通信(NFC)控制,以簡(jiǎn)化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制,移動(dòng)設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%,使
2018-10-04 07:16:01802

MontaVista推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng) 集成了最新的linux2.6內(nèi)核

montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:522633

一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況,微軟對(duì)此還沒(méi)有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980

英飛凌攜手Flash共建下一代固態(tài)激光雷達(dá)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,高性能Flash激光雷達(dá)公司Sense Photonics和全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英飛凌(Infineon)宣布合作,為自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)機(jī)器人、環(huán)境監(jiān)測(cè)及其它應(yīng)用推出下一代革命性的激光雷達(dá)產(chǎn)品。
2019-01-14 15:15:155770

Microchip推出下一代AVR DA系列單片機(jī),具有高代碼效率器件優(yōu)勢(shì)

消息,MicrochipTechnology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)(MCU),是其首款帶有外設(shè)觸摸控制(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048

三星計(jì)劃在2021年推出下一代旗艦處理

三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動(dòng)力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理可能被命名為 Exynos2100。但近日項(xiàng)新的認(rèn)證表明,另款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213484

高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會(huì)上推出下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181

美格智能推出下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組

近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開發(fā)的下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910

富士康將于明年開始生產(chǎn)汽車芯片及下一代半導(dǎo)體

日前,據(jù)媒體報(bào)道稱,富士康將在明年開始啟動(dòng)汽車芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作。 作為代工大廠,富士康長(zhǎng)期為蘋果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù),并且不只是手機(jī)等便攜設(shè)備,富士康在汽車領(lǐng)域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:482581

Silicon Labs推出下一代無(wú)線Gecko SoC平臺(tái)

基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺(tái)中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺(tái)。
2022-08-16 16:27:511606

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

芯正式推出新一代高性能桌面處理—開先KX-7000系列產(chǎn)品

今天芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理——開先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:512516

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778

意法半導(dǎo)體推出基于新技術(shù)的下一代STM32微控制

意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù),并整合了嵌入式相變存儲(chǔ)(ePCM)的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動(dòng)下一代嵌入式處理的升級(jí)進(jìn)化。
2024-03-28 10:22:191146

意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制的戰(zhàn)略部署

汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制的戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:471305

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317

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