1. 2020世界半導(dǎo)體大會招募開啟

2. 積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

3. 迪淵特科技半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項目落戶贛州

4. 三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

5. 銳芯微科創(chuàng)板IPO獲受理

6. 昆騰微進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

7. 證監(jiān)會同意中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊

8. 鎧俠完成對光寶SSD業(yè)務(wù)收購

9. 兆易創(chuàng)新出售全部中芯國際H股股票

1. 2020世界半導(dǎo)體大會招募開啟

由工信部指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院及南京江北新區(qū)管委會共同主辦的2020世界半導(dǎo)體大會將于2020年8月26日至28日在南京國際博覽中心舉辦。本屆大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，依托江蘇省雄厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和企業(yè)資源，匯聚了IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)全球頂尖企業(yè)及大廠。

大會將全方位展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)與最新成果，促進(jìn)積極有效的交流合作；大會將采用“2+6+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇，6場專題論壇，多個專場活動以及專場展示；大會還將公布“第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目”，發(fā)布《2020世界半導(dǎo)體市場趨勢展望白皮書》、《2020中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r白皮書》等相關(guān)評選結(jié)果與專題報告。預(yù)計將有包括IC設(shè)計、晶圓、封測、設(shè)備材料、智能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、信息通訊、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域的200多家單位參加展覽，專業(yè)觀眾25000人次參觀參會。

有意向參展參會單位，可聯(lián)系江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報名，協(xié)會會員單位報名可享五折優(yōu)惠。（協(xié)會秘書處）

2. 積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)。項目位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地面積約23萬平方米，將打造面向高端應(yīng)用的特色工藝生產(chǎn)線，建立國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和功率器件工藝能力。

據(jù)了解，該項目總投資359億元，是上海市政府和中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)合作成功的典范。該項目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和月產(chǎn)5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)品重點方向為工控、汽車、電力、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用。

項目于2018年8月開工建設(shè)，2019年12月28日首臺光刻機(jī)入駐，2020年3月30日特色工藝生產(chǎn)線正式投片，2020年6月30日正式投產(chǎn)，為2020年年底實現(xiàn)批量生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)。

3. 迪淵特科技半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項目落戶贛州

贛州經(jīng)開區(qū)舉行集中簽約儀式。儀式上，無錫迪淵特科技有限公司半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項目正式簽約，項目總投資20億元，將建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備再制造及設(shè)備貿(mào)易、輔助設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)制造及銷售等項目。

據(jù)贛州發(fā)布報道，迪淵特科技聯(lián)合5家半導(dǎo)體設(shè)備再制造領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，投資半導(dǎo)體設(shè)備中心項目，著力建成全國知名半導(dǎo)體先進(jìn)裝備和材料集散基地。

4. 三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

西安高新區(qū)重點項目集中開工、竣工儀式舉行，10余個重點項目集中開工，25個項目順利竣工投用，其中包括三星12英寸閃存芯片二期一階段項目。

三星存儲芯片二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片，分兩個階段進(jìn)行，其中第一階段項目總投資70億美元；第二階段投資80億美元。

據(jù)西安新聞網(wǎng)報道，三星高端存儲芯片二期第一階段項目已具備量產(chǎn)能力，預(yù)計今年8月實現(xiàn)滿產(chǎn)；二期第二階段項目，投資80億美元，于2019年12月25日正式啟動，預(yù)計2021年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

5. 銳芯微科創(chuàng)板IPO獲受理

集微網(wǎng)消息，6月29日，上交所正式受理了銳芯微電子股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。

據(jù)披露，銳芯微高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)主要面向高分辨率圖像采集設(shè)備制造商，提供包括具有全局曝光、高靈敏度、高動態(tài)范圍的大靶面面陣圖像傳感器和采用ECCD技術(shù)的線陣圖像傳感器。

2017-2019年度，銳芯微分別實現(xiàn)營業(yè)收入5，219.77萬元、14，563.48萬元和25，281.47萬元，年均復(fù)合增長率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1，516.24萬元、-27，870.40萬元和5，211.74萬元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-2，063.46萬元、3，542.82萬元和8，917.52萬元。

銳芯微擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）不超過4，817.7860萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），不低于發(fā)行后總股本的25.00%，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，銳芯微表示，公司研發(fā)的高端圖像傳感器芯片已成功應(yīng)用于高分辨率圖像采集、高靈敏度成像、安防監(jiān)控、車載及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。未來，公司將緊跟國際高端圖像傳感器芯片的發(fā)展趨勢與更新迭代節(jié)奏，不斷鞏固和提升公司在高分辨率圖像采集、高靈敏度成像、安防監(jiān)控、車載圖像傳感器芯片的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時，公司將瞄準(zhǔn)其他領(lǐng)域高端圖像傳感器芯片的短缺與空白，依靠掌握的核心技術(shù)和工藝經(jīng)驗，努力拓展在工業(yè)機(jī)器視覺傳感器芯片、醫(yī)用成像探測器芯片等領(lǐng)域的延伸應(yīng)用，加快新產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的步伐，致力于成為國際領(lǐng)先的圖像傳感器芯片及解決方案提供商。

6. 昆騰微進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報道，7月1日，北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司關(guān)于昆騰微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表，昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

昆騰微成立于2006年9月，主要從事通訊及消費(fèi)電子所需的模擬、混合、射頻信號集成電路設(shè)計和研發(fā)，產(chǎn)品包括為無線類產(chǎn)品、高端模數(shù)混合類產(chǎn)品、金融安全類產(chǎn)品三大系列。

數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年上半年，昆騰微分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元；分別實現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元；毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月，昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月，昆騰微發(fā)布公告，公司董事會審議通過了《關(guān)于申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌》等議案，為適應(yīng)公司的長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及配合公司自身的業(yè)務(wù)發(fā)展要求，降低運(yùn)營成本，提高經(jīng)營決策效率，集中精力實現(xiàn)計劃目標(biāo)，公司擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。2020年2月18日，昆騰微向全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)有限責(zé)任公司報送了終止掛牌的申請材料，其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起，昆騰微股票終止在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。

7. 證監(jiān)會同意中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊

據(jù)集微網(wǎng)報道，6月29日，據(jù)證監(jiān)會披露，證監(jiān)會已按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，中芯國際及其承銷商將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為中國半導(dǎo)體代工龍頭，中芯國際于6月1日提交科創(chuàng)板首發(fā)申請后三天即進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)，創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀(jì)錄；隨后中芯國際19天極速過會，再度書寫科創(chuàng)板速度。6月29日證監(jiān)會同意中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊，整個過程僅29天，這也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快的IPO紀(jì)錄。

據(jù)了解，此次募投核心的“12英寸芯片SN1項目”是中芯國際第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，是公司14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。FinFET技術(shù)將主要應(yīng)用于5G、高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等新興領(lǐng)域。

行業(yè)預(yù)測，中芯國際最快將于7月初正式在科創(chuàng)板掛牌上市，A股或?qū)⒂瓉硎准移?000億市值的半導(dǎo)體公司。

8. 鎧俠完成對光寶SSD業(yè)務(wù)收購

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報道，鎧俠官方宣布，將于2020年7月1日完成對光寶科技SSD業(yè)務(wù)、固態(tài)存儲技術(shù)公司的收購。

據(jù)悉，光寶科技此次出售的業(yè)務(wù)為SSD的營業(yè)與資產(chǎn)、負(fù)債，包括存貨、機(jī)器設(shè)備、員工團(tuán)隊、技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)與客戶供應(yīng)商關(guān)系等將轉(zhuǎn)讓予鎧俠。

光寶科技表示，集團(tuán)將持續(xù)專注核心技術(shù)和競爭力，優(yōu)化獲利能力與產(chǎn)品組合，進(jìn)而提升股東、客戶與員工長期利益；中長期則聚焦于云端運(yùn)算帶來的商機(jī)，如電源管理系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)殼與網(wǎng)通等IoT相關(guān)應(yīng)用，以及光電元件與5G及AIoT等方面的創(chuàng)新應(yīng)用。

鎧俠總裁兼首席執(zhí)行官Nobuo Hayasaka表示：鎧俠將繼續(xù)專注于SSD業(yè)務(wù)，尤其是在不斷發(fā)展的云計算領(lǐng)域。同時將增強(qiáng)在全球SSD市場的領(lǐng)先地位，并致力于開發(fā)由AI，5G，IoT和云數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的新型ICT基礎(chǔ)架構(gòu)。

9. 兆易創(chuàng)新出售全部中芯國際H股股票

據(jù)集微網(wǎng)報道，6月29日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，經(jīng)公司第二屆董事會第二十一次會議審議通過，公司境外全資子公司芯技佳易微電子（香港）科技有限公司（以下簡稱“芯技佳易”）于2017年12月以每股10.65港元價格，認(rèn)購中芯國際在香港聯(lián)交所上市的股份50，003，371股。

應(yīng)公司資金規(guī)劃要求，為優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，減少賬面金融資產(chǎn)比重，芯技佳易自2020年2月起陸續(xù)擇機(jī)出售所持中芯國際H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯國際H股股票，總交易金額折合人民幣約7.76億元。

兆易創(chuàng)新表示，根據(jù)《企業(yè)會計準(zhǔn)則》相關(guān)新金融工具準(zhǔn)則等有關(guān)規(guī)定，公司將所持中芯國際股票指定為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產(chǎn)，采用“其他權(quán)益工具投資”科目核算。公司本次出售股票交易，不影響公司當(dāng)期利潤及期后利潤。
? ? ? ?責(zé)任編輯:pj