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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>空氣產(chǎn)品公司與三星達(dá)成合作 為西安3D V-NAND芯片廠供應(yīng)工業(yè)氣體

空氣產(chǎn)品公司與三星達(dá)成合作 為西安3D V-NAND芯片廠供應(yīng)工業(yè)氣體

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三星位于西安的半導(dǎo)體工廠正式投產(chǎn)

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2020-03-19 14:04:57

SouVR 2009 3D/VR產(chǎn)品展示季【第季】再次增展4款產(chǎn)品

自SouVR 2009 3D/VR產(chǎn)品展示季【第季】即將開幕的新聞發(fā)布以來,很多虛擬現(xiàn)實原和客戶通過郵件或電話咨詢展示季相關(guān)產(chǎn)品和參展事宜。搜維爾在積極準(zhǔn)備展示季【第季】的同時,根據(jù)原和客戶
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【半導(dǎo)體存儲】關(guān)于NAND Flash的一些小知識

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國內(nèi)NAND Flash產(chǎn)業(yè)崛起撬動全球市場,但需求不足跌價成必然 精選資料分享

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據(jù)外媒7月10日報道,頂級NAND閃存芯片制造商三星宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)其第五代V-NAND閃存芯片。
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三星已經(jīng)開始批量生產(chǎn)第五代V-NAND 3D堆疊閃存

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面對2018年各大閃存顆粒廠商已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧3D NAND的情況,三星正式宣布開始量產(chǎn)第五代V-NAND閃存顆粒,堆棧數(shù)將超過90層。
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三星移動固態(tài)硬盤T5亮相,采用了新的64層V-NAND技術(shù)設(shè)計

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2018-07-26 17:43:092951

三星五代V-NAND閃存芯片,使生產(chǎn)效率提高了30%以上

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2018-07-27 17:11:001476

英特爾采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤發(fā)布,以便擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)

近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
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東芝在Q4擴(kuò)大96層3D NAND產(chǎn)品出貨量,各家原在96層和QLC技術(shù)上的競爭愈發(fā)激烈

隨著原3D技術(shù)的快速發(fā)展,2018下半年各家原在96層和QLC技術(shù)上競爭激烈,其中,三星已在7月份宣布量產(chǎn)96層3D NAND。據(jù)DIGITIMES報道稱,東芝存儲器(TMC)96層3D NAND將在Q4擴(kuò)大出貨,代表著NAND Flash市場霸主之爭正式拉開序幕。
2018-08-05 11:50:161646

英特爾與美光64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ?b class="flag-6" style="color: red">廠爭奪96層3D NAND技術(shù)

,同時恐激化各家原展開96層3D NAND技術(shù)競爭,然而市場更多的是關(guān)心NAND Flash價格走向?qū)⑷绾巍?/div>
2018-08-22 16:25:462599

3D工藝的轉(zhuǎn)型步伐較慢,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài)

今年第季度,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài),主要是顆粒面向3D工藝的轉(zhuǎn)型步伐較慢,低于預(yù)期。
2018-09-16 10:38:14759

3D NAND芯片市場發(fā)展空間巨大,三星電子很難單獨吞下這一片市場

8月28日,三星電子宣布,未來將投資70億美元用于擴(kuò)大西安三星電子NAND芯片的生產(chǎn)。不過,三星稱,“此筆投資意在滿足NAND芯片市場的需求。”可是,三星的投資真的只為滿足NAND芯片市場需求嗎?
2018-10-01 16:12:003303

半導(dǎo)體行業(yè)3D NAND Flash

公布很多技術(shù)細(xì)節(jié),特別是很少提及具體的制程工藝,除了三星之外其他廠商的3D NAND閃存現(xiàn)在才開始推向市場,代表性產(chǎn)品也不足。?三星:最早量產(chǎn)的V-NAND閃存?三星NAND閃存市場最強(qiáng)大的廠商,在
2018-10-08 15:52:39780

三星開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級QLC SSD 單芯片容量1Tb

今年8月初,NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級QLC SSD,SATA接口,最大容量4TB,采用第四代V-NAND,64層3D堆疊,單芯片容量1Tb(128GB)。
2018-11-23 08:36:521378

3D NAND未來五年需求大好 但紫光在技術(shù)上仍存在瓶頸

,紫光將先后啟動大基地生產(chǎn) 3D NAND 芯片,即使合計投資金額高達(dá) 1,800 億人民幣,花十年目標(biāo)換來比肩巨人三星、東芝的機(jī)會,紫光此舉看來大膽但卻值得!
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3D NAND技術(shù)的轉(zhuǎn)換促進(jìn)產(chǎn)業(yè)洗牌戰(zhàn) 三星/英特爾/東芝各有應(yīng)對招數(shù)

NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后,正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:572304

64層/72層3D NAND開始出貨 SSD市場將迎來新的局面

6月15日,三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND,與48層256Gb V-NAND相比,生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布
2018-12-10 10:00:571562

3D NAND flash大戰(zhàn)開打 三星獨霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!目前3D NAND三星電子獨家量產(chǎn),但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294

杭氧股份與青島芯恩簽署了《工業(yè)氣體供應(yīng)合同》進(jìn)一步提競爭優(yōu)勢

7月28日晚間杭氧股份公告表示,公司與芯恩(青島)集成電路有限公司(以下簡稱“青島芯恩”)簽署了《工業(yè)氣體供應(yīng)合同》,合同約定青島芯恩與公司合作,公司作為20,000m3/h 純氮空分裝置投資、建設(shè)
2019-07-30 15:09:075327

回顧三星96層V-NAND的性能分析介紹

在2016年的舊金山閃存峰會上,三星公布了Z-NAND與Z-SSD的相關(guān)信息。后者基于第四代V-NAND,但由于具有一些新的特性(介于DRAM內(nèi)存和NAND閃存之間)、包含獨特的電路設(shè)計與優(yōu)化后的主控,三星于是用Z-NAND來命名這款閃存芯片。
2019-08-31 09:43:426632

關(guān)于浮柵技術(shù)的介紹和分析以及應(yīng)用

V-NAND閃存,目前已經(jīng)發(fā)展了V-NAND技術(shù),堆棧層數(shù)從之前的24層提高到了48層,TLC類型的3D NAND核心容量可達(dá)到256Gb容量,在自家的840、850及950系列SSD上都有使用。
2019-09-04 09:17:137175

三星推出閃存更快功耗更低的V-NAND存儲器

三星推出了第六代V-NAND內(nèi)存,為了進(jìn)一步提高容量和密度,它擁有100多個活動層。從性能的角度來看,要使V-NAND具有超過100層的可行性,三星公司不得不使用新的電路設(shè)計技術(shù)。
2019-09-03 10:38:04981

三星推出功耗更低的第六代V-NAND存儲器

三星推出了第六代V-NAND內(nèi)存,為了進(jìn)一步提高容量和密度,它擁有100多個活動層。從性能的角度來看,要使V-NAND具有超過100層的可行性,三星公司不得不使用新的電路設(shè)計技術(shù)。
2019-09-09 16:05:251778

三星擴(kuò)大西安3D NAND工廠設(shè)施,新投資數(shù)十億美元

根據(jù)AnandTech的報道,三星計劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國西安3D NAND生產(chǎn)設(shè)施。
2019-12-18 10:38:203458

三星960 Evo硬盤來襲,擁有全新架構(gòu)和高端性能

固態(tài)硬盤市場的霸主三星,是四大NAND閃存廠商中最早量產(chǎn)3D NAND閃存的,也是目前技術(shù)最強(qiáng)的,已經(jīng)發(fā)展了V-NAND閃存,堆棧層數(shù)達(dá)到了48層。
2019-12-22 11:19:011517

Intel與美光達(dá)成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)

Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項上面達(dá)成了新的協(xié)議,分析師認(rèn)為,他們向美光支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863

三星正在研發(fā)160層及以上的3D閃存

據(jù)了解,136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產(chǎn)主力。韓媒報道稱三星可能會大幅改進(jìn)制造工藝,從現(xiàn)在的單堆棧(single-stack)升級到雙堆棧(double-stack),以便制造更高層數(shù)的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導(dǎo)入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091627

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

,已成為閃存市場的主要供應(yīng)廠商之一,并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片,是目前行業(yè)內(nèi)首款單顆Die容量1.33Tb的NAND 閃存?;蹣s科技身為SSD主控芯
2020-09-11 11:12:162690

慧榮科技宣布全系列主控 芯片全面支持長 江 存 儲Xtacking 3D NAND

,已成為閃存市場的主要供應(yīng)廠商之一,并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片,是目前行業(yè)內(nèi)首款單顆Die容量1.33Tb的NAND 閃存?;蹣s科技身為SSD主控芯
2020-09-11 11:12:342586

三星為什么部署3D芯片封裝技術(shù)

三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163743

未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率?

。 3D NAND 路線圖:三星最早入局,長江存儲跨級追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領(lǐng)先存儲公司的閃存路線圖,包括三星、鎧俠(原東
2020-11-20 17:15:444306

日本最大的工業(yè)氣體生產(chǎn)商TNSC成立3D打印技術(shù)研究和開發(fā)中心

,它們都將依賴于TNSC自己專有的氣體技術(shù)。 作為日本最大的工業(yè)氣體生產(chǎn)商,大陽日酸株式會社認(rèn)為3D打印技術(shù)是工業(yè)4.0發(fā)展的一項重要技術(shù)。因此大陽日酸株式會社近年來一直在研究3D打印技術(shù),并計劃涉足3D打印產(chǎn)業(yè)。 在企業(yè)定位上,大陽日酸株式會社將自己的工業(yè)
2020-12-31 11:25:263028

特斯拉將與三星合作開發(fā)5納米芯片

據(jù)韓國媒體報道,特斯拉已經(jīng)與三星達(dá)成合作,雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。
2021-01-26 14:39:051950

鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代162層3D閃存技術(shù)

新一代3D NAND技術(shù)已迎來新的戰(zhàn)局,繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù),三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特爾大力推廣144層3D NAND,硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770

三星電子與Waymo達(dá)成合作協(xié)議,供應(yīng)核心半導(dǎo)體芯片

有韓國媒體發(fā)布消息稱,韓國半導(dǎo)體生產(chǎn)商三星電子透露,該企業(yè)已與谷歌達(dá)成合作協(xié)議,將作為其自動駕駛技術(shù)子公司Waymo的核心半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品供應(yīng)商,其下一代自動駕駛汽車供貨。
2021-03-17 11:30:251920

三星第8代V-NAND已開始量產(chǎn)

市場對更高密度、更大容量存儲的需求,推動了V-NAND層數(shù)的增加,三星采用3D縮放(3D scaling)技術(shù),減少表面積并降低高度,同時避免了縮小時通常會發(fā)生的單元間的干擾。我們的第8代V-NAND將有助于滿足快速增長的市場需求,更好地提供差異化產(chǎn)品和解決方案,有望成為未來存儲創(chuàng)新的基礎(chǔ)。
2022-11-07 10:33:551379

三星開始量產(chǎn)第8代V-NAND,存儲密度高達(dá)1Tb

* 三星第8代V-NAND具有目前三星同類產(chǎn)品中最高的存儲密度,可更高效地企業(yè)擴(kuò)展存儲空間 深圳2020年11月8日 /美通社/ --? 作為全球化的半導(dǎo)體企業(yè),正如在2022年度閃存峰會
2022-11-08 13:37:361624

三星第8代V-NAND已開始量產(chǎn)

三星采用 3D 縮放(3D scaling)技術(shù),減少表面積并降低高度,同時避免了縮小時通常會發(fā)生的單元間的干擾。通過這項技術(shù),三星顯著的提升每片晶圓的存儲密度,使三星的存儲密度達(dá)到了新的高度。
2022-11-10 09:43:25847

三星電子量產(chǎn)最高存儲密度的1Tb 第8代V-NAND

1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存儲密度,可為全球企業(yè)系統(tǒng)提供容量更大、密度更高的存儲解決方案。
2022-12-06 10:39:311027

詳解NAND集成工藝(3D-NAND Integration Technology)

存儲單元中,電荷的存儲層可以是浮柵或氮化硅電荷俘獲層(Charge-Trapping Layer, CTL)。維CTL垂直溝道型NAND 閃存(3D NANDV-NAND)基于無結(jié)型 (Junctionless, JL)薄膜場效應(yīng)晶體管(TFT),具有更好的可靠性。
2023-02-03 09:16:5717470

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

三星:2030年3D NAND將進(jìn)入1000層以上

 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃,預(yù)計在2024年推出第九代3D NAND,其層數(shù)可達(dá)到280層
2023-07-04 17:03:293142

三星將于2024年量產(chǎn)超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示,計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存 存儲領(lǐng)域的競爭愈加激烈,三星電子計劃在2023年正式生產(chǎn)第9代V-NAND閃存,三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53888

全面保障工業(yè)氣體穩(wěn)定供應(yīng),匯川技術(shù)即將亮相CHINA 2023國際氣體

? ? 原文標(biāo)題:全面保障工業(yè)氣體穩(wěn)定供應(yīng),匯川技術(shù)即將亮相CHINA 2023國際氣體展 文章出處:【微信公眾號:匯川技術(shù)動態(tài)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-07 21:15:01797

三星西安計劃將NAND工藝升級236層 明年初更換設(shè)備

據(jù)業(yè)界2日透露,三星電子計劃對中國西安nand閃存工廠進(jìn)行改造,將目前正在生產(chǎn)的128段(v6) nand閃存生產(chǎn)線擴(kuò)大到236段(v8)。三星決定從明年初開始更換設(shè)備,并向業(yè)界通報了到2025年分階段完成的目標(biāo)。
2023-11-03 11:48:032419

三星將推出GDDR7產(chǎn)品及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)

三星將在IEEE國際固態(tài)電路研討會上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299

三星即將量產(chǎn)290層V-NAND閃存

據(jù)韓國業(yè)界消息,三星最早將于本月開始量產(chǎn)當(dāng)前業(yè)界密度最高的290層第九代V-NAND3D NAND)閃存芯片
2024-04-17 15:06:591502

三星量產(chǎn)第九代V-NAND閃存芯片,突破最高堆疊層數(shù)紀(jì)錄

三星公司預(yù)計將于今年四月份大批量生產(chǎn)目前行業(yè)內(nèi)為止密度最大的290層第九代V-NAND3D NAND) 閃存芯片,這是繼之前的236層第八代V-NAND后的顯著提升,也代表著當(dāng)前行業(yè)中最高的可量產(chǎn)堆疊層數(shù)。
2024-04-18 09:49:201500

三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)

近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的卓越地位。
2024-04-23 11:48:051287

三星宣布量產(chǎn)第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品,采用290層雙重堆疊技術(shù)

作為九代V-NAND的核心技術(shù),雙重堆疊技術(shù)使旗艦V8閃存的層數(shù)從236層增至290層,主要應(yīng)用于大型企業(yè)服務(wù)器及人工智能與云計算領(lǐng)域。據(jù)了解,三星計劃于明年推出第十代NAND芯片,采用重堆疊技術(shù)
2024-04-28 10:08:011536

三星宣布量產(chǎn)第九代V-NAND芯片,位密度提升50%

在技術(shù)層面,第九代V-NAND無疑展現(xiàn)出了三星的卓越技術(shù)實力。它采用了雙重堆疊技術(shù),在原有的旗艦V8閃存236層的基礎(chǔ)上,再次實現(xiàn)了技術(shù)上的重大突破,堆疊層數(shù)飆升至驚人的290層。
2024-04-28 16:02:241874

任天堂Switch 2將大幅依靠三星供應(yīng)

據(jù)悉,Switch 2游戲機(jī)可能搭載由三星代工廠生產(chǎn)的SoC(英偉達(dá)Tegra T239芯片,采用三星7LPH工藝節(jié)點)。此外,任天堂還計劃采用三星第五代V-NAND存儲技術(shù)以及三星作為顯示面板供應(yīng)商。
2024-04-29 10:23:182172

三星已成功開發(fā)16層3D DRAM芯片

在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上,三星DRAM部門的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑:三星已與其他公司合作,成功研發(fā)出16層3D DRAM技術(shù)。同時,他透露,競爭對手美光也已將其3D DRAM技術(shù)擴(kuò)展至8層。
2024-05-29 14:44:071398

工業(yè)氣體監(jiān)測系統(tǒng)功能特點與應(yīng)用

生產(chǎn)效率等方面發(fā)揮著不可替代的作用。 系統(tǒng)原理 工業(yè)氣體監(jiān)測系統(tǒng),一種用于監(jiān)測空氣質(zhì)量和有害氣體濃度的解決方案。通過部署在工業(yè)園區(qū)內(nèi)的傳感器、變送器等感知設(shè)備,實時監(jiān)測生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的有害氣體,如一氧化碳、
2024-06-18 16:11:261067

三星第9代V-NAND采用鉬金屬布線技術(shù)

據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子在其第9代V-NAND閃存技術(shù)中實現(xiàn)了重大突破,首次在“金屬布線”工藝中引入了鉬(Mo)技術(shù)。這一創(chuàng)新標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次技術(shù)飛躍。
2024-07-04 09:23:501262

三星電子量產(chǎn)1TB QLC第九代V-NAND

三星電子今日宣布了一項重大里程碑——其自主研發(fā)的1太比特(Tb)容量四層單元(QLC)第九代V-NAND閃存已正式邁入量產(chǎn)階段。這一成就不僅標(biāo)志著三星在存儲技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先,也預(yù)示著數(shù)據(jù)存儲市場即將迎來一場革命性的變革。
2024-09-12 16:27:311108

三星QLC第九代V-NAND量產(chǎn)啟動,引領(lǐng)AI時代數(shù)據(jù)存儲新紀(jì)元

三星電子在NAND閃存技術(shù)領(lǐng)域再次邁出重要一步,其最新推出的QLC V-NAND第九代產(chǎn)品,集成了多項前沿技術(shù)突破,標(biāo)志著數(shù)據(jù)存儲性能與容量的全新飛躍。這款基于雙堆棧架構(gòu)的QLC V-NAND,通過創(chuàng)新的通道孔蝕刻技術(shù),實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的單元層數(shù),各類AI應(yīng)用提供了前所未有的內(nèi)存解決方案。
2024-09-23 14:53:521479

三星西安NAND閃存工廠將建第九代產(chǎn)線

還將進(jìn)一步邁出重要一步——建設(shè)第九代V-NAND(286層技術(shù))產(chǎn)線。 報道指出,為了實現(xiàn)這一目標(biāo),三星西安NAND將在今年上半年引入生產(chǎn)第九代V-NAND所需的新設(shè)備。這些先進(jìn)設(shè)備的導(dǎo)入,將為產(chǎn)線建設(shè)提供堅實的基礎(chǔ),確保技術(shù)升級順利進(jìn)行。 據(jù)悉,三星西安NAND的目標(biāo)
2025-02-14 13:43:271089

索尼與VAST達(dá)成3D業(yè)務(wù)合作

近日,索尼空間現(xiàn)實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同,致力于通過索尼空間現(xiàn)實顯示屏
2025-08-28 17:32:001116

預(yù)期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準(zhǔn)備沖擊1000層

2030年實現(xiàn)1000層堆疊的3D NAND存儲器。 ? 3D NAND似乎已經(jīng)成為各大存儲企業(yè)競相追逐的“工業(yè)明珠”,包括三星、海力士、美光、鎧俠、長江存儲等都在這一領(lǐng)域投入大量資源,而比拼的就是堆疊層數(shù)。 ? 3D NAND 為何如此重要? ? 隨著數(shù)字化信息的爆炸性增長,對對存儲容量的需求也在
2024-06-29 00:03:008061

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