針對(duì)日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90,聯(lián)發(fā)科在稍早說(shuō)明里表示將會(huì)在此款處理器更著重旗下獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算元件APU,以及NeuroPilot SDK資源應(yīng)用,憑借各類人工智慧技術(shù)與裝置端前期運(yùn)算,讓手機(jī)端運(yùn)算效率提升,同時(shí)也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單鏡頭相機(jī)更精準(zhǔn)的人體框架識(shí)別、擴(kuò)增實(shí)境等應(yīng)用。
此外,聯(lián)發(fā)科也說(shuō)明雖然目前在市場(chǎng)布局主要以Helio P系列為主,并且推出整合終端人工智慧技術(shù),將諸多高階處理器功能下放至更多應(yīng)用層面的Helio A系列,但先前呈現(xiàn)發(fā)展停滯的旗艦規(guī)格Helio X系列并非就此步入歷史,未來(lái)依然會(huì)依照需求思考實(shí)際發(fā)展方向。
而先前主打三叢集架構(gòu)運(yùn)算設(shè)計(jì)的想法,即便在此次推出的Helio P90開始采用Arm DynamIQ架構(gòu)設(shè)計(jì),并不代表未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)放棄三叢集設(shè)計(jì),主要還是會(huì)依照不同應(yīng)用需求持續(xù)采用。
至于針對(duì)此次Helio P90僅采用臺(tái)積電12nm FinFET制程設(shè)計(jì),并未跟進(jìn)使用7nm FinFET制程,聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法表示主要還是考量整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與制程技術(shù)匹配最佳化,但認(rèn)為若在同樣采用7nm FinFET制程設(shè)計(jì)的話,將可讓整體運(yùn)算效能提升15%-20%。
強(qiáng)調(diào)提供更高終端裝置運(yùn)算效率
在人工智慧技術(shù)導(dǎo)入部分,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)藉由本身APU設(shè)計(jì)的與NeuroPilot SDK資源應(yīng)用,將可發(fā)揮更高運(yùn)算效率,在比較海思Kirin 980、Qualcomm Snapdragon 855在人工智慧運(yùn)算效率比較情況,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)Helio P90處理器將能發(fā)揮更高裝置端運(yùn)算效率,并且提升裝置整體執(zhí)行效率、縮減app啟用時(shí)間、加強(qiáng)相機(jī)拍攝應(yīng)用效果,同時(shí)也能提升裝置端各類即時(shí)感知能力,例如在使用者拿起手機(jī)時(shí),可以判斷使用者希望使用電話功能,或是使用相機(jī)功能拍攝。
此次展示應(yīng)用中,聯(lián)發(fā)科藉由人體骨骼框架,配合RGB圖像分布方式,除了讓搭載Helio P90的原型設(shè)計(jì)機(jī)種所配置單鏡頭即時(shí)識(shí)別人體姿態(tài),更可進(jìn)一步對(duì)應(yīng)手腳前後擺動(dòng)動(dòng)作,甚至在資料完整情況下也能對(duì)硬式別人像轉(zhuǎn)身後的姿態(tài)。另外,在擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用部分,聯(lián)發(fā)科也同樣加入Google ARCore技術(shù),藉此對(duì)應(yīng)更豐富的虛擬視覺(jué)應(yīng)用效果。
至于在人工智慧學(xué)習(xí)框架方面,除了原生對(duì)應(yīng)Android NN、微軟與Facebook等廠商提出開放學(xué)習(xí)框架,聯(lián)發(fā)科也會(huì)針對(duì)旗下處理器產(chǎn)品提供基礎(chǔ)學(xué)習(xí)模型,讓采用其處理器的廠商能直接使用,或是進(jìn)一步打造客制化學(xué)習(xí)模型,藉此對(duì)應(yīng)自有人工智慧應(yīng)用模式。
Helio P90預(yù)計(jì)明年上半年應(yīng)用在終端裝置,布局5G網(wǎng)路發(fā)展
Helio P90目前定調(diào)用于中高階以上機(jī)種,并且以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競(jìng)爭(zhēng)目標(biāo),采用2+6核心架構(gòu)配置,其中采用Arm DynamIQ形式設(shè)計(jì),大核部分采用Cortex-A75設(shè)計(jì),小核部分則升級(jí)為Cortex-A55,本身制程則是維持采用臺(tái)積電12nm FinFET制程。而GPU部分則采用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU,相比先前Helio處理器采用的Mali-G72 MP3 GPU約可提升50%顯示效能。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)Helio P90處理器最快可在2019年上半年應(yīng)用于消費(fèi)機(jī)種,同時(shí)也能搭配旗下Helio M70數(shù)據(jù)芯片對(duì)應(yīng)5G連網(wǎng)需求。
來(lái)源:mashdigi
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