現(xiàn)如今，隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動(dòng)IC炙手可熱的實(shí)際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來(lái)快速調(diào)試新產(chǎn)品，并迅速將芯片提升到量產(chǎn)階段 HVM（High Volume Manufacturing），同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。
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為了跟上手機(jī)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的快節(jié)奏，芯片供應(yīng)商必須盡可能以更低的成本，更短的時(shí)間并如期的地推出新的芯片。在此過(guò)程中，芯片供應(yīng)商必須克服各種測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)，如期將WLCSP 器件快速提升到量產(chǎn)階段。 測(cè)試頭（Probe Head）是連接WCLSP 器件與ATE測(cè)試設(shè)備的重要環(huán)節(jié)。

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為了能夠達(dá)到最大投資回報(bào)率，芯片制造商必須選擇一種能夠同時(shí)滿足工程試驗(yàn)階段和量產(chǎn)階段的測(cè)試結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。因?yàn)樾酒瞥虦y(cè)試的步驟是順序性的，所選擇的測(cè)試產(chǎn)品最理想的結(jié)構(gòu)是能夠允許其靈活地在多種條件之間進(jìn)行切換，從單工位到多工位，從單個(gè)器件到整個(gè)晶圓階段測(cè)試，以及從驗(yàn)證/調(diào)試到量產(chǎn)測(cè)試。在這些不同的測(cè)試應(yīng)用中重復(fù)使用測(cè)試硬件可以節(jié)省大量成本。
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在為 WLCSP 測(cè)試應(yīng)用開(kāi)發(fā)探針頭時(shí)，最重要的一個(gè)方面是確保硬件每次都按時(shí)交付。一旦知道封裝尺寸，多工位的測(cè)試布局確定下來(lái)，測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)必須迅速啟動(dòng)探針頭的設(shè)計(jì)項(xiàng)目、及時(shí)生產(chǎn)并交付。對(duì)于WLCSP測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)而言，最大的挑戰(zhàn)是要選擇一個(gè)產(chǎn)品既能支持單個(gè)器件測(cè)試需求又能滿足完整的晶圓級(jí)測(cè)試需求。在研發(fā)階段，客戶通常希望能盡快拿到芯片進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。因此，在很多情況下，客戶會(huì)從晶圓廠采購(gòu)從MPW(多產(chǎn)品晶圓片)上切割下來(lái)的單個(gè)器件，從而使單個(gè)器件裸片成為第一個(gè)到達(dá)實(shí)驗(yàn)室的器件。
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為了測(cè)試這些器件，測(cè)試工程師必須使用一個(gè)探針頭來(lái)快速配置手動(dòng)測(cè)試，目的在于可以同時(shí)測(cè)試一個(gè)或多個(gè)器件。需要注意的是，測(cè)試過(guò)程中，必須用一個(gè)手動(dòng)測(cè)試蓋(lid)將器件壓緊到探針頭上，并且此測(cè)試裝置的電氣性能必須與整個(gè)晶圓級(jí)封測(cè)裝置幾乎相同。同時(shí)，在整片晶圓量產(chǎn)測(cè)試之前，通過(guò)在多工位上調(diào)試每個(gè)工位的信號(hào)路徑可以大大提升量產(chǎn)階段的生產(chǎn)效率。

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當(dāng)完整的晶圓可用時(shí)，測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)必須迅速行動(dòng)來(lái)驗(yàn)證多工位測(cè)試程序，同時(shí)需要考慮在一個(gè)大型陣列中各個(gè)位置間變化的可能性以及相關(guān)的電氣扇出性能。為了確保芯片的及時(shí)量產(chǎn)和發(fā)布，在WCSLP測(cè)試階段的機(jī)械結(jié)構(gòu)和電氣性能都必須事先考量，包括來(lái)自于多工位的累計(jì)誤差，從ATE設(shè)備的探針到WAFER的連接都必須提前仔細(xì)規(guī)劃。如果在單個(gè)器件測(cè)試或晶圓級(jí)測(cè)試階段，任何不匹配都可能導(dǎo)致整個(gè)項(xiàng)目嚴(yán)重延后。對(duì)于大多數(shù)的微間距測(cè)試應(yīng)用（低于 250μm），通常需要增加額外的扇出或“空間轉(zhuǎn)換”解決方案，以使 WCSLP pad 間距適應(yīng)PCB Pad間距。
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Volta180探針頭系列
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史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭可自如應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。Volta系列探針頭專門針對(duì)180μm及以上間距的晶圓級(jí)封裝(WLP)、芯片晶圓級(jí)封裝(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性測(cè)試，并滿足幫客戶減少測(cè)試時(shí)間和增加產(chǎn)量的需求。

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Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500μm 至 180μm。對(duì)于低于 250μm 間距的器件測(cè)試，可以使用Volta Fan-Out PCB將探針頭布線到400μm或800μm的PCB上。
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多工位探針頭需要在苛刻的量產(chǎn)環(huán)境中提供可靠、強(qiáng)大的測(cè)試性能。史密斯英特康的Volta探針頭設(shè)計(jì)方便清潔、易于維修，并在提供數(shù)十萬(wàn)次測(cè)試后時(shí)，仍然保持穩(wěn)定的良率。 而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設(shè)計(jì)為維修期間可快速更換，生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間幾乎為零，這樣一來(lái)，OSAT合作伙伴只需耗費(fèi)最低的成本來(lái)更換或修理單個(gè)探針元件。
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●Volta 180 低且穩(wěn)定的接觸電阻提供高準(zhǔn)確度測(cè)試，可達(dá)750，000個(gè)接觸點(diǎn)
●卓越的并行度設(shè)計(jì)在同一時(shí)間可進(jìn)行64個(gè)工位測(cè)試或5000個(gè)獨(dú)立的彈簧探針，具有高效的生產(chǎn)力
●模塊化的墨盒設(shè)計(jì)在維修期間可快速更換，停機(jī)時(shí)間幾乎為零。
●全鉆孔探頭陣列設(shè)計(jì)可允許現(xiàn)場(chǎng)配置探頭位置，一個(gè)Volta 180探針頭可測(cè)試多個(gè)產(chǎn)品
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得益于史密斯英特康與業(yè)界內(nèi)領(lǐng)先的 WCLSP 芯片供應(yīng)商的長(zhǎng)期合作，我們的測(cè)試研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。在幾周內(nèi)，我們即可完成探針頭的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，滿足單個(gè)芯片從單工位到128工位的初啟測(cè)試，同時(shí)也能夠高效應(yīng)對(duì)大規(guī)模量產(chǎn)的需求，實(shí)現(xiàn)探針頭的快速交付。史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術(shù)，卓越的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)質(zhì)的工程材料以及先進(jìn)的加工技術(shù)。針對(duì)WLCSP和WLP測(cè)試中存在的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，Volta探針頭測(cè)試性能穩(wěn)定，使用壽命可達(dá)100萬(wàn)次，能夠?yàn)榭蛻舸蟠蠼档蛽碛谐杀炯皫?lái)更好的投資回報(bào)率。
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