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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>長(zhǎng)電科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022

長(zhǎng)電科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022

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先進(jìn)電子技術(shù):展示“新自動(dòng)化”亮相慕尼黑

全球知名的自動(dòng)化控制及電子設(shè)備制造廠商歐姆龍先進(jìn)電子技術(shù)亮相亞洲首屈一指的電子行業(yè)盛會(huì)——“2015慕尼黑上海電子展”, 全面展示了其獨(dú)有的“新自動(dòng)化”理念在電子元器件領(lǐng)域的應(yīng)用。
2015-03-26 13:49:491417

長(zhǎng)科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機(jī)遇,業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動(dòng)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造
2022-10-21 18:08:481624

多款產(chǎn)品亮相“深圳先進(jìn)制造業(yè)集群展”,華秋積極探索發(fā)展機(jī)遇

的難題,充份結(jié)合華秋電子旗下PCB、元器件商和SMT資源,縮短客戶的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間同時(shí)提升效率、最大程度地幫客戶降低生產(chǎn)成本。本次集群展11大展區(qū),超80家企業(yè)及科技參展項(xiàng)目,多家全國(guó)優(yōu)秀先進(jìn)制造
2023-04-07 16:44:02

芯片封裝巨頭長(zhǎng)科技,瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇

的封裝廠與最大的芯片廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。第二步,收購(gòu)了新加坡星科金朋,借此突破了一直難以進(jìn)入國(guó)際一流客戶供應(yīng)鏈的瓶頸,星科金朋的客戶、技術(shù)長(zhǎng)的互補(bǔ)性達(dá)95%以上,長(zhǎng)科技也就此打開(kāi)進(jìn)一步發(fā)展的空間,國(guó)際化
2017-06-30 11:50:05

OpenHarmony將新成果亮相HDC2022

OpenHarmony將新成果亮相HDC2022第四屆華為開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2022(Together)將于11月4日-6日在東莞召開(kāi),OpenAtom OpenHarmony(以下簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”)將新生態(tài)成果亮相HDC2022。邀你共建、共賞、共探索!
2022-10-31 17:30:57

《大話芯片制造》閱讀體會(huì)分享_1

,本人從事著芯片設(shè)計(jì)的主職業(yè),從高層次描述電路的架構(gòu)、模塊功能、總線接線等內(nèi)容,對(duì)芯片如何制造一直充滿著好奇。 眾所周知,半導(dǎo)體是先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品,制造他們的半導(dǎo)體工程本身就可以說(shuō)是凝聚先進(jìn)生產(chǎn)力、先進(jìn)技術(shù)
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什么是“號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)”?

號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)”的技術(shù)難度淺析
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華秋電子亮相2022深圳集成電路峰會(huì)

提供保障,具有低噪音、低損耗、運(yùn)行平穩(wěn)、使用壽命長(zhǎng)、無(wú)極調(diào)速等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此外,現(xiàn)場(chǎng)還展出了20層樹(shù)脂塞孔板、16層金屬包邊板等展品,引起現(xiàn)場(chǎng)觀眾圍觀。在 PCB 制造領(lǐng)域,華秋致力于為行業(yè)提供高可靠
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國(guó)內(nèi)最小200萬(wàn)SOC CMOS SENSOR即將亮相上海慕尼黑電子展

。BF3925采用國(guó)際最先進(jìn)的CMOS圖像處理技術(shù),具備暗光下低噪聲,高靈敏度,超低功耗等特點(diǎn)。同時(shí),該芯片集成了CDS去噪聲電路,全局模擬增益和R/G/B單獨(dú)增益控制,自動(dòng)黑電平補(bǔ)償,10-bit ADC
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芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸

設(shè)計(jì)公司,以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上,芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開(kāi)發(fā),以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作,能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率,但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒(méi)有形成很好的溝通,再加上,先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來(lái)的困擾,使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上,有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50

易飛揚(yáng)將數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和無(wú)源器件產(chǎn)品亮相日本FOE

`4月4日-6日,易飛揚(yáng)(Gigalight)即將盛裝參加2018年日本光通信技術(shù)展 (FOE),并數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品、無(wú)源器件和城域網(wǎng)系列產(chǎn)品亮相此次日本最大的光通訊盛會(huì)。展位號(hào):W11-27在云計(jì)算
2018-04-04 14:08:01

激光先進(jìn)制造技術(shù)

` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯 本書主要講述激光先進(jìn)制造技術(shù)中的激光與材料相互作用的基礎(chǔ)知識(shí)和激光熱加工工藝,并具體講述了激光加工技術(shù)(包括激光打孔、標(biāo)刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術(shù)和激光制備薄膜技術(shù)。`
2012-11-19 09:37:06

面向高成品率設(shè)計(jì)的EDA技術(shù)

生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜,一個(gè)芯片的產(chǎn)生往往要經(jīng)過(guò)幾十甚至上百道工藝步驟,生產(chǎn)周期較長(zhǎng),在整個(gè)制造過(guò)程中任何一個(gè)工藝步驟上的偏差都將會(huì)對(duì)產(chǎn)品成品率造成影響。其次,集成電路生產(chǎn)的投資巨大,一條普通生產(chǎn)線往往需上億
2008-06-17 14:37:48

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2008-06-11 10:25:47

先進(jìn)制造技術(shù)的新發(fā)展

本文介紹了當(dāng)今制造技術(shù)面臨的問(wèn)題,論述了先進(jìn)制造的前沿科學(xué),并展望了先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展前景。
2009-12-29 15:40:079

長(zhǎng)科技董事會(huì)成員有哪些?你認(rèn)識(shí)幾個(gè)

長(zhǎng)科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。
2018-04-23 17:20:3723785

長(zhǎng)科技是國(guó)企嗎?長(zhǎng)科技股票分析

長(zhǎng)科技是中國(guó)著名的分立器件制造商,集成電路封裝生產(chǎn)基地,中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一,國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)(第一)。長(zhǎng)科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
2018-04-23 18:01:0333222

泛林集團(tuán)旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICONChina2019

上海——3月20-22日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019,并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體
2019-03-21 16:57:464754

長(zhǎng)集成電路先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工 將為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品

今天上午,長(zhǎng)集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開(kāi)工,標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,邁出了更加堅(jiān)實(shí)的一步。
2020-01-09 14:07:114741

臺(tái)積攜手美國(guó)客戶共同測(cè)試、研發(fā)先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)

據(jù)報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù),并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。
2020-11-23 09:56:422611

長(zhǎng)科技深耕先進(jìn)封裝點(diǎn)亮智慧生活

先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案,是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來(lái)越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢(shì)。面對(duì)集成電路行業(yè)快速成長(zhǎng)的歷史機(jī)遇,長(zhǎng)科技將繼續(xù)發(fā)揮國(guó)際化、專業(yè)化的管理
2021-03-23 11:09:412677

長(zhǎng)科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

的重要性得以凸顯。 長(zhǎng)科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商之一。在本次SEMICON China2021上,《中國(guó)電子報(bào)》記者有幸采訪到了長(zhǎng)科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力,就長(zhǎng)科技的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展等話題
2021-03-29 16:13:513501

長(zhǎng)科技子公司長(zhǎng)先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

長(zhǎng)科技子公司江陰長(zhǎng)先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)先進(jìn)”)與星科金朋韓國(guó)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
2021-04-09 09:12:363187

長(zhǎng)科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)成功舉行

材料企業(yè)研討會(huì)在長(zhǎng)科技江陰基地成功舉行。 長(zhǎng)科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 長(zhǎng)科技團(tuán)隊(duì)與來(lái)自材料聯(lián)盟和封測(cè)分會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、專家以及來(lái)自全國(guó) 20 余家封測(cè)材料企業(yè)的 80 余名代表共同就半導(dǎo)體成品制造過(guò)程中的工藝、材料和流程等進(jìn)行了深入、細(xì)
2021-04-19 10:22:582971

長(zhǎng)科技鄭力:車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

在上個(gè)月結(jié)束的 SEMICON China 展會(huì)上,長(zhǎng)科技 CEO 鄭力先生以《車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為題發(fā)表了演講,旨在引導(dǎo)大家全面審視汽車半導(dǎo)體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2021-04-19 10:29:542980

車載芯片成品制造的創(chuàng)新機(jī)會(huì)與發(fā)展趨勢(shì)

制造中的創(chuàng)新機(jī)會(huì)與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深入解讀。 車載芯片成品的應(yīng)用分類可分為 ADAS 處理器及微系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)與車輛安全、車載傳感器及安全控制以及新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。長(zhǎng)科技 CEO 鄭力先生在 SEMICON China 2021 上發(fā)表演講時(shí)提
2021-04-27 10:06:072209

長(zhǎng)制造及Pack制造正在往高效量產(chǎn)路上快速邁進(jìn)

,技術(shù)迭代風(fēng)口隱現(xiàn)的是挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看,長(zhǎng)芯/大芯以及以CTP為代表的系統(tǒng)高效成組技術(shù)是未來(lái)動(dòng)力電池的發(fā)展趨勢(shì),頭部動(dòng)力電池企業(yè)也在不斷探索長(zhǎng)芯及電池Pack制造的“最優(yōu)解”。 以刀片電池為例,長(zhǎng)芯結(jié)構(gòu)利用長(zhǎng)而薄的形狀特點(diǎn)提升了電池包
2021-05-10 09:31:112952

長(zhǎng)科技亮相2021世界半導(dǎo)體大會(huì),先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造

以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。
2021-06-09 14:13:073140

深化全球發(fā)展戰(zhàn)略 長(zhǎng)科技亮相德國(guó)SEMICON Europa

的盛會(huì)。本次SEMICON Europa是新冠疫情爆發(fā)兩年以來(lái)第一次在線下舉辦,長(zhǎng)科技通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流等多種方式向歐洲客戶和合作伙伴展示了全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力。 SEMICON Europa作為歐洲電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)盛會(huì),其參加者匯聚了歐洲以及全球的
2021-11-22 11:57:261533

長(zhǎng)科技推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案

12月,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技將亮相在無(wú)錫舉行的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(ICCAD 2021)。長(zhǎng)科技將通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流,重點(diǎn)展示全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力,共話行業(yè)發(fā)展未來(lái)。
2021-12-27 17:02:012785

長(zhǎng)科技為智慧生活提供先進(jìn)、可靠集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)

芯片到智慧生活,看長(zhǎng)科技新標(biāo)識(shí)如何演繹“ 連接、發(fā)展、科技”的信念和承諾。
2021-12-30 10:15:362295

長(zhǎng)科技SCK榮獲瀾起科技 “2021年最佳供應(yīng)商”獎(jiǎng)

2022年1月19日,中國(guó)上海 ---近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技子公司星科金朋韓國(guó)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“SCK”)憑借卓越的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力,榮獲瀾起科技頒發(fā)
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華為多款手機(jī)及智慧辦公新品亮相MWC 2022

2月28日,2022年世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱:MWC 2022)在西班牙巴塞羅那盛大開(kāi)幕。此次MWC 2022匯集了來(lái)自2,400多家領(lǐng)先公司的最新創(chuàng)新產(chǎn)品和領(lǐng)先技術(shù)。其中,華為多款手機(jī)及智慧
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長(zhǎng)科技榮獲TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2022年4月19日,中國(guó)上海——近日,長(zhǎng)科技子公司江陰長(zhǎng)先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
2022-04-19 17:45:491912

長(zhǎng)科技子公司長(zhǎng)先進(jìn)榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

先進(jìn)第六次憑借卓越的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)?!癟I卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”是TI 對(duì)供應(yīng)商的最高認(rèn)可。 ? 長(zhǎng)先進(jìn)長(zhǎng)科技全球六大生產(chǎn)基地的重要組成部分,具備全球領(lǐng)先的晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力。德州儀器(TI)是一
2022-04-20 09:15:272938

長(zhǎng)科技子公司長(zhǎng)與德州儀器合作伙伴關(guān)系得到再次肯定

近日,長(zhǎng)科技子公司江陰長(zhǎng)先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。這是長(zhǎng)先進(jìn)第六次憑借卓越的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)?!癟I卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”是TI對(duì)供應(yīng)商的最高認(rèn)可。
2022-04-21 11:32:402668

LGDisplayOLED新技術(shù)參加SID 2022

2022年5月10日,LG Display對(duì)外表示,將眾多更加升級(jí)的OLED新技術(shù)亮相SID 2022 國(guó)際顯示周展會(huì)。一年一度由國(guó)際信息顯示學(xué)會(huì)(Society for Information
2022-05-10 17:49:482086

長(zhǎng)科技推出5G封裝天線工具箱 帶動(dòng)行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值

作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,長(zhǎng)科技見(jiàn)證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變,旗下?lián)碛腥婧?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)的芯片成品制造解決方案。
2022-06-12 17:42:002128

長(zhǎng)科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:413975

鴻利智匯多款Mini LED產(chǎn)品亮相ICDT 2022

2022國(guó)際顯示技術(shù)大會(huì)(ICDT 2022)在福州數(shù)字中國(guó)會(huì)展中心隆重舉行,鴻利智匯多款Mini LED背光和直顯產(chǎn)品實(shí)力亮相,展品涵蓋了車載、筆、顯示器、直顯屏等應(yīng)用領(lǐng)域的一系列技術(shù)成果。
2022-07-22 15:52:101029

長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目開(kāi)工

委常委、江陰市委書記許峰,長(zhǎng)科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力分別致辭。 “長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”是長(zhǎng)科技進(jìn)一步整合全球高端技術(shù)資源,瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域,提升客戶服務(wù)能力的重大戰(zhàn)略舉措。該項(xiàng)目總投資100億元,未
2022-08-01 15:03:532292

酷芯新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

【廣東,深圳】近日,專注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防商顯跨界對(duì)接會(huì)(2022AI大會(huì))。此次展會(huì)中,酷芯微電子“雙子芯”新一代高性能安防
2022-08-02 16:10:422297

長(zhǎng)科技強(qiáng)化先進(jìn)制造布局,創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)獲得更大用武之地

遷移。其中全球第三,大陸第一的長(zhǎng)科技在近日啟動(dòng)的“長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”,就是其中的代表。 這一新制造項(xiàng)目總投資100億元,將成為代表我國(guó)集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高,單體投資規(guī)模最大
2022-08-05 13:13:381428

長(zhǎng)科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品 為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

2022年8月18-20日,長(zhǎng)科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(huì)(WSCE 2022)。為期三天的活動(dòng)中,長(zhǎng)科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展示,吸引了大批觀眾,并廣受好評(píng)。
2022-08-23 09:56:431677

芯動(dòng)科技高性能IP和芯片定制解決方案亮相ICDIA 2022

8月25-26日,2022中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(2022 ICDIA)在江蘇無(wú)錫隆重召開(kāi)。芯動(dòng)科技高性能IP和芯片定制解決方案與成果出席,收獲了眾多汽車電子、高性能計(jì)算等整機(jī)廠商的廣泛認(rèn)可與實(shí)際需求,加快賦能IC應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈。
2022-08-27 09:06:382859

寒武紀(jì)“云邊端”全線智能芯片產(chǎn)品亮相2022 WAIC

9月1-3日,2022世界人工智能大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱2022 WAIC)在上海世博中心舉辦,寒武紀(jì)“云邊端”全線智能芯片產(chǎn)品及一眾行業(yè)生態(tài)案例和解決方案亮相2022 WAIC。
2022-09-02 10:58:393656

長(zhǎng)科技在業(yè)界率先提出“芯片成品制造”理念

9月,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技榮獲“2022年江蘇省省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)”。
2022-09-26 17:50:161655

長(zhǎng)科技:芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機(jī)遇,業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動(dòng)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料
2022-10-21 11:54:531915

長(zhǎng)科技發(fā)力高性能封裝,撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間

,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)分別達(dá)到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動(dòng)但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場(chǎng)需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場(chǎng),使長(zhǎng)
2022-10-28 12:03:171036

OpenHarmony將新成果亮相HDC2022

OpenHarmony(以下簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”)將新生態(tài)成果亮相HDC2022。邀你共建、共賞、共探索! 原文標(biāo)題:OpenHarmony將新成果亮相HDC2022 文章出處:【微信公眾號(hào):OpenAtom OpenHarmony】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2022-10-31 15:10:041348

展會(huì)邀約 | 瑞薩電子多款汽車電子先進(jìn)解決方案亮相2022慕尼黑華南電子展

展會(huì)快訊 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,將面向ADAS/AD、汽車網(wǎng)關(guān)、智能座艙及新能源汽車的多款先進(jìn)解決方案亮相2022年慕尼黑華南電子展(以下簡(jiǎn)稱:慕展),展位號(hào)
2022-11-11 12:30:121154

長(zhǎng)科技50周年:半世紀(jì)中國(guó)“芯”路,五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪

的跌宕歷程,共祝長(zhǎng)科技跨越新起點(diǎn),開(kāi)啟更加輝煌的新征程。 在本次儀式中,工信部和江蘇省工信廳的領(lǐng)導(dǎo)以視頻方式,祝賀長(zhǎng)科技迎來(lái)成立50周年的里程碑,并對(duì)長(zhǎng)科技發(fā)揮龍頭企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力,繼續(xù)引領(lǐng)我國(guó)芯片成品制造事業(yè)整體發(fā)展提出了
2022-11-12 17:20:352780

瑞薩電子多款汽車電子先進(jìn)解決方案亮相2022慕尼黑華南電子展

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,將面向ADAS/AD、汽車網(wǎng)關(guān)、智能座艙及新能源汽車的多款先進(jìn)解決方案亮相2022年慕尼黑華南電子展(以下簡(jiǎn)稱:慕展),展位號(hào):2號(hào)館
2022-11-14 20:47:102227

DDR5滲透率快速提升 長(zhǎng)科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日,長(zhǎng)科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域
2022-11-24 16:17:532838

維視智造多款明星產(chǎn)品亮相VisionChina 2022,3大亮點(diǎn)邀您體驗(yàn)

新館)盛大開(kāi)幕,維視智造MV-CR讀碼相機(jī)、3D線激光相機(jī)、VisionBank AI多相機(jī)智能視覺(jué)系統(tǒng)等多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品及解決方案亮相。 1 ?現(xiàn)場(chǎng)速擊 中國(guó)機(jī)器視覺(jué)展是國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)和識(shí)別技術(shù)行業(yè)重要展覽會(huì),是智能制造行業(yè)展示最新技術(shù)、探討未來(lái)趨勢(shì)的行業(yè)盛會(huì)。此次同期舉
2022-11-29 16:21:451272

長(zhǎng)科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

起了我們智慧生活的城堡。本次研討會(huì),我們也將為您分享長(zhǎng)“芯”知識(shí)。 長(zhǎng)科技線上技術(shù)論壇 長(zhǎng)科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,擁有全面和先進(jìn)芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:131048

革新踐行 再聚ICCAD — Socionext創(chuàng)新科技亮相ICCAD2022

中國(guó)上海,2022年12月14日 --- SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)將多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)解決方案亮相在廈門舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)。
2022-12-16 16:21:397808

長(zhǎng)科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。 展會(huì)期間,長(zhǎng)科技重點(diǎn)展示了公司在汽車電子、通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等熱門應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級(jí)封裝和高性能倒裝封裝等高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品
2022-12-21 17:08:50796

長(zhǎng)科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

全球戰(zhàn)略布局。 展會(huì)期間,長(zhǎng)科技重點(diǎn)展示了公司在汽車電子、通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等熱門應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級(jí)封裝和高性能倒裝封裝等高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),并與半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)
2022-12-21 19:54:351621

廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表及專家代表齊聚ICCAD 2022,探討產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)。廣立微全線產(chǎn)品亮相展會(huì),現(xiàn)場(chǎng)分享成品率提升解決方案。
2022-12-28 11:09:551671

英諾達(dá)首款低功耗EDA產(chǎn)品亮相ICCAD 2022

英諾達(dá)最新發(fā)布的EnFortius LPC低功耗驗(yàn)證EDA工具亮相ICCAD 2022,并在會(huì)議期間發(fā)表主題演講。
2022-12-28 11:11:301730

長(zhǎng)科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。 隨著近年來(lái)高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車、云端等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,要求芯片成品制造工藝持續(xù)革新以彌補(bǔ)摩爾定律的放緩,先進(jìn)封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展之需,長(zhǎng)科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片
2023-01-05 11:42:241696

長(zhǎng)科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

長(zhǎng)科技開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-01-11 16:03:221667

強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力 長(zhǎng)科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

長(zhǎng)科技近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái),支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái),支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級(jí),以及先進(jìn)工藝
2023-03-10 17:20:521841

長(zhǎng)科技發(fā)布2022年ESG報(bào)告 致力于為經(jīng)濟(jì)社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值

全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技日前發(fā)布了2022年環(huán)境、社會(huì)及治理報(bào)告(ESG報(bào)告),全面展現(xiàn)長(zhǎng)科技秉持國(guó)際化專業(yè)化管理理念,在公司治理、環(huán)境責(zé)任、社會(huì)責(zé)任等方面,持續(xù)創(chuàng)造
2023-04-02 10:44:141047

長(zhǎng)科技2022年年度報(bào)告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 長(zhǎng)科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道
2023-04-04 16:31:062072

長(zhǎng)科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

4月18日,長(zhǎng)科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示,以
2023-04-19 09:57:00997

WNEVC2022| 星宸科技旗下最新車規(guī)產(chǎn)品SAC8542重磅亮相

8月26日,第四屆世界新能源大會(huì)(WNEVC2022)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)召開(kāi)。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟400余顆國(guó)產(chǎn)汽車芯片,以“鏈接‘芯’生態(tài)”為主題打造中國(guó)芯展區(qū),領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)芯片公司星宸科技旗下最新車規(guī)產(chǎn)品SAC8542重磅亮相
2022-09-02 14:32:522467

芯動(dòng)態(tài) | 航芯全系列芯品及方案精彩亮相ELEXCON 2022

航芯精彩亮相ELEXCON202211月6日-8日,ELEXCON2022深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。上海航芯“安全芯片”、“生物識(shí)別”、“通用MCU”、“汽車電子
2022-11-24 17:00:251728

強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長(zhǎng)科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂

2023年6月21日,無(wú)錫江陰——今天,長(zhǎng)科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房完成封頂。 長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于2022年7月在江陰開(kāi)工,整體建設(shè)按計(jì)劃快速推進(jìn)。該項(xiàng)目聚焦全球
2023-06-21 13:06:321581

長(zhǎng)科技高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式封測(cè)解決方案

6月28日,長(zhǎng)科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:591679

長(zhǎng)科技為客戶提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務(wù)

制造等領(lǐng)域,需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場(chǎng)景的需求。 在與各領(lǐng)域客戶的深入合作中,長(zhǎng)科技深入洞察這一趨勢(shì),不斷完善以終端應(yīng)用為導(dǎo)向,以整體解決方案為核心的技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制,為客戶提供一站式、
2023-07-23 11:39:141622

總投資288億元,長(zhǎng)、艾為等12個(gè)項(xiàng)目在上海臨港集中開(kāi)工

據(jù)悉,長(zhǎng)科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程,也是構(gòu)建上海車輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)成品車測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)科技在汽車電子應(yīng)用聚焦于高附加值市場(chǎng),全球客戶服務(wù)的重要措施是車用半導(dǎo)體新四化在內(nèi)的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型
2023-08-16 10:18:291578

長(zhǎng)科技為全球客戶提供電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)

科技近年來(lái)不斷加速汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展,憑借自身全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),為全球客戶提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。長(zhǎng)汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目是公司聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用
2023-08-16 11:18:372014

長(zhǎng)科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

;同時(shí),隨著汽車電動(dòng)化、互聯(lián)化的發(fā)展,也需要?jiǎng)?chuàng)新的封測(cè)技術(shù),滿足更高的通信和交互需求。長(zhǎng)科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產(chǎn)制造技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應(yīng)用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:563614

芯片成品制造助力5G通信、車載互聯(lián)

汽車電動(dòng)化、互聯(lián)化的發(fā)展,也需要?jiǎng)?chuàng)新的封測(cè)技術(shù),滿足更高的通信和交互需求。長(zhǎng)科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產(chǎn)制造技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
2023-09-23 14:15:031057

長(zhǎng)科技優(yōu)化資源 滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求

隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速,作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場(chǎng)的需求。
2023-10-10 18:25:191538

長(zhǎng)科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品先進(jìn)封裝旗艦工廠

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長(zhǎng)科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司
2023-11-01 16:43:421169

長(zhǎng)科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:241344

長(zhǎng)科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè),長(zhǎng)科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:461766

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
2024-01-02 11:00:023096

長(zhǎng)科技臨港車規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長(zhǎng)科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專注于車用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地,旨在滿足國(guó)內(nèi)外汽車電子市場(chǎng)需求,吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。
2024-02-23 15:54:572518

長(zhǎng)科技車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過(guò)

近日,長(zhǎng)科技旗下控股公司長(zhǎng)科技汽車電子(上海)有限公司成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)的入股,共計(jì)增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持長(zhǎng)科技全力打造其首座專業(yè)車規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造先進(jìn)封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:011643

長(zhǎng)科技子公司增資44億元,加速臨港車規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地落地

增資款項(xiàng)15.51億元已到位。 據(jù)悉,其余增資款項(xiàng)將根據(jù)協(xié)議分三期陸續(xù)到位,全力支持長(zhǎng)科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地,服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。 該項(xiàng)目將配備高
2024-02-29 16:48:241595

長(zhǎng)科技車規(guī)級(jí)芯片智能制造工廠全速建設(shè)

近日,長(zhǎng)科技旗下長(zhǎng)科技汽車電子(上海)有限公司宣布獲得44億元的增資協(xié)議。隨著首期增資款項(xiàng)15.51億元于2月22日成功到位,該公司正全力推進(jìn)首座車規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造燈塔工廠的建設(shè)。此舉旨在滿足市場(chǎng)對(duì)車規(guī)芯片日益增長(zhǎng)的高要求,如專線生產(chǎn)和零缺陷等業(yè)界基本需求。
2024-03-06 11:12:502382

長(zhǎng)科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設(shè)計(jì)支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
2024-03-17 15:00:111443

峰岹科技伺服控制方案亮相全國(guó)直線電機(jī)會(huì)議

展區(qū)展示驅(qū)動(dòng)最新技術(shù)成果。峰岹科技作為電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè),伺服控制創(chuàng)新技術(shù)成果和方案亮相直線電機(jī)行業(yè)年會(huì)。峰岹科技研發(fā)設(shè)計(jì)基于RISC-V架構(gòu)的雙
2024-04-03 08:14:511436

琻捷電子通用傳感芯片亮相SENSOR Shenzhen!

4月14日-16日,2024深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì),在深圳會(huì)展中心(福田)圓滿落幕。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商琻捷電子多款明星產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用亮相展會(huì)。
2024-04-17 17:04:521409

長(zhǎng)科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。
2024-05-14 10:26:501885

長(zhǎng)科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地即將落地

目前,長(zhǎng)科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地,以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測(cè)工廠,將配備高度自動(dòng)化的汽車芯片專用生產(chǎn)線,并
2024-06-20 18:07:552794

日月光人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024

SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來(lái)西亞吉隆坡盛大召開(kāi),日月光人工智能(AI)解決方案精彩亮相盛會(huì),燃爆全場(chǎng)。我們也于現(xiàn)場(chǎng)展示了適用于小芯片Chiplet和異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)-VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)及我們的智慧制造等創(chuàng)新技術(shù)
2024-07-08 15:22:511113

長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目即將投產(chǎn)

江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑,長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目(一期)圓滿完成規(guī)劃核實(shí),標(biāo)志著該項(xiàng)目即將正式竣工并投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目作為江蘇省重點(diǎn)推進(jìn)的先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目,不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任,更預(yù)示著我國(guó)集成電路封測(cè)及芯片成品制造領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新一輪的飛躍。
2024-07-29 18:03:441839

持續(xù)拓展汽車電子 長(zhǎng)科技把握新機(jī)遇

長(zhǎng)科技在上海臨港的首座車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中,以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。
2024-09-10 19:11:272607

日月光亮相WSCE 2024第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

日月光工程發(fā)展中心處長(zhǎng)李志成于南京出席WSCE第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說(shuō)。
2024-10-09 15:40:45998

長(zhǎng)科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高

近日,集成電路芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,長(zhǎng)科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。
2024-10-28 15:54:381233

長(zhǎng)科技接連獲多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)

發(fā)布2024年度“IC風(fēng)云榜”,長(zhǎng)科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”。 同時(shí),公司入選由知名專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)怡安集團(tuán)發(fā)布的“2024中國(guó)最佳ESG雇主”榜單。 以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命,長(zhǎng)科技長(zhǎng)期以來(lái)在技術(shù)研發(fā)
2024-12-28 16:29:081376

ViscoTec 維世科將創(chuàng)新產(chǎn)品亮相慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展,賦能電子制造行業(yè)

ViscoTec 維世科將創(chuàng)新產(chǎn)品亮相慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展,賦能電子制造行業(yè)
2025-03-17 14:01:091053

長(zhǎng)科技2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告解讀

在全球能源轉(zhuǎn)型與應(yīng)對(duì)氣候變化的浪潮下,以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命的長(zhǎng)科技,持續(xù)創(chuàng)新變革,積極推進(jìn)綠色發(fā)展,踐行低碳運(yùn)營(yíng)與資源高效利用,打造綠色工廠
2025-05-12 16:45:28788

長(zhǎng)科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝

近日,長(zhǎng)科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”,在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長(zhǎng)科技(江陰)有限公司,進(jìn)一步優(yōu)化資源配置,重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù),全面提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-06-19 10:23:041607

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