日本新成立的芯片代工企業(yè)Rapidus Corp.表示，它正在尋求投資數(shù)萬億日元，以幫助重啟該國的半導體行業(yè)。??

在豐田汽車公司、索尼集團公司和其他六家日本公司的支持下，這家總部位于東京的合資企業(yè)與國際商業(yè)機器公司簽署了合作伙伴關(guān)系，以開發(fā)這家美國公司的領(lǐng)先 2 納米技術(shù)。Rapidus 表示將于 2027 年在其計劃在日本建造的工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

該公司上個月從日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省獲得了 700 億日元（5.1 億美元）的補貼撥款。相比之下，美國政府正在花費超過 500 億美元重建其芯片生產(chǎn)能力。

“這是一個開始，”Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 在周二的新聞發(fā)布會上表示，并補充說該公司將尋求政府的持續(xù)支持?！拔覀儗⑿枰顿Y數(shù)萬億日元?！?

行業(yè)龍頭臺積電計劃在 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片，而三星電子公司6 月開始量產(chǎn) 3nm 芯片。雖然擁有一些世界領(lǐng)先的半導體制造設(shè)備供應(yīng)商，但日本的國內(nèi)工廠卻落后了幾代。

Rapidus 還得到了汽車零部件制造商Denso Corp.、內(nèi)存芯片制造商Kioxia Corp.、MUFG Bank、NEC Corp.以及電信公司Nippon Telegraph & Telephone Corp.和SoftBank Corp.的支持。

“我們有信心能夠獲得日本政府和貿(mào)易部的支持，”小池說。“如果我們無法實現(xiàn) 2nm 能力，后果將是巨大的?！?/p>

制造2nm芯片，日本又拉上了IBM

IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進的芯片。新工廠將設(shè)在日本，但兩家公司尚未公布具體地點。

宣布這一消息之際，美中關(guān)系仍然緊張，尤其是在芯片問題上，而且美國政府最近限制中國取得先進的半導體技術(shù)。長期以來在芯片制造領(lǐng)域失去領(lǐng)先地位的日本現(xiàn)在正急于迎頭趕上，以確保其汽車制造商和信息技術(shù)公司不會缺少芯片這種關(guān)鍵零件。

日本11月宣布，將向Rapidus投資700億日圓(5億美元)，這是一家由索尼(股代碼6758)及日本電氣(NEC，日股代碼6701)等科技業(yè)者主導的合資公司。雖然在芯片制造業(yè)中這樣的投資金額很小，芯片工廠的建設(shè)成本可能高達數(shù)百億美元，但消息人士透露，后續(xù)會有更多投資。

IBM研究主管Dario Gil表示，兩家公司將合作制造IBM去年發(fā)布的所謂2納米節(jié)點芯片。

在芯片行業(yè)，「納米」或十億分之一米現(xiàn)在指的是一種特定的技術(shù)，而不是實際長度。一般來說，「納米」一詞前面的數(shù)字越小，表示芯片越先進。

目前日本目前最先進的工廠生產(chǎn)的是40納米芯片，當被問及日本制程是否能夠有飛躍式的進展時，Gil說，「這和從頭開始有所不同。日本在半導體行業(yè)已經(jīng)擁有巨大的優(yōu)勢，從材料和設(shè)備的角度來看，日本在該領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。日本的工程和科學專業(yè)知識、以及相關(guān)供應(yīng)商和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)非常豐富和強大。」

IBM表示，作為協(xié)議的一部分，Rapidus科學家和工程師將與IBM日本和IBM研究人員一起在紐約州奧爾巴尼納米技術(shù)中心(NanoTech Complex)工作。

日本發(fā)展2nm，向這家機構(gòu)求幫助

今天，在日本東京，世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心 imec 與日本新成立的半導體公司 Rapidus 簽署了合作備忘錄。根據(jù)協(xié)議，imec 和 Rapidus 打算在先進半導體技術(shù)方面建立長期和可持續(xù)的合作關(guān)系。MOC 得到佛蘭德斯政府和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的認可，從而確認他們致力于加強日本和佛蘭德斯半導體行業(yè)的合作。

諒解備忘錄由日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊先生簽署；佛蘭德斯政府部長兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長揚·揚邦先生；Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 博士；和 imec 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 先生——作為比利時經(jīng)濟代表團的一部分前往日本。

Rapidus 計劃在本十年的后半期在日本大規(guī)模生產(chǎn)采用最先進的 2 納米技術(shù)的芯片。這種先進的芯片可用于 5G 通信、量子計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和數(shù)字智能城市。Imec 打算支持 Rapidus 進行前沿技術(shù)的研發(fā)。為此，Rapidus 與 imec 表達了建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向，Rapidus 將成為 imec 領(lǐng)先的先進納米電子項目的核心合作伙伴。MOC 還考慮與即將成立的前沿半導體技術(shù)中心 (LSTC) 合作，該中心將作為日本超 2 納米技術(shù)的研發(fā)中心。

“法蘭德斯以其五所大學及其納米技術(shù)研究中心 imec 為中心，擁有納米技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)知識。我們地區(qū)擁有微型和納米技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用的所有基石。” Jan Jambon說。法蘭德斯政府完全認可 imec 與半導體公司 Rapidus 之間今天簽署的雄心勃勃的合作協(xié)議。在微型和納米芯片方面，國際合作伙伴關(guān)系比以往任何時候都更能提高我們各自的競爭力?！?/p>

Nishimura 部長說：“我們歡迎 imec 與日本下一代半導體的未來生產(chǎn)基地 Rapidus 之間的 MOC，imec 已經(jīng)形成了歐盟頂級半導體研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)之一。我們期望這個 MOC 與即將成立的前沿半導體技術(shù)中心 (LSTC) 合作，將有助于在 2020 年代后期建立下一代半導體的設(shè)計和制造生產(chǎn)基地，并與志同道合的國家和地區(qū)增強半導體供應(yīng)鏈的彈性。”

“通過這個 MOC，imec 很高興能夠進一步加強與日本研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的合作，該生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)是多年前奠定的，” Luc Van den hove說?！拔覀兒芨吲d Rapidus 打算加入我們的核心計劃，并參與半導體器件集成、關(guān)鍵支持工藝技術(shù)（如先進光刻）以及面向系統(tǒng)應(yīng)用的項目的雙邊項目?；谖覀兌嗄暝谙冗M芯片技術(shù)方面的專業(yè)知識以及我們的全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，包括半導體行業(yè)的整個價值鏈，我們將支持日本 Rapidus 實現(xiàn)其大規(guī)模生產(chǎn)最先進的 2 納米芯片技術(shù)的意圖?！?/p>

“我很高興 Rapidus 與 imec 簽署 MOC，imec 以其先進的技術(shù)、系統(tǒng)解決方案和最先進的 300mm 試驗線而聞名。” Atsuyoshi Koike 博士說。“國際合作對于 Rapidus 實現(xiàn)我們計劃的 2 納米技術(shù)量產(chǎn)目標至關(guān)重要，而 imec 是此類合作的重要合作伙伴。想到日本再次在半導體領(lǐng)域發(fā)揮積極作用并利用這個期待已久的機會為人類福祉做出貢獻的日子即將到來，我感到非常興奮。

日本強攻2納米芯片

為了建立本土半導體供應(yīng)鏈，日本推出陣容豪華的團隊，試圖挽回失落的10年。豐田汽車、NTT和索尼集團等8家日企，宣布合資設(shè)立新企業(yè) 「Rapidus」，預(yù)計10年投資5 兆日元（約臺幣1.1兆元），劍指2納米以下制程。對此，日經(jīng)亞洲稱，鑒于過去日本政府插手的半導體投資案大都以失敗告終，「Rapidus」能否重振日本半導體，仍需觀察。

日經(jīng)亞洲報導，日本正試圖建立用于超級電腦和AI的新一代半導體生態(tài)系，整合豐田汽車、NTT和索尼集團的8家日企成立了一家新公司「Rapidus」。日本政府補貼700億日圓，8家公司將投資73億日元， NEC、軟銀、電裝和鎧俠控股各自投資約10億日元，三菱UFJ銀行也將摻一咖，預(yù)計10年總投資額達5兆日元。

Rapidus 董事長由芯片制造設(shè)備商東京電子前總裁東哲郎出任，Rapidus 總裁小池敦義（Atsuyoshi Koike）強調(diào)，這是日本重振旗鼓的最后機會，5年后，日本可望擁有最先進的代工業(yè)務(wù)。Rapidus 目標是在2027 年推出2納米制程的芯片。

與此同時，日本和美國也有共同開發(fā)先進半導體的計劃。日本2022財政年度的第二個補充預(yù)算案中，已經(jīng)提出大約3500億日元用于發(fā)展日美合作的研究中心。該中心預(yù)計將于今年年底成立，將與日本國內(nèi)和國際企業(yè)及研究機構(gòu)合作，候選者包括美國的IBM和比利時的研究機構(gòu)imec。

對于日本重振半導體往日繁華的計劃，日經(jīng)亞洲直言，日本過去充斥著政府對半導體投資失敗的案例，許多在2000 年代和2010 年代啟動的高級開發(fā)項目都以失敗告終。2006年，東芝、日立和瑞薩電子成立了政府支持的聯(lián)合晶圓代工廠，卻因3家企業(yè)無法協(xié)調(diào)，投資項目約半年就分崩離析。

另外一例就是，由日立（Hitachi）、NEC 和三菱電機（Mitsubishi Electric）創(chuàng)建的記憶體公司爾必達（Elpida Memory），盡管獲得政府救助，在經(jīng)歷了昂貴的投資熱潮后，于2012 年申請破產(chǎn)。新企業(yè)Rapidus 能否避免重蹈覆轍，需要觀察。

編輯：黃飛

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