1. 傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修
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蘋果利空頻傳,近期供應(yīng)鏈更傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市場推測(cè)消費(fèi)力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素,供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出,蘋果M3/M3 Pro采用臺(tái)積電3nm制程,恐將沖擊3nm稼動(dòng)率,此外,AMD CPU供應(yīng)鏈指稱,需求不如外界預(yù)期樂觀,強(qiáng)力復(fù)蘇言之尚早。
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臺(tái)積電表示,不針對(duì)特定客戶回應(yīng),第一季財(cái)測(cè)以法說會(huì)揭露訊息為主。受到季節(jié)性因素影響,臺(tái)積電第一季展望美元營收季減6.2%,然全年仍有2成以上之強(qiáng)勁增長, AI、HPC將消弭消費(fèi)性產(chǎn)品上半年之逆風(fēng)。
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2. 消息稱小鵬計(jì)劃招聘4000人,投資5億美元于人工智能
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據(jù)媒體報(bào)道,小鵬汽車計(jì)劃招聘4000名新員工,并投資于人工智能技術(shù)。
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小鵬汽車首席執(zhí)行官何小鵬在周日給員工的一封信中表示,公司將總共投資35億人民幣(約5億美元)用于以“智能駕駛”為重點(diǎn)的人工智能技術(shù)研發(fā)。目前小鵬汽車擁有一個(gè)名為Xpilot的駕駛輔助系統(tǒng),使其汽車可以半自主地執(zhí)行某些功能。數(shù)據(jù)顯示,2023年小鵬汽車全年交付突破14萬輛,歷史累計(jì)交付突破40萬輛里程碑。
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3. 供應(yīng)鏈稱臺(tái)積電 5/3 納米制成提前近滿載,寶山廠 2 納米第四季度試產(chǎn)
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據(jù)臺(tái)灣報(bào)道,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,臺(tái)積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外,2 納米進(jìn)度亦優(yōu)于預(yù)期,首季除了 8 英寸產(chǎn)能利用率緩步回升外,臺(tái)積電的 12 英寸產(chǎn)利用率更是到八成以上,尤其是 5/4 納米制程維持滿載。
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而代工價(jià)近 2 萬美元的 3 納米(N3B、N3E)更是由 2023 年底的 75% 一舉拉升至 95%,首季月產(chǎn)能已提前達(dá)到 10 萬片,以此估算,首季業(yè)績表現(xiàn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于先前財(cái)測(cè)。據(jù)供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電 2 納米進(jìn)展相當(dāng)順利,寶山 P1 廠將于 2024 年第四季就會(huì)開始試產(chǎn),2025 年第二季進(jìn)入量產(chǎn),首家采用客戶仍為蘋果,包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)等眾多客戶也已展開合作。
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4. 臺(tái)積電代工,消息稱 AMD 計(jì)劃第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 CPU
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最新消息稱 AMD 計(jì)劃 2024 年第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 芯片。根據(jù)報(bào)道,AMD 公司為了強(qiáng)化 AI 終端方面的布局,拉高桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場份額,繼續(xù)和臺(tái)積電合作,讓其生產(chǎn)研發(fā)代號(hào)為“Nirvana”的 Zen 5 芯片。
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AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后,已加大了對(duì)臺(tái)積電的訂單規(guī)模,主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工藝上。業(yè)界分析師認(rèn)為 3nm 工藝量產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較長,預(yù)估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架構(gòu)會(huì)在 2024 年第 2 季度投片量產(chǎn),后續(xù)提高月產(chǎn)能之后于第 3 季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。
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5. 英特爾設(shè)立目標(biāo):兩年間AI PC處理器出貨量超1億
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英特爾2月19日表示,該公司目標(biāo)是在2024~2025年間人工智能個(gè)人電腦(AI PC)處理器出貨量超過1億顆。英特爾韓國公司副總裁Choi Won-hyuk在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示,該公司目標(biāo)是今年為4000萬臺(tái)“AI PC”提供芯片,2025年擴(kuò)大至6000萬臺(tái)。
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Choi表示,更多的能夠利用人工智能的設(shè)備,將使軟件開發(fā)人員能夠開發(fā)使用人工智能的應(yīng)用程序并擴(kuò)大市場。他認(rèn)為,AI PC將不僅僅是個(gè)人電腦中的一個(gè)類別,而是加速個(gè)人電腦發(fā)展的技術(shù)。目前大多數(shù)電腦廠商已推出了配備英特爾酷睿Ultra處理器的筆記本電腦,為客戶提供充足選擇。
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6. 消息稱配備 USB-C 接口的蘋果 AirPods 4 和 AirPods Max 耳機(jī)年內(nèi)推出
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根據(jù)馬克?古爾曼(Mark Gurman)分享的最新信息,蘋果仍計(jì)劃在今年晚些時(shí)候發(fā)布多款新的 AirPods 型號(hào)。
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古爾曼預(yù)計(jì)入門級(jí)第四代 AirPods 將采用新設(shè)計(jì),更貼合、音質(zhì)更好,以及帶有 USB-C 端口的更新充電盒。他還期待更高端的第四代 AirPods 具有主動(dòng)降噪功能,充電盒中的揚(yáng)聲器可以播放聲音進(jìn)行“查找我”的位置跟蹤。他表示,蘋果計(jì)劃在推出兩款第四代機(jī)型后停產(chǎn)第二代和第三代 AirPods。根據(jù)古爾曼的說法,更新后的 AirPods Max 也將配備 USB-C 端口而不是 Lightning 端口,用于充電和有線音頻播放,但沒有其他重大變化。
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7. 死磕比亞迪秦 PLUS,五菱星光 150km 進(jìn)階版插混轎車降至 9.98 萬元
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五菱汽車旗下的“五菱星光”作為對(duì)標(biāo)車型,近日發(fā)布降價(jià)消息,五菱星光 150km 進(jìn)階版插混轎車降至 9.98 萬元,原價(jià) 10.58 萬元,降價(jià) 6000 元。
作為對(duì)比,比亞迪秦 PLUS DM-i 的 120km 版本為 10.58 萬元起,55km 超越型版本為 9.58 萬元。該車基于全新原生新能源架構(gòu)打造,搭載“五菱靈犀混動(dòng)系統(tǒng)”、“神煉電池”兩大自研核心技術(shù),最終實(shí)現(xiàn)了 3.98L / 100km 的虧電油耗(WLTC)。動(dòng)力方面,五菱星光搭載五菱靈犀混動(dòng)系統(tǒng),風(fēng)阻系數(shù) 0.228cd;搭載 1.5L 混動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)平臺(tái),最高熱效率 43.2%,“神煉電池”的能量密度大于 165Wh/kg,充放電效率大于 96%。
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今日看點(diǎn)丨傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修;消息稱小鵬計(jì)劃招聘4000人,投資5億美元于人工智能
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2023-11-06 11:09:57
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1812Cortex M3內(nèi)核概述
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M3 Line Owner’s Information
The M3 Line is a Level 3 line pre-amplifier, developedfor the best possible sonic performance
2008-09-08 21:55:18
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21M2還未發(fā)布就有M3消息?據(jù)稱蘋果新款iMac將搭載M3芯片
今日有消息傳出,蘋果新款iMac將搭載自研的M3芯片,并且最早會(huì)在明年年底發(fā)布。 據(jù)彭博社知名爆料記者M(jìn)ark Gurman稱,蘋果正在研發(fā)M3芯片,并且搭載了該芯片的iMac最早要等到明年年底才能
2022-04-25 17:43:39
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2606蘋果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)積電
2022-06-29 16:34:04
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3230Q2展望不佳,傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量;小米汽車全新諜照曝光,車頭極長
、N5、N4和部分N3產(chǎn)線。 爆料還指稱,根據(jù)蘋果Macbook主要代工廠廣達(dá)內(nèi)部信息,今年Q2的預(yù)測(cè)數(shù)量比Q1還差,因此“當(dāng)然就會(huì)砍M2處理器的量,導(dǎo)致今年準(zhǔn)備用3nm的M3往后遞延,2023 forecast 也往下修?!备鶕?jù)此前公開報(bào)道, 蘋果今年計(jì)劃的iPhone 15 Pro/Pro M
2023-02-20 20:25:04
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1072m3芯片和a17的區(qū)別
m3芯片和a17的區(qū)別 M3芯片和A17芯片都是ARM公司推出的處理器架構(gòu),被廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備上。雖然它們的設(shè)計(jì)目標(biāo)都是類似的,但它們?cè)谛阅?、功耗、功能集等方面存在著一些差異。本文將從這些角度
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5014m3芯片和m1的區(qū)別
m3芯片和m1的區(qū)別 M3芯片和M1芯片是蘋果公司推出的兩款不同的處理器芯片,正如大家所知道的,蘋果的芯片采用ARM架構(gòu)。M3芯片是蘋果公司推出的第一代自研芯片,而M1芯片則是蘋果公司推出的第二代自
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12540m3芯片和a15芯片哪個(gè)強(qiáng)?
是英偉達(dá)公司推出的一款64位ARM架構(gòu)處理器,采用Turing架構(gòu),并且擁有192個(gè)NVIDIA CUDA核心,可以為計(jì)算機(jī)提供強(qiáng)大的圖像和聲音處理能力。同時(shí),M3芯片還配備了一個(gè)獨(dú)立的AI加速器,可以根據(jù)用戶的需求來提供智能化服務(wù)。除此之外,M3芯片還擁有高速的內(nèi)
2023-08-16 11:33:39
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3138m3芯片和m2芯片參數(shù)對(duì)比
M3芯片和M2芯片參數(shù)對(duì)比 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,各種高科技元器件不斷涌現(xiàn),芯片也是其中的主要元器件之一。 M3和M2芯片都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用頻率較高的芯片,然而在性能方面,這兩種芯片有著明顯
2023-08-16 11:33:41
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18332m3芯片與m1處理器參數(shù)對(duì)比
m3芯片與m1處理器參數(shù)對(duì)比 摘要: M3芯片和M1處理器是蘋果公司推出的兩種處理器。雖然它們都是蘋果公司的高端產(chǎn)品,但它們的設(shè)計(jì)和性能有很大的不同。M3芯片是蘋果公司在2021年推出的新一代芯片
2023-08-16 11:33:42
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14104m3芯片什么時(shí)候出 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平
在2023年下半年或2024年第一季度推出。不過這只是網(wǎng)上的消息,僅供參考,具體還是以蘋果公司官方發(fā)布的信息為準(zhǔn)。 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平 m3芯片相當(dāng)于英特爾的頂級(jí)處理器。據(jù)了解,這款芯片的各個(gè)性能都是非常的優(yōu)秀,而且被稱為蘋果史上最高性能的
2023-10-19 17:12:22
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16723蘋果官宣秋季第二次新品發(fā)布會(huì) 推搭載M3芯片的iMac和MacBook Pro
蘋果官宣秋季第二次新品發(fā)布會(huì) 推搭載M3芯片的iMac和MacBook Pro 蘋果公司將于美西時(shí)間萬圣節(jié)前一天10月30日下周一的下午5點(diǎn)整舉行名為Scary Fast的產(chǎn)品發(fā)布活動(dòng)。此次蘋果
2023-10-25 19:45:37
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132630分鐘的蘋果發(fā)布會(huì),M3系列芯片成為亮點(diǎn)
這次發(fā)布會(huì)持續(xù)了大約30分鐘,蘋果高層在大部分時(shí)間里討論了M3系列芯片的性能優(yōu)勢(shì)。新款的14英寸和16英寸MacBook Pro以及24英寸iMac似乎都成為了展示M3系列芯片的亮點(diǎn)。
2023-10-31 17:27:47
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1983蘋果發(fā)布M3系列芯片 支持“動(dòng)態(tài)緩存”技術(shù)
蘋果今天在 “來勢(shì)迅猛” 發(fā)布會(huì)上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57
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分析師:蘋果M3系列芯片流片成本達(dá)10億美元
蘋果m3系列目前由3個(gè)復(fù)雜的cpu組成:250億晶體管m3,基本和主流臺(tái)式電腦、筆記本電腦、高端平板電腦;370億晶體管m3 pro是主要性能設(shè)備的產(chǎn)品。裝有920億晶體管的m3 max適合高級(jí)筆記本電腦和基本移動(dòng)工作站。
2023-11-06 11:45:57
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1878流片成本達(dá)10億美元!蘋果和Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的芯片是成功的嗎?
蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器,分析師Jay Goldberg表示,僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計(jì)就達(dá)10億美元。
2023-11-06 12:35:08
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1710蘋果M3 Pro芯片跑分曝光:多核性能僅比M2 Pro快6%
基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心較少,因此這種差異當(dāng)然會(huì)對(duì)多core結(jié)果產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。在geekbench 6的最新性能測(cè)試中,蘋果公司的“中端”soc m3 pro令人失望,而3nm芯片僅比之前的m2 pro快6%。
2023-11-06 14:26:54
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3817蘋果M3設(shè)計(jì)和流片上花費(fèi)10億美元?
蘋果的M3系列目前由三種相當(dāng)復(fù)雜的CPU組成 :250億晶體管的M3,針對(duì)入門級(jí)和主流臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和高端平板電腦;370億晶體管M3 Pro,適用于主流性能機(jī)器。
2023-11-06 17:06:49
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蘋果m3處理器是什么級(jí)別 m3處理器性能詳解
憑借適用于 Mac(毫無疑問,還有高端 iPad)的最新一代高性能芯片,蘋果似乎充分利用了臺(tái)積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進(jìn)。但與此同時(shí),他們也在改變 SoC 的配置方式;尤其是 M3 Pro 與其前身有很大不同。因此,盡管 M3 芯片本身并未達(dá)到“突破性”的水平,但我們將關(guān)注一些重要的變化。
2023-11-21 12:28:15
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蘋果海外推M3 Pro與M3 Max芯片翻新版14英寸/16英寸MacBook Pro
據(jù)悉,采用11核心CPU和14核心GPU M3 Pro的14寸MacBook Pro官方翻新款定價(jià)已低至1699美元,較全新的1999美元起價(jià)優(yōu)惠高達(dá)300美元。此外,搭載12核心CPU和18核心GPU M3 Pro芯片的16寸MacBook Pro翻新款起價(jià)僅為2119美元
2024-02-20 09:49:09
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1412蘋果更新美國翻新庫,iMac M3芯片一體機(jī)開始銷售
與此前發(fā)布的14英寸M3 MacBook Pro及高端版M3 Pro/Max MacBook Pro相同,煥新的M3芯片iMac一體機(jī)同樣享有八五折優(yōu)惠,起售價(jià)格確定為1099美元,并提供豐富的配置與色彩選擇。
2024-02-29 11:49:11
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1331蘋果發(fā)布搭載M3芯片的MacBook Air
蘋果于2024年3月4日晚在其官網(wǎng)推出了新款MacBook Air,這款筆記本搭載了M3芯片,并于3月8日起正式發(fā)售。新款MacBook Air有兩種屏幕尺寸可選,分別是13英寸和15英寸,起售價(jià)分別為8999元和10499元。
2024-03-06 10:12:06
1771
1771蘋果新款M3芯片MacBook Air發(fā)布
蘋果于3月4日的精彩發(fā)布會(huì)上,揭曉了全新的M3芯片驅(qū)動(dòng)的MacBook Air系列,包括兩款不同尺寸:13英寸和15英寸。
2024-03-06 15:38:13
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2382M3芯片是什么?M3芯片怎么樣?
M3芯片是由蘋果公司(Apple)研發(fā)的處理器芯片。在2023年10月31日的線上發(fā)布會(huì)上,蘋果發(fā)布了全新的M3芯片系列,包括M3、M3 PRO和M3 MAX。
2024-03-07 17:10:37
6337
6337蘋果M3芯片參數(shù)說明
M3芯片是由蘋果公司(Apple)研發(fā)的處理器芯片高性能處理器芯片,它具備8核CPU和最高10核GPU,統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB,相較于前代芯片性能有顯著提升。
2024-03-07 17:26:50
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7264蘋果M3芯片什么時(shí)候發(fā)布的
蘋果M3芯片是在2023年10月31日發(fā)布的。此次發(fā)布還包含了M3 Pro和M3 Max兩款芯片,它們分別在速度上提升了40%和250%。其中,M3芯片在最新的MacBook Pro系列上首發(fā)。
2024-03-08 15:06:30
2138
2138蘋果M3芯片有多強(qiáng)
蘋果M3芯片是一款極為強(qiáng)大的芯片,它憑借出色的性能表現(xiàn)和高效的能源管理功能,為用戶帶來了全新的使用體驗(yàn)。M3芯片采用了先進(jìn)的制程工藝,不僅在計(jì)算速度上有了顯著提升,還在圖形處理、視頻編輯等復(fù)雜任務(wù)中展現(xiàn)出強(qiáng)大的能力。
2024-03-08 15:09:23
3181
3181M3芯片與M2芯片差別大嗎
M3芯片與M2芯片在性能上確實(shí)存在一定的差別。M3芯片在多個(gè)方面相較于M2有所改進(jìn)和提升。例如,在單核和多核測(cè)試中,M3芯片的成績均優(yōu)于M2,表現(xiàn)出更強(qiáng)大的計(jì)算能力。此外,M3芯片還采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì),使得其在功耗控制和圖形處理等方面也有顯著提升。
2024-03-08 15:37:07
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7319M3芯片能裝Windows嗎
M3芯片可以安裝Windows系統(tǒng)。對(duì)于一些較新的使用M3芯片的Mac電腦,可以通過內(nèi)置的Boot Camp助手來下載、安裝和使用Windows系統(tǒng)。但需要注意的是,Boot Camp 6僅支持64
2024-03-08 15:39:21
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16032M3芯片有多少晶體管
M3芯片的晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片擁有250億個(gè)晶體管,這一數(shù)量相比前代產(chǎn)品M2有了顯著的提升,使得M3芯片在性能上有了更出色的表現(xiàn)。
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1961蘋果M3芯片比M2芯片提升多少
蘋果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說,M3芯片的性能核心相比M2快了約15%,這主要得益于M3采用了更先進(jìn)的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí),M3芯片還引入了動(dòng)態(tài)緩存技術(shù),可以實(shí)時(shí)分配硬件中的本地內(nèi)存,使得每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗更加精準(zhǔn),提高了能效。
2024-03-08 15:46:15
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4335蘋果M3芯片是ARM架構(gòu)嗎
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2024-03-08 16:03:15
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3764蘋果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異,因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器,專為Mac設(shè)備打造,具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品,主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備,如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場景和優(yōu)化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:54
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6260蘋果M3芯片與英特爾芯片對(duì)比
蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先,M3芯片是蘋果自家研發(fā)的,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì),具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54
9089
9089蘋果M3芯片性能怎么樣
蘋果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋果自家研發(fā)的先進(jìn)技術(shù),擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片,M3在性能上有了顯著的提升,無論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行大型應(yīng)用,都能輕松應(yīng)對(duì)。
2024-03-08 16:14:13
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3891蘋果M3芯片什么水平
蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器,其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器,其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-08 16:27:37
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4463蘋果M3芯片發(fā)布時(shí)間
蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相,引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),旨在為用戶提供更出色的性能和能效體驗(yàn)。
2024-03-08 16:41:42
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2415M3芯片和M3 Pro芯片怎么樣
M3芯片和M3 Pro芯片是蘋果自家研發(fā)的兩款高性能處理器,它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。M3芯片作為蘋果新一代的基礎(chǔ)型號(hào),在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升,能夠輕松應(yīng)對(duì)日常使用和輕度專業(yè)工作。
2024-03-08 16:49:24
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3362蘋果M3芯片有幾個(gè)核心
M3芯片的具體核心數(shù)取決于其型號(hào)和配置。一般而言,基礎(chǔ)的M3芯片配備有8個(gè)核心,包括一定數(shù)量的性能核心和能效核心,以平衡高性能和低功耗的需求。這種設(shè)計(jì)使得M3芯片在處理日常任務(wù)、運(yùn)行應(yīng)用程序以及進(jìn)行
2024-03-08 16:52:13
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1762搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些
M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器,目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中,新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦,為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能和刷新紀(jì)錄的續(xù)航體驗(yàn)。此外,新款iPad Pro也采用了M3芯片,實(shí)現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶體驗(yàn)。
2024-03-08 16:55:52
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1912蘋果M3芯片有多少顆晶體管
蘋果M3芯片搭載了250億個(gè)晶體管,相較于前代M2芯片多了50億個(gè)晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍,無論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)處理,都能展現(xiàn)出更出色的能力。同時(shí),M3芯片還具備統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB的特性,進(jìn)一步增強(qiáng)了其數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)能力。
2024-03-08 16:58:00
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1863蘋果M3芯片有多少晶體管組成
蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個(gè)晶體管,相比前代M2芯片多了50億個(gè)。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶來了更為強(qiáng)大的性能,無論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行
2024-03-08 17:00:14
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1599M3芯片比M2芯片快多少
M3芯片相較于M2芯片,在性能上有了顯著的提升。具體來說,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍,這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí),M3芯片能夠展現(xiàn)出更高的效率和流暢度。此外,在處理繁重工作負(fù)載時(shí),M3的CPU性能也比M2快15%,這一提升在日常使用和專業(yè)應(yīng)用中都能帶來更為出色的表現(xiàn)。
2024-03-08 17:04:02
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5223M3芯片啥時(shí)候出產(chǎn)的
M3芯片是在2023年10月31日正式發(fā)布的。這款芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),具備出色的性能表現(xiàn)和能效比。
2024-03-08 17:06:24
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2513M3芯片參數(shù)說明
M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)令人矚目。該芯片具備8個(gè)CPU核心,包括性能核心和效率核心,以平衡高性能和低功耗的需求。
2024-03-08 17:07:31
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4921M3芯片和M2芯片價(jià)值差異
M3芯片和M2芯片在價(jià)值上的差異主要體現(xiàn)在性能和功能上。M3芯片作為最新一代的處理器,在性能上較M2芯片有了顯著提升,無論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)處理能力都更為出色。這使得M3芯片在應(yīng)對(duì)高性能需求和高負(fù)載任務(wù)時(shí)表現(xiàn)更為優(yōu)越,能夠滿足專業(yè)用戶和高端用戶的需求。
2024-03-08 17:12:12
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3772蘋果M3芯片什么時(shí)候出來的
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片,分別是入門級(jí)的M3芯片,以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
2024-03-11 16:36:50
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3495蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量
蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀,相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個(gè)晶體管,比M2芯片多出50億個(gè),這樣的設(shè)計(jì)使得M3芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍。
2024-03-11 16:45:37
1584
1584蘋果M3芯片系列介紹
蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí),采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù),具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:38
2929
2929蘋果M3芯片參數(shù)配置
蘋果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)配置相當(dāng)出色。該芯片配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心,提供了強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力。同時(shí),M3芯片還搭載了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),最大支持24GB內(nèi)存,確保流暢的多任務(wù)處理和大型應(yīng)用運(yùn)行。
2024-03-11 16:48:26
3904
3904瑞薩M3芯片怎么樣
瑞薩M3芯片是一款性能卓越的芯片產(chǎn)品。它采用先進(jìn)的制造工藝和高效的架構(gòu)設(shè)計(jì),為設(shè)備提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力和處理速度。M3芯片不僅具備低功耗特性,還能夠在高負(fù)載下保持出色的穩(wěn)定性,為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。
2024-03-11 16:51:37
2559
2559M3芯片與M1芯片差別大嗎
M3芯片與M1芯片在多個(gè)方面存在顯著的差異。首先,M3芯片采用了更先進(jìn)的制程技術(shù),這使得它在性能上有所提升,特別是在處理復(fù)雜任務(wù)和多線程應(yīng)用時(shí)表現(xiàn)更為出色。
2024-03-11 16:52:53
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3978蘋果三款M3芯片發(fā)布時(shí)間
蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝,相較于前代產(chǎn)品,在性能上有了顯著提升,同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。
2024-03-11 17:06:31
2602
2602蘋果M3芯片性能提升
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列,在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說,M3 CPU的性能核心比M1系列快30%,效率核心更是比M1系列快50%。
2024-03-11 17:13:40
2311
2311蘋果M3芯片何時(shí)發(fā)布的
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布,這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器,其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新,也彰顯了蘋果對(duì)于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。
2024-03-11 17:15:38
2023
2023M3芯片版新款MacBook Air發(fā)布時(shí)間
搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時(shí)間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),不僅搭載了蘋果自家研發(fā)的M3芯片,更在續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行了優(yōu)化。
2024-03-11 17:23:08
2808
2808蘋果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好 蘋果m3芯片和i7哪個(gè)好
蘋果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好 蘋果M3芯片和高通驍龍8+8處理器各自有其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),因此沒有絕對(duì)的答案說哪個(gè)更好,具體哪個(gè)更好取決于你的使用需求和場景。 蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的芯片
2024-03-11 17:53:43
8462
8462m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu m3芯片相當(dāng)于英特爾什么顯卡
直接的比較。 蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的芯片,專為Mac設(shè)計(jì),具有出色的性能和能效。而英特爾的CPU產(chǎn)品線則涵蓋了從低端到高端的各種型號(hào),每一代產(chǎn)品都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么顯卡 蘋果M3芯片并不是直接與英特爾的顯卡
2024-03-11 18:13:17
17804
17804M3芯片與M1芯片的比較
M3芯片與M1處理器相比,在多個(gè)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。首先,M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù),如T8103內(nèi)核和N5P制程,使其具有更高的性能和更低的功耗。
2024-03-11 18:20:10
4748
4748蘋果M3芯片和英特爾芯片的差距
蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先,M3芯片是蘋果自家研發(fā)的,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì),使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:03
8780
8780m3芯片顯卡性能怎么樣 蘋果m3芯片比m2強(qiáng)多少倍
足以應(yīng)對(duì)大部分的日常使用和輕度游戲需求。它能夠流暢地運(yùn)行大多數(shù)應(yīng)用程序,包括圖形設(shè)計(jì)、視頻編輯等需要一定圖形處理能力的軟件。 蘋果m3芯片比m2強(qiáng)多少倍 從已知的信息來看,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍,M3芯片在GPU速度上比前代
2024-03-12 17:00:10
5513
5513蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別
蘋果m3芯片系列有哪些 蘋果M3芯片系列目前主要有三款芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。 這三款芯片在性能和設(shè)計(jì)上都有所不同,以滿足不同用戶的需求。M3芯片是基礎(chǔ)款,具有8核CPU和10
2024-03-12 17:07:51
12672
12672m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪
m3芯片和m3pro芯片怎么選 M3芯片和M3 Pro芯片都是蘋果自家設(shè)計(jì)的強(qiáng)大芯片,它們?cè)谛阅?、?yīng)用場景等方面上有所差異,選擇哪款芯片主要取決于你的具體需求和使用場景。 M3芯片是蘋果的基礎(chǔ)款芯片
2024-03-12 17:24:56
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5662m3芯片用在哪些設(shè)備上 m3芯片在哪款電腦上用
m3芯片用在哪些設(shè)備上 搭載M3芯片的設(shè)備目前主要包括新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro和24英寸iMac。據(jù)預(yù)測(cè),蘋果未來還計(jì)劃將M3系列芯片應(yīng)用于更多高端Mac設(shè)備,如
2024-03-12 18:03:04
4856
4856蘋果研發(fā)搭載M4芯片的MacBook Pro
現(xiàn)行MacBook Pro于2023年10月首次問世,搭載M3芯片,該芯片采用與iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3納米制程工藝。此外,Apple還推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29
1845
1845iPad有M3芯片嗎
iPad有M3芯片。近期,蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì),具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。
2024-03-13 16:06:36
2311
2311搭載M3芯片的iPad有哪些
搭載M3芯片的iPad主要有iPad Pro系列。新一代iPad Pro系列都將搭載全新的M3芯片。M3芯片集成了令人驚嘆的250億個(gè)晶體管,比之前的M2芯片多出了50億個(gè),意味著性能和效能方面都將有顯著提升。
2024-03-13 16:09:01
3618
3618M3芯片顯卡性能怎么樣
M3芯片的顯卡性能相當(dāng)出色。它采用了蘋果自主研發(fā)的圖形處理器,擁有強(qiáng)大的圖形處理能力和高效的渲染速度。這使得M3芯片在處理圖像、視頻等任務(wù)時(shí)表現(xiàn)出色,能夠提供流暢且逼真的視覺體驗(yàn)。無論是日常辦公、圖形設(shè)計(jì)還是游戲娛樂,M3芯片都能輕松應(yīng)對(duì),滿足用戶的各種需求。
2024-03-13 16:09:45
2961
2961蘋果M3芯片性能相當(dāng)于什么顯卡
蘋果M3芯片的GPU性能在不同測(cè)試和比較中可能會(huì)有所差異,但一般來說,其性能大致相當(dāng)于NVIDIA的某些中端顯卡。
2024-03-13 16:11:16
18737
18737M3芯片與M2芯片的差別
M3芯片與M2芯片在性能和應(yīng)用上存在一定差別。M3芯片作為新一代處理器,在多個(gè)方面相較于M2芯片有所提升。具體來說,M3芯片在單核和多核測(cè)試中表現(xiàn)更優(yōu)秀,擁有更強(qiáng)大的計(jì)算能力。
2024-03-13 16:14:00
6218
6218M3芯片和A16芯片哪個(gè)強(qiáng)
M3芯片和A16芯片各有優(yōu)勢(shì),難以簡單地判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是專為蘋果自家設(shè)備設(shè)計(jì)的處理器,其圖形處理能力和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算能力表現(xiàn)出色,適合處理高性能任務(wù)。而A16芯片則專為智能手機(jī)設(shè)計(jì),在GPU性能上有顯著提升,使得搭載A16芯片的設(shè)備在圖形渲染和游戲體驗(yàn)上表現(xiàn)優(yōu)異。
2024-03-13 16:30:50
16489
16489M3芯片和A15芯片哪個(gè)強(qiáng)
M3芯片和A15芯片各有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),難以直接斷定哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片在性能上表現(xiàn)出色,其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的功耗控制使其在處理復(fù)雜任務(wù)和運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)。此外,M3芯片還配備了先進(jìn)的圖形處理單元和獨(dú)立AI加速器,為用戶帶來出色的視覺體驗(yàn)和智能功能。
2024-03-13 16:35:27
2071
2071蘋果M3芯片相當(dāng)于英特爾什么處理器
蘋果M3芯片在性能上相當(dāng)于英特爾的頂級(jí)處理器,具有出色的計(jì)算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級(jí)芯片相比,M3芯片在多個(gè)方面都表現(xiàn)出色,特別是在處理復(fù)雜任務(wù)和運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí),其性能優(yōu)勢(shì)更加明顯。
2024-03-13 16:36:51
21649
21649搭載M3芯片的新款iPad Pro什么時(shí)候出來
搭載M3芯片的新款iPad Pro預(yù)計(jì)將在不久的將來發(fā)布,具體時(shí)間可能會(huì)在三月底至四月初這個(gè)時(shí)間段內(nèi)。這款新品iPad Pro將搭載蘋果自家研發(fā)的M3芯片,性能表現(xiàn)預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)超之前的版本,為用戶帶來更加流暢、快速的使用體驗(yàn)。
2024-03-13 16:47:24
1568
1568M3芯片的iPad能耗提高多少
M3芯片的iPad在能耗方面相較于前代產(chǎn)品預(yù)計(jì)將會(huì)有顯著提升。這主要得益于M3芯片采用的先進(jìn)制程技術(shù)和優(yōu)化設(shè)計(jì),使得其在性能提升的同時(shí),能夠更有效地控制功耗。具體來說,M3芯片通過提升晶體管的密度和效率,實(shí)現(xiàn)了在同等性能下降低功耗,或者在同等功耗下提升性能的效果。
2024-03-13 16:51:01
1685
1685搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些
M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器,預(yù)計(jì)將應(yīng)用于多款產(chǎn)品。目前已知的可能搭載M3芯片的產(chǎn)品包括新款iPad Pro、iPad Air以及MacBook Air等。這些產(chǎn)品將借助M3芯片的強(qiáng)大性能,實(shí)現(xiàn)更加流暢、高效的用戶體驗(yàn)。
2024-03-13 16:53:37
2016
2016蘋果M3芯片上市時(shí)間是哪天
蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器,其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-13 16:56:04
3247
3247蘋果M3芯片介紹
蘋果M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器,專為蘋果設(shè)備設(shè)計(jì)。它具備出色的性能表現(xiàn),能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能方面也有顯著優(yōu)勢(shì),為用戶帶來更加流暢、智能的體驗(yàn)。
2024-03-13 16:58:50
4261
4261蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片哪個(gè)好
蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢(shì),具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
2024-03-13 17:02:00
10373
10373蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air
蘋果近日在線上發(fā)布了搭載全新M3芯片的MacBook Air,這款電腦在性能上有了顯著的提升。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示,相比之前的M1芯片版本,新款MacBook Air的運(yùn)行速度提升了高達(dá)60%,這無疑將為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗(yàn)。
2024-03-13 17:05:14
1511
1511蘋果電腦的M3芯片多少錢
蘋果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售,而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中,因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來衡量的。M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器,通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。
2024-03-13 17:07:33
1624
1624蘋果M3芯片參數(shù)是多少
蘋果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)卓越。該芯片具備強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力,配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心,確保了流暢的多任務(wù)處理和大型應(yīng)用運(yùn)行。同時(shí),M3芯片采用了先進(jìn)的制程工藝,晶體管數(shù)量達(dá)到250億個(gè),進(jìn)一步提升了性能。
2024-03-13 17:12:26
3795
3795蘋果M3芯片平板有哪些
蘋果M3芯片平板目前主要包括新款iPad Pro系列。這些平板產(chǎn)品憑借M3芯片的強(qiáng)大性能,為用戶帶來了出色的使用體驗(yàn)。新款iPad Pro不僅具備卓越的計(jì)算和圖形處理能力,還支持多任務(wù)處理和大型應(yīng)用的流暢運(yùn)行。
2024-03-13 17:13:53
2814
2814蘋果M3 Ultra芯片或采用全新設(shè)計(jì)
此項(xiàng)猜測(cè)的根據(jù)是來自另一位博主@techanalye1提供的信息,他透露M3 Max芯片已在剝離原有的UltraFusion橋接互聯(lián)技術(shù),這使得Yuryev預(yù)測(cè)即將面世的M3 Ultra芯片恐怕不會(huì)采取之前封裝兩個(gè)M3 Max芯片的方法來實(shí)現(xiàn)。
2024-03-29 11:26:52
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評(píng)論