5月25日消息 據報道，美國商務部長吉娜·雷蒙多周一宣布，美國政府提議增加520億美元的半導體生產和研究資金，可能會在美國建立7到10座新工廠。
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雷蒙多在美光科技公司芯片工廠外的活動中表示，她預計政府的資金將為芯片生產和研究產生“超過1500億美元”的投資，包括州和聯邦政府以及私營企業(yè)的出資。
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“我們只需要聯邦資金以釋放私人資本，”雷蒙多補充說，“到完成時，在美國可能有七到十家新工廠。 ”
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她預計各州將爭奪芯片設施的聯邦資金，而商務部將有透明的資金發(fā)放程序。
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由于新冠疫情期間對電子設備的需求增加等因素造成的全球半導體芯片短缺已經影響了汽車制造商和其他行業(yè)。由于短缺，通用汽車公司、福特汽車公司和豐田汽車公司等汽車制造商今年已減產。
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美國參議員馬克·沃納（Mark Warner）在周一的活動中表示，他認為這筆資金可能會導致“七至十”座新的制造工廠。沃納說：“這不會在一夜之間解決這個問題，商務部將花費數年的時間進行這些投資?！?br /> ?
上周，參議院民主黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的兩黨立法，計劃在五年內斥資520億美元用于美國半導體芯片的生產和研究。
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資金支持者指出，1990年美國在半導體和微電子產品的生產中占37％的份額。如今，只有12％的半導體是在美國制造的。
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正如路透社首次報道的那樣，該法案包括390億美元的生產和研發(fā)激勵措施以及105億美元用于實施包括國家半導體技術中心，國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃在內的計劃。
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電子發(fā)燒友綜合報道，參考自路透社、中時新聞網等，轉載請注明以上來源。